CN207215309U - 一种补偿式医用温度计装置 - Google Patents

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王帅
李强
李帼婧娴
邓渊
瞿倩
王小波
王中克
赖波
刘福路
屈浩
苏亚龙
唐磊
刘敏
彭睿
熊静红
何文劼
吕欣欣
张辰希
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Abstract

本实用新型公开一种补偿式医用温度计装置,市面上温度测量产品,需要待测物体与温度计紧密接触,才能测到准确的温度;由于忽略了热量扩散导致的温度变化,在接触不紧密的情况下,测量结果是不准确的。为此,本实用新型公开一种补偿式测温装置及方法,将温度探头与待测物体的接触紧密程度、热量扩散速度考虑在内,用以补偿最终的测量结果。利用电容式靠近传感器,检测温度探头与待测物体接触紧密情况;利用两路温度传感器,检测热量扩散情况;以解决在接触不紧密的情况下,温度测量的误差。

Description

一种补偿式医用温度计装置
技术领域
本实用新型涉及医用温度计领域,尤其涉及一种补偿式医用温度计装置。
背景技术
体温是人体重要的生理特征,健康人的体温是相对恒定的,当体温超过正常体温的最高限度时称为发热,就是平常人们所说的发烧。传统观念认为正常体温为37℃。发热本身不是一种病,它只是某种疾病的一种临床表现,当体温偏离正常值较多时,应及时上医院就诊治疗。
传统体温计的工作物质是水银。它的玻璃泡容积比上面细管的容积大的多。泡里水银,由于受到体温的影响,产生微小的变化,水银体积的膨胀,使管内水银柱的长度发生明显的变化。
《水俣公约》开出了有关限制汞排放的清单。首先是对含汞类产品的限制。规定2020年前禁止生产和进出口的含汞类产品包括了电池、开关和继电器、某些类型的荧光灯、肥皂和化妆品等。因此,水银温度计将在2020年停售。目前电子体温计正逐渐替代水银温度计,电子体温计有测温速度快、数字化、不易破碎、自动储存记录等优点,正在逐步走入大众百姓家中。
现有电子温度计多需要与人体紧密贴在一起,稍有缝隙,就会造成测量结果出现偏差,特别是给无行为能力的病人和婴儿测量时,容易出现体温计与人体接触不紧密的问题;同时环境温度和体温存在温差,会使体表温度和体内温度不同。为此,本实用新型公开一种补偿式医用温度计装置及其方法,通过测量温度计与人体的接触紧密程度、环境温度,对测量结果进行补偿。
实用新型内容
本实用新型公开一种补偿式医用温度计装置,以解决温度计与人体的接触紧密程度、环境温度影响带来的误差。所述温度计装置包括无线模块、靠近传感器、第一温度传感器、第二温度传感器及对应的信号处理电路、电源、电源管理模块以及处理器。靠近人体的一面以下统称为内侧,另一面以下统称为外侧。
所述靠近传感器采用电容传感器,温度计装置为贴片,所述的靠近传感器采用电容传感器,靠近传感器的两个电容极片位于温度计两端,第一电容极片和第二电容极片与靠近传感器相连,作为靠近传感器的输入端;靠近传感器的输出端与处理器相连。温度计装置距离人体皮肤距离不同,会使电容的值不同,由此可以通过电容大小计算出温度计与人体的距离。
进一步,所述电容极片的面积应选在5~8000平方毫米。
所述第一温度传感器和第二温度传感器分别位于温度计装置的内侧和外侧,两个温度传感器之间设有隔热材料,以降低两个温度传感器之间热传递,使外侧的温度传感器接近环境温度,用以补偿环境温度带来的影响。
进一步,所述温度传感器采用热敏电阻,经过温度传感器的信号处理电路之后,将温度信号输入处理器。
所述电源管理模块由处理器控制,在处理器需要采集传感器数据时,电源管理模块开启,使温度信号处理电路、靠近传感器电源导通,处于工作状态;其他时间,电源管理模块关闭,以降低电源的消耗。
进一步的,处理器的IO10与第一温度传感器的控制端相连,当IO10为高电平时,第一温度传感器开始工作;处理器的IO13与第二温度传感器的控制端相连,当IO13为高电平时,第二温度传感器开始工作;处理器的IO5与靠近传感器的控制端相连,当IO5为高电平时,靠近传感器开始工作。
所述无线模块,可将得到的温度数据,经过无线的方式,传输到智能接收端,智能接收端得到实时的温度数据,如果测得的温度超过了安全范围,进行温度报警,并数字化显示温度值。
所述温度计装置采用柔性电路板制作;电路完全密封在柔软的硅胶体内,整体呈扁平状,为贴片,能弯曲折叠。可缝制于衣物内,通过补偿测量人体温度;也可直接贴于人体,直接测量人体温度。
附图说明
图1是温度计内部功能模块框图。
图2是温度计内部数据处理流程图。
图3是温度计内部结构示意图。
图4是温度计电路设计原理图。
其中:S1表示待测物体,S2表示温度计装置,S3表示第一温度传感器,S4表示第二温度传感器,S5表示第一电容极片,S6表示第二电容极片,S7表示隔热材料。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型做出进一步说明。
如图1所示,温度计内部包含了靠近传感器、第一电容极片S5、第二电容极片S6、第一温度传感器S3、第二温度传感器S4、温度信号处理电路、无线模块、电源、电源管理模块以及处理器。
第一电容极片S5、第二电容极片S6作为靠近传感器的输入,用以测量待测物体S1与温度计装置S2的距离,靠近传感器的输出信号直接连接到处理器。第一温度传感器S3、第二温度传感器S4 经过信号处理电路之后,连接到处理器。电源模块直接给处理器供电,并连接到电源管理模块;电源管理模块、无线模块都直接与处理器相连接,受处理器的控制。
如图2所示,温度计将温度结果通过无线的方式传输到智能接收终端。
如图3所示,温度计为贴片形式,第一温度传感器S3和第二温度传感器S4分别位于温度计的内侧和外侧,并且两个温度传感器由一层隔热材料S7分割开。第一电容极片S5和第二电容极片S6都位于温度计内侧。
如图4所示,温度计的电路设计较为简单,仅由处理器CC2640、电源、以及靠近传感器U2和其他的简单外设构成。
本实用新型的工作步骤如下:
当要测量温度时,将温度贴片贴于待测物体之上;
首先,温度计处于等待模式,处理器CC2640会周期性打开电源管理模块,即使处理器的IO5、IO10、 IO13处于高电平,使传感器处于工作状态,并读取传感器数据;在读取完传感器数据之后,使处理器的IO5、IO10、IO13处于低电平,关闭传感器。通过靠近传感器的数据,检测到有待测物体靠近。
第二步,处理器进入测温模式,处理器读取传感器的速度加快,读取靠近传感器数据,并估计出物体S1与温度计S2的距离,读取温度传感器的数据,得到内测温度和外侧环境温度。
然后,利用待测物体S1与温度计S2的距离和两个温度传感器的温度值,计算出补偿之后的待测物体S2温度值。
最后,计算出的温度值将通过无线的方式,传输到智能接收终端;智能接收终端显示当前物体温度,并根据温度值的大小,决定是否进行温度报警。
应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本专利的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本专利的保护范围。如采用其他传感器检测是否有物体靠近;又如采用更多温度传感器检测环境温度,作为补偿依据。

Claims (8)

1.一种补偿式医用温度计装置,其特征在于,所述温度计装置包括无线模块、靠近传感器、第一温度传感器、第二温度传感器、温度传感器的信号处理电路,还包括电源、电源管理模块以及处理器,靠近传感器的输出端与处理器相连;处理器的IO10与第一温度传感器的控制端相连,处理器的IO13与第二温度传感器的控制端相连;电源直接给处理器供电,并连接到电源管理模块,电源管理模块、无线模块都直接与处理器相连接,受处理器的控制。
2.根据权利要求1所述的一种补偿式医用温度计装置,其特征在于,温度计装置为贴片,所述的靠近传感器采用电容传感器,靠近传感器的两个电容极片位于温度计两端。
3.根据权利要求2所述的一种补偿式医用温度计装置,其特征在于,电容极片的面积在5~8000平方毫米。
4.根据权利要求1所述的一种补偿式医用温度计装置,其特征在于,第一温度传感器和第二温度传感器分别位于温度计装置的内侧和外侧,两个温度传感器之间设有隔热材料。
5.根据权利要求4所述的一种补偿式医用温度计装置,其特征在于,温度传感器为热敏电阻。
6.根据权利要求1所述的一种补偿式医用温度计装置,其特征在于,处理器控制电源管理模块,在处理器需要采集传感器数据时,电源管理模块开启,使温度传感器的信号处理电路、靠近传感器电源导通;其他时间,电源管理模块关闭。
7.根据权利要求6所述的一种补偿式医用温度计装置,其特征在于,处理器的端口直接与第一温度传感器的控制端、第二温度传感器的控制端、靠近传感器的控制端相连。
8.根据权利要求1所述的一种补偿式医用温度计装置,其特征在于,温度计装置内部设有柔性电路板,电路板上设有温度计电路;温度计电路完全密封在柔软的硅胶体内。
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PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
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Denomination of utility model: A compensated medical thermometer device

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Granted publication date: 20180410

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Chengdu high tech Industrial Development Zone Branch

Pledgor: Chengdu Fanmi Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2022990000092

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
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