CN207213683U - 一种微波智能感应led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种微波智能感应LED灯，包括灯罩、灯体外壳、灯座、AD开关电源模块、PCB板、微波感应器和散热铁芯，散热铁芯设于灯体外壳内，AD开关电源模块设于散热铁芯内，AD开关电源模块电源输入端连接于灯座，PCB板设置于散热铁芯上表面，PCB板下表面的周侧设置有导热金属层，导热金属层与散热铁芯上表面相接触，PCB板上表面对应导热金属层位置处设置有多个LED灯阵，PCB板上表面还设置有配合连接的微处理器、第一LED驱动电路、第二LED驱动电路、第一光线传感器、第二光线传感器、+5V直流稳压电路。本实用新型解决了现有微波感应LED球泡灯的微波感应器设置位置不合理、散热效果不好的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具，尤其涉及一种微波智能感应LED灯。
背景技术
目前，在办公楼、居民楼以及厂房的楼梯、电梯间、卫生间、走廊、地下室等需要照明的场所，广泛应用红外智能感应LED灯、声控智能感应LED灯和微波智能感应LED灯。红外智能感应LED灯对环境温度变化敏感，误动作率较高。声控智能感应LED灯用声音来产生信号，任何符合触发要求的干扰噪声都会产生误操作，并且在一些场合，如夜晚起夜上卫生间的时候，若发出声音，可能会影响他人休息，造成不便。微波智能感应LED灯由于不受环境温度的影响，并且无需发出声音来触发开关，其相对于红外智能感应LED灯和声控智能感应LED灯具有很大优势。
2015年08月28日申请的中国专利授权公告号CN204901427U公开了一种微波感应LED球泡灯，所述微波感应LED球泡灯设置有依次连接的灯罩、散热罩和球泡灯接头，在所述灯罩和所述散热罩组成的内腔中设置有一水平的LED灯板，所述LED灯板的下方电连接有一PCB板，所述PCB板上集成有微波感应器和控制电路板；所述球泡灯接头中容置有驱动电源，所述驱动电源为微波感应器和LED光源提供电源并确保LED光源电流恒定以及光源不会超负荷使用，驱动电源、PCB板和LED灯板之间通过铜针连接器焊接，以通过所述铜针连接器点亮LED灯板。该微波感应LED球泡灯的感应器不受环境温度影响，同时反应速度非常快。但是本发明人在实际的使用中发现，上述微波感应LED球泡灯的微波感应器设置位置不合理，造成微波感应器的微波传输距离短、感应角度小，并且LED灯板上的LED发光时产生的热量集中在LED灯板，会影响LED灯板上的LED灯的使用寿命。
实用新型内容
因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种微波智能感应LED灯，解决了现有的微波感应LED球泡灯的微波感应器设置位置不合理、散热效果不好的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种微波智能感应LED灯，包括灯罩、灯体外壳和灯座，灯罩可拆卸连接于灯体外壳上端部，灯座固定设置于灯体外壳下端部，还包括AD开关电源模块、PCB板、微波感应器和中空的散热铁芯，所述散热铁芯设置于灯体外壳内，所述AD开关电源模块设置于散热铁芯内，所述AD开关电源模块电源输入端通过线路连接于灯座，所述PCB板设置于散热铁芯上表面，所述PCB板下表面的周侧设置有导热金属层，所述导热金属层与散热铁芯上表面相接触，所述微波感应器设置在PCB板上方，所述PCB板上表面对应导热金属层位置处设置有多个LED灯阵，所述PCB板上表面还设置有微处理器、第一LED驱动电路、第二LED驱动电路、第一光线传感器、第二光线传感器、+5V直流稳压电路，所述多个LED灯阵输入端并联连接于AD开关电源模块电源输出端，所述多个LED灯阵输出端并联且分别连接于第一LED驱动电路和第二LED驱动电路，所述AD开关电源模块电源输出端与+5V直流稳压电路输入端电连接，所述+5V直流稳压电路输出端分别与微处理器电源端、微波感应器电源端电连接，所述+5V直流稳压电路输出端通过第一光线传感器与微处理器输入端电连接，所述+5V直流稳压电路输出端通过第二光线传感器与第二LED驱动电路电连接，所述微波感应器、第二LED驱动电路分别与微处理器电连接。
进一步的，所述PCB板上焊接有用于与微波感应器的各引脚焊接的铜针引脚，所述微处理器通过各铜针引脚与微波感应器电连接。
进一步的，所述铜针引脚距离控制PCB上表面的高度为0.5cm以上。
更进一步的，还包括多个螺丝，所述散热铁芯上表面间隔开有与各所述螺丝螺纹连接的螺丝孔，所述PCB板上对应各所述螺丝孔位置处均开设有固定通孔，所述PCB板通过各所述螺丝固定在散热铁芯的上表面。
通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：本微波感应智能LED灯通过在灯体外壳内设置有散热铁芯，PCB板下表面的周侧设置有与散热铁芯上表面相接触的导热金属层，PCB板上表面的LED灯阵工作时产生的热量经导热金属层导热到散热铁芯，可有效减少PCB板局部发热，有效保障LED灯阵的使用寿命，并且微波感应器设置在PCB板上方，微波感应器不被PCB板遮挡，微波感应器的微波感应角度广；进一步的，通过在PCB板上焊接有用于与微波感应器的各引脚焊接的铜针引脚，铜针引脚距离控制PCB上表面的高度为0.5CM以上，以保证微波感应器获得更广泛的微波感应角度；进一步的，PCB板通过螺丝固定在散热铁芯的上表面，方便生产制造时PCB板的安装于拆卸。
附图说明
图1是本实用新型的爆炸分解图；
图2是本实用新型的剖面示意图；
图3是本实用新型的PCB板下表面结构示意图；
图4是本实用新型的电路结构框图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参考图1、图2、图3和图4，本实施例提供一种微波智能感应LED灯，包括灯体外壳1、固定设置于灯体外壳1下端部的灯座2、扣合于灯体外壳上端部的灯罩3、设于灯体外壳1内的中空的散热铁芯4、设于散热铁芯4内的AD开关电源模块5、设于散热铁芯4上表面的PCB板6，还包括微波感应器7、铜针引脚8和螺丝9。
所述散热铁芯4上表面间隔开有两个螺丝孔41，所述PCB板上对应所述两个螺丝孔41位置处均开设有固定通孔62，所述PCB板的固定通孔62通过螺丝9固定在散热铁芯4的上表面。方便生产制造时PCB板6的安装于拆卸。所述PCB板6下表面的周侧设置有导热金属层61，所述导热金属层61与散热铁芯4上表面相接触。所述PCB板6上表面对应导热金属层61位置处设置有多个LED灯阵69。所述PCB板6上表面的各LED灯阵工作时产生的热量经导热金属层61导热到散热铁芯4，可有效减少PCB板6局部发热，有效保障LED灯阵69的使用寿命。
所述PCB板6上表面中部设置有微处理器63、+5V直流稳压电路64、光线传感器65、光线传感器66、微波感应器67、LED驱动模块68、LED驱动模块69，所述光线传感器65和光线传感器66均采用光敏电阻，且光敏电阻的电子随光照强度的减小而减小。各所述LED灯阵69输入端并联连接于AD开关电源模块5电源输出端，各所述LED灯阵69输出端并联且分别连接于LED驱动电路67和LED驱动电路68，所述AD开关电源模块5电源输出端与+5V直流稳压电路64输入端电连接，所述+5V直流稳压电路5输出端分别与微处理器63电源端、微波感应器67电源端电连接，所述+5V直流稳压电路64输出端通过光线传感器65与微处理器63的输入端电连接，所述+5V直流稳压电路64输出端通过光线传感器66与LED驱动电路68电连接，所述LED驱动电路67与微处理器63电连接。所述微波感应器7的各引脚通过铜针引脚8焊接于PCB板6上，所述铜针引脚8距离控制PCB上表面的高度为0.5cm，所述微波感应器7通过铜针引脚8与微处理器63电连接，这样设置微波感应器7的好处是微波感应器7不被PCB板6遮挡，微波感应器7的微波感应角度广。
本微波智能感应LED灯的工作方式是：通过光线传感器65和光线传感器66检测环境光照强度，微处理器63内设置有光照强度阈值，当环境光照强度大于微处理器63内设置的光照强度阈值时，微处理器63控制各LED灯阵不亮。
当环境光照强度小于微处理器63内设置的光照强度阈值，且微波感应器7检测无人进入探测范围内，则光线传感器66导通，LED灯驱动电路68驱动各LED灯阵69以5W功率微亮，起到指示灯的作用。
当环境光照强度小于微处理器63内设置的光照强度阈值，且微波感应器7检测有人进入探测范围内，微处理器69控制LED灯驱动电路67驱动各LED灯阵69点亮，光线传感器66电阻增大使LED灯驱动电路68处于断路状态，光线传感器65阻值随环境亮度变化而变化，通过光线传感器65的电流大小产生相应的变化反馈给微处理器，微处理器控制LED灯驱动电路67的驱动功率，从而改变各LED灯阵的输出功率，使环境的光照强度保持稳定。LED灯驱动电路67驱动各LED灯阵点亮时间以30s为一个周期，30s后微波感应器7检测重新检测人是否还在探测范围内，若人未离开则微处理器63继续控制LED灯驱动电路67驱动各LED灯阵69点亮30s。直至人离开微波感应器7探测范围后，LED灯驱动电路68断路，光线传感器66导通，LED灯驱动电路68驱动LED灯阵以5W功率微亮。
上述灯罩3还可以通过螺纹连接的方式连接在灯体外壳上端部，上述铜针引脚距离PCB板上表面的高度还可以为0.5cm以上。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种微波智能感应LED灯，包括灯罩、灯体外壳和灯座，灯罩可拆卸连接于灯体外壳上端部，灯座固定设置于灯体外壳下端部，其特征在于：还包括AD开关电源模块、PCB板、微波感应器和中空的散热铁芯，所述散热铁芯设置于灯体外壳内，所述AD开关电源模块设置于散热铁芯内，所述AD开关电源模块电源输入端通过线路连接于灯座，所述PCB板设置于散热铁芯上表面，所述PCB板下表面的周侧设置有导热金属层，所述导热金属层与散热铁芯上表面相接触，所述微波感应器设置在PCB板上方，所述PCB板上表面对应导热金属层位置处设置有多个LED灯阵，所述PCB板上表面还设置有微处理器、第一LED驱动电路、第二LED驱动电路、第一光线传感器、第二光线传感器、+5V直流稳压电路，所述多个LED灯阵输入端并联连接于AD开关电源模块电源输出端，所述多个LED灯阵输出端并联且分别连接于第一LED驱动电路和第二LED驱动电路，所述AD开关电源模块电源输出端与+5V直流稳压电路输入端电连接，所述+5V直流稳压电路输出端分别与微处理器电源端、微波感应器电源端电连接，所述+5V直流稳压电路输出端通过第一光线传感器与微处理器输入端电连接，所述+5V直流稳压电路输出端通过第二光线传感器与第二LED驱动电路电连接，所述微波感应器、第二LED驱动电路分别与微处理器电连接。
2.根据权利要求1所述的一种微波智能感应LED灯，其特征在于：所述PCB板上焊接有用于与微波感应器的各引脚焊接的铜针引脚，所述微处理器通过各铜针引脚与微波感应器电连接。
3.根据权利要求2所述的一种微波智能感应LED灯，其特征在于：所述铜针引脚距离控制PCB上表面的高度为0.5cm以上。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种微波智能感应LED灯，其特征在于：还包括多个螺丝，所述散热铁芯上表面间隔开有与各所述螺丝螺纹连接的螺丝孔，所述PCB板上对应各所述螺丝孔位置处均开设有固定通孔，所述PCB板通过各所述螺丝固定在散热铁芯的上表面。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113873729A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-12-31 | 四川启睿克科技有限公司 | 基于边缘计算中间件的智能灯控系统及其控制方法 |
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