CN207198749U - 一种pci_e支架结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的目的在于提供一种PCI_E支架结构，用于解决在节约安装空间的前提下，实现对半高扩展卡和全高扩展卡的安装。它包括半高支架和全高支架；半高支架与全高支架均采用L型结构；所述半高支架和全高支架通过连接件连接，半高支架和全高支架上设有用于和机箱连接的固定连接螺孔。本实用新型内的有益效果：本实用新型实施例中结构设计合理，在满足扩展卡安装需要的基础上，充分考虑对半高扩展卡和全高扩展卡的安装要求，合理节约安装空间；本装置具有良好的结构强度和散热性；另外，装置安装方便灵活，不易松动。
Description
技术领域
本实用新型涉及扩展卡安装支架技术领域，具体地说是一种PCI_E支架结构。
背景技术
服务器机箱由于受到体积等诸多方面的限制，机箱安装空间受到很大制约。不同用户对服务器功能有不同需求，PCI_E扩展已经成为服务器的必然需求。PCI_E扩展方向多数为向左或向右，其支架的形式多设计为全高规格，用于兼容全高和半高两种规格的扩展卡。其单一的扩展方向在实际运用中功能比较单一，全高形式会占用服务器机箱较大空间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCI_E支架结构，用于解决在节约安装空间的前提下，实现对半高扩展卡和全高扩展卡的安装。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种PCI_E支架结构,包括半高支架和全高支架；半高支架与全高支架均采用L型结构；所述半高支架和全高支架通过连接件连接，半高支架和全高支架上设有用于和机箱连接的固定连接螺孔。
本实用新型还可以采用以下技术方案。
进一步的，所述半高支架支架包括半高上顶板、半高内侧板和半高后端板，所述半高上顶板分别与所述半高内侧板和半高后端板的上端连接形成半高限位卡槽。
进一步的，所述半高后端板上设有半高散热窗。
进一步的，所述半高后端板与所述半高上顶板的连接处，间隔设有多个半高散热孔。
进一步的，所述半高后端板的外端设有半高定位板。
进一步的，所述的固定连接螺孔设置在所述半高内侧板的前端下侧。
进一步的，所述全高支架包括全高上顶板、全高内侧板和全高后端板，所述全高内侧板的内端与所述半高内侧板的内端采用铆接形式连接；所述全高上顶板分别与所述全高内侧板和全高后端板的上端连接形成全高限位卡槽。
进一步的，所述的固定连接螺孔设置在所述全高后端板上。
实用新型内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是实用新型所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：
本实用新型实施例中结构设计合理，在满足扩展卡安装需要的基础上，充分考虑对半高扩展卡和全高扩展卡的安装要求，合理节约安装空间；本装置具有良好的结构强度和散热性；另外，装置安装方便灵活，不易松动。
附图说明
图1为本实用新型实施例的整体结构示意图；
图2为图1的俯视图；
图3为图2的正视图；
图中：1.半高支架；11.半高上顶板；12.半高内侧板；13.半高后端板；14.半高散热窗；15.半高散热孔；16.半高定位板；17.半高狭槽；18.半高拇指螺钉孔；19.半高弹力片；2.全高支架；21.全高上顶板；22.全高内侧板；23.全高后端板；24.全高散热窗；25.全高散热孔；26.全高定位板；27.全高狭槽；28.全高拇指螺钉孔；29.全高弹力片；3.半高扩展卡；4.全高扩展卡。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和公知技术描述，以避免不必要地限制本实用新型。
如图1所示，一种PCI_E支架结构,包括半高支架1和全高支架2，半高支架1用于安装半高规格的扩展卡，全高支架2可用于安装全高或半高规格的扩展卡；半高支架1与全高支架2均采用L型结构。
如图1、图2和图3所示，所述半高支架1支架包括半高上顶板11、半高内侧板12和半高后端板13，所述半高内侧板12的后端与半高后端板13的内端连接，所述半高上顶板11分别与所述半高内侧板12和半高后端板13的上端连接形成半高限位卡槽。所述半高内侧板12上设有T钉孔和螺孔，半高riser卡通过T钉和螺钉安装在所述的半高内侧板12上，然后半高扩展卡3再插进半高riser卡对应的slot上；所述的半高限位卡槽可以对半高扩展卡3起到卡持限位的作用。所述半高后端板13上设有上下并排设置的两个半高散热窗14，两个半高散热窗14之间设置半高弹力片19，所述的半高散热窗14一方面起到散热作用，另一方面可以起到导向作用；所述半高后端板13与所述半高上顶板11的连接处，间隔设有多个半高散热孔15。所述半高后端板13的外端设有半高定位板16，所述的半高定位板16在装置安装时定位使用。所述半高上顶板11的后侧上设有半高狭槽17，所述的半高狭槽17主要用于扇热作用。所述半高内侧板12的前端下侧设有半高拇指螺钉孔18，可采用拇指螺钉在前端将半高支架1固定在机箱的底板上。
如图1、图2和图3所示，所述全高支架2包括全高上顶板21、全高内侧板22和全高后端板23，所述全高内侧板22的内端与所述半高内侧板12的内端采用铆接形式连接，以使全高支架2和半高支架1连接为同一结构。所述全高内侧板22的后端与全高后端板23的内端连接，所述全高上顶板21分别与所述全高内侧板22和全高后端板23的上端连接形成全高限位卡槽。所述全高内侧板22上设有T钉孔和螺孔，全高riser卡通过T钉和螺钉安装在所述的全高内侧板22上，然后全高扩展卡4再插进全高riser卡对应的slot上；所述的全高限位卡槽可以对全高扩展卡4起到卡持限位的作用。所述全高后端板23上设有上下并排设置两个全高散热窗24，两个全高散热窗24之间设置全高弹力片29，所述的全高散热窗24一方面起到散热作用，另一方面可以起到导向作用；所述全高后端板23与所述全高上顶板21的连接处，间隔设有多个全高散热孔25。所述全高后端板23的外端设有全高定位板26，所述的全高定位板26在装置安装时定位使用。所述全高上顶板21的后端上间隔设有两个全高狭槽27，所述的全高狭槽27主要用于扇热作用。所述全高后端板23的上设有两个全高拇指螺钉孔28，可采用拇指螺钉在后端将全高支架2固定在机箱的后端板上。保障整个支架安装的可靠性，防止因产生连接松动或损坏现象发生。
本实用新型实施例中结构设计合理，在满足扩展卡安装需要的基础上，充分考虑对半高扩展卡和全高扩展卡的安装要求，合理节约安装空间；本装置具有良好的结构强度和散热性；另外，装置安装方便灵活，不易松动。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，在本实用新型技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种PCI_E支架结构,其特征在于，包括半高支架和全高支架；半高支架与全高支架均采用L型结构；所述半高支架和全高支架通过连接件连接，半高支架和全高支架上设有用于和机箱连接的固定连接螺孔。
2.根据权利要求1所述的一种PCI_E支架结构,其特征在于，所述半高支架支架包括半高上顶板、半高内侧板和半高后端板，所述半高上顶板分别与所述半高内侧板和半高后端板的上端连接形成半高限位卡槽。
3.根据权利要求2所述的一种PCI_E支架结构,其特征在于，所述半高后端板上设有半高散热窗。
4.根据权利要求2所述的一种PCI_E支架结构,其特征在于，所述半高后端板与所述半高上顶板的连接处间隔设有多个半高散热孔。
5.根据权利要求2-4任一项所述的一种PCI_E支架结构,其特征在于，所述半高后端板的外端设有半高定位板。
6.根据权利要求2所述的一种PCI_E支架结构,其特征在于，所述的固定连接螺孔设置在所述半高内侧板的前端下侧。
7.根据权利要求2所述的一种PCI_E支架结构,其特征在于，所述全高支架包括全高上顶板、全高内侧板和全高后端板，所述全高内侧板的内端与所述半高内侧板的内端采用铆接形式连接；所述全高上顶板分别与所述全高内侧板和全高后端板的上端连接形成全高限位卡槽。
8.根据权利要求7所述的一种PCI_E支架结构,其特征在于，所述的固定连接螺孔设置在所述全高后端板上。
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