CN207165487U - 一种热敏微型温控开关 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热敏微型温控开关,包括外壳、弹片、热敏变形机构和上盖触点机构;所述弹片固定在外壳的底部中心;热敏变形机构固定在弹片上;热敏变形机构由热敏片导电上盖、热敏片和热敏片限位壳自上向下依次装配而成,热敏片导电上盖的中部带有通孔;上盖触点机构包括塑料上盖和贯穿固定在塑料上盖上的触点,塑料上盖的中部带有与热敏变形机构上的通孔相配合的凸柱;上盖触点机构通过凸柱插入配合在热敏变形机构的上部,其边缘固定在外壳内的凸台上。本实用新型具有如下优点:元件少,结构简单,安装更加简单方便;利用材料热变形进行温度控制,反应灵敏;机械结构传动更可靠,使用寿命长;开关断开后的恢复性能好。
Description
技术领域
本实用新型涉及开关领域,特别是涉及一种热敏微型温控开关。
背景技术
温控开关是指控制温度的智能或非智能开关,一般用于各类家用电器、机电设备等的温度控制场合,并能根据用户要求对开关温度参数进行调节,以达到在合适温度通断的效果,有效地防止烧坏电热元件以及由此而引起的火灾事故。现阶段,市场上的温控开关种类繁多,按大类可分为机械式温控开关和电子式温控开关。其中机械式温控开关又可以分为:突跳式温控开关、液涨式温控开关和压力式温控开关。不同的开关工作原理不同,适用的范围也不同。
虽然温控开关的种类繁多,但是都存在如下缺点:结构复杂、造价昂贵,特别是电子式温控开关;反应迟缓、不灵敏(排除延迟反应型温控开关);可靠性低,长久使用后开关容易失效,而且失效后不能自检,给使用带来安全隐患;开关断开后的恢复性差,作为开关能断开就能闭合,可很多温控开关很难有效恢复原始状态,这也是温控开关失效的原因之一。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种热敏微型温控开关,能够解决现有温控开关存在的上述问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种热敏微型温控开关,包括外壳、弹片、热敏变形机构和上盖触点机构;所述弹片固定在所述外壳的底部中心;所述热敏变形机构固定在所述弹片上;所述热敏变形机构由热敏片导电上盖、热敏片和热敏片限位壳自上向下依次装配而成,其中,所述热敏片导电上盖的中部带有通孔;所述上盖触点机构包括塑料上盖和贯穿固定在所述塑料上盖上的触点,其中,所述塑料上盖的中部带有与所述热敏变形机构上的通孔相配合的凸柱;所述上盖触点机构通过凸柱插入配合在所述热敏变形机构的上部,其边缘固定在所述外壳内的凸台上。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述弹片为喇叭状结构,其以小口径端向下、大口径端向上的方向固定在所述外壳底部。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述热敏变形机构的装配方式为:所述热敏片限位壳的上边缘内翻固定所述热敏片导电上盖,所述热敏片水平放置在所述热敏片导电上盖和热敏片限位壳构成的空间内,并能上下活动。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述热敏片为金属铋片,受热向上弯曲,其受热变形力大于所述弹片的作用力。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述热敏片的受热弯曲温度为80~105℃。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述上盖触点机构还包括垫片,其中,所述触点在所述塑料上盖上以所述凸柱为中心对称分布,所述垫片套置在所述触点的上端,所述触点的上端通过铆压作用与所述垫片和塑料上盖形成所述上盖触点机构。
本实用新型的有益效果是:本实用新型一种热敏微型温控开关,具有如下优点:
1、上盖触点机构和热敏变形机构均为固定组合结构,简化了温控开关的结构,元件少,使其安装更加简单方便;
2、利用材料热变形进行温度控制,反应灵敏;
3、机械结构传动更可靠,提高温控开关的使用寿命;
4、利用弹性片的弹性作用,确保了开关断开后的恢复性。
附图说明
图1是本实用新型一种热敏微型温控开关的立体结构示意图;
图2是所示一种热敏微型温控开关的爆炸结构示意图;
图3是所示热敏变形机构的爆炸结构示意图;
图4是所示上盖触点机构的爆炸结构示意图;
图5是所示热敏微型温控开关处于闭合状态的内部结构示意图;
图6是所示热敏微型温控开关处于断开状态的内部结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1.外壳,2.弹片,3.热敏变形机构,31.热敏片导电上盖,32.热敏片,33.热敏片限位壳,34.环状阶梯突出部,35.通孔,4.上盖触点机构,41.塑料上盖,42.触点,43.垫片,44.凸柱。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1和图2,本实用新型实施例包括:
实施例1
一种热敏微型温控开关,包括外壳1、弹片2、热敏变形机构3和上盖触点机构4。其中,
所述外壳1为圆形槽结构,其内壁面的上部带有环状阶梯凸台。
所述弹片为喇叭状结构,其以小口径端向下、大口径端向上的方向固定在外壳1底部中心。弹片的作用力保证了开关冷却后的可恢复性。
所述热敏变形机构3固定在弹片2上。该热敏变形机构3由热敏片导电上盖31、热敏片32和热敏片限位壳33自上向下依次装配而成,具体地,所述热敏片限位壳33的上边缘内翻固定所述热敏片导电上盖,所述热敏片水平放置在所述热敏片导电上盖和热敏片限位壳构成的空间内,并能上下活动。其中,所述热敏片限位壳33为两端开口的圆形柱,其内壁面上的底部和中上部带有两个环状阶梯凸出部34,所述热敏片32和热敏片导电上盖31自下向上放置在所述热敏片限位壳33内的两个环状阶梯凸出部上。另外,所述热敏片导电上盖31的中部带有通孔35,用于与所述上盖触点机构4相配合。
所述热敏片32为金属铋片,具有优良的热变形性,寿命极佳,其厚度经过试验达到理想状态,其经处理后受热向上弯曲,受热变形力大于所述弹片2的作用力。所述热敏片32的受热弯曲温度为80~105℃。
另外,热敏片限位壳33底端的内径大于所述弹片大口径端的内径,以防止热敏变形机构滑入弹片内,降低弹片的弹性作用力。
所述上盖触点机构4包括塑料上盖41、两个触点42和两个垫片43,其中,塑料上盖41的中部的上下两面带有与所述塑料盖板一体成型的凸柱44,所述触点42以凸柱44为中心对称嵌插在所述塑料盖板41上,其上端还套有垫片43,触点42的上端(即带有垫片的一端)通过铆压的方式与所述垫片和塑料上盖固定,形成所述上盖触点机构4。
所述上盖触点机构4以其塑料上盖41下表面的凸柱44插入配合到热敏变形机构3上表面的通孔35中,其边缘固定在壳体1内壁面的环状阶梯凸台上。
上述热敏微型温控开关的工作原理为:
在非受热状态,热敏变形机构3内的热敏片32处于扁平状态,此时在弹片2的作用下将热敏变形机构3向上顶,使上盖触点开关4上的两个触点42与热敏片导电上盖31接触,而塑料上盖41上的凸柱44与热敏片32正好处于接触但不受力状态。在热敏片导电上盖31的连接下两个触点42之间处于导通状态,即热敏微型温控开关闭合。
当温控开关温度达到(80~105℃的温度范围)时,热敏变形机构3内的热敏片32受热向上变形弯曲(经特殊处理从中心向上弯曲)。这样热敏片32凸起的中心抵住塑料上盖41上的凸柱44,相当于将热敏变形机构3往下压,两个触点42与热敏片导电上盖31分离,两个触点42之间断开,即热敏微型温控开关断开。
当温度恢复后,热敏片32恢复扁平状态。此时在弹片2的作用下将热敏变形机构3向上顶,两个触点42与热敏片导电上盖31再次接触,而塑料上盖41上的凸柱44与热敏片32也将正好处于接触但不受力的状态。在热敏片导电上盖31的链接下两个触点42之间又恢复导通状态,即热敏微型温控又处于闭合状态。
随着温度的变化,热敏微型温控的开闭状态重复上述过程。
上述热敏微型温控开关使用的是最可靠的机械传导方式,利用热敏材料的热变形带动其它部件移动,触发开关断开和闭合的两种状态。由于是机械传导结构,开关通断之间的转化没有损耗,热敏材料的寿命便是温控开关的寿命。
本实用新型具有如下优点:
1、盖触点机构和热敏变形机构均为固定组合结构,简化了温控开关的结构,元件少,使其安装更加简单方便。
2、利用材料热变形进行温度控制,反应灵敏。
3、机械结构原理,更可靠,提高温控开关的使用寿命。
4、利用弹性片的弹性作用,确保了开关断开后的恢复性。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种热敏微型温控开关,其特征在于,包括外壳、弹片、热敏变形机构和上盖触点机构;所述弹片固定在所述外壳的底部中心;所述热敏变形机构固定在所述弹片上;所述热敏变形机构由热敏片导电上盖、热敏片和热敏片限位壳自上向下依次装配而成,其中,所述热敏片导电上盖的中部带有通孔;所述上盖触点机构包括塑料上盖和贯穿固定在所述塑料上盖上的触点,其中,所述塑料上盖的中部带有与所述热敏变形机构上的通孔相配合的凸柱;所述上盖触点机构通过凸柱插入配合在所述热敏变形机构的上部,其边缘固定在所述外壳内的凸台上。
2.根据权利要求1所述的热敏微型温控开关,其特征在于,所述弹片为喇叭状结构,其以小口径端向下、大口径端向上的方向固定在所述外壳底部。
3.根据权利要求1所述的热敏微型温控开关,其特征在于,所述热敏变形机构的装配方式为:所述热敏片限位壳的上边缘内翻固定所述热敏片导电上盖,所述热敏片水平放置在所述热敏片导电上盖和热敏片限位壳构成的空间内,并能上下活动。
4.根据权利要求1所述的热敏微型温控开关,其特征在于,所述热敏片为金属铋片,受热向上弯曲,其受热变形力大于所述弹片的作用力。
5.根据权利要求4所述的热敏微型温控开关,其特征在于,所述热敏片的受热弯曲温度为80~105℃。
6.根据权利要求1所述的热敏微型温控开关,其特征在于,所述上盖触点机构还包括垫片,其中,所述触点在所述塑料上盖上以所述凸柱为中心对称分布,所述垫片套置在所述触点的上端,所述触点的上端通过铆压作用与所述垫片和塑料上盖形成所述上盖触点机构。
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- 2017-06-16 CN CN201720702148.9U patent/CN207165487U/zh active Active
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