CN207140485U - 一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜，包括依次设置的表层、主层、热封层，所述表层为耐高温聚丙烯树脂，所述主层为无规二元共聚聚丙烯改性树脂层，所述热封层为聚丙烯、聚乙烯共混物层。本实用新型结构简单、设计合理，通过三层共剂流延生产工艺制得，经吸塑成型后可同医用厚纸或涂胶纸热封，其热封温度控制在特定范围且易撕，并可满足多种无菌条件，用于多种医疗器械的无菌包装，该厚度设置的薄膜可有效提高其整体强度和成型效果，不会产生皱褶。
Description
技术领域
本实用新型属于包装膜技术领域，具体涉及一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜。
背景技术
随着科技的发展，共挤薄膜作为包装膜在很多领域得到广泛的使用，其中在医药包装行业上的应用，由于医疗器材对于包装材料的要求较高，除了满足常规的保护和隔绝外界环境等基本的包装性能外，更强调材料性能的持续性、稳定性等，而现有应用在医疗器材包装上的薄膜，其包装膜的成型性较差，而且容易产生褶皱。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于设计提供一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜。
所述的一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜，包括依次设置的表层、主层、热封层，其特征在于所述表层为耐高温聚丙烯树脂，所述主层为无规二元共聚聚丙烯改性树脂层，所述热封层为聚丙烯、聚乙烯共混物层。
所述的一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜，其特征在于所述表层的厚度为20-40μm，主层的厚度为40-100μm，热封层的厚度为30-60μm。
所述的一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜，其特征在于所述表层的厚度为30μm，主层的厚度为70μm，热封层的厚度为45μm。
本实用新型结构简单、设计合理，通过三层共剂流延生产工艺制得，经吸塑成型后可同医用厚纸或涂胶纸热封，其热封温度控制在特定范围且易撕，并可满足多种无菌条件，用于多种医疗器械的无菌包装，该厚度设置的薄膜可有效提高其整体强度和成型效果，不会产生皱褶。
附图说明
图1为本实用新型层状结构示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本实用新型作进一步详细说明，并给出具体实施方式。
如图1所示，本实用新型一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜，包括依次设置的表层1、主层2、热封层3，表层1为耐高温聚丙烯树脂，主层2为无规二元共聚聚丙烯改性树脂层，热封层3为聚丙烯、聚乙烯共混物层。其中表层1的厚度为20-40μm，优选30μm；主层2的厚度为40-100μm，优选70μm；热封层3的厚度为30-60μm，优选45μm。
该共挤薄膜通过三层共剂流延生产工艺制成，经吸塑成型后可同医用厚纸或涂胶纸热封，其热封温度控制在特定范围且易撕，并可满足多种无菌条件，用于多种医疗器械的无菌包装，该种薄膜各层厚度的限定，即可实现包装的整体强度和成型效果，避免薄膜产生皱褶，又可节约原材料，避免薄膜过厚导致原料的浪费。
Claims (3)
1.一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜，包括依次设置的表层、主层、热封层，其特征在于所述表层为耐高温聚丙烯树脂，所述主层为无规二元共聚聚丙烯改性树脂层，所述热封层为聚丙烯、聚乙烯共混物层。
2.如权利要求1所述的一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜，其特征在于所述表层的厚度为20-40μm，主层的厚度为40-100μm，热封层的厚度为30-60μm。
3.如权利要求2所述的一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜，其特征在于所述表层的厚度为30μm，主层的厚度为70μm，热封层的厚度为45μm。
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| CN201720922217.7U CN207140485U (zh) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | 一种医疗器械成型包装用高分子共挤薄膜 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN207140485U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109016754A (zh) * | 2018-09-25 | 2018-12-18 | 威海迈迪克医疗器械有限公司 | 一种医用打包束带及其制备方法 |
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2017
- 2017-07-27 CN CN201720922217.7U patent/CN207140485U/zh active Active
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| CN109016754A (zh) * | 2018-09-25 | 2018-12-18 | 威海迈迪克医疗器械有限公司 | 一种医用打包束带及其制备方法 |
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