CN207132911U - 一种改良的传感器线材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改良的传感器线材，传感器包括传感器壳体、封装介质、传感器元件和线材，传感器元件与线材连接，传感器元件焊接于传感器壳体内；封装介质对传感器元件与线材连接处进行密封，封装介质具有极佳的粘接强度，能紧密包裹传感器元件与线材的连接处，传感器壳体在固定传感器元件的同时兼具坚硬的特性。本实用新型能保护传感器元件与线材连接处和传感器元件不受外界的负面影响，当遇到环境恶劣的应用情景时，封装介质与传感器壳体能够提高传感器的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种改良的传感器线材。
背景技术
工业上所应用的传感器线材，往往需要在恶劣的应用情景下进行工作，例如：潮湿、高温和摇晃等环境，这些恶劣的环境容易导致传感器元件与传感器线路脱落导致传感器失灵，更恶劣的应用环境甚至能导致传感器元件直接损坏。在工业应用上，每一分和每一秒的数据都是非常重要，不容有失，往往一个传感器因为环境因素导致的突然失灵会导致生产的怠慢，降低企业的经济效益，这些风险的存在大大增加了企业的成本。
发明内容
本实用新型的技术方案为：一种改良的传感器，包括传感器壳体、 封装介质、传感器元件和线材，所述传感器元件与所述线材连接，所述传感器元件焊接于所述传感器壳体内；所述封装介质对所述传感器元件与所述线材的连接处进行密封。
优选地，所述封装介质的材质为环氧树脂。
优选地，所述环氧树脂通过包裹于所述传感器元件与所述线材的连接处，再经高温烘烤令所述环氧树脂均匀分布于所述传感器元件与所述线材的连接处。
优选地，所述传感器壳体的材质为红铜壳体。
优选地，所述红铜壳体与所述传感器元件的连接处利用激光焊接进行固定。
本实用新型的有益效果为：通过在传感器元件与线材的连接处添加封装介质使连接处密封，并把传感器元件固定在具有保护功能的传感器壳体内，以保护传感器元件与线材连接处和传感器元件不受影响，提高传感器的稳定性，当遇到环境恶劣的应用情景时，封装介质与传感器壳体能够提高传感器的稳定性。
附图说明
图 1 是本实用新型的一种改良的传感器线材封装前结构示意图；
图中： 10、传感器壳体；20、封装介质；40、线材。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图 1 所示，本实用新型所公开的一种改良的传感器线材，以温度传感器线材为例，该传感器线材包括传感器壳体 10、封装介质 20、传感器元件和线材 40，传感器元件与线材 40 连接，传感器元件焊接于传感器壳体 10 内；封装介质 20 对传感器元件与线材40 连接处进行密封。
本实用新型中，封装介质 20 的材质为环氧树脂，环氧树脂作为防腐蚀材料不但能够为传感器增加密实、抗水、抗渗漏等特点，同时固化后的环氧树脂对金属和非金属材料的表面具有极佳的粘接强度。加上环氧树脂硬度非常高的特点，利用环氧树脂作为封装介质 20 能够保护传感器元件与线材 40 连接处不受影响，以提高传感器的稳定性。
本实用新型中，环氧树脂通过包裹于传感器元件与线材 40 的连接处，再经高温烘烤令环氧树脂均匀分布于传感器元件与线材 40 的连接处，高温烘烤有助于环氧树脂不会造成溢胶，使得包裹连接处的环氧树脂更加均匀，起到更佳的保护作用。
本实用新型中，传感器壳体 10 的材质为红铜壳体，红铜具有坚硬的特性，能够对传感器元件起到保护作用；且红铜对温度的变化更加敏感，利用红铜作为壳体有助于提高传感器的准率。
本实用新型中，红铜壳体与传感器元件的连接处利用激光焊接进行固定，把传感器元件与红铜壳体接触的四周利用激光进行焊接，使传感器达到 IP66 的防水等级。
根据实际需要，即使把传感器应用于环境及天气非常恶劣的应用情景时，封装介质 20 能够非常有效地对脆弱的传感器元件和线材 40
的连接处进行保护。以红铜作为材质的传感器壳体 10，其对温度敏感的特性有助于测量温度及温差等数据；且红铜非常坚硬，利用激光把传感器元件与传感器壳体 10 焊接于一体，红铜壳体可以保护传感器元件 10 免受冲击，避免传感器损坏，且经过激光焊接后该传感器达到 IP66 的防水等级，可应用于液体及雨天等环境。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种改良的传感器线材，包括传感器壳体、传感器元件和传感器线材，所述传感器元件与所述线材连接，所述传感器元件焊接于所述传感器壳体内；其特征在于：还包括封装介质；所述封装介质对所述传感器元件与所述线材的连接处进行密封。
2.如权利要求1所述一种改良的传感器线材，其特征在于：所述封装介质的材质为环氧树脂。
3.如权利要求2所述一种改良的传感器线材，其特征在于：所述环氧树脂通过包裹于所述传感器元件与所述线材的连接处，再经高温烘烤令所述环氧树脂均匀分布于所述传感器元件与所述线材的连接处。
4.如权利要求1所述一种改良的传感器线材，其特征在于：所述传感器壳体的材质为红铜壳体。
5.如权利要求4所述一种改良的传感器线材，其特征在于：所述红铜壳体与所述传感器元件的连接处利用激光焊接进行固定。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721063528.9U CN207132911U (zh) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 一种改良的传感器线材 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN207132911U true CN207132911U (zh) | 2018-03-23 |
Family
ID=61635945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201721063528.9U Active CN207132911U (zh) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 一种改良的传感器线材 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN207132911U (zh) |
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2017
- 2017-08-23 CN CN201721063528.9U patent/CN207132911U/zh active Active
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