CN207124357U - 一种芯片刷锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片刷锡装置，包括底板，所述底板的顶端焊接有定位柱，所述底板的四个拐角处均开有凹槽，且凹槽内嵌接有固定装置，所述固定装置分别分布在底板顶端的四个拐角处，所述固定装置包括电磁铁、放置腔、弹簧、第一磁铁、蓄电池和缓冲垫，所述固定装置的内部开有放置腔，电磁铁卡接在放置腔的底端内壁上，所述弹簧焊接在电磁铁的底端，且第一磁铁焊接在弹簧的顶端，所述缓冲垫粘接在第一磁铁的顶端，所述蓄电池卡接在放置腔的一侧内壁上，所述底板的顶端中间位置开有卡槽。本实用新型结构简单，能够便捷的控制底板和顶板的离合，能够使刷锡时顶板和底板连接的更加紧密，能够很好的固定芯片。

Description

一种芯片刷锡装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片刷锡装置。

背景技术

目前，在连接器产品设计中，通过需要对已出的一些样品进行测试，连接器一般由塑胶件和pin针构成，pin针的针脚可以与电路板上的焊锡点连接，但是，由于是样品测试，数量不多，如果采用去生产线焊接，则大材小用，因此有必要设计一种简易的刷锡工装，来方便样品测试。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片刷锡装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片刷锡装置，包括底板，所述底板的顶端焊接有定位柱，所述底板的四个拐角处均开有凹槽，且凹槽内嵌接有固定装置，所述固定装置分别分布在底板顶端的四个拐角处，所述固定装置包括电磁铁、放置腔、弹簧、第一磁铁、蓄电池和缓冲垫，所述固定装置的内部开有放置腔，电磁铁卡接在放置腔的底端内壁上，所述弹簧焊接在电磁铁的底端，且第一磁铁焊接在弹簧的顶端，所述缓冲垫粘接在第一磁铁的顶端，所述蓄电池卡接在放置腔的一侧内壁上，所述底板的顶端中间位置开有卡槽，所述底板通过定位柱连接有顶板，所述顶板的底端四个拐角处均开有固定槽，且四个固定槽中均卡接有第二磁铁，所述顶板顶端开有四个固定孔，所述顶板的顶端中间位置开有方形槽，且方形槽的底端开有等距离分布的刷锡孔。

优选的，所述固定装置的数量共八个，且四个固定装置分别固定在底板顶端的四个拐角处，另外四个固定装置分别固定在卡槽底端的四个拐角处，且底板上的固定装置的直径为卡槽上的固定装置的二到十倍。

优选的，所述电磁铁与开关相连，且开关连接有蓄电池，电磁铁顶端的磁极与第一磁铁底端的磁极相反，第一磁铁顶端的磁极和第二磁铁底端的磁极相反，第二磁铁和第一磁铁的位置重合。

优选的，所述定位柱与固定孔的数量均为四个，且定位柱与固定孔的大小相适配。

优选的，所述底板和顶板的大小相同，且卡槽的大小与厚度均与芯片相适配。

优选的，所述方形槽的大小与卡槽的大小相同，且方形槽的深度小于卡槽的深度。

本实用新型的有益效果为：该设备结构简单，通过固定装置中电磁铁和第一磁铁的设置，能够便捷的控制底板和顶板的离合，通过第一磁铁和第二磁铁的设置，能够使刷锡时顶板和底板连接的更加紧密，通过定位柱和固定孔的设置能够准确的把顶板和底板连接起来，方便给芯片刷锡，通过卡槽的设置能够很好的固定芯片。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片刷锡装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片刷锡装置顶板底面的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种芯片刷锡装置固定装置的剖面结构示意图。

图中：1底板、2固定装置、3定位柱、4卡槽、5顶板、6固定孔、7刷锡孔、8方形槽、9第二磁铁、10电磁铁、11放置腔、12弹簧、13第一磁铁、14蓄电池、15缓冲垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种芯片刷锡装置，包括底板1，底板1的顶端焊接有定位柱3，底板1的四个拐角处均开有凹槽，且凹槽内嵌接有固定装置2，固定装置2分别分布在底板1顶端的四个拐角处，固定装置2包括电磁铁10、放置腔11、弹簧12、第一磁铁13、蓄电池14和缓冲垫15，固定装置2的内部开有放置腔11，电磁铁10卡接在放置腔11的底端内壁上，弹簧12焊接在电磁铁10的底端，且第一磁铁13焊接在弹簧12的顶端，缓冲垫15粘接在第一磁铁13的顶端，蓄电池14卡接在放置腔11的一侧内壁上，底板1的顶端中间位置开有卡槽4，底板1通过定位柱3连接有顶板5，顶板5的底端四个拐角处均开有固定槽，且四个固定槽中均卡接有第二磁铁9，顶板5顶端开有四个固定孔6，顶板5的顶端中间位置开有方形槽8，且方形槽8的底端开有等距离分布的刷锡孔7。

本实用新型中，固定装置2的数量共八个，且四个固定装置2分别固定在底板1顶端的四个拐角处，另外四个固定装置2分别固定在卡槽4底端的四个拐角处，且底板1上的固定装置2的直径为卡槽4上的固定装置的二到十倍,电磁铁10与开关相连，且开关连接有蓄电池14，电磁铁10顶端的磁极与第一磁铁13底端的磁极相反，第一磁铁13顶端的磁极和第二磁铁9底端的磁极相反，第二磁铁9和第一磁铁13的位置重合,定位柱3与固定孔6的数量均为四个，且定位柱3与固定孔6的大小相适配,底板1和顶板5的大小相同，且卡槽4的大小与厚度均与芯片相适配，方形槽8的大小与卡槽4的大小相同，且方形槽8的深度小于卡槽4的深度。

工作原理：使用时，把芯片放在卡槽4中，然后通过把顶板5穿过定位柱3固定在底板1上，通过第一磁铁13和第二磁铁9相互吸引使底板1和顶板5连接的更紧密，然后通过刷锡孔7和芯片进行刷锡，然后通过给电磁铁10断电来弹开顶板5，完成刷锡。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片刷锡装置，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的顶端焊接有定位柱（3），所述底板（1）的四个拐角处均开有凹槽，且凹槽内嵌接有固定装置（2），所述固定装置（2）分别分布在底板（1）顶端的四个拐角处，所述固定装置（2）包括电磁铁（10）、放置腔（11）、弹簧（12）、第一磁铁（13）、蓄电池（14）和缓冲垫（15），所述固定装置（2）的内部开有放置腔（11），电磁铁（10）卡接在放置腔（11）的底端内壁上，所述弹簧（12）焊接在电磁铁（10）的底端，且第一磁铁（13）焊接在弹簧（12）的顶端，所述缓冲垫（15）粘接在第一磁铁（13）的顶端，所述蓄电池（14）卡接在放置腔（11）的一侧内壁上，所述底板（1）的顶端中间位置开有卡槽（4），所述底板（1）通过定位柱（3）连接有顶板（5），所述顶板（5）的底端四个拐角处均开有固定槽，且四个固定槽中均卡接有第二磁铁（9），所述顶板（5）顶端开有四个固定孔（6），所述顶板（5）的顶端中间位置开有方形槽（8），且方形槽（8）的底端开有等距离分布的刷锡孔（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片刷锡装置，其特征在于，所述固定装置（2）的数量共八个，且四个固定装置（2）分别固定在底板（1）顶端的四个拐角处，另外四个固定装置（2）分别固定在卡槽（4）底端的四个拐角处，且底板（1）上的固定装置（2）的直径为卡槽（4）上的固定装置的二到十倍。

3.根据权利要求1所述的一种芯片刷锡装置，其特征在于，所述电磁铁（10）与开关相连，且开关连接有蓄电池（14），电磁铁（10）顶端的磁极与第一磁铁（13）底端的磁极相反，第一磁铁（13）顶端的磁极和第二磁铁（9）底端的磁极相反，第二磁铁（9）和第一磁铁（13）的位置重合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片刷锡装置，其特征在于，所述定位柱（3）与固定孔（6）的数量均为四个，且定位柱（3）与固定孔（6）的大小相适配。

5.根据权利要求1所述的一种芯片刷锡装置，其特征在于，所述底板（1）和顶板（5）的大小相同，且卡槽（4）的大小与厚度均与芯片相适配。

6.根据权利要求1所述的一种芯片刷锡装置，其特征在于，所述方形槽（8）的大小与卡槽（4）的大小相同，且方形槽（8）的深度小于卡槽（4）的深度。