CN207117610U - 卡托及具有卡托的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种卡托，用于装设在电子设备中以承载卡，所述卡托包括主体与阻挡部，所述阻挡部设置于所述主体的一端并显露于所述电子设备表面，其中，所述主体上远离所述阻挡部的一端封闭，所述主体包括承载第一卡的第一侧和承载第二卡的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相背对设置，所述第二侧设置有固定部，所述固定部与所述第二卡抵接以将所述第二卡固定。本实用新型还提供采用所述卡托的电子设备。所述卡托能够同时承载两张卡，且两张卡层叠设置，减小了总的承载面积，有利于所述电子设备的小型化。

Description

卡托及具有卡托的电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种卡托，尤其涉及一种可以同时承载两张卡的卡托及具有所述卡托的电子设备。

背景技术

本部分旨在为权利要求书中陈述的本实用新型的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

随着电子及信息科技的发展，手机、数码相机、便携式电脑、MP3 等电子产品已广泛应用于人们的日常生活中。现如今，有些电子产品例如手机里设有两张SIM卡(Subscriber Identification Module，客户识别模块，按照2FF标准制造的SIM卡)，或者具有数据存储的TF 卡(T-Flash或TransFlash，快闪存储器卡)和SIM卡。一般，电子设备的电路板固定有卡座组件，卡座组件里具有承载卡的卡托，现有的卡托能够承载两张卡，但是两张卡固定于卡托中后，两张卡并排设置，使得所述卡托占用面积较大，且与所述卡托配合使用的卡座组件占用主电路板的面积也较大。而随着电子设备的越来越小型化，这种卡托已经不能满足电子设备的要求。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型提供一种卡托结构及电子设备，能够减小承载两张卡的卡托占用的面积。

一种卡托，用于装设在电子设备中以承载卡，所述卡托包括主体与阻挡部，所述阻挡部设置于所述主体的一端并显露于所述电子设备表面，其中，所述主体上远离所述阻挡部的一端封闭，所述主体包括承载第一卡的第一侧和承载第二卡的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相背对设置，所述第二侧设置有固定部，所述固定部与所述第二卡抵接以将所述第二卡固定。

进一步地，所述固定部包括凸设于所述第二侧的弹性件，所述弹性件与所述第二卡相抵以将所述第二卡固定。

进一步地，所述第二卡挤压所述弹性件时，所述弹性件发生形变而缩小，从而使得所述第二卡承载于所述卡托中，且发生形变的所述弹性件与所述第二卡抵接以将所述第二卡固定。

进一步地，所述主体设置有通孔，所述通孔贯通所述第一侧与所述第二侧，并用于承载所述第一卡与所述第二卡。

进一步地，所述主体在所述第一侧设置有第一支撑面，所述第一支撑面用于支撑所述第一卡。

进一步地，所述主体在所述第二侧设置有第二支撑面，所述第二支撑面用于支撑所述第二卡。

进一步地，所述主体在所述第二侧设置有第二支撑面，所述第二支撑面用于支撑所述第二卡，所述第一支撑面与所述第二支撑面设置于所述主体的相邻的两侧边。

进一步地，所述主体在所述第二侧设置有第二支撑面，所述第二支撑面用于支撑所述第二卡，所述第一支撑面与所述第二支撑面位于同一平面。

进一步地，所述卡托承载所述第一卡与所述第二卡之后，所述第一卡的长侧边与所述第二卡的长侧边相互垂直。

进一步地，所述主体还包括开口，所述开口对应所述第一卡或所述第二卡设置，并用于取出所述第一卡或所述第二卡。

一种电子设备，其中，所述电子设备包括壳体、卡座组件及如上所述任意一项所述的卡托，所述卡托滑动连接至所述卡座组件并至少部分地容置于所述卡座组件中，所述壳体设置有用于插入所述卡托的插孔，所述卡座组件对应所述插孔固定于所述壳体内部。

本实用新型提供的所述卡托，用于装设在所述电子设备中以承载卡，所述卡托包括所述主体与所述阻挡部，所述阻挡部设置于所述主体的一端并显露于所述电子设备表面，其中，所述主体上远离所述阻挡部的一端封闭，所述主体包括承载所述第一卡的所述第一侧和承载所述第二卡的所述第二侧，所述第一侧与所述第二侧相背对设置，所述第二侧设置有所述固定部，所述固定部与所述第二卡抵接以将所述第二卡固定。本实用新型提供的所述卡托，能够同时承载两张卡，且两张卡层叠设置，减小了总的承载面积，有利于所述电子设备的小型化。

附图说明

图1为本实用新型的一实施方式的电子设备立体结构示意图。

图2为如图1所示的所述电子设备的分解结构示意图。

图3为如图2所示的本实用新型第一实施例的卡托的立体结构示意图。

图4为如图3所示的所述卡托承载第一卡后的立体结构示意图。

图5为如图3所示的所述卡托的另一角度立体结构示意图。

图6为如图5所示的所述卡托承载第二卡后的另一角度立体结构示意图。

图7为如图2所示的本实用新型第二实施例的卡托的立体结构示意图。

图8为如图7所示的卡托的另一角度立体结构示意图。

图9为如图2所示的本实用新型第三实施例的卡托的立体结构示意图。

图10为如图9所示的卡托的另一角度立体结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型实施方式中使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型实施方式和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。另外，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块，而是可选地还包括没有列出的步骤或模块，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。

本实用新型实施方式涉及的电子设备10至少能够承载任两张具有通信或存储功能的卡，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络卡或存储卡的电子设备10，并且由于产品窄薄化的需求，所述卡设置于所述电子设备10的侧面。其中，以下实施例以手机为例作说明，但以下实施例并不限于手机，还可以为前述的其他电子设备。

请参阅图1与图2，图1为本实用新型的一实施方式的电子设备立体结构示意图，图2为如图1所示的所述电子设备的分解结构示意图。本实施方式中所述电子设备10为具有用于数据传输的SIM卡 (Subscriber Identification Module，客户识别模块，按照2FF标准制造的SIM卡)的智能手机。

本实用新型提供的所述卡托，能够同时承载两张卡，且两张卡层叠设置，减小了总的承载面积，有利于所述电子设备的小型化。如图 1所示，所述电子设备10包括音量增大键510、音量减小键520及 HOME按键模块530。所述音量增大键510用于在接收到用户操作时输出控制增大所述电子设备10的输出音量的信号；所述音量减小键 520用于在接收到用户操作时输出控制减小所述电子设备10的输出音量的信号。所述HOME按键模块530包括了指纹处理单元，所述指纹处理单元用于采集并识别用户的指纹信息，以及判断所述指纹信息与存储的指纹信息是否一致。所述电子设备10还包括用于容置SIM卡的卡收容组件200，所述卡收容组件200设置于所述电子设备10的侧面。

如图2所示，所述电子设备10还包括盖板101、触控显示模组102、所述卡收容组件200、边框106、主电路板107及后盖109。所述盖板 101、所述触控显示模组102、所述卡收容组件200、所述主电路板107 及所述后盖109自上而下依序设置，所述边框106环设于所述触控显示模组102、所述卡收容组件200及所述主电路板107外围。所述触控显示模组102、所述卡收容组件200及所述主电路板107容置于所述盖板101、所述后盖109及所述边框106围成的容置空间中。

所述盖板101用于保护所述触控显示模组102，所述盖板101的材料可以包括玻璃但不限于玻璃，所述盖板包括透明的显示区域，图像通过所述显示区域提供给用户。

所述触控显示模组102为所述电子设备10提供显示用的图像，所述图像通过所述盖板的所述显示区域显示于所述电子设备10的表面。所述触控显示模组102还在接收到触摸操作后，输出表征所述触摸操作的坐标位置的触摸信号。所述触控显示模组102设置于所述盖板101 与所述主电路板107之间。

具体地，所述触控显示模组102可以包括触控式液晶显示模块或者包括触控式有机发光二极管(OLED)显示模块，如可以包括液晶显示面板或OLED显示面板、及设置于所述液晶显示面板或OLED显示面板上方或内侧的触控薄膜(如电容式触控薄膜)。

所述卡收容组件200固定于所述主电路板107，并至少部分显露于所述电子设备10表面。所述卡收容组件200包括卡托210与卡座组件250。所述卡托210一端设置有阻挡部221，所述卡托210上与所述阻挡部221相对的一端封闭并设置有封闭部222，所述封闭部222与所述卡托210上的与所述封闭部222相邻的两端连接。所述卡座组件 250包括槽形的卡槽299，所述卡托210与所述卡座组件250滑动连接并至少部分地容置于所述卡座组件250中。所述卡托210与所述卡座组件250装配时，所述封闭部222与所述阻挡部221按照先后顺序依次滑入所述卡槽299，所述阻挡部221显露于所述电子设备10的表面 (如图1所示)，并且起到防水防尘的作用，所述卡座组件250容置所述卡托210并将其固定于所述卡槽299中。

可以理解的是以理解的是，所述卡收容组件200还可以容置 MICRO SIM卡(小型SIM卡，按照3FF标准制造的SIM卡)、Nano SIM 卡(手机微型SIM卡，按照4FF标准制造的SIM卡)、TF卡(T-Flash 或TransFlash，快闪存储器卡)或其他类型的所述电子设备10使用的卡状部件。

所述边框106环设于所述盖板101的四框体的四周侧面，用于加强所述盖板101对所述触控显示模组102等元件的固持强度。具体地，所述边框106也可以通过胶体与所述盖板的四框体的外侧面粘接。另外，所述边框106的材料可以为金属但不限于金属。

所述后盖109设置于所述主电路板107远离所述盖板101的一侧，所述后盖109的材料可以包括金属但不限于金属。

请参阅图3-图6，图3为如图2所示的卡托的立体结构示意图，图4为如图3所示的所述卡托承载第一卡后的立体结构示意图，图5 为如图2所示的所述卡托的另一角度立体结构示意图，图6为如图5 所示的所述卡托承载第二卡后的另一角度立体结构示意图。

如图3与图4所示，所述卡托210装设在所述电子设备10中以承载两张卡，所述卡托210包括主体211与所述阻挡部221，所述主体 211上设有通孔212，所述通孔212用于容置第一卡620(图4)与第二卡640(图6)。本实施方式中，所述第一卡620(图4)与所述第二卡640(图6)为同一类型卡，即SIM卡。可以理解的是，所述卡托 210可以容置MICRO SIM卡、NanoSIM卡、TF卡、或其他类型的所述电子设备10使用的卡状部件。并且，所述第一卡620与所述第二卡 640可以是不同类型的卡，即所述卡托210可以承载上述类型卡状部件的任意两张。

具体地，所述主体211包括承载所述第一卡620(图4)的第一侧213和承载所述第二卡640(图6)的第二侧214，所述第一侧213与所述第二侧214相背对设置。所述第二所述通孔212贯通所述第一侧 213与所述第二侧214。所述卡托210的承载面积为所述卡托210在所述第二侧占用的面积。所述第一卡620(图4)与所述第二卡640(图 6)层叠设置，有效减小了所述卡托210的承载面积，同时缩小了与所述卡托210配合使用的所述卡座组件250占用所述主电路板107的面积，有利于所述电子设备10的小型化。此外，由于采用了所述通孔 212，减少了所述卡托210的材料使用量，成本优势明显。

承载于所述卡托210的所述第一卡620(图4)与所述第二卡640 (图6)垂直，换句话说，所述第一卡620(图4)的长侧边与所述第第二卡640(图6)的长侧边相互垂直，所述第一卡620(图4)的短侧边与所述第二卡640(图6)的短侧边相互垂直。

当然，承载于所述卡托210的所述第一卡620与所述第二卡640 也可平行设置，换句话说，所述第一卡620的长侧边与所述第第二卡 640的长侧边相互平行，所述第一卡620的短侧边与所述第二卡640 的短侧边相互平行(图中未示出)。

如图3所示，所述主体211在所述第一侧213设置有四个内侧壁 241-244，所述内侧壁241-244首尾相接并围成所述通孔212的一部分。所述主体211还包括设置于所述第一侧213的第一支撑面234，所述第一支撑面234用于支撑所述第一卡620(图4)。所述第一支撑面234 为条形并沿垂直于所述阻挡部221的方向延伸。所述第一卡620(图4) 容置于所述通孔212中，并且所述第一卡620(图4)的背面(无芯片引脚一侧)与所述第一支撑面234相抵接。本实施例中，所述第一支撑面234的数量为两个，两个所述第一支撑面234位于所述主体与所述阻挡部相邻的两侧，并且分别与所述内侧壁241与所述内侧壁243 垂直连接。可以理解的是，所述第一支撑面234可以是条形以外的其他形状，比如方形、圆形锯齿形或波浪形，并不以此为限。如图4所示，所述主体211在所述第一侧213还设置有开口215，所述第一卡 620容置于所述通孔212中时，所述开口215位于所述第一卡620的一侧面与所述内侧壁242之间。所述开口215方便用户取出所述第一卡620及所述第二卡640。本实施方式中，所述开口215包括部分弧形，可以理解的是，所述开口215的形状可以是方便用户手指扣卡动作的其他形状，比如半圆形、方形或者其他形状，并不以此为限。

如图5及图6所示，所述主体211在所述第二侧214设置有四个内侧壁245-248，所述内侧壁245-248首尾相接并围成所述通孔212 的一部分，所述内侧壁241-248围成了整个通孔212。所述主体211 在所述第二侧214设置有固定部231，所述固定部231包括凸设于所述内侧壁248的弹性件232，所述弹性件232具有弹性并用于抵接所述第二卡640(图6)以将其固定，所述第二卡640(图6)由于抵接所述弹性件232而固定于所述通孔212中。本实施例中，所述主体211 在所述内侧壁248上设置有固定部231，所述固定部231对称设置有两个所述弹性件232，可以理解的是，所述固定部231可以设置在所述第二侧214的其他表面上，比如所述内侧壁245-247中的任意一个表面，所述弹性件232的形状对应其位置可以择优选取，以便抵接并固定所述第二卡640(图6)。另外，所述固定部231可以为一个、三个或者其他数量，并不以此为限。

所述弹性件232，在安装所述第二卡640时，所述第二卡640挤压所述弹性件232，所述弹性件232发生形变而缩小，从而使得所述第二卡装入所述卡托210中，且发生形变的所述弹性件232与所述第二卡640抵接以将所述第二卡640固定。而将取出所述第二卡640时，所述第二卡640逐渐远离所述弹性件232，所述弹性件232由形变状态恢复原件。

如图5所示，所述主体211在所述第二侧214还设置有第二支撑面235，所述第二支撑面235用于支撑所述第二卡640(图6)，本实施例中，条形的所述第二支撑面235设置于所述通孔212远离所述阻挡部一端，所述第二支撑面235与所述内侧壁236垂直连接，所述第二卡640(图6)的背面(无芯片引脚一侧)与所述第二支撑面235 接触。可以理解的是，所述主体211可以设置用于支撑所述第二卡640 (图6)的两个所述第二支撑面235，所述两个第二支撑面235设置于所述内侧壁237与所述内侧壁239上。两个所述第二支撑面235可以均为条形，可以理解，所述第二支撑面235可以是条形以外的其他形状，比如方形、圆形锯齿形或波浪形，并不以此为限。

如图3-图6所示，所述第一支撑面234与所述第二支撑面235设置于所述卡托210的相邻的两侧边。

进一步地，所述第一支撑面234与所述第二支撑面235位于同一平面，即所述第一卡620与所述第二卡640容置于所述主体211中时，所述第一卡620的背面与所述第二卡640的背面相互贴合，没有间隙。所述第一支撑面234与所述第二支撑面235位于同一平面，缩小了所述卡托210的体积，同时缩小了与所述卡托210配合的所述卡座组件250的体积，节省加工材料，节约成本，更有利于所述电子设备10的轻薄化与简洁化设计。

所述阻挡部221与所述封闭部222分别设置于所述卡托210相对的两端，所述通孔212设置于所述阻挡部221与所述封闭部222之间，所述通孔212设置于所述阻挡部221与所述封闭部222之间。即所述卡托210为中空的口字结构，当所述卡托210承载有所述第一卡620 与所述第二卡640，并且所述卡托210从所述卡槽299中向外滑动时，所述封闭部222推动所述第一卡620与所述第二卡640向所述卡槽299 的开口处移动，所述封闭部222避免了取出所述卡托210时，因为摩擦力的原因所述第一卡620与所述第二卡640滞留在所述卡座组件 250中。

安装时，所述第一卡620与所述第二卡640的安装次序没有限定。安装所述第二卡640时，所述第二卡640逐渐挤压所述弹性件232以承载于所述卡托210中，所述弹性件232发生形变并与所述第二卡抵接。所述第一卡620与所述第二卡640装入所述卡托210后，所述第一卡620的背面支撑于所述第一支撑面234，所述第二卡640的背面与所述第二支撑面235接触，所述第二卡640的一侧面与所述固定部231相抵接。卸载卡时，第一步通过所述开口215取出所述第一卡620，第二步，通过所述通孔212推动所述第二卡640，所述第二卡640逐渐远离所述弹性件232，直至所述弹性件232由形变状态恢复原状，所述第二卡640由所述通孔212滑出。

本实施例中提供的所述卡托210，包括所述通孔212，所述第一卡 620与所述第二卡640层叠容置于所述通孔212中，减小了所述卡托 210的承载面积，以及所述卡座组件250占用所述主电路板107的面积，有利于所述电子设备10的小型化，承载于所述卡托210的所述第一卡620与所述第二卡640相互贴合，减小了所述卡托210与所述卡座组件250的体积，节省材料与成本，有利于所述电子设备10的轻薄化设置。

请参阅图7-图8，图7为如图2所示的本实用新型第二实施例的卡托的立体结构示意图，图8为如图7所示的卡托的另一角度立体结构示意图。第二实施例与所述第一实施例的区别在于，主体311包括设置于第一侧313的第一凹槽312a，及设置于第二侧314的第二凹槽 312b，所述第一凹槽312a与所述第二凹槽312b分别用于承载一卡装部件，所述第一凹槽312a与所述第二凹槽312b层叠设置，所述主体 311对应所述第一凹槽312a设置有开口315a，并且所述主体311对应所述第二凹槽312b设置有开口315b。所述主体311在所述第一凹槽 312a与所述第二凹槽312b之间还设置有挡板336。可以理解的是，所述第一凹槽312a的长侧边与所述第二凹槽312b的长侧边相互平行。

所述开口315a用于取出承载于所述第一凹槽312a中的卡状部件，所述开口315b用于取出承载于所述第二凹槽312b中的卡状部件。

所述挡板336包括有设置于所述第一侧313的第一支撑面334，所述第一支撑面334用于支撑承载于所述第一凹槽312a中的卡状部件；所述挡板336还包括有设置于所述第二侧314的第二支撑面335，所述第二支撑面335用于支撑承载于所述第二凹槽312b中的卡状部件。

本实施例中，所述主体311承载的两所述卡装部件中间用挡板隔开，所述第一凹槽312a与所述第二凹槽312b层叠设置，减小了卡托 310的承载面积，与所述第一实施例相比较，本实施例中因为所述挡板336的存在，增加了所述卡托310的厚度与体积。

请参阅图9-图10，图9为如图2所示的本实用新型第三实施例的卡托的立体结构示意图，图10为如图9所示的卡托的另一角度立体结构示意图。本第三实施例与所述第二实施例相比，主要的区别在于，本第三实施例中，第一凹槽412a的长侧边与第二凹槽412b的长侧边相互平行设置，对应所述第一凹槽412a设置有开口415，并且挡板436 上设置有通孔412，所述通孔412用于推出承载于所述第二凹槽412b 的卡状部件。可以理解的是，所述第一凹槽412a的长侧边与所述第二凹槽412b的长侧边可以相互垂直设置。另外，所述开口415可以对应所述第二凹槽412b设置，即所述开口415可以对应所述第一凹槽412a 与所述第二凹槽412b的任意一个设置，所述开口415用于取出承载于卡托410中的两张所述卡状部件中的一张。

本实施例中所述挡板436为口字形四框体机构，可以理解的是，所述卡托410可以设置两个所述挡板436，所述两个挡板436均为条形，并分别设置于所述卡托410的相对两侧。

本实施例与所述第二实施例相比较，所述挡板436设置有通孔 412，所述通孔412用于推出承载于所述第二凹槽412b的卡状部件，所述第二凹槽412b一侧不需要再设置用于扣卡的开口，同时节省了所述卡托410的成本，结构简单可靠，实用性强。以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (11)

1.一种卡托，用于装设在电子设备中以承载卡，所述卡托包括主体与阻挡部，所述阻挡部设置于所述主体的一端并显露于所述电子设备表面，其特征在于，所述主体上远离所述阻挡部的一端封闭，所述主体包括承载第一卡的第一侧和承载第二卡的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相背对设置，所述第二侧设置有固定部，所述固定部与所述第二卡抵接以将所述第二卡固定。

2.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述固定部包括凸设于所述第二侧的弹性件，所述弹性件与所述第二卡相抵以将所述第二卡固定。

3.如权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述第二卡挤压所述弹性件时，所述弹性件发生形变而缩小，从而使得所述第二卡承载于所述卡托中，且发生形变的所述弹性件与所述第二卡抵接以将所述第二卡固定。

4.如权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述主体设置有通孔，所述通孔贯通所述第一侧与所述第二侧，并用于承载所述第一卡与所述第二卡。

5.如权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述主体在所述第一侧设置有第一支撑面，所述第一支撑面用于支撑所述第一卡。

6.如权利要求2或5所述的卡托，其特征在于，所述主体在所述第二侧设置有第二支撑面，所述第二支撑面用于支撑所述第二卡。

7.如权利要求5所述的卡托，其特征在于，所述主体在所述第二侧设置有第二支撑面，所述第二支撑面用于支撑所述第二卡，所述第一支撑面与所述第二支撑面设置于所述主体的相邻的两侧边。

8.如权利要求5所述的卡托，其特征在于，所述主体在所述第二侧设置有第二支撑面，所述第二支撑面用于支撑所述第二卡，所述第一支撑面与所述第二支撑面位于同一平面。

9.如权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述卡托承载所述第一卡与所述第二卡之后，所述第一卡的长侧边与所述第二卡的长侧边相互垂直。

10.如权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述主体还包括开口，所述开口对应所述第一卡或所述第二卡设置，并用于取出所述第一卡或所述第二卡。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体、卡座组件及如权利要求1-10任意一项所述的卡托，所述卡托滑动连接至所述卡座组件并至少部分地容置于所述卡座组件中，所述壳体设置有用于插入所述卡托的插孔，所述卡座组件对应所述插孔固定于所述壳体内部。