CN207116675U - 天线及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线，包括设于介质基片上的天线辐射体，介质基片的中部铺设有铺铜区域，铺铜区域形成接地板作为天线辐射体的辐射参考地，天线辐射体与铺铜区域连接，介质基片的上下两端均为非金属净空区域，天线辐射体设于其中一端的非金属净空区域中，天线辐射体与铺铜区域的连接处分别设有馈电点以及短路点。本实用新型的天线，介质基片上的铺铜区域延伸形成与非金属净空区域一体注塑的天线辐射体，天线辐射体连接馈电点实现天线性能。在移动终端中，介质基片作为前壳，前壳和天线一并生产，无需单独加工，不占用移动终端内部的其他空间。将天线整体设置于前壳内，减弱了用户手持对天线性能的影响，改善了移动终端使用时的天线辐射性能。

Description

天线及移动终端

技术领域

本实用新型属于天线技术领域，具体地讲，涉及一种天线及移动终端。

背景技术

随着智能移动设备功能的日益强大，智能移动设备内设置有越来越多的功能器件，这对设备内部的空间利用率提出越来越高的要求。通常，每部智能移动设备内用于收发通讯消息的天线的数量都设置在三片以上，这样的天线结构比较复杂，占用空间也大，若不能合理地设计天线结构，会影响天线性能，无法满足正常通讯的需求。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种天线及移动终端。

本实用新型提供了一种天线，包括设于介质基片上的天线辐射体，所述介质基片的中部铺设有铺铜区域，所述铺铜区域形成接地板作为所述天线辐射体的辐射参考地，所述天线辐射体与铺铜区域连接，所述介质基片的上下两端均为非金属净空区域，所述天线辐射体设于其中一端的非金属净空区域中，所述天线辐射体与所述铺铜区域的连接处分别设有馈电点以及短路点。

进一步地，所述天线辐射体为IFA天线，所述天线辐射体包括主天线，所述主天线由所述铺铜区域延伸至上端或下端的非金属净空区域内的金属层构成，所述主天线注塑于所述非金属净空区域内，所述馈电点和所述短路点设于所述主天线与所述铺铜区域的连接处，天线辐射体在馈电点处连接至电路。

进一步地，所述天线辐射体还包括与所述主天线间隔设置的寄生天线，所述寄生天线与铺铜区域的连接处设有寄生谐振的馈入点，寄生天线用于调谐天线辐射体的带宽。

进一步地，所述主天线包括相互连接的第一子天线和第二子天线，所述第一子天线和所述第二子天线组成非封闭回环结构。

进一步地，所述第一子天线包括由所述铺铜区域向所述非金属净空区域延伸的第一枝节以及由所述第一枝节向所述非金属净空区域左右两端中的一端延伸的第二枝节，所述第一枝节和所述第二枝节垂直设置，所述第一枝节垂直于所述非金属净空区域与所述铺铜区域的连接边缘，所述第一枝节靠近所述铺铜区域的一端连接所述馈电点。

进一步地，所述第二子天线包括与第一枝节的延伸方向相同的第三枝节、与第二枝节延伸方向相同的第四枝节、在第四枝节远离第三枝节的一端且与第三支节延伸方向相同的第五枝节以及在第五枝节远离第四枝节的一端且与第四枝节延伸方向相反的第六枝节，所述第三枝节与所述铺铜区域连接，所述第四枝节、第五枝节和第六枝节连接后形成一U型结构，所述短路点设于第三枝节靠近与铺铜区域的连接处。

进一步地，所述第二子天线还包括由第四枝节朝第一枝节方向延伸的延伸段，所述延伸段与第一枝节连接。

进一步地，所述寄生天线包括与所述第一枝节延伸方向相同的第七枝节以及与第二枝节延伸方向相同的第八枝节，所述第七枝节和所述第八枝节垂直设置，所述馈入点设于第七枝节与所述铺铜区域的连接处。

本实用新型还提供了一种移动终端，包括前壳以及上述天线，所述介质基片由前壳构成。

本实用新型的有益效果：本实用新型的天线，介质基片上的铺铜区域延伸形成与非金属净空区域一体注塑的天线辐射体，天线辐射体连接馈电点实现天线性能。在移动终端中，介质基片作为前壳，前壳和天线一并生产，无需单独加工，将天线设置在前壳中也不占用移动终端内部的其他空间。同时，将天线整体设置于前壳内，减弱了用户手持对天线性能的影响，改善了移动终端使用时的天线辐射性能。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述，本实用新型的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：

图1是本实用新型的较佳实施例的移动终端的结构示意图；

图2是本实用新型的较佳实施例的移动终端的局部结构示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本实用新型的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本实用新型，并且本实用新型不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本实用新型的原理及其实际应用，从而本领域的其他技术人员能够理解本实用新型的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。

参照图1和图2，根据本实用新型的较佳实施例的天线包括设于介质基片100上的天线辐射体200，介质基片100的中部铺设有铺铜区域10，铺铜区域10形成接地板作为天线辐射体200的辐射参考地，天线辐射体200与铺铜区域10连接，介质基片100的上下两端均为非金属净空区域20，天线辐射体200设于其中一端的非金属净空区域20中，天线辐射体200与铺铜区域10的连接处分别设有馈电点201以及短路点202。在本实施例中，天线辐射体200注塑于铺铜区域10的下端，需要说明的是，天线辐射体200可以根据实际需要形成于铺铜区域10的上端和/或下端，本实用新型并不限制于此。

天线辐射体200为IFA天线，天线辐射体200包括主天线210，主天线210由铺铜区域10延伸至上端或下端的非金属净空区域20内的金属层构成，主天线210注塑于非金属净空区域20内，馈电点201和短路点202设于主天线210与铺铜区域10的连接处，天线辐射体200在馈电点201处连接至电路。需要说明的是，馈电点201和短路点202的具体位置可以根据实际需要进行不同设置，本实用新型并不限制于此。

为了调谐天线辐射体200的带宽，天线辐射体200还包括与主天线210间隔设置的寄生天线220，寄生天线220与铺铜区域10的连接处设有寄生谐振的馈入点203。寄生天线220可以实现带宽的拓宽，需要说明的是，这里也可以不设置寄生天线220，可以根据天线的实际调试需求选择寄生天线220的设置与否，本实用新型对比不做限制。

主天线210包括相互连接的第一子天线211和第二子天线212，第一子天线211和第二子天线212组成非封闭回环结构。在布线尺寸满足耦合性能的前提下，可以通过调整第一子天线211和第二子天线212的位置关系调试主天线210的性能，本实用新型并不限制于此。

具体地，第一子天线211包括由铺铜区域10向非金属净空区域20延伸的第一枝节21以及由第一枝节21向非金属净空区域20左右两端中的一端延伸的第二枝节22，第一枝节21和第二枝节22垂直设置，第一枝节21垂直于非金属净空区域20与铺铜区域10的连接边缘，第一枝节21靠近铺铜区域10的一端连接馈电点201。在本实施例中，第二枝节22向非金属净空区域20的右端延伸，需要说明的是，第一枝节21和第二枝节22的具体走线方式可以根据实际需要进行不同设置，本实用新型并不限制于此。

第二子天线212包括与第一枝节21的延伸方向相同的第三枝节23、与第二枝节22延伸方向相同的第四枝节24、在第四枝节24远离第三枝节23的一端且与第三支节23延伸方向相同的第五枝节25以及在第五枝节25远离第四枝节24的一端且与第四枝节24延伸方向相反的第六枝节26，第三枝节23与铺铜区域10连接，第四枝节24、第五枝节25和第六枝节26连接后形成一U型结构，短路点202设于第三枝节23靠近与铺铜区域10的连接处。第二子天线212还包括由第四枝节24朝第一枝节21方向延伸的延伸段241，延伸段241与第一枝节21连接。在本实施例中，第四枝节24向非金属净空区域20的右端延伸，第六枝节26向非金属净空区域20的左端延伸，延伸段241向非金属净空区域20的左端延伸，需要说明的是，第三枝节23、第四枝节24、第五枝节25和第六枝节26的具体走线方式可以根据实际需要进行不同设置，本实用新型并不限制于此。

寄生天线220包括与第一枝节21延伸方向相同的第七枝节27以及与第二枝节22延伸方向相同的第八枝节28，第七枝节27和第八枝节28垂直设置，馈入点203设于第七枝节27与铺铜区域10的连接处。在本实施例中，第八枝节28向非金属净空区域20的右端延伸，需要说明的是，第七枝节27和第八枝节28的具体走线方式可以根据实际需要进行不同设置，本实用新型并不限制于此。

根据本实用新型的较佳实施例还提供了一种移动终端，包括前壳和天线，天线的介质基片100由前壳构成。具体地，移动终端可例如是智能手机或平板电脑等移动设备，本实用新型并不限制于此。

综上所述，本实用新型的天线，介质基片上的铺铜区域延伸形成与非金属净空区域一体注塑的天线辐射体，天线辐射体连接馈电点实现天线性能。在移动终端中，介质基片作为前壳，前壳和天线一并生产，无需单独加工，将天线设置在前壳中也不占用移动终端内部的其他空间。同时，将天线整体设置于前壳内，减弱了用户手持对天线性能的影响，改善了移动终端使用时的天线辐射性能。

虽然已经参照特定实施例示出并描述了本实用新型，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本实用新型的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (9)

1.一种天线，包括设于介质基片(100)上的天线辐射体(200)，其特征在于，所述介质基片(100)的中部铺设有铺铜区域(10)，所述铺铜区域(10)形成接地板作为所述天线辐射体(200)的辐射参考地，所述天线辐射体(200)与铺铜区域(10)连接，所述介质基片(100)的上下两端均为非金属净空区域(20)，所述天线辐射体(200)设于其中一端的非金属净空区域(20)中，所述天线辐射体(200)与所述铺铜区域(10)的连接处分别设有馈电点(201)以及短路点(202)。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线辐射体(200)为IFA天线，所述天线辐射体(200)包括主天线(210)，所述主天线(210)由所述铺铜区域(10)延伸至上端或下端的非金属净空区域(20)内的金属层构成，所述主天线(210)注塑于所述非金属净空区域(20)内，所述馈电点(201)和所述短路点(202)设于所述主天线(210)与所述铺铜区域(10)的连接处。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述天线辐射体(200)还包括与所述主天线(210)间隔设置的寄生天线(220)，所述寄生天线(220)与铺铜区域(10)的连接处设有寄生谐振的馈入点(203)。

4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述主天线(210)包括相互连接的第一子天线(211)和第二子天线(212)，所述第一子天线(211)和所述第二子天线(212)组成非封闭回环结构。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述第一子天线(211)包括由所述铺铜区域(10)向所述非金属净空区域(20)延伸的第一枝节(21)以及由所述第一枝节(21)向所述非金属净空区域(20)左右两端中的一端延伸的第二枝节(22)，所述第一枝节(21)和所述第二枝节(22)垂直设置，所述第一枝节(21)垂直于所述非金属净空区域(20)与所述铺铜区域(10)的连接边缘，所述第一枝节(21)靠近所述铺铜区域(10)的一端连接所述馈电点(201)。

6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述第二子天线(212)包括与第一枝节(21)的延伸方向相同的第三枝节(23)、与第二枝节(22)延伸方向相同的第四枝节(24)、在第四枝节(24)远离第三枝节(23)的一端且与第三支节(23)延伸方向相同的第五枝节(25)以及在第五枝节(25)远离第四枝节(24)的一端且与第四枝节(24)延伸方向相反的第六枝节(26)，所述第三枝节(23)与所述铺铜区域(10)连接，所述第四枝节(24)、第五枝节(25)和第六枝节(26)连接后形成一U型结构，所述短路点(202)设于第三枝节(23)靠近与铺铜区域(10)的连接处。

7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述第二子天线(212)还包括由第四枝节(24)朝第一枝节(21)方向延伸的延伸段(241)，所述延伸段(241)与第一枝节(21)连接。

8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述寄生天线(220)包括与所述第一枝节(21)延伸方向相同的第七枝节(27)以及与第二枝节(22)延伸方向相同的第八枝节(28)，所述第七枝节(27)和所述第八枝节(28)垂直设置，所述馈入点(203)设于第七枝节(27)与所述铺铜区域(10)的连接处。

9.一种移动终端，包括前壳，其特征在于，还包括如权利要求1至8任一项所述的天线，所述介质基片(100)由前壳构成。