CN207116288U - 一种增大按压面积的弹性按键 - Google Patents

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温华生
黄燕辉
张明旭
詹国锋
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Abstract

本实用新型公开了一种增大按压面积的弹性按键,包括上壳体、下壳体以及设置在所述上壳体和所述下壳体之间的PCB电路板,所述PCB电路板上设有微动开关,所述PCB电路板设置在所述下壳体上,所述上壳体的顶部中间设有按压面板,所述按压面板与所述上壳体之间采用软胶弹臂进行连接,所述按压面板的下方设有与所述微动开关相对应的触点;按压所述按压面板时所述软胶弹臂产生变形,使所述按压面板移动并带动所述触点触发所述微动开关,不仅增大按键的按压操作面积,使得操作手感更好,而且使得按键防水性能更好。

Description

一种增大按压面积的弹性按键
技术领域
本实用新型涉及一种增大按压面积的弹性按键。
背景技术
当前,便携式产品的设计越来越小,越来越薄,同时设计的造型越来越简洁,在同类按键中,为了方便使用,在设计开关、按键类产品时,希望能按压的面积越来越大。
实用新型内容
本实用新型为解决上述问题,提供了一种增大按压面积的弹性按键,从而增大按键的按压操作面积,并使得操作手感更好。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种增大按压面积的弹性按键,包括上壳体(10)、下壳体(30)以及设置在所述上壳体(10)和所述下壳体(30)之间的PCB电路板(20),所述PCB电路板(20)上设有微动开关(21),所述PCB电路板(20)设置在所述下壳体(30)上,所述上壳体(10)的顶部中间设有按压面板(11),所述按压面板(11)与所述上壳体(10)之间采用软胶弹臂(12)进行连接,所述按压面板(11)的下方设有与所述微动开关(21)相对应的触点(14);按压所述按压面板(11)时所述软胶弹臂(12)产生变形,使所述按压面板(11)移动并带动所述触点(14)触发所述微动开关(21)。
优选的,所述软胶弹臂(12)设置在所述按压面板(11)的周圈,并将所述按压面板(11)与所述上壳体(10)密封连接。
优选的,所述按压面板(11)与所述PCB电路板(20)之间还设有触摸板(13),所述触摸板(13)的上表面与所述按压面板(11)贴触配合,所述 触点(14)设置在所述触摸板(13)的下表面。
优选的,所述下壳体(30)的外表面还设有密封软胶(40)。
优选的,所述密封软胶(40)向上延伸并包覆在所述上壳体(10)的外表面。
优选的,所述密封软胶(40)向上延伸并包覆在所述上壳体(10)的内表面。
本实用新型的有益效果是:
(1)、本实用新型的按压面板与上壳体之间采用软胶弹臂连接,在增大触点的按压面积的同时,使得按键的操作手感更好;
(2)、本实用新型的上壳体通过周圈设计的软胶弹臂进行密封连接,下壳体还设有密封软胶,从而使得按键的防水性能更好。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型一种增大按压面积的弹性按键的立体结构示意图;
图2为本实用新型一种增大按压面积的弹性按键的分解结构示意图;
图3为本实用新型一种增大按压面积的弹性按键的剖视结构示意图;
图4为本实用新型一种增大按压面积的弹性按键的上壳体的结构示意图;
图中:
10-上壳体(硬胶);11-按压平面(硬胶);12-软胶弹臂;13-触摸板;14-触点;
20-PCB电路板;21-微动开关;
30-下壳体;
40-密封软胶。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1至图4所示,本实用新型的一种增大按压面积的弹性按键,包括上壳体10、下壳体30以及设置在所述上壳体10和所述下壳体30之间的PCB电路板20,所述PCB电路板20上设有微动开关21,所述PCB电路板20设置在所述下壳体30上,所述上壳体10的顶部中间设有按压面板11,所述按压面板11与所述上壳体10之间采用软胶弹臂12进行连接,所述按压面板11的下方设有与所述微动开关21相对应的触点14;按压所述按压面板11时所述软胶弹臂12产生变形,使所述按压面板11移动并带动所述触点14触发所述微动开关21。
本实施例中,如图4所示,所述软胶弹臂12采用薄壁结构设置在所述按压面板11的周圈,并将所述按压面板11与所述上壳体10密封连接。所述软胶弹臂12设有褶皱,按压所述按压面板11时,所述软胶弹臂12的褶皱变形伸开使得按压面板11向下移动,按压面板11带动触点14一起向下移动,使得触点14触发所述微动开关21;放开按压时,所述软胶弹臂12的褶皱自动收缩使得所述按压面板11自动复位,所述触点14同时复位。
其中,所述触点14的复位方式,可通过将触摸板13与所述按压面板11固定贴合,按压面板11自动复位时带动触摸板13及其触点14同步复位;或 者,所述触摸板13采用弹性板,放开按压时,所述触摸板13失去按压作用力,并在弹性力作用下带动触点14自动复位。
如图3所示,所述按压面板11与所述PCB电路板20之间还设有触摸板13,所述触摸板13的上表面与所述按压面板11贴触配合,所述触点14设置在所述触摸板13的下表面。本实施例中,所述触点14采用柱形结构,且触点14的下表面小于所述微动开关21的上表面。
另外,所述下壳体30的外表面还设有密封软胶40,该密封软胶包覆所述下壳体30的外表面并与上壳体10的侧壁密封配合。优选的,所述密封软胶40向上延伸并包覆在所述上壳体10的外表面,或者,所述密封软胶40向上延伸并包覆在所述上壳体10的内表面,以将所述触摸板13、PCB电路板20包覆在内进行防水。
上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例,如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种增大按压面积的弹性按键,包括上壳体(10)、下壳体(30)以及设置在所述上壳体(10)和所述下壳体(30)之间的PCB电路板(20),所述PCB电路板(20)上设有微动开关(21),其特征在于:所述PCB电路板(20)设置在所述下壳体(30)上,所述上壳体(10)的顶部中间设有按压面板(11),所述按压面板(11)与所述上壳体(10)之间采用软胶弹臂(12)进行连接,所述按压面板(11)的下方设有与所述微动开关(21)相对应的触点(14);按压所述按压面板(11)时所述软胶弹臂(12)产生变形,使所述按压面板(11)移动并带动所述触点(14)触发所述微动开关(21)。
2.根据权利要求1所述的一种增大按压面积的弹性按键,其特征在于,所述软胶弹臂(12)设置在所述按压面板(11)的周圈,并将所述按压面板(11)与所述上壳体(10)密封连接。
3.根据权利要求1所述的一种增大按压面积的弹性按键,其特征在于:所述按压面板(11)与所述PCB电路板(20)之间还设有触摸板(13),所述触摸板(13)的上表面与所述按压面板(11)贴触配合,所述触点(14)设置在所述触摸板(13)的下表面。
4.根据权利要求1所述的一种增大按压面积的弹性按键,其特征在于:所述下壳体(30)的外表面还设有密封软胶(40)。
5.根据权利要求4所述的一种增大按压面积的弹性按键,其特征在于:所述密封软胶(40)向上延伸并包覆在所述上壳体(10)的外表面。
6.根据权利要求4所述的一种增大按压面积的弹性按键,其特征在于:所述密封软胶(40)向上延伸并包覆在所述上壳体(10)的内表面。
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