CN207096511U - 一种sfp光模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种SFP光模块,涉及光纤通信技术领域,SFP光模块包括:模块本体;锁定构件,包括与所述模块本体枢转连接的中间部、形成于所述中间部相对两端的头部和尾部,以及形成于所述尾部的凸台;EMI屏蔽壳体,安装至所述模块本体,所述EMI屏蔽壳体包括覆盖所述锁定构件尾部的主体以及延伸至所述锁定构件头部上方的弹片,所述弹片与所述锁定构件头部抵紧,以使得所述形成于尾部的凸台具有向上移动的方向力。与现有技术相比,本实用新型提供的SFP光模块结构比较简单,且SFP光模块能够可靠地连接在交换机上,并可以从交换机上顺利脱离。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤通信技术领域,尤其涉及一种SFP光模块。
背景技术
SFP光模块通过光电转换传输数据,通常将其接插在交换机或路由器的传输端口上,连接外部设备的线缆再与光模块连接器的接口连接,实现交换机或路由器与外部设备的数据传输。由于SFP光模块在使用过程中,经常要在交换机或路由器上进行接插动作,因此需要SFP光模块自带一个锁定装置,该锁定装置能够使SFP光模块有效锁定在交换机的端口上,需要拔出SFP光模块时,解锁该锁定装置,使SFP模块顺利脱离交换机。
然而,现有技术的中SFP光模块上的锁定装置结构比较复杂,而SFP光模块的尺寸本来就小,造成SFP光模块的制备难度较高。
实用新型内容
为了简化SFP光模块的锁定结构,且使SFP光模块可靠连接在交换机上,并能够顺利脱离交换机,本实用新型提供一种SFP光模块。
为实现上述目的,本实用新型提供一种SFP光模块,包括:
模块本体;
锁定构件,包括与所述模块本体枢转连接的中间部、形成于所述中间部相对两端的头部和尾部,以及形成于所述尾部的凸台;
EMI屏蔽壳体,安装至所述模块本体,所述EMI屏蔽壳体包括覆盖所述锁定构件尾部的主体以及延伸至所述锁定构件头部上方的弹片,所述弹片与所述锁定构件头部抵紧,以使得形成于尾部的凸台具有向上移动的方向力。
上述所述的SFP光模块,所述主体包括与所述凸台对齐的通孔。
上述所述的SFP光模块,所述锁定构件尾部与所述模块本体之间具有弹性元件,所述弹性元件用于将所述尾部与所述EMI屏蔽壳体抵紧。
上述所述的SFP光模块,所述弹性元件为螺旋弹簧。
上述所述的SFP光模块,所述模块本体包括用于收容所述弹性元件的收容槽。
上述所述的SFP光模块,所述头部形成与所述弹片配接的配接槽。
上述所述的SFP光模块,所述SFP光模块还包括活动连接所述模块本体的解锁构件,所述解锁构件与所述弹片分置于所述锁定构件头部的相对两侧,所述解锁构件可被操作地与所述锁定构件头部抵紧,以使得所述锁定构件尾部上凸台从所述通孔落下。
上述所述的SFP光模块,所述解锁构件枢转连接所述模块本体。
上述所述的SFP光模块,所述SFP光模块包括用于配接所述光纤连接器的首端,所述锁定构件头部位于所述首端周侧。
上述所述的SFP光模块,所述锁定构件的凸台形成有导向斜面。
与现有技术相比,本实用新型提供的SFP光模块结构比较简单,且SFP光模块能够可靠地连接在交换机上,并可以从交换机上顺利脱离。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型一示范性实施例中的SFP光模块的立体视图;
图2为图1所示的SFP光模块的A-A剖视图;
图3为图1所示的SFP光模块的局部分解图。
附图标记:
100-SFP光模块;
10-模块本体;11-首端;111-接插口;12-开口;13-枢转轴;14-限位凸块;
20-锁定构件;21-中间部;22-头部;221-配接槽;23-尾部;231-凸台;
30-EMI屏蔽壳体;31-主体;311-通孔;32-弹片;
40-弹性元件;
50-解锁构件;51-操作杆;52-连接杆;521-凸缘;522-限位槽。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实施例提供的一种SFP光模块100,该SFP光模块可以接插到外部设备中,比如交换机或路由器。如图1所示,SFP光模块100包括模块本体10、锁定构件20和安装在模块本体上10的EMI屏蔽壳体30。
如图2所示,锁定构件20包括与模块本体10枢转连接的中间部21、成型于中间部21相对两端的头部22和尾部23,尾部23上成型有凸台231。背向模块本体10的凸台231。EMI屏蔽壳体30,包括覆盖锁定构件20尾部23的主体31、延伸至锁定构件头部22上方的弹片32。该弹片32向模块本体10方向抵紧锁定构件头部22,使得锁定构件20绕其中间部21转动,尾部23则抬起远离模块本体10方向,尾部23上的凸台231具有向上移动的方向力,使凸台与外部设备的卡槽卡接,以使SFP光模块100可靠连接在外部设备上。
覆盖尾部23的主体31可以覆盖尾部23而未覆盖凸台231,例如尾部23上的凸台231自头部22向尾部23方向延伸时。凸台231也可以同尾部23一起被主体31覆盖,例如凸台231背向模块本体10方向延伸时,此时,覆盖尾部23的主体31包括与凸台231对齐的通孔311,通孔311适于凸台231穿过后与外部设备的卡槽连接。尾部23上的凸台231贯穿通孔311后与外部设备的卡槽卡接,以使SFP光模块100可靠连接在外部设备上。本实施例中,形成于尾部23的凸台231背向模块本体10方向延伸。
本实施例中,凸台231与通孔311对齐不是指两者的外形尺寸完全相等,而是通孔311的圆周尺寸要适于凸台231穿过。
锁定构件尾部23与模块本体10之间还具有弹性元件40,该弹性元件40将锁定构件尾部23与EMI屏蔽壳体30的主体31抵紧,也使得尾部23上的凸台231贯穿EMI屏蔽壳体30上的通孔311后与外部设备卡接。该弹性元件40与EMI屏蔽壳体30的弹片31分别作用在锁定构件尾部23和锁定构件头部22,弹性元件40将尾部23与EMI屏蔽壳体30抵紧,弹片32则将锁定构件头部22向模块本体10抵紧,进而使尾部23朝向EMI屏蔽壳体30方向运动,直至与EMI屏蔽壳体30抵紧,可见,弹性元件40与弹片32的作用相同。由于具有弹性元件40的设置,弹片32的弹力可以较小,因此该弹片32与锁定构件头部22之间的摩擦力也较小,减少弹片32与锁定构件头部22之间碎屑的产生。本实施例中,弹性元件40为螺旋弹簧。
如图3所示,锁定构件中间部21包括有圆轴,该圆轴连接模块本体10,实现锁定构件20相对模块本体10的摆动。
锁定构件头部22位于模块本体10首端11的周侧。本实施例中,锁定构件20位于模块本体10的一侧壁,该侧壁连接首端11和末端。在锁定构件头部22上开设有与弹片32配接的配接槽221,使得弹片21在配接槽221内滑动并向锁定构件头部22施加压力。本实施例中,配接槽221为两个且对称设置。当然,配接槽221的数量可以调整为一个、三个等等。
锁定构件尾部23上成型的凸台231具有导向斜面。从模块本体10的首端11至末端,即沿模块本体10接插安装到外部设备的接插方向,该导向斜面呈下降契形。
模块本体10呈长方体,具有相对设置的首端11和末端,首端11和末端之间具有四个侧壁。其首端11具有用于配接光纤连接器的接插口111,将SFP光模块100安装到外部设备中时,从末端接插到外部设备中,以实现光纤连接器与外部设备的连接。模块本体10上安装锁定构件尾部23的侧壁上具有开口12,从开口12处成型有容纳弹性元件40的收容腔,该收容腔内安装弹性元件40。即该弹性元件40的一端固定在模块本体10上,另一端连接锁定构件20的尾部。此外,该收容腔和固定安装在模块本体周侧的EMI屏蔽壳体30之间构成一个空间,该空间使得锁定构件尾部23具有活动空间,从而使得凸台231能够贯穿通孔311或从通孔311处落下至该收入腔内。
EMI屏蔽壳体30的主体31用于屏蔽电磁干扰,从EMI屏蔽壳体30延伸出来的弹片32数量为两个,与锁定构件头部22配接槽221的数量相等。当配接槽221的数量改变时,弹片32的数量可以随之改变。
锁定构件20通过EMI屏蔽壳体30的弹片32和弹性元件40两者共同作用下,其尾部23的凸台231穿过通孔311后与外部设备卡接。当需要将SFP光模块100从外部设备从取出时,需要借助SFP光模块100的解锁构件50。
解锁构件50连接在所述模块本体10上,与所述弹片32分置于锁定构件头部22相对的两侧。该解锁构件50枢接连接模块本体10,其可套设在模块本体10的首端11周侧,也可以枢转至模块本体10首端11的前方。解锁构件50包括:操作杆51和位于操作杆51两端的连接杆52,所述两个连接杆52远离操作杆51的一端连接在模块本体10的枢转轴13上。连接杆52远离操作杆51的一端具有延伸凸缘521,该凸缘521在解锁构件50绕模块本体10枢转过程中,能够与锁定构件头部22抵紧或保持间隙。具体的,该凸缘521朝向首端11背离末端并沿模块本体10的延伸方向延伸。当解锁构件50套设在模块本体10的首端11周侧时,凸缘521与锁定构件头部22保持间隙,锁定构件尾部23的凸台231由弹片32和弹性元件40作用而贯穿通孔311;当解锁构件50绕枢转轴13转动至模块本体首端11的前方时,凸缘521抵紧锁定构件头部22,解锁构件50转动过程中,凸缘521抵抗弹片32和弹性元件40的弹力,促使锁定构件头部22远离模块本体10,锁定构件尾部23的凸台231则从通孔311处落下。
连接杆52上成型有枢转角度限位槽522,限位槽522是以枢转轴13为圆心的弧形槽。对应的,模块本体10成型有穿过限位槽522的限位凸块14。
作为变形,所述解锁构件50可以为设置于模块本体与锁定构件头部之间的解锁板,对解锁板施加外力可以驱使其与锁定构件头部抵紧,同样可以促使锁定构件绕其中间部转动,锁定构件尾部的凸台从通孔处落下。
以下介绍SFP光模块与外部设备的接插和拆卸的工作过程。
将SFP光模块接插到外部设备时,从末端插入,锁定构件20尾部23的凸台231具有导向斜面,接插过程中,SFP光模块安装槽抵抗弹片32和弹性元件40两者共同作用力下压凸台231,接插至卡接位置后,凸台231在弹片32和弹性元件40的作用下弹起并贯穿通孔311后卡接在外部设备的卡槽内,实现SFP光模块可靠安装至外部设备。整个接插过程中,解锁构件50套设在模块本体10的首端11周侧,使凸缘521与锁定构件头部22保持间隙,避免锁定构件头部22被抬起。接插完成后,解锁构件50保持套设在模块本体10的首端11周侧的位置。
需要将SFP光模块100从外部设备中取出时,转动解锁构件50,使其绕枢转轴13转动至模块本体首端11的前方,凸缘521抵紧锁定构件头部22,解锁构件50转动过程中,凸缘521抵抗弹片32和弹性元件40的弹力,促使锁定构件头部22远离模块本体10,锁定构件尾部23的凸台231则从通孔311处落下。SFP光模块100得以与外部设备解锁,进而顺利将SFP光模块100取出。
以上所述的具体实例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种SFP光模块,其特征在于,包括:
模块本体;
锁定构件,包括与所述模块本体枢转连接的中间部、形成于所述中间部相对两端的头部和尾部、以及形成于所述尾部的凸台;
EMI屏蔽壳体,安装至所述模块本体,所述EMI屏蔽壳体包括覆盖所述锁定构件尾部的主体以及延伸至所述锁定构件头部上方的弹片,所述弹片与所述锁定构件头部抵紧,以使得形成于尾部的凸台具有向上移动的方向力。
2.根据权利要求1所述的SFP光模块,其特征在于,所述主体包括与所述凸台对齐的通孔。
3.根据权利要求2所述的SFP光模块,其特征在于,所述锁定构件尾部与所述模块本体之间具有弹性元件,所述弹性元件用于将所述尾部与所述EMI屏蔽壳体抵紧。
4.根据权利要求3所述的SFP光模块,其特征在于,所述弹性元件为螺旋弹簧。
5.根据权利要求3所述的SFP光模块,其特征在于,所述模块本体包括用于收容所述弹性元件的收容槽。
6.根据权利要求1所述的SFP光模块,其特征在于,所述头部形成与所述弹片配接的配接槽。
7.根据权利要求2-5任一项所述的SFP光模块,其特征在于,所述SFP光模块还包括活动连接所述模块本体的解锁构件,所述解锁构件与所述弹片分置于所述锁定构件头部的相对两侧,所述解锁构件可被操作地与所述锁定构件头部抵紧,以使得所述锁定构件尾部上凸台从所述通孔落下。
8.根据权利要求7所述的SFP光模块,其特征在于,所述解锁构件枢转连接所述模块本体。
9.根据权利要求7所述的SFP光模块,其特征在于,所述SFP光模块包括用于配接一光纤连接器的首端,所述锁定构件头部位于所述首端周侧。
10.根据权利要求1所述的SFP光模块,其特征在于,所述锁定构件的凸台形成有导向斜面。
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---|---|---|---|
CN201720834510.8U CN207096511U (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 一种sfp光模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201720834510.8U CN207096511U (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 一种sfp光模块 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109188616A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-11 | 武汉飞沃科技有限公司 | 一种使用安全且屏蔽型bidi光模块 |
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2017
- 2017-07-11 CN CN201720834510.8U patent/CN207096511U/zh active Active
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Address after: 523808, Guangdong, Dongguan province hi tech Development Zone, Songshan Road, 5 Information Road, Tong Yi Building, 4 floor Patentee after: Dongguan Lixun Technology Co.,Ltd. Address before: 523808, Guangdong, Dongguan province hi tech Development Zone, Songshan Road, 5 Information Road, Tong Yi Building, 4 floor Patentee before: DONGGUAN LIXIN OPTOELECTRONICS Co.,Ltd. |
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