CN207074330U - 一种背光用发光组件、背光模组及液晶显示模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种背光用发光组件，设于底框上并且与主电路板电性连接，所述背光用发光组件包括PCB、设于PCB焊接端上的LED和设于PCB引出端上的焊接引脚；所述PCB包括贴合于底框内的焊接端和延伸于底框背面的引出端；所述LED为顶发光式LED，所述焊接引脚为弯折形焊接引脚；所述PCB上设有第一插接孔，所述主电路板上设有第二插接孔，所述焊接引脚的两端分别插接于第一插接孔和第二插接孔上并焊接固定。本实用新型提供的背光用发光组件、背光模组及液晶显示模组通过在PCB延伸于底框背面的引出端上设焊接引脚可节约PCB和主电路板的生产材料和成本，且结构稳定，安装快捷方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及了显示技术领域，特别是涉及了一种背光用发光组件、背光模组及液晶显示模组。
背景技术
在液晶显示模组中，常常要用到PCB和焊接在PCB上的LED作为背光模组的发光组件。其中PCB需要与主电路板电连接，现有的PCB和主电路板电连接的方式一般是在PCB上延伸有两个引出端，直接将引出端与主电路板插接并且焊接固定，这样的电连接方式需要在主电路板上开设与PCB引出端对应的插接孔，由于PCB引出端一般为矩形，插接孔也必须为相应的矩形形状。这样，一方面会使得主电路板上的开孔过大，不利于走线布置，浪费了主电路板的空间；另一方面在PCB上直接与主电路连接的引出端，往往也因引出端过长而容易折断，同时还增加了PCB的面积，造成了PCB的材料浪费。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种背光用发光组件、背光模组及液晶显示模组，它可以通过在PCB延伸于底框背面的引出端上设焊接引脚，利用焊接引脚实现PCB与主电路板的电连接，从而可节约PCB和主电路板的生产材料和成本，且结构稳定，安装快捷方便。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种背光用发光组件，设于底框上并且与主电路板电性连接，所述背光用发光组件包括PCB、设于PCB焊接端上的LED和设于PCB引出端上的焊接引脚；所述PCB包括贴合于底框内的焊接端和延伸于底框背面的引出端；所述LED为顶发光式LED，所述焊接引脚为弯折形焊接引脚；所述PCB上设有第一插接孔，所述主电路板上设有第二插接孔，所述焊接引脚的两端分别插接于第一插接孔和第二插接孔上并焊接固定。
作为本实用新型的一种优选方案，所述焊接引脚采用金属材料制成。
作为本实用新型的一种优选方案，所述焊接引脚截面为圆形。
作为本实用新型的一种优选方案，所述焊接引脚插接于所述PCB的第一插接孔上并穿过所述PCB0.5mm。
作为本实用新型的一种优选方案，所述焊接引脚插接于所述主电路板的第二插接孔上并穿过所述主电路板0.5mm。
作为本实用新型的一种优选方案，所述焊接引脚的数量为两个。
作为本实用新型的一种优选方案，所述PCB上还设有与第一插接孔间隔0.2-0.8mm的第一缓冲孔，所述主电路板还设有与第二插接孔间隔0.2-0.8mm的第二缓冲孔。
作为本实用新型的一种优选方案，所述焊接引脚与主电路板插接一端设有一支撑盘，所述支撑盘包括至少三个插接脚。
进一步地，提供一种背光模组，包括以上任一项所述的背光用发光组件。
进一步地，提供一种液晶显示模组，包括以上所述的背光模组。
本实用新型具有以下技术效果：本实用新型提供的背光用发光组件、背光模组及液晶显示模组通过在PCB延伸于底框背面的引出端上设焊接引脚可节约PCB和主电路板的生产材料和成本，且结构稳定，安装快捷方便。此外，通过缓冲孔和支撑盘的设置可以有效保护PCB和主电路板，提高产品质量。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种背光用发光组件的装配示意图；
图2为本实用新型提供的一种背光用发光组件的结构示意图；
图3为本实用新型提供的一种第一插接孔和第二插接孔的结构示意图；
图4为本实用新型提供的一种第一缓冲孔和第二缓冲孔的结构示意图；
图5为本实用新型提供的一种支撑盘的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细说明。
如图1-3所示，其显示了本实用新型提供的一种背光用发光组件的结构示意图。该背光用发光组件包括一种背光用发光组件1，设于底框2上并且与主电路板3电性连接，具体地，所述背光用发光组件1包括PCB11、设于PCB焊接端111上的LED12和设于PCB引出端112上的焊接引脚13；所述PCB的焊接端111贴合于底框2上，所述PCB的引出端112延伸至底框2背面；所述LED12为顶发光式LED，所述焊接引脚13为弯折形焊接引脚；所述PCB13上设有第一插接孔113，所述主电路板3上设有第二插接孔31，所述焊接引脚13的两端分别插接于第一插接孔113和第二插接孔31上并焊接固定。在本实施例中，所述焊接引脚的数量为两个。这样，通过焊接引脚就可以实现PCB11和主电路板3的电性连接，同时焊接引脚13和PCB11可以分开生产，节省了PCB11材料的用量，具体的可以节省至少50%的PCB用量。而焊接引脚13设于PCB引出端112上且PCB引出端112延伸至底框1的背面，焊接引脚13的安装空间位于底框2背面，安装时不会受到底框2的限制和干扰，结构简单方便，安装效率高。在本实施例中，所述焊接引脚13采用金属材料制成，所述焊接引脚13截面为圆形；采用金属材料制成的焊接引脚强度高，不容易被折断；采用圆形截面的焊接引脚，则能有效减少PCB和主电路板的开孔面积；采用圆形截面的焊接引脚，PCB和主电路板上仅需设置圆形的插接孔供焊接引脚插接使用，能有效减少开孔面积，提高走线面积和利用率。进一步地，所述焊接引脚13插接于所述PCB的第一插接孔113上并穿过所述PCB11 0.5mm。所述焊接引脚插13接于所述主电路板上的第二插接孔31上并穿过所述主电路板3 0.5mm。这样能够方便焊接时覆盖焊锡，提高焊接效率。
进一步地，如图4所示，所述PCB11上还设有与第一插接孔113间隔0.2-0.8mm的第一缓冲孔114，所述主电路板3还设有与第二插接孔31间隔0.2-0.8mm的第二缓冲孔32。这样，在将焊接引脚13与PCB11和主电路板3插接时，由于设置了第一缓冲孔114和第二缓冲孔32，可以及时将刚度大的焊接引脚13插接时对PCB11和主电路板3产生的应力予以释放，从而可以更好的保护主电路板11和PCB3，也不会影响到LED12的安装，提高产品质量。
进一步地，如图5所示，所述焊接引脚13与主电路板3插接一端设有一支撑盘131，所述支撑盘131包括至少三个插接脚。通过设有包括至少三个插接脚的支撑盘131，实现三点插接和焊接固定焊接引脚13，一方面可以实现焊接引脚13和主电路3的连接固定，另一方面连接点分散于主电路板上的三个位置，当该焊接引脚受到碰撞时，可以使得主电路板3各点分散受力，降低主电路板3各受力点的受力强度，实现对主电路板3的保护，提高产品质量。
在本实施例中，还提供一种背光模组，包括以上任一项所述的背光用发光组件。进一步地，提供一种液晶显示模组，包括以上所述的背光模组。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种背光用发光组件，设于底框上并且与主电路板电性连接，其特征在于，所述背光用发光组件包括PCB、设于PCB焊接端上的LED和设于PCB引出端上的焊接引脚；所述PCB包括贴合于底框内的焊接端和延伸于底框背面的引出端；所述LED为顶发光式LED，所述焊接引脚为弯折形焊接引脚；所述PCB上设有第一插接孔，所述主电路板上设有第二插接孔，所述焊接引脚的两端分别插接于第一插接孔和第二插接孔上并焊接固定。
2.根据权利要求1所述的背光用发光组件，其特征在于，所述焊接引脚采用金属材料制成。
3.根据权利要求1所述的背光用发光组件，其特征在于，所述焊接引脚截面为圆形。
4.根据权利要求1所述的背光用发光组件，其特征在于，所述焊接引脚插接于所述PCB的第一插接孔上并穿过所述PCB0.5mm。
5.根据权利要求1所述的背光用发光组件，其特征在于，所述焊接引脚插接于所述主电路板的第二插接孔上并穿过所述主电路板0.5mm。
6.根据权利要求1所述的背光用发光组件，其特征在于，所述焊接引脚的数量为两个。
7.根据权利要求1所述的背光用发光组件，其特征在于，所述PCB上还设有与第一插接孔间隔0.2-0.8mm的第一缓冲孔，所述主电路板还设有与第二插接孔间隔0.2-0.8mm的第二缓冲孔。
8.根据权利要求1所述的背光用发光组件，其特征在于，所述焊接引脚与主电路板插接一端设有一支撑盘，所述支撑盘包括至少三个插接脚。
9.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的背光用发光组件。
10.一种液晶显示模组，其特征在于，包括权利要求9所述的背光模组。
Priority Applications (1)
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| CN201721145265.6U CN207074330U (zh) | 2017-09-08 | 2017-09-08 | 一种背光用发光组件、背光模组及液晶显示模组 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110189633A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-08-30 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏组件、电子装置及显示屏组件的制造方法 |
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