CN207066666U - 传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种传感器，包括外壳；其中，在外壳上设置有激光微孔区域，在激光微孔区域内设置有激光微孔，在外壳的内表面对应激光微孔区域的位置设置有防水网。本实用新型具有防水效果好、防水性能稳定、防水寿命长且传感器的尺寸小等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地涉及一种具有防水功能的传感器。
背景技术
传感器作为常见的电子产品种类，其在各种汽车、工业、消费等领域均有着广泛的应用。然而，随着电子产品的快速发展，电子产品对其内部元器件的要求也越来越高。基于MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)发展起来的电子产品，由于尺寸结构微小，因此在业界被受到广泛的关注。
基于MEMS技术的传感器包括基板(基板通常采用PCB)、固定于基板的开孔的外壳，基板与外壳构成传感器的外部封装结构。在外部封装结构内，基板上设置有传感器芯片(通常为压力MEMS)和集成电路芯片(通常为压力ASIC)。然而，位于外部封装结构内的传感器芯片和集成电路芯片易受到外界气体、液体及异物影响或腐蚀，若不能对传感器进行有效的封装，当压力媒体处于易腐蚀、脏污及有水汽的环境下时，则极易造成传感器可靠性差、精度偏移等。
现有的传感器所采用的防水方案通常是在带有气孔的金属外壳的外表面设置一胶层，在胶层上粘接一层防水网，气孔周围通过胶层进行密封，从而达到防水的目的。然而，为了保证较好的防水特性，需要保证防水网具有有效的粘接面积，如此，则需要增大防水网与金属外壳的粘接面积，从而增加产品的整体尺寸，且上述的防水方式的防水性能比较差，防水网一旦划伤，则会导致防水效果立即丧失。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种传感器，以解决现有的传感器的防水效果差、防水性能不稳定的问题。
本实用新型的传感器，包括外壳；其中，在外壳上设置有激光微孔区域，在激光微孔区域内设置有激光微孔，在外壳的内表面对应激光微孔区域的位置设置有防水网。
此外，优选的结构为：在防水网上设置有用于防护防水网的防护环。
此外，优选的结构为：防护环为金属环或者塑料环。
此外，优选的结构为：防护环通过粘接或者焊接方式与防水网固定。
此外，优选的结构为：防水网为ePTFE防水网或者FEP防水网。
此外，优选的结构为：还包括设置在外壳内的基板、压力ASIC和压力MEMS；其中，压力ASIC通过倒装方式固定在基板上，并与基板电连接；压力MEMS通过堆叠方式固定在压力ASIC上，并通过引线与基板电连接。
此外，优选的结构为：压力ASIC通过锡球与基板电连接；压力MEMS通过硅胶与压力ASIC固定。
此外，优选的结构为：引线为金丝或者铜丝
此外，优选的结构为：基板为PCB或者FPCB。
此外，优选的结构为：激光微孔均匀设置在激光微孔区域内。
利用上述根据本实用新型的传感器，通过在外壳上设置由激光微孔组成的激光微孔区域，在外壳的内表面对应激光微孔区域的位置设置防水网进行防水，以避免使设置在外壳内的基板、压力ASIC和压力MEMS受到损伤；此外，在防水网上设置防护环对防水网进行防护，以避免防水网受到外力损伤，延长防护网的使用寿命；另外，通过倒装方式将压力ASIC固定在基板上，然后将压力MEMS通过堆叠方式固定在压力ASIC上，并通过引线与基板电连接，如此，则能够有效降低传感器的尺寸，从而实现传感器的小型化。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的传感器的平面结构示意图；
图2为根据本实用新型实施例的传感器的立体结构示意图。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
图中：激光微孔1、胶水2、防护环3、外壳4、引线5、基板6、锡球7、压力ASIC 8、硅胶9、压力MEMS 10、防水网11。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
针对前述现有的传感器的防水效果差且防水性能不稳定的问题，本实用新型通过在外壳上设置由激光微孔组成的激光微孔区域，在外壳的内表面对应激光微孔区域的位置设置防水网进行防水，以避免使设置在外壳内的基板、压力ASIC和压力MEMS受到损伤；此外，在防水网上设置防护环对防水网进行防护，以避免防水网受到外力损伤，延长防护网的使用寿命；此外，通过倒装方式将压力ASIC固定在基板上，然后将压力MEMS通过堆叠方式固定在压力ASIC上，并通过引线与基板电连接，如此，则能够有效降低传感器的尺寸，从而实现传感器的小型化。
图1示出了根据本实用新型实施例的传感器的平面结构，图2示出了根据本实用新型实施例的传感器的立体结构。
如图1和图2所示，本实用新型提供的传感器包括外壳4，在外壳4上设置有激光微孔区域，在激光微孔区域内设置有若干激光微孔1，在外壳4的内表面对应激光微孔区域的位置设置有防水网11。
进一步地，在防水网11上设置有用于防护防水网11的防护环3。上述的防水网通过胶水2固定在外壳4与激光微孔区域对应的位置上，为了增加金属外壳与防水网的连接强度，上述的防护环可以为金属环或者塑料环，且上述的防护环通过粘接或者焊接方式与防水网固定。在本实用新型的具体实施例中，为了使防水网具有良好的防水效果，上述的防水网可以是ePTFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)防水网，也可以是FEP(tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer，聚全氟乙丙烯)防水网等具有高防水性能的防水网。
激光微孔可以均匀地设置在激光微孔区域内，也可以以某种特定图案或者特定阵列排布方式设置在激光微孔区域内，激光微孔在激光区域内的排布结构根据具体情况而定，在此不再赘述。激光微孔的形状可以为圆形、方形、菱形或者正多边形。为减少气孔堵塞风险，图1所示的激光微孔1在激光微孔区域内环状形分布，通过环状形分布的激光微孔，既可以有效防止尖锐物体划伤防水网，又能够有效减少气孔堵塞。
需要说明的是，传感器类产品在使用过程中，其对使用环境及传感器的贴装过程要求非常苛刻，并且传感器本身对异物也非常敏感。因此，在本实用新型提供的传感器中，通过将防水网设置在外壳的内表面，同时在防水网上设置防护环不仅可以起到保护防水网的作用，同时还能增加外壳的强度，避免使传感器受到损伤。
进一步地，本实用新型的传感器还包括设置在外壳4内的基板6、压力ASIC 8和压力MEMS 10。其中，压力ASIC 8可以通过倒装方式固定在基板6上，并与基板电连接；压力MEMS 10通过堆叠方式固定在压力ASIC 8上，并通过引线5与基板6电连接。
其中，将压力ASIC通过倒装方式固定在基板上，将压力MEMS通过堆叠方式固定在压力ASIC上，而压力MEMS通过引线与基板电连接，如此，则能够省去排线的位置及工序，从而有效降低传感器的整体尺寸，进而实现产品的小型化。
具体地，上述的基板6可以是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)或者FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)等电气连接载体。压力ASIC 8通过锡球7与基板电连接，压力MEMS 10堆叠在压力ASIC 8上，并通过硅胶9与压力ASIC 8固定，同时，压力MEMS 10通过具有导电性能的线材，例如金丝或者铜丝与基板电连接。外界的压力信号传递至压力MEMS 10，压力MEMS 10将外界的压力信号进行处理，并将处理后的信号传递给压力ASIC 8进行处理以得到外界压力信号的压力值，压力ASIC 8将得到的压力值通过锡球7传递给基板，经由基板输出该压力值。
通过上述，本实用新型的传感器具有防水效果好、防水性能稳定、防水寿命长且传感器的尺寸小等优点。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型的传感器，但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的传感器，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (10)
1.一种传感器，包括外壳；其特征在于，
在所述外壳上设置有激光微孔区域，在所述激光微孔区域内设置有激光微孔，在所述外壳的内表面对应所述激光微孔区域的位置设置有防水网。
2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，
在所述防水网上设置有用于防护所述防水网的防护环。
3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，
所述防护环为金属环或者塑料环。
4.如权利要求3所述的传感器，其特征在于，
所述防护环通过粘接或者焊接方式与所述防水网固定。
5.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，
所述防水网为ePTFE防水网或者FEP防水网。
6.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括设置在所述外壳内的基板、压力ASIC和压力MEMS；其中，
所述压力ASIC通过倒装方式固定在所述基板上，并与所述基板电连接；
所述压力MEMS通过堆叠方式固定在所述压力ASIC上，并通过引线与所述基板电连接。
7.如权利要求6所述的传感器，其特征在于，
所述压力ASIC通过锡球与所述基板电连接；
所述压力MEMS通过硅胶与所述压力ASIC固定。
8.如权利要求6中所述的传感器，其特征在于，
所述引线为金丝或者铜丝。
9.如权利要求6所述的传感器，其特征在于，
所述基板为PCB或者FPCB。
10.如权利要求1～9中任一项所述的传感器，其特征在于，
所述激光微孔均匀设置在所述激光微孔区域内。
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|---|---|---|---|---|
| CN111807312A (zh) * | 2019-04-10 | 2020-10-23 | 菱生精密工业股份有限公司 | 可防水的微机电芯片封装结构 |
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