CN207063297U - 一种免砌砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于园林工程技术领域，具体地说是一种免砌砖。包括砖本体，砖本体的上表面及下表面分别设有多个凸起和多个插接槽，砖本体的一端上表面沿宽度方向设有搭接槽，另一端设有搭接沿。多个凸起分别与多个插接槽相对应，砖本体上布设有多个通气孔。本实用新型由水泥、沙、碎石作材料，经搅拌机搅拌后，在模具里浇灌成形，冷却凝固即成，既免用砂浆砌，省工省料，不但减少建筑成本近30％，还可以提高建筑速度、减轻建筑重量。

Description

一种免砌砖

技术领域

本实用新型属于园林工程技术领域，具体地说是一种免砌砖。

背景技术

目前，建筑用砖块包括实体砖和空心砖，无论是使用实体砖还是空心砖砌墙，在砌墙前都要通过水泥、沙、碎石作材料，经搅拌机搅拌制作砂浆，通过砂浆垒砌砖块，这种作业方式费时、费力、成本高，加工生产时对环境有一定的污染。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种免砌砖，以解决现有砖块的作业方式费时、费力、成本高，加工生产时对环境有一定污染的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种免砌砖，包括砖本体，所述砖本体的上表面及下表面分别设有多个凸台和多个插接凹槽，所述砖本体的一端上表面沿宽度方向设有搭接槽，另一端设有搭接沿。

多个所述凸台分别与多个所述插接凹槽相对应。

所述凸台和所述插接凹槽均为正方形结构。

所述凸台和所述插接凹槽均为四个。

所述砖本体上布设有多个通气孔。

所述通气孔为三组、且沿长度方向分布，相邻两组通气孔之间设有两个所述凸台。

所述砖本体两端的搭接槽和搭接沿宽度相等，所述搭接槽的深度与所述搭接沿的厚度相等。

所述砖本体的两侧分别设有卡槽和卡条。

所述免砌砖通过混泥土在模具里浇灌成型。

本实用新型的优点及有益效果是：本实用新型低碳又环保，免用砂浆砌，省工省料，不但减少建筑成本近30％，提高建筑速度，减轻建筑重量，具有隔音、隔热、防潮、防火及耐腐蚀等性能优良。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A-A剖视图；

图3为本实用新型的轴测图；

图4为本实用新型中凸台和插接凹槽的位置关系示意图。

图中：1为砖本体，2为通气孔，3为凸台，4为搭接沿，5为搭接槽，6为插接凹槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

如图1-3所示，本实用新型提供的一种免砌砖，包括砖本体1，砖本体1的上表面及下表面分别设有多个凸台3和多个插接凹槽6，砖本体1的一端上表面沿宽度方向设有搭接槽5，另一端设有搭接沿4。

进一步地，砖本体1上还布设有多个通气孔2。砖本体1两端的搭接槽5和搭接沿4宽度相等，搭接槽5的深度与搭接沿4的厚度相等。

如图4所示，多个凸台3分别与多个插接凹槽6相对应。

本实用新型的一实施例中，凸台3和插接凹槽6均为正方形结构，且凸台3和插接凹槽6均为四个。通气孔2为三组、且沿长度方向分布，相邻两组通气孔2之间设有两个凸台3。

进一步地，砖本体1的两侧分别设有卡槽和卡条。

所述免砌砖通过混泥土在模具里浇灌成型，即由水泥、沙及碎石作材料，经搅拌机搅拌后，将混泥土在模具里浇灌，冷却凝固即完成成型。

本实用新型的使用方法是：

砖本体1上表面有四个正方形的凸台3，砖本体1的下表面有四个与凸台3对应的插接凹槽6。位于上、下位置的两块砖的连接方式是：通过位于上方的砖本体1上的插接凹槽6与位于下方的砖本体1的凸台3插接。位于左、右相邻位置的两块砖之间的连接方式是：通过其中一块砖本体1端部的搭接沿4与另一块砖本体1的搭接槽5搭接。为了使相邻砖之间更加牢固，侧面也设置了相对应的卡槽和卡条。上下左右相邻两块免砌砖之间通过方型凹槽与方型凸台相互匹配结合，大大降低了砌墙的劳动强度，且通过将凹槽与凸台的设计使得两者之间的配合安装更加方便快捷且稳固。免砌砖就像叠罗汉一样把它们垒起来，然后在这样免砌的墙面上直接通过水泥或者石灰浆面就可以达到和普通红砖一样的效果。免砌砖的内部设有通孔，提高了免砌砖的结构强度，使得免砌砖具备保温隔热的功效，同时也降低了免砌砖的生产成本，节约了材料。

本实用新型是一种集免砌、免开线(电线)槽、减轻建筑重量、隔热、隔音等多功能于一体的免砌节能砖，由水泥、沙、碎石作材料，经搅拌机搅拌后，在模具里浇灌成型，冷却凝固即成。既免用砂浆砌，省工省料，不但减少建筑成本近30％，还可以提高建筑速度、减轻建筑重量。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进、扩展等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种免砌砖，其特征在于，包括砖本体(1)，所述砖本体(1)的上表面及下表面分别设有多个凸台(3)和多个插接凹槽(6)，所述砖本体(1)的一端上表面沿宽度方向设有搭接槽(5)，另一端设有搭接沿(4)；

多个所述凸台(3)分别与多个所述插接凹槽(6)相对应；

所述砖本体(1)上布设有多个通气孔(2)；

所述通气孔(2)为三组、且沿长度方向分布，相邻两组通气孔(2)之间设有两个所述凸台(3)。

2.根据权利要求1所述的免砌砖，其特征在于，所述凸台(3)和所述插接凹槽(6)均为正方形结构。

3.根据权利要求1所述的免砌砖，其特征在于，所述凸台(3)和所述插接凹槽(6)均为四个。

4.根据权利要求1所述的免砌砖，其特征在于，所述砖本体(1)两端的搭接槽(5)和搭接沿(4)宽度相等，所述搭接槽(5)的深度与所述搭接沿(4)的厚度相等。

5.根据权利要求1所述的免砌砖，其特征在于，所述砖本体(1)的两侧分别设有卡槽和卡条。

6.根据权利要求1-5任一项所述的免砌砖，其特征在于，所述免砌砖通过混泥土在模具里浇灌成型。