CN207053954U - 基板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基板组件和电子设备，其中基板组件包括基板、中框和卡扣，卡扣设置在中框上，基板通过卡扣固定在中框上，卡扣发生弹性形变将基板卡配在卡扣和中框之间。本实用新型卡扣发生弹性形变可以将基板卡配在卡扣和中框之间，卡扣可以直接卡配到基板的表面，无需在基板上开孔即可实现对基板的卡配，实现对基板的限位、固定，不会对基板的器件、走线等造成损坏，减少基板在固定过程中受损。

Description

基板组件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种基板组件和电子设备。

背景技术

随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如利用即时通讯程序进行语音通话、视频通话等。

其中，电子设备的印制电路板通过螺丝螺接到电子设备的壳体上，在实际生产过程中需要人工打螺丝孔，电子设备的印制电路板和壳体均需要开设螺丝孔，通过螺丝将印制电路板固定到壳体上。但是，由于印制电路板上的器件过多，在人工打螺丝孔的过程中，容易将螺丝孔打偏，容易造成印制电路板损坏、断路等，造成印制电路板的不良。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种基板组件和电子设备，可以减少基板的损坏。

第一方面，本实用新型实施例提供一种基板组件，用于电子设备中，所述基板组件包括基板、中框和卡扣，所述卡扣设置在所述中框上，所述基板通过所述卡扣固定在所述中框上，所述卡扣发生弹性形变将基板卡配在所述卡扣和所述中框之间。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体内的基板组件，所述基板组件为如上所述的基板组件。

本实用新型实施例提供的基板组件，卡扣发生弹性形变可以将基板卡配在卡扣和中框之间，卡扣可以直接卡配到基板的表面，无需在基板上开孔即可实现对基板的卡配，实现对基板的限位、固定，不会对基板的器件、走线等造成损坏，减少基板在固定过程中受损。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备的正面示意图。

图3为本实用新型实施例提供的壳体的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的壳体的另一结构示意图。

图5为本实用新型实施例提供的电子设备的另结构示意图。

图6为图5所示电子设备的正面示意图。

图7为本实用新型实施例提供的基板组件的结构示意图。

图8为本实用新型实施例提供的卡扣组的结构示意图。

图9为本实用新型实施例提供的卡扣组的另一结构示意图。

图10为本实用新型实施例提供的基板组件的另一结构示意图。

图11为本实用新型实施例提供的基板组件的另一结构示意图。

图12为本实用新型实施例提供的卡扣的另一结构示意图。

图13为本实用新型实施例提供的卡扣的另一结构示意图。

图14为本实用新型实施例提供的基板组件的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本实用新型实施例提供了一种基板组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。

在本实施例中，将从基板组件的角度进行描述，该基板组件具体可以设置在电子设备中，比如手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等。

请参阅1和图2，图1为本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的电子设备的正面结构示意图。该电子设备1包括壳体10、印制电路板14、显示屏15。需要说明的是，虽然图1和图2中未示出，电子设备1包括有电池。

其中，该电池安装在壳体10中，与该印制电路板14进行电连接，以向电子设备1提供电源。

其中，该印制电路板14安装在壳体10中，该印制电路板14可以为电子设备1的主板，印制电路板14上可以集成有天线、马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。

其中，该显示屏15安装在壳体10中，同时，该显示屏15电连接至印制电路板14上，以形成电子设备1的显示面。

请一并参阅图3，图3为本实用新型实施例提供的壳体的结构示意图。该壳体10可以包括盖板11、中框12和后盖13，盖板11、中框12和后盖13相互组合形成该壳体10，该壳体10具有通过盖板11、中框12和后盖13形成的密闭空间，以容纳印制电路板14、显示屏15、电池等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框12上，后盖13盖设到中框12上，盖板11和后盖13位于中框12的相对面，盖板11和后盖13相对设置，壳体10的密闭空间位于盖板11和后盖13之间。

需要说明的是，本实用新型实施例壳体的结构并不限于此，请参阅图4，图4为本实用新型实施例壳体的另一结构示意图。该图4与图3的区别在于：后盖和中框一体成型形成一中框12结构。图4所示的壳体10包括盖板11和中框12，盖板11和中框12相互固定形成一密闭空间，用于收纳印制电路板14、显示屏15、电池等器件。

其中，该盖板11安装到显示屏15上，以覆盖显示屏15。盖板11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。该盖板11包括显示区域111和非显示区域112。该显示区域111可以用来显示电子设备1的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域112的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域112底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。

需要说明的是，该显示屏的结构并不限于此，请一并参阅图5和图6，图5为本实用新型实施例提供的电子设备的另一结构示意图，图6为本实用新型实施例提供的电子设备的另一正面结构示意图。该电子设备2包括壳体20、印制电路板24、显示屏25。该显示屏25的包括显示区域和非显示区域。该非显示区域直接形成在显示屏25上，比如在显示屏25的非显示区域设置成透明结构，以便光信号穿过，或者直接在显示屏25的非显示区域开设供光线传导的开孔，可以将前置摄像头、光电感应器等设置于非显示区域位置，以便前置摄像头拍照、光电感应器检测。

其中该壳体20包括有盖板21、中框22和后盖23。需要说明的是盖板21、中框22和后盖23之间的相互配合关系可以参阅盖板11、中框12和后盖13，在此不再赘述。其中，盖板21包括显示区域211和非显示区域212，该非显示区域212与显示屏25的非显示区域相对应，该显示区域211与显示屏25的显示区域相对应。

其中印制电路板24可以参阅以上印制电路板14，在此不再赘述。

在一些实施例中，其中，该印制电路板14设置在壳体10内，具体的是设置于中框12上，该印制电路板14设置于中框12上形成一基板组件。请参阅图7，图7为本实用新型实施例提供的基板组件的结构示意图。该基板组件16包括中框12、基板14和卡扣120。基板14通过卡扣120固定于中框12上。具体的，基板14通过卡扣120的弹性形变被卡配在卡扣120和中框12之间。卡扣120可以直接卡配到基板14的表面，无需在基板14上开孔即可实现对基板14的卡配，实现对基板14的限位、固定，不会对基板14的器件、走线等造成损坏，减少基板14在固定过程中受损。

其中，该中框可以是电子设备1中的中框12，也可以为其它设备上的中框，本实用新型实施例以电子设备1的中框12为例进行说明，需要说明的是，本实用新型实施例的中框并不限于电子设备1中。

其中，该基板可以是电子设备1中的印制电路板14，也可以为其它电路板，本实用新型实施例以电子设备1的印制电路板14为例进行说明，需要说明的是，本实用新型实施例的基板并不限于电子设备1中。该基板14设置于中框12上。

其中，该卡扣120至少为两个，该卡扣120设置于中框12的内侧壁上。该卡扣120可以与中框12一体成型，形成一整体结构，比如：该中框12和卡扣120的材质均为金属，或者均为塑料。需要说明的是，本实用新型实施例中框12和卡扣120的连接关系并不限于此，比如：卡扣120和中框12的材质均为金属，卡扣120通过焊接的方式固定于中框12的内侧壁上。再比如：在中框12上开设通孔或凹槽，将卡扣的根部插入到通孔或凹槽内实现固定连接。

请参阅图8，图8为本实用新型实施例提供的卡扣的结构示意图。在一些实施例中，该卡扣120包括承载部123和至少两个卡配部121。

其中，该卡配部121至少为两个，相互间隔设置于承载部123上，本实用新型实施例的卡配部121为三个，三个卡配部121均布在承载部123上。需要说明的是，本实用新型实施例卡配部121的个数并不限于三个，比如2个、4个等等，请参阅图9，图9为本实用新型实施例提供的卡扣的另一结构示意图。该图9所示的卡扣仅包括有两个卡配部121。在一些实施例中，各个卡配部121的大小设置相同，使得各个卡配部121在与基板14卡配过程中受力均匀，防止各个卡配部121因受力不均匀而对基板14造成损坏。需要说明的是，本实用新型实施例各卡配部的大小设置并不限于此，还可以将各个卡配部之间的大小设置不同。在一些实施例中，每一个卡配部121从其顶部至其根部的厚度均逐渐增加，形成一倾斜面124，在卡配部121上设置倾斜面124不仅便于卡配部121产生弹性形变，而且保证卡配部121的强度，防止因受到较小作用力而损坏。

在一些实施例中，卡配部121的结构呈三面体结构。

在一些实施例中，相邻的两个卡配部121之间形成一开口122，三个卡配部121形成两个开口122，两个卡扣122的大小、形状相同。进一步的，在相同方向上，开口122的宽度大于卡配部121的宽度，开口122的宽度为相邻两个卡配部的宽度，即其中一个卡配部121至与其相邻卡配部121之间的距离。本实用新型实施例相邻两个卡配部121的相对面相互平行，两个卡配部121之间的距离或者说两个卡配部121之间的宽度即为两个卡配部121之间的最小距离，为开口122的宽度。需要说明的是，开口122的宽度设置并不限于此，还可以将开口122的宽度设置与卡配部121的宽度相同，或者将开口122的宽度设置小于卡配部121的宽度。而本实用新型实施例开口122的宽度大于卡配部121的宽度便于卡配部121产生弹性形变，同时防止卡配部121的宽度过宽而对基板14上的器件造成影响。

在一些实施例中，卡配部121的倾斜面124延伸至开口122的位置处。需要说明的是，本实用新型实施例倾斜面124也可以通过开口122，并延伸至承载部123位置；或者本实用新型实施例倾斜面124也可以设置在开口122的位置之前。

在一些实施例中，卡配部121设置于承载部123的一侧上。

其中，该承载部123固定于中框12的内侧面上，具体的是，该承载部123的另一侧面固定于中框12上，中框12和卡配部120分别位于承载部123的两相对面。在一些实施例中，承载部123的另一侧面和中框12一体成型，形成一整体结构。需要说明的是，本实用新型实施例承载部123和中框12的连接关系并不限于此，比如承载部123和中框12均采用金属材料，可以将承载部123焊接于中框12的内侧壁上。

在一些实施例中，该承载部123沿其一侧朝向其另一侧的厚度逐渐增加，并延伸至中框12处，当卡扣120受到较大作用力时，承载部123也可以产生弹性形变，该承载部123的结构不仅便于产生弹性形变，而且确保其根部的强度，增加承载作用力的能力，防止损坏。

在一些实施例，卡扣120设置于中框12的三个相邻的内侧壁上，相互作用实现对基板14的限位、固定。虽然图7中仅示出了中框12其中一个内侧壁上设置有卡扣，但不是对本实用新型实施例的限制。需要说明的是，本实用新型实施例卡扣设置于中框12上的方式并不限于此，比如：卡扣120可以仅设置于中框12两个相对内侧壁上。

以上为本实用新型实施例对卡扣的一种具体结构的描述，以下对该卡扣卡配基板的具体过程进行描述。通过固定于中框12内侧面上的卡扣120在实际卡配基板14过程中，首先用户可以先将基板14的边缘放置于卡配部121的倾斜面124上，用户可以用手轻轻按压基板14，基板14受到按压作用力，并将按压作用力作用到卡配部121的倾斜面124上，使得卡配部121产生弹性形变，使得基板14的边缘沿倾斜面124逐渐运动，直至被卡配到卡配部121内。从而，卡配部121对基板14实现限位、固定，防止基板14晃动。在实际卡配过程中，卡扣120的卡配部121可以直接卡配到基板14的表面，无需在基板14上开孔即可实现对基板14的卡配，实现对基板14的限位、固定，不会对基板14的器件、走线等造成损坏，减少基板14在固定过程中受损。

以上为本实用新型实施例对卡扣的一种具体结构的描述，以及对该卡扣卡配基板的具体描述。需要说明的是，本实用新型实施例卡扣的结构并不限于此，具体请参阅以下内容。

请参阅图10，图10为本实用新型实施例提供的基板组件的另一结构示意图。该基板组件16a包括中框12a、基板14a和卡扣120a。

其中，该基板14a可以应用到诸如手机、pad等电子设备中，也可以应用到其它电子设备中。该基板14a可以是平板结构，该基板14a可以包括四个边缘。

其中，该中框12a可以应用到诸如手机、pad等电子设备中，也可以应用到其它电子设备中。该中框12a可以参阅以上中框12，在此不再赘述。

其中，该卡扣120a设置于中框12a上，该卡扣120a和中框12a之间的连接关系可以参阅以上内容，在此不再赘述。在一些实施例中，该卡扣120a为多个，均布在中框12a上。

具体的，该卡扣120a为四个，每一个卡扣120a卡配到基板14a的一个边缘上。进一步的，每一卡扣120a卡配到基板14a的边缘中部。从而，四个卡扣120a分别卡配基板14a的四个边缘，对基板14a的卡配效果更佳。需要说明的是，本实用新型实施例卡扣的个数并不限于此，还可以为其它个数，比如6个、8个、10个等。请参阅图11，图11为本实用新型实施例提供的基板组件的另一结构示意图。图11在图10的基础上进行的改进，图11和图10采用相同的标记，图11和图10的区别在于：图11中的卡扣120a为8个，每两个相邻的卡扣120a形成一个卡扣组17a，图11中的8个卡扣120a形成四个卡扣组17a，四个卡扣组17a分别卡配到基板14的四个边缘。本实用新型实施例两个相邻的卡扣形成一卡扣组实现对基板的限位，使得限位效果更佳。需要说明的是，本实用新型实施例一个卡扣组也可以包括三个、甚至更多个相邻的卡扣。

请参阅图12，图12为本实用新型实施例提供的卡扣的另一结构示意图。该卡扣120a包括固定部123a、连接部122a和卡配部121a，连接部122a连接于固定部123a和卡配部121a之间。

其中，该固定部123a固定在中框12a上，在一些实施例中，卡扣120a采用金属材料制成，卡扣120a通过固定部123a和中框12a的焊接方式固定于中框12a上。需要说明的是，本实用新型实施例卡扣120a也可以采用其他方式固定于中框12a上，具体请参阅以上内容，在此不再赘述。

其中，该卡配部121a用于卡配基板14a，具体请参阅以上内容，在此不再赘述。

其中，该连接部122a的宽度从卡配部121a至固定部123a方向逐渐增加，以及连接部122a的厚度从卡配部121a至固定部123a方向逐渐增加，也就是沿卡配部121a朝固定部123a方向上连接部122a的宽度逐渐增加，以及沿卡配部121a朝固定部123a的方向上连接部122a的厚度逐渐增加。在一些实施例中，连接部122a和固定部123a之间形成第一夹角124a，第一夹角124a大于九十度，本实用新型实施例第一夹角124a的大小优选为100度至150度。在一些实施例中，连接部和卡配部之间形成第二夹角125a，第二夹角125a大于九十度。本实用新型实施例第二夹角125a的大小优选为100度至150度。在一些实施例中，第一夹角124a和第二夹角125a的大小设置相同，本实用新型实施例第一夹角124a设置为120度，本实用新型实施例第二夹角125a设置为120度。在一些实施例中，该卡配部121a和固定部123a平行设置。

需要说明的是，第一夹角和第二夹角的设置并不限于此，比如第一夹角小于九十度，第二夹角小于九十度；或者第一夹角等于九十度，第二夹角等于九十度；或者第一夹角大于九十度，所述第二夹角小于九十度。

以上为本实用新型实施例对卡扣的另一种具体结构的描述，以下对该卡扣卡配基板的具体过程进行描述。通过固定于中框12a上的卡扣120a在实际卡配基板14a过程中，首先用户可以先将基板14a的边缘放置于卡配部121a上，用户可以用手轻轻按压基板14a，基板14a受到按压作用力，并将按压作用力作用到卡配部121a上，使得卡配部121a及连接部122a产生弹性形变，使得基板14a的边缘被卡配到卡配部121a和连接部122a之间。从而，卡配部121a和连接部122a对基板14a实现限位、固定，防止基板14a晃动。在实际卡配过程中，卡扣120a的卡配部121a可以直接卡配到基板14a的表面，无需在基板14a上开孔即可实现对基板14a的卡配，实现对基板14a的限位、固定，不会对基板14a的器件、走线等造成损坏，减少基板14a在固定过程中受损。

以上为本实用新型实施例对卡扣的另一种具体结构的描述，以及对该卡扣卡配基板的具体描述。需要说明的是，本实用新型实施例卡扣的结构并不限于此，具体请参阅以下内容。

请参阅图13，图13为本实用新型实施例提供的卡扣的另一结构示意图。该卡扣121b包括一个卡配部121b和一个承载部122b，卡配部121b和承载部122b一体成型设置，承载部122b设置于中框上。需要说明的是，图13所示的卡扣120b的具体结构以及与中框、基板的配合关系可以参阅以上内容，在此不再赘述。

以上为本实用新型实施例对卡扣的又一种具体结构的描述，以及对该卡扣卡配基板的具体描述。需要说明的是，本实用新型实施例基板组件的结构并不限于此，具体请参阅以下内容。

请参阅14，图14为本实用新型实施例提供的基板组件的另一结构示意图。该基板组件16c包括中框12c、印制电路板14c、卡扣120c和挡板130c。

其中，该印制电路板14c以电子设备中的印制电路板为例进行说明，需要说明的是，该印制电路板14c并不限于此，具体的，该印制电路板14c可以参阅以上基板14，在此不再赘述。

其中，该中框12c以电子设备中的中框为例进行说明，需要说明的是，该中框12c并不限于此，具体的，该中框12c可以参阅以上中框12，在此不再赘述。

其中，该卡扣120c可以直接与中框12c一体成型，也可以通过焊接等方式固定于中框12c的内壁上，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。在一些实施例中，该卡扣120c可以为多个，卡配到印制电路板120c的表面上。具体的，该卡扣120c的个数为6个，其中两个卡扣120c位于中框12c的一个内壁上，6个卡扣120c分别位于中框12c的三个内壁上，6个卡扣120c分别卡配到印制电路板14c的三个边缘处。其中该卡扣120c的具体结构可以参阅以上卡配部121，在此不再赘述。需要说明的是，本实用新型实施例的卡扣120c的具体可以也可以采用以上卡扣120的结构、120a的结构、120b的结构或其它结构。

其中，该印制电路板14c具有四个边缘，其三个边缘被卡扣120c卡配、限位。印制电路板14c另一个未被卡扣120c卡配的边缘被挡板130c限位。具体的，该挡板130c可以直接固定于中框12c上，挡板130c可以采用螺钉螺接的方式固定到中框12c上，也可以采用胶水粘贴的方式固定到中框12c上，也可以采用焊接的方式固定到中框12c上，还可以直接与中框12c一体成型。从而，当印制电路板14c安装固定到中框12c上后，四边边缘分别被6个卡扣120c及一个挡板130c卡配、限位，对印制电路板14c的卡配、限位效果更好，防止印制电路板14c移动。

需要说明的是，本实用新型实施例也可以在挡板130c上设置卡扣，或者在挡板130c上开设凹槽，用于收纳印制电路板14c的边缘，从而可以进一步实现对印制电路板14c的限位、固定。

具体将印制电路板14c卡配到中框12c上的过程中，首先用户可以先将印制电路板14c的一个边缘顶压到挡板130c位置，同时将其三个边缘放置于卡扣120c的倾斜面(该倾斜面可以参阅以上倾斜面124)上，用户可以用手轻轻按压印制电路板14c，印制电路板14c受到按压作用力，并将按压作用力作用到卡扣120c的倾斜面上，使得卡扣120c产生弹性形变，使印制电路板14c的其它三个边缘沿卡扣120c的倾斜面逐渐运动，直至被卡配到卡扣120c内。从而，卡扣120c和挡板130c对印制电路板14c实现限位、固定，防止印制电路板14c晃动。在实际卡配过程中，卡扣120可以直接卡配到印制电路板14c的表面，无需在印制电路板14c上开孔即可实现对印制电路板14c的卡配，实现对印制电路板14c的限位、固定，不会对印制电路板14c的器件、走线等造成损坏，减少印制电路板14c在固定过程中受损。

由上述可知，本实用新型实施例提供的基板组件，卡扣发生弹性形变可以将基板卡配在卡扣和中框之间，卡扣可以直接卡配到基板的表面，无需在基板上开孔即可实现对基板的卡配，实现对基板的限位、固定，不会对基板的器件、走线等造成损坏，减少基板在固定过程中受损。

本领域技术人员可以理解，图1和图2中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。电子设备1还可以包括处理器、存储器、蓝牙模块、摄像头等，在此不再赘述。

以上对本实用新型实施例提供的基板组件和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型。同时，对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (19)

1.一种基板组件，用于电子设备中，其特征在于，所述基板组件包括基板、中框和卡扣，所述卡扣设置在所述中框上，所述基板通过所述卡扣固定在所述中框上，所述卡扣发生弹性形变将所述基板卡配在所述卡扣和所述中框之间。

2.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述卡扣包括承载部和至少两个卡配部，所述承载部设置于所述中框上，所述卡配部用于卡配所述基板，至少两个所述卡配部相互间隔设置于所述承载部上。

3.根据权利要求2所述的基板组件，其特征在于，所述卡配部从其顶部至其根部的厚度逐渐增加，形成一倾斜面。

4.根据权利要求2所述的基板组件，其特征在于，相邻的两个所述卡配部之间形成一开口，在相同方向上，所述开口的宽度大于所述卡配部的宽度，所述开口的宽度为相邻两个卡配部之间的距离。

5.根据权利要求4所述的基板组件，其特征在于，所述卡配部从其顶部至其根部的厚度逐渐增加，形成一倾斜面，所述倾斜面延伸至所述开口处。

6.根据权利要求2所述的基板组件，其特征在于，至少两个所述卡配部设置于所述承载部的一侧面，所述承载部的另一侧面设置在所述中框上，所述中框和所述卡配部分别位于所述承载部的两相对面。

7.根据权利要求6所述的基板组件，其特征在于，所述承载部沿一侧朝向另一侧的方向厚度逐渐增加，并延伸至所述中框处。

8.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述卡扣包括固定部、连接部和卡配部，所述固定部固定在所述中框上，所述卡配部用于卡配所述基板，所述连接部连接于所述固定部和所述卡配部之间。

9.根据权利要求8所述的基板组件，其特征在于，所述连接部和所述固定部之间形成第一夹角，所述连接部和所述卡配部之间形成第二夹角，所述第一夹角大于九十度，所述第二夹角大于九十度。

10.根据权利要求8所述的基板组件，其特征在于，沿所述卡配部朝所述固定部的方向上所述连接部的宽度逐渐增加。

11.根据权利要求8所述的基板组件，其特征在于，沿所述卡配部朝所述连接部的方向上所述连接部的厚度逐渐增加。

12.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，相邻两个所述卡扣形成一卡扣组，所述基板通过至少两个所述卡扣组固定在所述中框上。

13.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述基板包括四个边缘，所述卡扣包括四个，每一个所述卡扣卡配到所述基板的一个边缘上。

14.根据权利要求1至12中任一项所述的基板组件，其特征在于，所述基板组件还包括一挡板，所述挡板与所述基板的其中一个边缘相邻，以限位所述基板。

15.根据权利要求14所述的基板组件，其特征在于，所述基板包括四个边缘，所述基板的另外三个边缘被所述卡扣卡配。

16.根据权利要求1至13中任一项所述的基板组件，其特征在于，所述卡扣和所述中框一体成型。

17.根据权利要求1至13中任一项所述的基板组件，其特征在于，所述卡扣采用金属材料制成。

18.根据权利要求17所述的基板组件，其特征在于，所述卡扣焊接于所述中框上。

19.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和设置在所述壳体内的基板组件，所述基板组件为如权利要求1至18任一项所述的基板组件。