CN207045881U - 一种食用菌加工用热封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种食用菌加工用热封装装置，包括操作台、一号支柱、二号支柱、一号弹簧、二号弹簧、一号滑块、二号滑块、手柄、罩扣、放置台、加热器和电热片，所述操作台顶端表面焊接有一号支柱与二号支柱，所述一号支柱表面套扣连接一号滑块，所述一号滑块底端与操作台顶端之间焊接有一号弹簧，所述二号支柱表面套扣连接二号滑块，所述二号滑块底端与操作台之间焊接有二号弹簧，所述一号滑块、二号滑块表面均焊接有手柄，所述一号滑块与二号滑块之间焊接有罩扣，所述罩扣正下方设有放置台，且放置台位于操作台顶端表面，所述放置台底端设有电热片。本实用新型使用简单，能有效的对食用菌进行封装，同时加快了封装效率，也降低力人工劳动力。

Description

一种食用菌加工用热封装装置

技术领域

本实用新型涉及一种封装装置领域，特别涉及一种食用菌加工用热封装装置。

背景技术

食用菌是指子实体硕大、可供食用的蕈菌(大型真菌)，通称为蘑菇。中国已知的食用菌有350多种，其中多属担子菌亚门，常见的有：香菇、草菇、蘑菇、木耳、银耳、猴头、竹荪、松口蘑(松茸)、口蘑、红菇、灵芝、虫草、松露、白灵菇和牛肝菌等；少数属于子囊菌亚门，其中有：羊肚菌、马鞍菌、块菌等。上述真菌分别生长在不同的地区、不同的生态环境中，而这些食用菌，在加工过程中需要进行封装，便于保存，而传统的食用菌封装多数采用密封袋人工封装，操作起来费时费力，封装效率较慢，而一些热封封装装置在对食用菌进行封装时，容易对食用菌进行破坏。为此，我们提出一种食用菌加工用热封装装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种食用菌加工用热封装装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种食用菌加工用热封装装置，包括操作台、一号支柱、二号支柱、一号弹簧、二号弹簧、一号滑块、二号滑块、手柄、罩扣、放置台、加热器和电热片，所述操作台顶端表面焊接有一号支柱与二号支柱，所述一号支柱表面套扣连接一号滑块，所述一号滑块底端与操作台顶端之间焊接有一号弹簧，所述二号支柱表面套扣连接二号滑块，所述二号滑块底端与操作台之间焊接有二号弹簧，所述一号滑块、二号滑块表面均焊接有手柄，所述一号滑块与二号滑块之间焊接有罩扣，所述罩扣正下方设有放置台，且放置台位于操作台顶端表面，所述放置台底端设有电热片，所述电热片底端设有加热器。

进一步地，所述电热片为框型电热片，且电热片与加热器之间电热连接。

进一步地，所述放置台为可扣入罩扣内的放置台。

进一步地，所述罩扣底端边沿与电热片相互对应。

进一步地，所述操作台为铝合金操作台。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、该种食用菌加工用热封装装置通过设置的放置台，能有效的避免在热封封装时加热装置对食用菌产生破坏，通过设置的电热片，便利于对包裹食用菌的胶模进行加热封装，提高了封装效率。

2、该种食用菌加工用热封装装置通过设置的一号弹簧、二号弹簧，便利于减少操作者的劳动量，增加封装效率。

附图说明

图1为本实用新型食用菌加工用热封装装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型食用菌加工用热封装装置的操作台结构俯视示意图。

图中：1、操作台；2、一号支柱；3、二号支柱；4、一号弹簧；5、二号弹簧；6、一号滑块；7、二号滑块；8、手柄；9、罩扣；10、放置台；11、加热器；12、电热片。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种食用菌加工用热封装装置，包括操作台1、一号支柱2、二号支柱3、一号弹簧4、二号弹簧5、一号滑块6、二号滑块7、手柄8、罩扣9、放置台10、加热器11和电热片12，所述操作台1顶端表面焊接有一号支柱2与二号支柱3，所述一号支柱2表面套扣连接一号滑块6，所述一号滑块6底端与操作台1顶端之间焊接有一号弹簧4，所述二号支柱3表面套扣连接二号滑块7，所述二号滑块7底端与操作台1之间焊接有二号弹簧5，所述一号滑块6、二号滑块7表面均焊接有手柄8，所述一号滑块6与二号滑块7之间焊接有罩扣9，所述罩扣9正下方设有放置台10，且放置台10位于操作台1顶端表面，所述放置台10底端设有电热片12，所述电热片12底端设有加热器11。

其中，所述电热片12为框型电热片，且电热片12与加热器11之间电热连接。

其中，所述放置台10为可扣入罩扣9内的放置台。

其中，所述罩扣9底端边沿与电热片12相互对应。

其中，所述操作台1为铝合金操作台。

需要说明的是，本实用新型为一种食用菌加工用热封装装置，工作时，将上下均包裹有胶模的食用菌放置在放置台10上，通过把手下拉一号滑块6与二号滑块7，带动罩扣9扣在放置台10上，打开加热器11，通过电热片12对胶模加热，从而完成封装。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种食用菌加工用热封装装置，包括操作台(1)、一号支柱(2)、二号支柱(3)、一号弹簧(4)、二号弹簧(5)、一号滑块(6)、二号滑块(7)、手柄(8)、罩扣(9)、放置台(10)、加热器(11)和电热片(12)，其特征在于：所述操作台(1)顶端表面焊接有一号支柱(2)与二号支柱(3)，所述一号支柱(2)表面套扣连接一号滑块(6)，所述一号滑块(6)底端与操作台(1)顶端之间焊接有一号弹簧(4)，所述二号支柱(3)表面套扣连接二号滑块(7)，所述二号滑块(7)底端与操作台(1)之间焊接有二号弹簧(5)，所述一号滑块(6)、二号滑块(7)表面均焊接有手柄(8)，所述一号滑块(6)与二号滑块(7)之间焊接有罩扣(9)，所述罩扣(9)正下方设有放置台(10)，且放置台(10)位于操作台(1)顶端表面，所述放置台(10)底端设有电热片(12)，所述电热片(12)底端设有加热器(11)。

2.根据权利要求1所述的一种食用菌加工用热封装装置，其特征在于：所述电热片(12)为框型电热片，且电热片(12)与加热器(11)之间电热连接。

3.根据权利要求1所述的一种食用菌加工用热封装装置，其特征在于：所述放置台(10)为可扣入罩扣(9)内的放置台。

4.根据权利要求1所述的一种食用菌加工用热封装装置，其特征在于：所述罩扣(9)底端边沿与电热片(12)相互对应。

5.根据权利要求1所述的一种食用菌加工用热封装装置，其特征在于：所述操作台(1)为铝合金操作台。