CN207038676U - 一种微带信号结合器 - Google Patents

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缪成忠
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Zhuhai Mei Chen Electronic Technology Co Ltd
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Zhuhai Mei Chen Electronic Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型提出一种微带信号结合器,提升产品的可靠性和一致性,并实现更低的生产成本,其特征在于:包括呈对称镜像分布的第一微带线路和第二微带线路,于所述第一微带线路的前端设有第一输入阻抗匹配端,于所述第二微带线路的前端设有第二输入阻抗匹配端,所述第一输入阻抗匹配端与第二输入阻抗匹配端之间设有隔离电阻,所述第一微带线路和第二微带线路自各的后端相连并连接至输出阻抗匹配端,所述第一微带线路、第二微带线路及输出阻抗匹配端于PCB上直接layout成型。

Description

一种微带信号结合器
技术领域
本实用新型属于卫星通讯技术领域,具体涉及一种微带信号结合器。
背景技术
微带信号结合器的功能是将两路信号用微带线方式结合成一路并进行输出。现有的微带结合器多是基于由电感、电容、电阻器件组合电路实现信号的合路处理,由于所涉及的电子器件较多,一方面令微带结合器整体成本增加,另一方面多个器件存在的误差会使结合后的性能变化较大,影响产品的可靠性和一致性。
实用新型内容
为克服现有技术当中存在的问题,本实用新型提出一种微带信号结合器,提升产品的可靠性和一致性,并实现更低的生产成本,具体是通过如下手段实现:
一种微带信号结合器,其包括呈对称镜像分布的第一微带线路和第二微带线路,于所述第一微带线路的前端设有第一输入阻抗匹配端,于所述第二微带线路的前端设有第二输入阻抗匹配端,所述第一输入阻抗匹配端与第二输入阻抗匹配端之间设有隔离电阻,所述第一微带线路和第二微带线路自各的后端相连并连接至输出阻抗匹配端,所述第一微带线路、第二微带线路及输出阻抗匹配端于PCB上直接layout成型。
于本实用新型的一个或多个实施例中,所述隔离电阻的阻值等于2倍输入阻抗。
于本实用新型的一个或多个实施例中,输入阻抗和输出阻抗通过PCB板材质、厚度,介电常数,第一微带线路和第二微带线路的线路宽度和厚度而调整设定。
于本实用新型的一个或多个实施例中,所述第一微带线路和第二微带线路各自的线路总长分别为四分之一信号波长。
于本实用新型的一个或多个实施例中,所述第一微带线路和第二微带线路分别呈波状弯折延伸。
于本实用新型的一个或多个实施例中,所述第一微带线路和第二微带线路分别具有对称的多组弯折。
本实用新型的有益效果是:产品直接通过PCB Layout成型,微带线路具有较好的一致性;同时,所需器件少,不仅实现成本较低,而且具有结合传输损耗小、两输入信号隔离度高等优势,产品性能优异。
附图说明
图1为本实用新型的微带信号结合器的线路原理图。
图2为本实用新型的微带信号结合器的线路结构示意图。
具体实施方式
如下结合附图1和2,对本申请方案作进一步描述:
一种微带信号结合器,其包括呈对称镜像分布的第一微带线路1和第二微带线路2,于所述第一微带线路1的前端设有第一输入阻抗匹配端101,于所述第二微带线路2的前端设有第二输入阻抗匹配端201,所述第一输入阻抗匹配端101与第二输入阻抗匹配端201之间设有隔离电阻R,所述第一微带线路1和第二微带线路2自各的后端相连并连接至输出阻抗匹配端3,所述第一微带线路1、第二微带线路2及输出阻抗匹配端3于PCB上直接layout成型。
所述隔离电阻R可由若干个电阻串联或并联而成,其整体等效阻值为输入阻抗的2倍;假设输入阻抗为75欧姆,则所述隔离电阻R的阻值等于150欧姆。
本例的输入阻抗为75欧姆,此参数根据需求可做调整,具体的通过PCB板材质、板体厚度,介电常数,layout时的第一微带线路1和第二微带线路2的线路宽度和厚度而调整设定。
所述第一微带线路1和第二微带线路2各自的线路总长分别为λ/4,即四分之一信号波长。
所述第一微带线路1和第二微带线路2分别呈波状弯折延伸,具体是包括对称的多组弯折12,本例中设定为7组,也可根据具体应用需求设置,不限定仅为7组。
在输出输入反射指标上,两信号带宽内测试值均在-10dB 以上,性能比较优异。
上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明,凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等,均应视为本专利的保护范围。

Claims (6)

1.一种微带信号结合器,其特征在于:包括呈对称镜像分布的第一微带线路和第二微带线路,于所述第一微带线路的前端设有第一输入阻抗匹配端,于所述第二微带线路的前端设有第二输入阻抗匹配端,所述第一输入阻抗匹配端与第二输入阻抗匹配端之间设有隔离电阻,所述第一微带线路和第二微带线路自各的后端相连并连接至输出阻抗匹配端,所述第一微带线路、第二微带线路及输出阻抗匹配端于PCB上直接layout成型。
2.根据权利要求1所述的微带信号结合器,其特征在于:所述隔离电阻的阻值等于2倍输入阻抗。
3.根据权利要求2所述的微带信号结合器,其特征在于:输入阻抗和输出阻抗通过PCB板材质、厚度,介电常数,第一微带线路和第二微带线路的线路宽度和厚度而调整设定。
4.根据权利要求1或2所述的微带信号结合器,其特征在于:所述第一微带线路和第二微带线路各自的线路总长分别为四分之一信号波长。
5.根据权利要求1或2所述的微带信号结合器,其特征在于:所述第一微带线路和第二微带线路分别呈波状弯折延伸。
6.根据权利要求5所述的微带信号结合器,其特征在于:所述第一微带线路和第二微带线路分别具有对称的多组弯折。
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