CN207023419U - 一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫，包括鞋垫基底，鞋垫基底设置有两层，分别为透气层、弹性层，鞋垫基底的透气层上设置有紧贴前足掌内侧的前足掌第一贴合部、紧贴前足掌外侧的前足掌第二贴合部、紧贴脚后跟的脚后跟贴合部、紧贴外足弓的外足弓凸起部。本实用新型通过贴合人体足部形态、基于人体穿着高跟鞋产生的足底压力大小及分布情况设计而成；可缓解人体穿着高跟鞋时足部各部位的受力不均引起的不舒适感；通过设计前足掌第一贴合部、前足掌第二贴合部，形成内低外高的构造，分散前足掌产生的较大压力，可缓解前足掌的压力，进而降低穿着高跟鞋时因前足掌的受力过大引起的不舒适感。

Description

一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫

技术领域

本实用新型涉及鞋垫领域，特别是涉及一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫。

背景技术

女性对高跟鞋又爱又恨，不合脚的高跟鞋可引起鸡眼、脚趾外翻等足部疾病，另外，从医学角度来讲，人的五脏六腑都能在足底找到与之相关联的反射区，若足部压力过大，影响人体器官健康，中底垫与足部和鞋底直接接触，对足部压力及舒适性影响很大，故有必要研究可缓解足底压力的高跟鞋中底垫。

目前市面上的常见的高跟鞋中底垫是二维平面中垫，如单层PU中垫等，除此之外还有缓冲垫，如前掌垫、足弓垫、后跟垫等。二维平面中底垫是大批量生产的中垫，多是单层的，在我国鞋垫制造业发展的早期，人们一直使用这类中垫，它与足部的接触面积有限，而且因无回弹材料缓冲，穿着舒适性较差，另外因人体足部是有骨骼和关节组成的弓型结构，故这种鞋垫不能有效分散各部位的足底压力。

而缓冲垫如前掌垫、足弓垫等，单一的结构也不能很好的贴合足部结构，缓解足底压力。

例如前掌垫，市面上常见的前掌垫是将前足中及前足侧同时抬高，但是前足底结构是内侧凸起而外侧较低，因内侧的第一、二跖趾关节面积大且关节下的肌肉、脂肪组织比较饱满，而外侧的第四、五跖趾关节端小，且周围的肌肉与脂肪比较平薄，特别是穿上高跟鞋后前足掌内高外低的现象更甚，研究表明高跟鞋鞋跟超过大约7cm后，足底受力最大部位为前足掌，这样主要受力部位就是前足掌内侧，若长时间承受过大压力，严重影响健康，故这种结构的前掌垫也不足以缓解足底压力；

例如足弓垫，足部的足弓构造是当足部有瞬间或较多冲击时，足弓可对瞬间冲击进行吸收，缓解振荡，保护足部，市面上常见的是内足弓部位凸起的内足弓垫，静止状态可增大内足弓接触面积，分散压力，但运动状态内侧纵弓伸弹较大，内足弓垫会使足弓长时间处于拉伸紧张状态，容易损伤足弓肌肉和韧带，故内足弓垫设计不能缓解足底压力。

实用新型内容

基于此，提供一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫。

一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫，包括鞋垫基底，所述鞋垫基底设置有两层，分别为透气层、弹性层，所述鞋垫基底的透气层上设置有紧贴前足掌内侧的前足掌第一贴合部、紧贴前足掌外侧的前足掌第二贴合部、紧贴脚后跟的脚后跟贴合部、紧贴外足弓的外足弓凸起部。

进一步的，所述鞋垫基底外周边设置有支撑保护足部的边缘部。

进一步的，所述边缘部包括第一边缘部和第二边缘部，第一边缘部设置于鞋垫基底的最外侧，朝内设置有第二边缘部，第一边缘部和第二边缘部呈薄片状。

进一步的，所述外足弓凸起部的厚度为0.2-0.5cm。

进一步的，所述前足掌第一贴合部、前足掌第二贴合部和脚后跟贴合部的凸起厚度均为0.2-0.5cm。

上述缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫，通过贴合人体足部形态、基于人体穿着高跟鞋产生的足底压力大小及分布情况设计而成；可缓解人体穿着高跟鞋时足部各部位的受力不均引起的不舒适感；通过设计前足掌第一贴合部、前足掌第二贴合部，形成内低外高的构造，分散前足掌产生的较大压力，可缓解前足掌的压力，进而降低穿着高跟鞋时因前足掌的受力过大引起的不舒适感。

附图说明

图1为本实用新型的缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫的俯视示意图；

图2为本实用新型的缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫的部分爆炸示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

请参阅图1、图2，在一较佳的实施例中的一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫包括鞋垫基底1，鞋垫基底1设置有两层，分别为透气层2、及弹性层3。弹性层3采用EVA材料制成，具有柔软、回弹性好的优点，起到缓冲及舒适作用，承受人体的重量。透气层2与足部接触，透气层2采用羊皮材料制成，具有触感舒适及透气性能好的优点，从而满足足部对穿着热湿及触感舒适性的需求。

本实施例中，人在穿高跟鞋的时候，特别是超过7cm鞋跟的高跟鞋，足部压力主要集中在前足掌，导致前足掌压力过大。为缓解前足掌压力过大。在鞋垫基底1的透气层2上设置有紧贴前足掌内侧的前足掌第一贴合部4、紧贴前足掌外侧的前足掌第二贴合部5、紧贴脚后跟的脚后跟贴合部6、紧贴外足弓的外足弓凸起部7。

前足掌第一贴合部4设置于前足掌内侧，前足掌第一贴合部4可缓解前足掌内侧承受的压力，前足掌第一贴合部4采用气垫材料制成，回弹性好。

前足掌第二贴合部5设置于前足掌外侧，由于人体前足掌的结构为内侧高外侧底，穿着高跟鞋后内侧高外侧底的现象更甚，则足部的大部分压力集中在前足掌内侧部位，压强过大势必危及健康，因此，在前足掌外侧设计了前足掌第二贴合部5，从而缓解前足掌内侧的部分压力，缓解足部压力受力不均产生的不舒适感。

脚后跟贴合部6设置于足部脚后跟位置，可缓解脚后跟承受的压力。

前足掌第一贴合部4、前足掌第二贴合部5和脚后跟贴合部6贴合部的凸起厚度均为0.2-0.5cm。

外足弓凸起部7设置与足部外足弓位置，可增大外足弓接触面积，分散部分足部压力，由于足部的内足弓起到缓冲保护足部作用，若在此增大内足弓与鞋垫基底1的接触面积，在穿着高跟鞋的过程中，内足弓长时间处于紧绷状态，易造成内足弓疲劳甚至肌肉或组织受损，固在足部的外足弓设置外足弓凸起部7，缓解内足弓的压力。外足弓凸起部7的厚度为0.2-0.5cm，优选的，设为0.3cm。

本实施例中，鞋垫基底1外周边设置有支撑保护足部的边缘部，边缘部设置有支撑保护足部的第一边缘部8和第二边缘部9，第一边缘部8设置于鞋垫基底的最外侧，朝内设置有第二边缘部9，第一边缘部8和第二边缘部9呈薄片状。第一边缘部8和第二边缘部9质地较硬，高温冲压而成，可很好的支撑足部。

上述缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫，通过贴合人体足部形态、基于人体穿着高跟鞋产生的足底压力大小及分布情况设计而成。本实用新型可缓解人体穿着高跟鞋时足部各部位的受力不均引起的不舒适感；通过设计前足掌第一贴合部、前足掌第二贴合部，形成内低外高的构造，分散前足掌产生的较大压力，可缓解前足掌的压力，进而降低穿着高跟鞋时因前足掌的受力过大引起的不舒适感。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫，其特征在于，包括鞋垫基底，所述鞋垫基底设置有两层，分别为透气层、弹性层，所述鞋垫基底的透气层上设置有紧贴前足掌内侧的前足掌第一贴合部、紧贴前足掌外侧的前足掌第二贴合部、紧贴脚后跟的脚后跟贴合部、紧贴外足弓的外足弓凸起部。

2.根据权利要求1所述的缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫，其特征在于，所述鞋垫基底外周边设置有支撑保护足部的边缘部。

3.根据权利要求2所述的缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫，其特征在于，所述边缘部包括第一边缘部和第二边缘部，第一边缘部设置于鞋垫基底的最外侧，朝内设置有第二边缘部，第一边缘部和第二边缘部呈薄片状。

4.根据权利要求1所述的缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫，其特征在于，所述外足弓凸起部的厚度为0.2-0.5cm。

5.根据权利要求1所述的缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫，其特征在于，所述前足掌第一贴合部、前足掌第二贴合部和脚后跟贴合部的凸起厚度均0.2-0.5cm。