CN207008530U - 一种计算机硬件控温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机硬件控温装置，其结构包括壳体、上板盖、显示屏、指示灯、操作按键、温度传感装置、处理器、控制器、连接线，所述壳体为前宽后窄，所述操作按键左上角设有温度传感装置，本实用新型的有益效果为设有温度传感装置，通过热敏元件来感应硬件热量，接着经传感芯片传达到处理器上进行处理，使其能迅速测出更加精确的温度数据，实时监测传达电脑硬件的温度变化，及时对电脑硬件进行快速的散热，来对电脑硬件进行控温，以达到调控电脑硬件温度的目的，以此来确保电脑硬件的安全性，避免盈温度过高导致电线破损及断线的发生，保证电脑硬件的使用寿命，降低危险的发生。

Description

一种计算机硬件控温装置

技术领域

本实用新型是一种计算机硬件控温装置，属于计算机设备技术领域。

背景技术

计算机硬件是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。

现有技术公开了申请号为：CN201620223757.1的一种计算机硬件控温装置。包括：多组测温元件，其设置在计算机主板四周，用于测量计算机主板周边的温度；控制器，其与所述多组测温元件电连接，并将多组测温元件测量的温度与预设温度值进行比对；多组风扇，其设置在计算机主板四周，并与所述控制器电连接，用于为计算机主板降温；多组温差发电片，其设置在计算机主板的后端面上，所述用于吸收计算机主板上的热量并将其转化为电能；电池，其分别与所述多组温差发电片、多组测温元件、控制器和多组风扇电连接，用于储存和提供电能。本实用新型的有益效果是：利用温差发电片将主板的热能转化为电能储存在电池中，节约了能源；设有多组测温元件，保障了测温的准确性。但是其不足之处在于无法更为精确地监测电脑硬件的温度，导致电脑硬件损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种计算机硬件控温装置，以解决上述设备无法更为精确地监测电脑硬件的温度，导致电脑硬件损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种计算机硬件控温装置，其结构包括壳体、上板盖、显示屏、指示灯、操作按键、温度传感装置、处理器、控制器、连接线，所述壳体为前宽后窄，所述壳体为长方体结构，所述壳体前端长为12cm，所述壳体底部四角为90°，所述壳体后端设有连接线，所述连接线表面为圆柱体结构，且直径为3mm，所述壳体前端表面与上板盖底面采用过盈配合，所述上板盖表面为椭圆形，所述上板盖表面长为15cm，所述上板盖表面中部设有显示屏，所述显示屏表面为椭圆形，所述显示屏表面长为6cm，所述显示屏左侧设有指示灯，所述指示灯表面为圆形，所述指示灯共设有两个，所述显示屏右侧设有操作按键，所述操作按键表面为正方形，所述操作按键边长为0.8cm，所述操作按键左上角设有温度传感装置，所述温度传感装置表面为圆形，且直径为2.2cm，所述壳体内部左侧设有处理器，所述处理器表面为长方形，所述壳体内部中段设有控制器，所述控制器为长方体结构；所述温度传感装置由传感芯片、防护罩、线路板、热敏元件、引脚组成，所述传感芯片设在防护罩顶端，所述传感芯片表面为圆形，且直径为2cm，所述防护罩为椭圆体结构，所述防护罩高度为4cm，所述防护罩与线路板采用过盈配合，所述线路板表面为圆环状，所述线路板电连接热敏元件，所述热敏元件表面为长方形，所述防护罩底部设有引脚，所述引脚为圆柱体结构，所述引脚表面直径为2.4mm，所述引脚共设有两个，所述两个引脚相互平行且相等，所述引脚与处理器采用过渡配合。

进一步地，所述上板盖厚度为3cm。

进一步地，所述两个指示灯间距为2cm。

进一步地，所述指示灯处于同一直线上。

进一步地，所述显示屏右侧与操作按键左侧间距为4cm。

进一步地，所述控制器长为8.5cm。

本实用新型的有益效果为设有温度传感装置，通过热敏元件来感应硬件热量，接着经传感芯片传达到处理器上进行处理，使其能迅速测出更加精确的温度数据，实时监测传达电脑硬件的温度变化，及时对电脑硬件进行快速的散热，来对电脑硬件进行控温，以达到调控电脑硬件温度的目的，以此来确保电脑硬件的安全性，避免盈温度过高导致电线破损及断线的发生，保证电脑硬件的使用寿命，降低危险的发生。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种计算机硬件控温装置的结构示意图；

图2为本实用新型的温度传感装置示意图。

图中：壳体-1、上板盖-2、显示屏-3、指示灯-4、操作按键-5、温度传感装置-6、传感芯片-601、防护罩-602、线路板-603、热敏元件-604、引脚-605、处理器-7、控制器-8、连接线-9。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图2，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机硬件控温装置，其结构包括壳体1、上板盖2、显示屏3、指示灯4、操作按键5、温度传感装置6、处理器7、控制器8、连接线9，所述壳体1为前宽后窄，所述壳体1为长方体结构，所述壳体1前端长为12cm，所述壳体1底部四角为90°，所述壳体1后端设有连接线9，所述连接线9表面为圆柱体结构，且直径为3mm，所述壳体1前端表面与上板盖2底面采用过盈配合，所述上板盖2表面为椭圆形，所述上板盖2表面长为15cm，所述上板盖2表面中部设有显示屏3，所述显示屏3表面为椭圆形，所述显示屏3表面长为6cm，所述显示屏3左侧设有指示灯4，所述指示灯4表面为圆形，所述指示灯4共设有两个，所述显示屏3右侧设有操作按键5，所述操作按键5表面为正方形，所述操作按键5边长为0.8cm，所述操作按键5左上角设有温度传感装置6，所述温度传感装置6表面为圆形，且直径为2.2cm，所述壳体1内部左侧设有处理器7，所述处理器7表面为长方形，所述壳体1内部中段设有控制器8，所述控制器8为长方体结构；所述温度传感装置6由传感芯片601、防护罩602、线路板603、热敏元件604、引脚605组成，所述传感芯片601设在防护罩602顶端，所述传感芯片601表面为圆形，且直径为2cm，所述防护罩602为椭圆体结构，所述防护罩602高度为4cm，所述防护罩602与线路板603采用过盈配合，所述线路板603表面为圆环状，所述线路板603电连接热敏元件604，所述热敏元件604表面为长方形，所述防护罩602底部设有引脚605，所述引脚605为圆柱体结构，所述引脚605表面直径为2.4mm，所述引脚605共设有两个，所述两个引脚605相互平行且相等，所述引脚605与处理器7采用过渡配合，所述上板盖2厚度为3cm，所述两个指示灯4间距为2cm，所述指示灯4处于同一直线上，所述显示屏3右侧与操作按键5左侧间距为4cm，所述控制器8长为8.5cm。

本专利所说的传感芯片601是将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出的重要核心部件，所述热敏元件604是利用某些物体的物理性质随温度变化而发生变化的敏感材料制成。

当使用者要使用本专利时，首先通过连接线9与电脑硬件连接到一起，接着再在操作按键5来设定正常的温度值，在显示在显示屏3上，且壳体1上还安装有温度传感装置6，它先通过热敏元件来604感应硬件热量，接着经传感芯片601传达到处理器7上进行处理，使其能迅速测出更加精确的温度数据，实时监测传达电脑硬件的温度变化，及时对电脑硬件进行快速的散热，来对电脑硬件进行控温，以达到调控电脑硬件温度的目的，以此来确保电脑硬件的安全性，避免盈温度过高导致电线破损及断线的发生，保证电脑硬件的使用寿命，降低危险的发生。

本实用新型的壳体1、上板盖2、显示屏3、指示灯4、操作按键5、温度传感装置6、处理器7、控制器8，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型所要解决的问题是无法更为精确地监测电脑硬件的温度，导致电脑硬件损坏，本实用新型通过上述部件的互相组合，能够使其能迅速测出更加精确的温度数据，实时监测传达电脑硬件的温度变化，及时对电脑硬件进行快速的散热，来对电脑硬件进行控温，以达到调控电脑硬件温度的目的，以此来确保电脑硬件的安全性，避免盈温度过高导致电线破损及断线的发生，保证电脑硬件的使用寿命，降低危险的发生。具体如下所述：

所述传感芯片601设在防护罩602顶端，所述传感芯片601表面为圆形，且直径为2cm，所述防护罩602为椭圆体结构，所述防护罩602高度为4cm，所述防护罩602与线路板603采用过盈配合，所述线路板603表面为圆环状，所述线路板603电连接热敏元件604，所述热敏元件604表面为长方形，所述防护罩602底部设有引脚605，所述引脚605为圆柱体结构，所述引脚605表面直径为2.4mm，所述引脚605共设有两个，所述两个引脚605相互平行且相等，所述引脚605与处理器7采用过渡配合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种计算机硬件控温装置，其结构包括壳体(1)、上板盖(2)、显示屏(3)、指示灯(4)、操作按键(5)、温度传感装置(6)、处理器(7)、控制器(8)、连接线(9)，所述壳体(1)为前宽后窄，所述壳体(1)为长方体结构，所述壳体(1)前端长为12cm，所述壳体(1)底部四角为90°，所述壳体(1)后端设有连接线(9)，所述连接线(9)表面为圆柱体结构，且直径为3mm，其特征在于：

所述壳体(1)前端表面与上板盖(2)底面采用过盈配合，所述上板盖(2)表面为椭圆形，所述上板盖(2)表面长为15cm，所述上板盖(2)表面中部设有显示屏(3)，所述显示屏(3)表面为椭圆形，所述显示屏(3)表面长为6cm，所述显示屏(3)左侧设有指示灯(4)，所述指示灯(4)表面为圆形，所述指示灯(4)共设有两个，所述显示屏(3)右侧设有操作按键(5)，所述操作按键(5)表面为正方形，所述操作按键(5)边长为0.8cm，所述操作按键(5)左上角设有温度传感装置(6)，所述温度传感装置(6)表面为圆形，且直径为2.2cm，所述壳体(1)内部左侧设有处理器(7)，所述处理器(7)表面为长方形，所述壳体(1)内部中段设有控制器(8)，所述控制器(8)为长方体结构，

所述温度传感装置(6)由传感芯片(601)、防护罩(602)、线路板(603)、热敏元件(604)、引脚(605)组成，所述传感芯片(601)设在防护罩(602)顶端，所述传感芯片(601)表面为圆形，且直径为2cm，所述防护罩(602)为椭圆体结构，所述防护罩(602)高度为4cm，所述防护罩(602)与线路板(603)采用过盈配合，所述线路板(603)表面为圆环状，所述线路板(603)电连接热敏元件(604)，所述热敏元件(604)表面为长方形，所述防护罩(602)底部设有引脚(605)，所述引脚(605)为圆柱体结构，所述引脚(605)表面直径为2.4mm，所述引脚(605)共设有两个，所述两个引脚(605)相互平行且相等，所述引脚(605)与处理器(7)采用过渡配合。

2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件控温装置，其特征在于：所述上板盖(2)厚度为3cm。

3.根据权利要求1所述的一种计算机硬件控温装置，其特征在于：所述两个指示灯(4)间距为2cm。

4.根据权利要求1所述的一种计算机硬件控温装置，其特征在于：所述指示灯(4)处于同一直线上。

5.根据权利要求1所述的一种计算机硬件控温装置，其特征在于：所述显示屏(3)右侧与操作按键(5)左侧间距为4cm。

6.根据权利要求1所述的一种计算机硬件控温装置，其特征在于：所述控制器(8)长为8.5cm。