CN206969511U - 一种聚合型印花导带结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种聚合型印花导带结构，解决了现有技术中传统导带的带体易分层、结构稳定性差的问题，一种聚合型印花导带结构，包括：立体编织骨架层，由中心层、三根经纱、五根上纬纱、五根下纬纱构成，三根所述经纱均沿着所述中心层从左至右呈波浪形的穿过所述上纬纱、下纬纱；上高分子聚合层，浸渍在所述立体编制骨架层的上半部；下高分子聚合层，位于所述上高分子聚合层的正下方；抗静电织物层，粘合在所述下高分子聚合层的下表面，本实用新型设计的导带耐化学腐蚀优于传统结构，丙酮浸泡实验(24小时)无分层解体，皮带的强力层和表层的分层剥离问题不再存在，工作面上浸入层采用高分子聚合物。

Description

一种聚合型印花导带结构

技术领域

本实用新型涉及印花技术领域，特别是指一种聚合型印花导带结构。

背景技术

近几年，我国印染行业高速发展，与此同时，竞争和企业运行成本也在不断地加剧。印染企业不断面临更加严格的控制设备成本和排污治理成本。印花导带作为印花机的主要部件，以其价值高、易损坏、维护难等客观原因广令设备厂和印花厂时刻紧张，并且国内的印染行业连续性工作，染料清洗剂带有腐蚀性等现场环境，对印花导带的要求更为严苛。因此对于导带的选用提出了更高的要求。

传统导带的带体是由平织布和橡塑层以单层片状形式交替贴合而成，这种生产工艺的导带在水洗、刮擦、滚压、化学腐蚀、高温等使用环境中，布层和橡塑层很容易产生局部粘合脱离，然后慢慢扩散，从而导致整条导带分层而无法继续使用。而聚合型印花导带结构，可以完美的解决此问题，它不再是简单的平层的贴合，而是采用立体织物结构，与合成高分子材料聚合式的熔合，聚合物与立体织物交叉粘合，呈现立体融合层，带体整体为一层，从而实现带体不分层，结构稳定精度高，抗化学侵蚀，抗老化龟裂等目的。

实用新型内容

本实用新型提出一种聚合型印花导带结构，解决了现有技术中传统导带的带体易分层、结构稳定性差的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种聚合型印花导带结构，包括：

立体编织骨架层，由中心层、三根经纱、五根上纬纱、五根下纬纱构成，所述中心层由多根中线沿水平面平行排列而成，五根所述上纬纱、五根下纬纱以所述中心层为轴面对称分布，每相邻两个经纱之间插入一根中线，三根所述经纱均沿着所述中心层从左至右呈波浪形的穿过所述上纬纱、下纬纱；

上高分子聚合层，浸渍在所述立体编制骨架层的上半部；

下高分子聚合层，位于所述上高分子聚合层的正下方；

抗静电织物层，粘合在所述下高分子聚合层的下表面。

优选的，三根经纱分别为两根边缘经纱、位于两根所述边缘经纱之间的中经纱，

两根所述边缘经纱的编织结构相同，其波形均为正弦波，所述正弦波有两个波峰、一个波谷，

从左至右所述边缘经纱的第一个波峰在第一上纬纱处，第二波峰在第五上纬纱处，波谷在第三下纬纱处；

优选的，所述中经纱的波形为余弦波，有一个波峰、一个波谷，

从左至右所述中经纱的波峰在第二上纬纱处，波谷在第四下纬纱处。

优选的，所述立体编织骨架层的厚度为1.5mm±0.1mm，

所述上高分子聚合层、下高分子聚合层、抗静电织物层的总厚度为2.0mm±0.2mm。

本实用新型同背景技术相比所产生的有益效果：

克服传统导带的不足之处，立体编织骨架层采用上、下纬纱、经纱、中线的这种编织方式，使得导带的立体抗压能力强，且高聚物材料和层之间采用交互式的浸入结合工艺，整个导带的带体结构呈一体化聚合式结构状态，抗静电织物层粘合上聚合层，不易分层，本实用新型设计的导带耐化学腐蚀优于传统结构，丙酮浸泡实验(24小时)无分层解体，皮带的强力层和表层的分层剥离问题不再存在，工作面上浸入层采用高分子聚合物，瞬时耐高温可达120摄氏度，连续运转耐高温可达90摄氏度，可应用于更多印花应用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型立体编织骨架层的结构示意图；

图3为本实用新型立体编织骨架层的侧视示意图。

图中：101-边缘经纱；102-中经纱；2-中线；3-上高分子聚合层；4-下高分子聚合层；5-抗静电织物层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，一种聚合型印花导带结构，包括：

立体编织骨架层，由中心层、三根经纱、五根上纬纱、五根下纬纱构成，所述中心层由多根中线沿水平面平行排列而成，五根所述上纬纱、五根下纬纱以所述中心层为轴面对称分布，图2和图3中A1、A2、A3、A4、A5分别是第一、二、三、四、五上纬纱，B1B2B3B4B5分别是第一、二、三、四、五下纬纱，每相邻两个经纱之间插入一根中线，三根所述经纱均沿着所述中心层从左至右呈波浪形的穿过所述上纬纱、下纬纱；

上高分子聚合层3，浸渍在所述立体编制骨架层的上半部；

下高分子聚合层4，位于所述上高分子聚合层3的正下方；下高分子聚合层4浸渍在立体编制骨架层的下半部；

抗静电织物层5，粘合在所述下高分子聚合层4的下表面。

立体编制骨架层为最小编织单元，整个导带由最小单元延伸而成。

三根经纱分别为两根边缘经纱101、位于两根所述边缘经纱101之间的中经纱102，

两根所述边缘经纱101的编织结构相同，其波形均为正弦波，所述正弦波有两个波峰、一个波谷，

从左至右所述边缘经纱101的第一个波峰在第一上纬纱处A1，第二波峰在第五上纬纱A5处，波谷在第三下纬纱B3处；

所述中经纱102的波形为余弦波，有一个波峰、一个波谷，

从左至右所述中经纱102的波峰在第二上纬纱A2处，波谷在第四下纬纱B4处。

所述立体编织骨架层的厚度为1.5mm±0.1mm，

所述上高分子聚合层3、下高分子聚合层4、抗静电织物层5的总厚度为2.0mm±0.2mm。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种聚合型印花导带结构，其特征在于，包括：

立体编织骨架层，由中心层、三根经纱、五根上纬纱、五根下纬纱构成，所述中心层由多根中线沿水平面平行排列而成，五根所述上纬纱、五根下纬纱以所述中心层为轴面对称分布，每相邻两个经纱之间插入一根中线，三根所述经纱均沿着所述中心层从左至右呈波浪形的穿过所述上纬纱、下纬纱；

上高分子聚合层，浸渍在所述立体编制骨架层的上半部；

下高分子聚合层，位于所述上高分子聚合层的正下方；

抗静电织物层，粘合在所述下高分子聚合层的下表面。

2.如权利要求1所述的一种聚合型印花导带结构，其特征在于：

三根经纱分别为两根边缘经纱、位于两根所述边缘经纱之间的中经纱，

两根所述边缘经纱的编织结构相同，其波形均为正弦波，所述正弦波有两个波峰、一个波谷，

从左至右所述边缘经纱的第一个波峰在第一上纬纱处，第二波峰在第五上纬纱处，波谷在第三下纬纱处。

3.如权利要求2所述的一种聚合型印花导带结构，其特征在于：

所述中经纱的波形为余弦波，有一个波峰、一个波谷，

从左至右所述中经纱的波峰在第二上纬纱处，波谷在第四下纬纱处。

4.如权利要求1所述的一种聚合型印花导带结构，其特征在于：

所述立体编织骨架层的厚度为1.5mm±0.1mm，

所述上高分子聚合层、下高分子聚合层、抗静电织物层的总厚度为2.0mm±0.2mm。