CN206948788U - 一种导热硅胶套 - Google Patents
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Abstract
实用新型公开一种导热硅胶套，包括导热硅胶套本体、粘胶涂层、硅油纸，导热硅胶套从里到外依次为硅油纸、粘胶涂层和导热硅胶套本体，粘胶涂层均匀的涂布在导热硅胶套本体的内表面上，粘胶涂层表面覆盖一层硅油纸，硅油纸上还设置有撕拉条。由于硅油纸上还设置有撕拉条，将硅油纸与粘胶涂层分开时只需要拉开撕拉条即可，操作简单，省时省力，解决了现有导热硅胶套因硅油纸与粘胶涂层粘接牢固和硅油纸很薄而导致将硅油纸与粘胶涂层分离较难而且耗时较长的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导热硅胶套。
背景技术
导热硅胶套广泛应用于电子产品的散热处理，目前市面上的导热硅胶套有的没有粘结力，使用时往往要配合其它的粘接材料才能实现粘附功能，这样粘接起来不方便；有的有粘接力，如201520232144X号专利公开的导热硅胶套包括导热硅胶套本体、粘胶涂层、硅油纸，所述导热硅胶套从里到外依次为硅油纸、粘胶涂层和导热硅胶套本体，所述粘胶涂层均匀的涂布在导热硅胶套本体的内表面上，所述粘胶涂层表面覆盖一层硅油纸，虽然将导热硅胶套套接在电子元件上用手捏实后即可实现其功能，但由于硅油纸与粘胶涂层粘接牢固，硅油纸又很薄，将硅油纸与粘胶涂层分离较难而且耗时较长。
实用新型内容
本实用新型提供一种导热硅胶套，以解决现有导热硅胶套因硅油纸与粘胶涂层粘接牢固和硅油纸很薄而导致将硅油纸与粘胶涂层分离较难而且耗时较长的技术问题。
为了解决以上技术问题，本实用新型采取的技术方案是：
一种导热硅胶套，包括导热硅胶套本体、粘胶涂层、硅油纸，所述导热硅胶套从里到外依次为硅油纸、粘胶涂层和导热硅胶套本体，所述粘胶涂层均匀的涂布在导热硅胶套本体的内表面上，所述粘胶涂层表面覆盖一层硅油纸，其特征在于：所述硅油纸上还设置有撕拉条。
所述撕拉条设置在所述硅油纸的周边上。
所述撕拉条伸出的长度为8-12毫米。
在采用了上述技术方案后，由于硅油纸上还设置有撕拉条，将硅油纸与粘胶涂层分开时只需要拉开撕拉条即可，操作简单，省时省力，解决了现有导热硅胶套因硅油纸与粘胶涂层粘接牢固和硅油纸很薄而导致将硅油纸与粘胶涂层分离较难而且耗时较长的技术问题。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中1为硅胶套本体、2为粘胶涂层、3为硅油纸、4为撕拉条。
具体实施方式
如图1所示，一种导热硅胶套，包括导热硅胶套本体1、粘胶涂层2、硅油纸3，导热硅胶套从里到外依次为硅油纸3、粘胶涂层2和导热硅胶套本体1，粘胶涂层2均匀的涂布在导热硅胶套本体1的内表面上，粘胶涂层2表面覆盖一层硅油纸3，硅油纸3上还设置有撕拉条4。撕拉条4设置在硅油纸3的周边上，撕拉条4伸出的长度为8-12毫米。由于硅油纸3上还设置有撕拉条4，将硅油纸3与粘胶涂层2分开时只需要拉开撕拉条4即可，操作简单，省时省力，解决了现有导热硅胶套因硅油纸3与粘胶涂层2粘接牢固和硅油纸3很薄而导致将硅油纸3与粘胶涂层2分离较难而且耗时较长的技术问题。
Claims (3)
1.一种导热硅胶套，包括导热硅胶套本体、粘胶涂层、硅油纸，所述导热硅胶套从里到外依次为硅油纸、粘胶涂层和导热硅胶套本体，所述粘胶涂层均匀的涂布在导热硅胶套本体的内表面上，所述粘胶涂层表面覆盖一层硅油纸，其特征在于：所述硅油纸上还设置有撕拉条。
2.如权利要求1所述的导热硅胶套，其特征在于：所述撕拉条设置在所述硅油纸的周边上。
3.如权利要求1所述的导热硅胶套，其特征在于：所述撕拉条伸出的长度为8-12毫米。
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Country Status (1)
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- 2016-12-08 CN CN201621342379.5U patent/CN206948788U/zh not_active Expired - Fee Related
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