CN206946232U - 一种用于电气控制的电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电气控制的电路，包括MCU电路，MCU电路包括MCU芯片；控制电路，所述控制电路包括若干个切换元器件以及若干个开关元器件，开关元器件与负载耦接，当切换元器件接收到闭合信号，则控制开关元器件闭合，实现负载导通；当切换元器件接收到断开信号，则控制开关元器件断开，实现负载断开；若干个输入点状态采集电路；若干个温度采集电路。本实用新型可以通过控制多个继电器的导通或者断开，实现负载的工作开关控制；通过温度采集对负载的温度进行监测；通过光耦元器件变化对负载的输入点状态进行监测，并通过LED的亮熄提醒使用者当前负载的输入点状态。

Description

一种用于电气控制的电路

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体的说，涉及了一种用于电气控制的电路。

背景技术

电气控制指的是实现简单的逻辑设备控制，用于大型用电设备，通过低电压控制高电压，电气控制包括多种电控制元器件如继电器。其中，继电器是由线圈和触点组两部分组成，主要通过小电流去控制大电流负载工作的一种开关元器件。目前存在的主要问题是：现有的控制继电器开关的数量单一，当需要控制多个继电器时，就需要增加额外的元器件，导致成本增加。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种用于电气控制的电路，可以通过控制多个继电器的导通或者断开，实现负载的工作开关控制。

本实用新型是通过以下技术来实现的：一种用于电气控制的电路，包括：MCU电路，用于向控制电路发送控制信号，控制信号包括闭合信号或者断开信号；用于采集负载的输入点状态以及周围温度，所述MCU电路包括MCU芯片；控制电路，用于接收控制信号，控制负载的导通或者断开，所述控制电路包括若干个切换元器件以及若干个开关元器件，开关元器件与负载耦接，当切换元器件接收到闭合信号，则控制开关元器件闭合，实现负载导通，当切换元器件接收到断开信号，则控制开关元器件断开，实现负载断开；若干个输入点状态采集电路，用于对负载的输入点状态进行监测，并向MCU电路发送输入点状态信号；若干个温度采集电路，用于采集周围的温度进行监测，并向MCU电路发送温度信号。

进一步的，所述MCU芯片的第二十一脚与接线端Y4耦接，所述MCU芯片的第二十二脚与接线端Y5耦接，所述MCU芯片的第二十三脚与接线端Y6耦接，所述MCU芯片的第二十四脚与接线端Y7耦接，所述MCU芯片的第二十五脚与Y8耦接，所述MCU芯片的第二十六脚与接线端Y9耦接，所述MCU芯片的第二十七脚与接线端Y3耦接，所述MCU芯片的第三十脚与接线端Y2耦接，所述MCU芯片的第三十一脚与接线端Y1耦接，所述MCU芯片的第三十二脚与接线端Y0耦接。

进一步的，所述切换元器件包括三极管Q3，三极管Q3的基极与接线端Y0耦接，所述三极管Q3的发射极接地；所述开关元器件包括继电器RL1，继电器RL1的一端与三极管 Q3的集电极耦接，所述继电器RL1的另一端耦接有第二电源；所述继电器RL1设有开关S1，所述开关S1的一端与接线端YY0耦接，所述开关S1的另一端接地，所述接线端YY0与负载耦接。

进一步的，所述继电器RL1的一端与电阻R48耦接，所述电阻R48的另一端与LED8的负极耦接，所述LED8的正极与继电器RL1的另一端耦接。

进一步的，所述MCU芯片的第十四脚与接线端NTC0耦接，所述MCU芯片的第十五脚与接线端NTC1耦接，所述MCU芯片的第十六脚与接线端NTC2耦接，所述MCU芯片的第十七脚与与接线端NTC3耦接，所述MCU芯片的第十八脚与接线端NTC4耦接，所述MCU芯片的第十九脚与接线端NTC5耦接。

进一步的，所述温度采集电路包括第一温度采集电路以及第二温度采集电路，所述第一温度采集电路包括第一温度传感元器件，第一温度传感元器件的一端耦接有第一电源，所述第一温度传感元器件的另一端与接线端NTC0耦接，所述第一温度传感元器件的另一端通过电容C3后接地；所述第二温度采集电路包括第二温度传感元器件，第二温度传感元器件的一端耦接有第一电源，所述第二温度传感元器件的另一端与接线端NTC1耦接，所述第二温度传感元器件的另一端通过电容C4后接地。

进一步的，所述MCU芯片的第三十四脚与接线端X0耦接，所述MCU芯片的第三十五脚与接线端X1耦接，所述MCU芯片的第三十六脚与接线端X2耦接，所述MCU芯片的第三十七脚与接线端X3耦接，所述MCU芯片的第四十脚与接线端X4耦接，所述MCU芯片的第四十一脚与接线端X5耦接。

进一步的，所述输入点状态采集电路包括第一输入点状态采集电路，第一输入点状态采集电路包括光耦元器件U6，光耦元器件U6的第一管脚耦接有第二电源，所述光耦元器件U6的第二管脚与电阻R19的一端耦接，所述电阻R19的另一端与接线端XX0耦接，所述电阻R19的另一端与LED1的负极耦接，所述LED1的正极通过与电阻R26耦接后与第二电源耦接，所述光耦元器件U6的第三管脚耦接有第一电源，所述光耦元器件U6的第四管脚通过电阻R16与接线端X0耦接，所述光耦元器件U6的第四管脚通过电阻R23后接地。

进一步的，所述输入点状态采集电路包括第二输入点状态采集电路，第二输入点状态采集电路包括光耦元器件U12、光耦元器件U12的第一管脚耦接有第二电源，所述光耦元器件U12的第二管脚与电阻R36的一端耦接，所述电阻R36的另一端与接线端XX1耦接，所述电阻R36的另一端与LED5的负极耦接，所述LED5的正极通过电阻R44耦接与第二电源耦接，所述光耦元器件U12的第三管脚耦接有第一电源，所述光耦元器件U12的第四管脚通过电阻R33与接线端X1耦接，所述光耦元器件U12的第四管脚通过电阻R40后接地。

进一步的，所述MCU芯片的型号为STM8S105S4。

本实用新型有益效果：可以通过控制多个继电器的导通或者断开，实现负载的工作开关控制；通过温度采集对负载的温度进行监测；通过光耦元器件变化对负载的输入点状态进行监测，并通过LED的亮熄提醒使用者当前负载的输入点状态。

附图说明

图1是本实用新型所述MCU电路的电路图。

图2是本实用新型所述控制电路的电路图。

图3是本实用新型所述第一温度采集电路的电路图。

图4是本实用新型所述第一输入点状态采集电路。

图5是本实用新型所述第二温度采集电路的电路图。

图6是本实用新型所述第二输入点状态采集电路的电路图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

一种用于电气控制的电路，包括：MCU电路，用于向控制电路发送控制信号，控制信号包括闭合信号或者断开信号；用于采集负载的输入点状态以及周围温度，所述MCU电路包括MCU芯片；控制电路，用于接收控制信号，控制负载的导通或者断开，所述控制电路包括若干个切换元器件以及若干个开关元器件，开关元器件与负载耦接，当切换元器件接收到闭合信号，则控制开关元器件闭合，实现负载导通，当切换元器件接收到断开信号，则控制开关元器件断开，实现负载断开；若干个输入点状态采集电路，用于对负载的输入点状态进行监测，并向MCU电路发送输入点状态信号；若干个温度采集电路，用于采集周围的温度进行监测，并向MCU电路发送温度信号。所述控制电路、输入点状态采集电路以及温度采集电路分别与MCU电路耦接。其工作原理为：当MCU电路向控制电路发送闭合信号时，所述切换元器件接收到闭合信号，并通过开关元器件实现负载的导通，当MCU电路向控制电路发送断开信号时，所述接收到断开信号，并通过开关元器件实现负载的断开。若干个切换元器件以及若干开关元器件可以实现MCU电路控制多个负载按规定顺序导通以及断开操作，提高效率，增加便捷性。所述温度采集电路用于感知周围的温度变化，温度信号包括温度升高信号以及温度降低信号，当周围的温度升高时，将温度升高信号发送到MCU电路，通过MCU电路的AD转换，用于采集电压升高的信号，进而换算出温度的升高程度；当周 围的温度降低时，将温度降低信号发送到MCU电路，通过MCU电路的AD转换，用于采集电压降低的信号，进而换算出温度的降低程度。

本实施例中，所述MCU芯片的第二十一脚与接线端Y4耦接，所述MCU芯片的第二十二脚与接线端Y5耦接，所述MCU芯片的第二十三脚与接线端Y6耦接，所述MCU芯片的第二十四脚与接线端Y7耦接，所述MCU芯片的第二十五脚与Y8耦接，所述MCU芯片的第二十六脚与接线端Y9耦接，所述MCU芯片的第二十七脚与接线端Y3耦接，所述MCU芯片的第三十脚与接线端Y2耦接，所述MCU芯片的第三十一脚与接线端Y1耦接，所述MCU芯片的第三十二脚与接线端Y0耦接。如图1所示，所述MCU芯片的第二十一脚、第二十二脚、第二十三脚、第二十四脚、第二十五脚、第二十六脚、第二十七脚、第三十脚、第三十一脚、第三十二脚均为控制切换元器件的输出端，通过控制切换元器件实现开关元器件的闭合或者断开，从而实现负载的导通或者断开。所述输出端可以接入多个切换元器件，实现对多个负载的控制。

本实施例中，所述切换元器件包括三极管Q3，三极管Q3的基极与接线端Y0耦接，所述三极管Q3的发射极接地；所述开关元器件包括继电器RL1，继电器RL1的一端与三极管Q3的集电极耦接，所述继电器RL1的另一端耦接有第二电源；所述继电器RL1设有开关S1，所述开关S1的一端与接线端YY0耦接，所述开关S1的另一端接地，所述接线端YY0与负载耦接。如图2所示，切换元器件的工作原理为：当MCU芯片通过接线端Y0输出高电平到三极管Q3的基极，则三极管Q3导通，进而继电器RL1导通，使得开关S1闭合，接线端YY0导通，从而实现负载导通；当输出端Y0输出低电平到三极管Q3的基极，则三极管Q3断开，进而继电器RL1不导通，使得开关S1断开，接线端YY0不导通，从而实现负载断开。因此，可以通过对三极管Q3施加高电平或者低电平，使得继电器导通或者断开，实现负载的导通或者不导通。

本实施例中，所述继电器RL1的一端与电阻R48耦接，所述电阻R48的另一端与LED8的负极耦接，所述LED8的正极与继电器RL1的另一端耦接。如图2所示，所述LED8用于实现继电器导通时发光，继电器不导通时熄灭，提醒当前继电器的通断状态。所述电阻R48用于限流。

本实施例中，所述MCU芯片的第十四脚与接线端NTC0耦接，所述MCU芯片的第十五脚与接线端NTC1耦接，所述MCU芯片的第十六脚与接线端NTC2耦接，所述MCU芯片的第十七脚与与接线端NTC3耦接，所述MCU芯片的第十八脚与接线端NTC4耦接，所述MCU芯片的第十九脚与接线端NTC5耦接。如图1所示，所述MCU芯片的第十四脚、第十五脚、第十六脚、第十七脚、第十八脚以及第十九脚均为温度信号输入端，用于将温度 信号输入到MCU芯片，通过AD转换成的电压值的高低变化，进而换算成温度的高低变化状态，所述温度信号输入端可同时接入多个温度采集电路进行温度采集，提高效率。

本实施例中，所述温度采集电路包括第一温度采集电路以及第二温度采集电路，所述第一温度采集电路包括第一温度传感元器件，第一温度传感元器件的一端耦接有第一电源，所述第一温度传感元器件的另一端与接线端NTC0耦接，所述第一温度传感元器件的另一端通过电容C3后接地；所述第二温度采集电路包括第二温度传感元器件，第二温度传感元器件的一端耦接有第一电源，所述第二温度传感元器件的另一端与接线端NTC1耦接，所述第二温度传感元器件的另一端通过电容C4后接地。如图3、图5所示，所述第一温度传感元器件为电阻R1，所述第二温度传感元器件为电阻R2。电阻R1以及电阻R2均为温度传感电阻。当周围的温度升高时，温度传感电阻R1以及R2的阻值变小，使得温度采集电路的电压升高，并将升高的电压值通过接线端NTC0以及接线端NTC1输入到MCU芯片温度信号输入端，通过MCU芯片的AD转换采集电压升高的信号，进而换算出温度的升高程度；当周围的温度降低时，温度传感电阻R1以及R2的阻值变大，使得温度采集电路的电压降低，并将升高的电压值通过接线端NTC0以及接线端NTC1输入到MCU芯片的温度信号输入端，通过MCU芯片的AD转换采集电压降低的信号，进而换算出温度的降低程度。

本实施例中，所述MCU芯片的第三十四脚与接线端X0耦接，所述MCU芯片的第三十五脚与接线端X1耦接，所述MCU芯片的第三十六脚与接线端X2耦接，所述MCU芯片的第三十七脚与接线端X3耦接，所述MCU芯片的第四十脚与接线端X4耦接，所述MCU芯片的第四十一脚与接线端X5耦接。如图1所示，所述MCU芯片的第三十四脚、第三十五脚、第三十六脚、第三十七脚、第四十脚、第四十一脚为输入点状态信号输入端，用于读取输入点状态信号输入端的高低平状态来判断输入点状态的低高平状态，所述输入点状态信号输入端可同时接入多个温度采集电路进行温度采集。

本实施例中，所述输入点状态采集电路包括第一输入点状态采集电路，第一输入点状态采集电路包括光耦元器件U6，光耦元器件U6的第一管脚耦接有第二电源，所述光耦元器件U6的第二管脚与电阻R19的一端耦接，所述电阻R19的另一端与接线端XX0耦接，所述电阻R19的另一端与LED1的负极耦接，所述LED1的正极通过与电阻R26耦接后与第二电源耦接，所述光耦元器件U6的第三管脚耦接有第一电源，所述光耦元器件U6的第四管脚通过电阻R16与接线端X0耦接，所述光耦元器件U6的第四管脚通过电阻R23后接地。如图4所示，当负载的输入点状态为低电平时，则光耦元器件U6内的发光器导通发光，同时，光耦元器件U6的受光器接受光线后，受光器导通，MCU芯片读取到接线端X0信号，得出当前负载的输入点状态为低电平状态。同时LED1导通而发光，提醒当前输入点状态为低电 平。当负载的输入点状态为高电平时，则光耦元器件U6内的发光器不发光，同时，光耦元器件U6的受光器接受不到光线，受光器断开，MCU芯片读取不到接线端X0信号，得出当前负载的输入点状态为高电平状态。同时LED1不发光，提醒当前输入点状态为高电平。

本实施例中，所述输入点状态采集电路包括第二输入点状态采集电路，第二输入点状态采集电路包括光耦元器件U12、光耦元器件U12的第一管脚耦接有第二电源，所述光耦元器件U12的第二管脚与电阻R36的一端耦接，所述电阻R36的另一端与接线端XX1耦接，所述电阻R36的另一端与LED5的负极耦接，所述LED5的正极通过电阻R44耦接与第二电源耦接，所述光耦元器件U12的第三管脚耦接有第一电源，所述光耦元器件U12的第四管脚通过电阻R33与接线端X1耦接，所述光耦元器件U12的第四管脚通过电阻R40后接地。如图6所示，当负载的输入点状态为低电平时，则光耦元器件U12内的发光器导通发光，同时，光耦元器件U12的受光器接受光线后，受光器导通，MCU芯片读取到接线端X1信号，得出当前负载的输入点状态为低电平状态。同时LED5导通而发光，提醒当前输入点状态为低电平。当负载的输入点状态为高电平时，则光耦元器件U12内的发光器不发光，同时，光耦元器件U12的受光器接受不到光线，受光器断开，MCU芯片读取不到接线端X1信号，得出当前负载的输入点状态为高电平状态。同时LED5不发光，提醒当前输入点状态为高电平。本实施例中，所述MCU芯片的型号为STM8S105S4。所述第一电源为5V电源，所述第二电源为12V电源。

综上所述，本实用新型可以通过控制多个继电器的导通或者断开，实现负载的工作开关控制；通过温度采集对负载的温度进行监测；通过光耦元器件变化对负载的输入点状态进行监测，并通过LED的亮熄提醒使用者当前负载的输入点状态。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变支出，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种用于电气控制的电路，其特征在于：包括：

MCU电路，用于向控制电路发送控制信号，控制信号包括闭合信号或者断开信号；用于采集负载的输入点状态以及周围温度，所述MCU电路包括MCU芯片；

控制电路，用于接收控制信号，控制负载的导通或者断开，所述控制电路包括若干个切换元器件以及若干个开关元器件，开关元器件与负载耦接，当切换元器件接收到闭合信号，则控制开关元器件闭合，实现负载导通，当切换元器件接收到断开信号，则控制开关元器件断开，实现负载断开；

若干个输入点状态采集电路，用于对负载的输入点状态进行监测，并向MCU电路发送输入点状态信号；

若干个温度采集电路，用于采集周围的温度进行监测，并向MCU电路发送温度信号。

2.根据权利要求1所述的一种用于电气控制的电路，其特征在于：所述MCU芯片的第二十一脚与接线端Y4耦接，所述MCU芯片的第二十二脚与接线端Y5耦接，所述MCU芯片的第二十三脚与接线端Y6耦接，所述MCU芯片的第二十四脚与接线端Y7耦接，所述MCU芯片的第二十五脚与Y8耦接，所述MCU芯片的第二十六脚与接线端Y9耦接，所述MCU芯片的第二十七脚与接线端Y3耦接，所述MCU芯片的第三十脚与接线端Y2耦接，所述MCU芯片的第三十一脚与接线端Y1耦接，所述MCU芯片的第三十二脚与接线端Y0耦接。

3.根据权利要求2所述的一种用于电气控制的电路，其特征在于：所述切换元器件包括三极管Q3，三极管Q3的基极与接线端Y0耦接，所述三极管Q3的发射极接地；所述开关元器件包括继电器RL1，继电器RL1的一端与三极管Q3的集电极耦接，所述继电器RL1的另一端耦接有第二电源；所述继电器RL1设有开关S1，所述开关S1的一端与接线端YY0耦接，所述开关S1的另一端接地，所述接线端YY0与负载耦接。

4.根据权利要求3所述的一种用于电气控制的电路，其特征在于：所述继电器RL1的一端与电阻R48耦接，所述电阻R48的另一端与LED8的负极耦接，所述LED8的正极与继电器RL1的另一端耦接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电气控制的电路，其特征在于：所述MCU芯片的第十四脚与接线端NTC0耦接，所述MCU芯片的第十五脚与接线端NTC1耦接，所述MCU芯片的第十六脚与接线端NTC2耦接，所述MCU芯片的第十七脚与接线端NTC3耦接，所述MCU芯片的第十八脚与接线端NTC4耦接，所述MCU芯片的第十九脚与接线端NTC5耦接。

6.根据权利要求5所述的一种用于电气控制的电路，其特征在于：所述温度采集电路包括第一温度采集电路以及第二温度采集电路，所述第一温度采集电路包括第一温度传感元器件，第一温度传感元器件的一端耦接有第一电源，所述第一温度传感元器件的另一端与接线端NTC0耦接，所述第一温度传感元器件的另一端通过电容C3后接地；所述第二温度采集电路包括第二温度传感元器件，第二温度传感元器件的一端耦接有第一电源，所述第二温度传感元器件的另一端与接线端NTC1耦接，所述第二温度传感元器件的另一端通过电容C4后接地。

7.根据权利要求1所述的一种用于电气控制的电路，其特征在于：所述MCU芯片的第三十四脚与接线端X0耦接，所述MCU芯片的第三十五脚与接线端X1耦接，所述MCU芯片的第三十六脚与接线端X2耦接，所述MCU芯片的第三十七脚与接线端X3耦接，所述MCU芯片的第四十脚与接线端X4耦接，所述MCU芯片的第四十一脚与接线端X5耦接。

8.根据权利要求7所述的一种用于电气控制的电路，其特征在于：所述输入点状态采集电路包括第一输入点状态采集电路，第一输入点状态采集电路包括光耦元器件U6，光耦元器件U6的第一管脚耦接有第二电源，所述光耦元器件U6的第二管脚与电阻R19的一端耦接，所述电阻R19的另一端与接线端XX0耦接，所述电阻R19的另一端与LED1的负极耦接，所述LED1的正极通过与电阻R26耦接后与第二电源耦接，所述光耦元器件U6的第三管脚耦接有第一电源，所述光耦元器件U6的第四管脚通过电阻R16与接线端X0耦接，所述光耦元器件U6的第四管脚通过电阻R23后接地。

9.根据权利要求7所述的一种用于电气控制的电路，其特征在于：所述输入点状态采集电路包括第二输入点状态采集电路，第二输入点状态采集电路包括光耦元器件U12、光耦元器件U12的第一管脚耦接有第二电源，所述光耦元器件U12的第二管脚与电阻R36的一端耦接，所述电阻R36的另一端与接线端XX1耦接，所述电阻R36的另一端与LED5的负极耦接，所述LED5的正极通过电阻R44耦接与第二电源耦接，所述光耦元器件U12的第三管脚耦接有第一电源，所述光耦元器件U12的第四管脚通过电阻R33与接线端X1耦接，所述光耦元器件U12的第四管脚通过电阻R40后接地。

10.根据权利要求1所述的一种用于电气控制的电路，其特征在于：所述MCU芯片的型号为STM8S105S4。