CN206932468U - 一种新型结构的防水电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种新型结构的防水电路板，包括电路板本体，电路板本体上端设有导热罩，导热罩上表面设有交叉设置的第一沟槽和第二沟槽，第一沟槽与第二沟槽的两侧均设有多个吸附包，该吸附包内填充有吸水材料制成的吸附片，导热罩上位于第一沟槽与第二沟槽交叉处设有积水杯。本实用新型通过金属片上表面设有的吸附包可吸附空气中水汽，当有水珠溅射到吸附包上，水珠延吸附包外表面流入第一沟槽与第二沟槽内，积水杯积蓄第一沟槽与第二沟槽内的水珠，当电路板在工作状态下时，产生的热量可蒸发积水杯内的水；其结构简单，有效地保持电路板表面干燥，避免潮湿环境下电路板被腐蚀，从而导致电路接触不良等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种新型结构的防水电路板。
背景技术
目前，电路板被广泛应用于各种电子产品中。电子产品设备在潮湿环境中使用时，其最大的问题就是其内部的元器件受潮损坏，尤其是结构精密的电路板，对水汽的阻抗能力比较差，一旦电子设备进水或受潮，则将造成无法挽回的损失，不是整台设备报废，就是要拆卸下来维修，不仅造成经济损失，设备还无法继续使用。现有技术所做的防水防潮措施通常是在电路板表面涂上防水材料，然后在电子产品结构设计时加上各种防水结构，避免水汽侵入。但是，上述方式使得电子产品结构复杂化，且生产成本相对增大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种新型结构的防水电路板。
为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：
一种新型结构的防水电路板，包括电路板本体，该电路板本体上表面设置电子元件，所述电路板本体上端设有导热罩，该导热罩罩设在电子元件上，导热罩上表面设有交叉设置的第一沟槽和第二沟槽，所述第一沟槽与第二沟槽的两侧均设有多个吸附包，该吸附包内填充有吸水材料制成的吸附片，导热罩上位于第一沟槽与第二沟槽交叉处设有积水杯。
进一步的，所述导热罩中的外边沿底部与电路板本体的外边沿通过粘接连接成一体。
进一步的，所述导热罩中的外边沿开设有若干个光孔，底部与电路板本体的外边对应每个光孔均设有一个螺纹孔，导热罩通过螺丝与电路板本体连接成一体。
进一步的，所述吸附片为石灰制成。
进一步的，所述吸附片为活性炭制成。
进一步的，所述吸附包横截面呈弧形状。
进一步的，所述吸附包底部与导热罩通过粘接连接成一体。
进一步的，所述吸附包为防水透气膜材料制成。
进一步的，所述导热罩为铜制成。
进一步的，所述导热罩为铝制成。
有益效果：本实用新型的一种新型结构的防水电路板，通过金属片上表面设有的吸附包可吸附空气中水汽，当有水珠溅射到吸附包上，水珠延吸附包外表面流入第一沟槽与第二沟槽内，积水杯积蓄第一沟槽与第二沟槽内的水珠，当电路板在工作状态下时，产生的热量可蒸发积水杯内的水；其结构简单，有效地保持电路板表面干燥，避免潮湿环境下电路板被腐蚀，从而导致电路接触不良等问题。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的立体拆分结构示意图；
附图标记说明：电路板本体1，导热罩2，第一沟槽3，第二沟槽4，吸附包5，积水杯6，光孔7，螺纹孔8。
具体实施方式
下面结合说明书附图和实施例，对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述：
根据图1至图2所示的一种新型结构的防水电路板，包括电路板本体1，该电路板本体1上表面设置电子元件，所述电路板本体1上端设有导热罩2，该导热罩2罩设在电子元件上，导热罩2上表面设有交叉设置的第一沟槽3和第二沟槽4，所述第一沟槽3与第二沟槽4的两侧均设有多个吸附包5，该吸附包5内填充有吸水材料制成的吸附片，导热罩2上位于第一沟槽3与第二沟槽4交叉处设有积水杯6。
通过金属片上表面设有的吸附包5可吸附空气中水汽，当有水珠溅射到吸附包5上，水珠延吸附包5外表面流入第一沟槽3与第二沟槽4内，积水杯6积蓄第一沟槽3与第二沟槽4内的水珠，当电路板在工作状态下时，产生的热量可蒸发积水杯6内的水；其结构简单，有效地保持电路板表面干燥，避免潮湿环境下电路板被腐蚀，从而导致电路接触不良等问题。
所述导热罩2中的外边沿底部与电路板本体1的外边沿通过粘接连接成一体。
所述导热罩2中的外边沿开设有若干个光孔7，底部与电路板本体1的外边对应每个光孔7均设有一个螺纹孔8，导热罩2通过螺丝与电路板本体1连接成一体。
所述吸附片为石灰制成。
所述吸附片为活性炭制成。
所述吸附包5横截面呈弧形状，有便于水珠溅射在吸附包5表面快速流至第一沟槽3与第二沟槽4内。
所述吸附包5底部与导热罩2通过粘接连接成一体，便于更换吸附包5内的吸附片。
所述吸附包5为防水透气膜材料制成。
所述导热罩2为铜制成。
所述导热罩2为铝制成。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作出任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种新型结构的防水电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)，该电路板本体(1)上表面设置电子元件，所述电路板本体(1)上端设有导热罩(2)，该导热罩(2)罩设在电子元件上，导热罩(2)上表面设有交叉设置的第一沟槽(3)和第二沟槽(4)，所述第一沟槽(3)与第二沟槽(4)的两侧均设有多个吸附包(5)，该吸附包(5)内填充有吸水材料制成的吸附片，导热罩(2)上位于第一沟槽(3)与第二沟槽(4)交叉处设有积水杯(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述导热罩(2)中的外边沿底部与电路板本体(1)的外边沿通过粘接连接成一体。
3.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述导热罩(2)中的外边沿开设有若干个光孔(7)，底部与电路板本体(1)的外边对应每个光孔(7)均设有一个螺纹孔(8)，导热罩(2)通过螺丝与电路板本体(1)连接成一体。
4.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述吸附片为石灰制成。
5.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述吸附片为活性炭制成。
6.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述吸附包(5)横截面呈弧形状。
7.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述吸附包(5)底部与导热罩(2)通过粘接连接成一体。
8.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述吸附包(5)为防水透气膜材料制成。
9.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述导热罩(2)为铜制成。
10.根据权利要求1所述的一种新型结构的防水电路板，其特征在于：所述导热罩(2)为铝制成。
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| CN201720569666.8U CN206932468U (zh) | 2017-05-19 | 2017-05-19 | 一种新型结构的防水电路板 |
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