CN206931561U - 全自动滚动式芯片焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座、和接受台，所述横轨的底部安装有除异味吸盘，所述横轨一端的顶部安装有负压风机，所述工作台顶部的两端设置有轨道，所述接受台的底部安装有滑轮，所述接受台的两侧均安装有马达，所述马达通过联轴器与滑轮连接，接受台的底部安装有滑轮，工作台顶部的两端设置有轨道，接受台内侧的一端安装有压力传感器，将需要焊接的芯片放入接受台内，当芯片到达压力传感器，通过S7‑300PLC控制器控制马达转动，带动接受台移动进行焊接，焊接质量高、效率高，节省了人力物力，通过打开负压风机的一侧安装有控制开关，打开负压风机，通过除异味吸盘将焊接产生的异味和有害气体排出生产区。
Description
技术领域
本实用新型涉及全自动滚动式芯片焊接装置，具体为全自动滚动式芯片焊接装置。
背景技术
随着半导体材料和工艺技术的发展，利用不同的半导体材料、掺杂分布、几何结构，研制出结构种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管，晶体二极管在工程、贸易上得到了广泛应用，它在雷达、远控远测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求，现有的芯片焊接装置的接受台还是人工操作，工作效率低，焊接质量差，浪费人力物力，另外在焊接过程中产生的异味很大，给操作人员的健康带来了很大伤害。
所以，如何设计全自动滚动式芯片焊接装置，成为我们当前要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供全自动滚动式芯片焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座、支腿、操作面板、S7-300PLC控制器、成品台、支架、横轨、焊接箱、除异味吸盘、外导管接口、控制开关、轨道、滑轮、接受台、马达、联轴器、负压风机、焊接枪、枪头、工作台和压力传感器，所述基座底部的四角均焊接有支腿，所述基座的一侧设置有操作面板，所述操作面板的一侧安装有S7-300PLC控制器，所述基座的另一侧安装有成品台，所述基座的顶部的两侧均安装有支架，所述支架的顶端安装有横轨，所述横轨的中部安装有焊接箱，所述横轨的底部安装有除异味吸盘，所述横轨一端的顶部安装有负压风机，所述负压风机的顶部设置有外导管接口，所述负压风机的一侧安装有控制开关，所述负压风机通过导管与除异味吸盘连接，所述负压风机电性连接控制开关，所述焊接箱的底部安装有焊接枪，所述焊接枪的底部安装有枪头，所述基座的顶部安装有工作台，所述工作台顶部的两端设置有轨道，所述接受台的底部安装有滑轮，所述接受台与工作台通过轨道和滑轮配合连接，所述接受台的两侧均安装有马达，所述马达通过联轴器与滑轮连接，所述接受台内侧的一端安装有压力传感器，所述压力传感器电性连接S7-300PLC控制器，所述S7-300PLC控制器的输出端电性连接马达。
进一步的，所述枪头为一种耐高温、耐腐蚀材质的构件。
进一步的，所述轨道的内表面涂有耐磨层。
进一步的，所述操作面板的外表面设置有保护罩。
进一步的，所述成品台通过螺栓与基座连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：接受台的底部安装有滑轮，工作台顶部的两端设置有轨道，接受台内侧的一端安装有压力传感器，将需要焊接的芯片放入接受台内，当芯片到达压力传感器，通过S7-300PLC控制器控制马达转动，带动接受台移动进行焊接，焊接质量高、效率高，节省了人力物力，通过打开负压风机的一侧安装有控制开关，打开负压风机，通过除异味吸盘将焊接产生的异味和有害气体排出生产区。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型主视图；
图2是本实用新型右视图；
图3是本实用新型滑轮安装图；
图4是本实用新型压力传感器安装图；
图中标号：1、基座；2、支腿；3、操作面板；4、S7-300PLC控制器；5、成品台；6、支架；7、横轨；8、焊接箱；9、除异味吸盘；10、外导管接口；11、控制开关；12、轨道；13、滑轮；14、接受台；15、马达；16、联轴器；17、负压风机；18、焊接枪；19、枪头；20、工作台；21、压力传感器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座1、支腿2、操作面板3、S7-300PLC控制器4、成品台5、支架6、横轨7、焊接箱8、除异味吸盘9、外导管接口10、控制开关11、轨道12、滑轮13、接受台14、马达15、联轴器16、负压风机17、焊接枪18、枪头19、工作台20和压力传感器21，基座1底部的四角均焊接有支腿2，支腿2用来支撑基座1，基座1的一侧设置有操作面板3，操作面板3用来对设备进行操作，操作面板3的一侧安装有S7-300PLC控制器4，S7-300PLC控制器4用来对马达15智能控制，基座1的另一侧安装有成品台5，成品台5用来放成品，基座1的顶部的两侧均安装有支架6，支架6的顶端安装有横轨7，横轨7的中部安装有焊接箱8，横轨7的底部安装有除异味吸盘9，除异味吸盘9用来吸取有害气体和异味，横轨7一端的顶部安装有负压风机17，负压风机17为除异味吸盘9提供负压风，负压风机17的顶部设置有外导管接口10，外导管接口10用来接入排气管道，负压风机17的一侧安装有控制开关11，控制开关11用来控制负压风机17的开启和关闭，负压风机17通过导管与除异味吸盘9连接，负压风机17电性连接控制开关11，便于信号的传输，焊接箱8的底部安装有焊接枪18，焊接枪18用来进行焊接，焊接枪18的底部安装有枪头19，基座1的顶部安装有工作台20，工作台20用来进行焊接的地方，工作台20顶部的两端设置有轨道12，轨道12与滑轮13配合使得接受台14可以移动，接受台14的底部安装有滑轮13，接受台14与工作台20通过轨道12和滑轮13配合连接，接受台14的两侧均安装有马达15，马达15为工作台20移动提供动力，马达15通过联轴器16与滑轮13连接，接受台14内侧的一端安装有压力传感器21，用来采集压力信号，压力传感器21电性连接S7-300PLC控制器4，S7-300PLC控制器4的输出端电性连接马达15，便于信号传输，本实用新型接受台14的底部安装有滑轮13，工作台20顶部的两端设置有轨道12，接受台14内侧的一端安装有压力传感器21，将需要焊接的芯片放入接受台14内，当芯片到达压力传感器21，通过S7-300PLC控制器控制马达转动，带动接受台14移动进行焊接，焊接质量高、效率高，节省了人力物力，通过打开负压风机17的一侧安装有控制开关11，打开负压风机17，通过除异味吸盘9将焊接产生的异味和有害气体排出生产区。
进一步的，枪头19为一种耐高温、耐腐蚀材质的构件，提高枪头19的使用寿命。
进一步的，轨道12的内表面涂有耐磨层，使得轨道12可以更长久的进行工作。
进一步的，操作面板3的外表面设置有保护罩，对操作面板3进行一定的保护作用。
进一步的，成品台5通过螺栓与基座1连接，便于成品台5的安装和拆卸维修。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座（1）、支腿（2）、操作面板（3）、S7-300PLC控制器（4）、成品台（5）、支架（6）、横轨（7）、焊接箱（8）、除异味吸盘（9）、外导管接口（10）、控制开关（11）、轨道（12）、滑轮（13）、接受台（14）、马达（15）、联轴器（16）、负压风机（17）、焊接枪（18）、枪头（19）、工作台（20）和压力传感器（21），其特征在于：所述基座（1）底部的四角均焊接有支腿（2），所述基座（1）的一侧设置有操作面板（3），所述操作面板（3）的一侧安装有S7-300PLC控制器（4），所述基座（1）的另一侧安装有成品台（5），所述基座（1）的顶部的两侧均安装有支架（6），所述支架（6）的顶端安装有横轨（7），所述横轨（7）的中部安装有焊接箱（8），所述横轨（7）的底部安装有除异味吸盘（9），所述横轨（7）一端的顶部安装有负压风机（17），所述负压风机（17）的顶部设置有外导管接口（10），所述负压风机（17）的一侧安装有控制开关（11），所述负压风机（17）通过导管与除异味吸盘（9）连接，所述负压风机（17）电性连接控制开关（11），所述焊接箱（8）的底部安装有焊接枪（18），所述焊接枪（18）的底部安装有枪头（19），所述基座（1）的顶部安装有工作台（20），所述工作台（20）顶部的两端设置有轨道（12），所述接受台（14）的底部安装有滑轮（13），所述接受台（14）与工作台（20）通过轨道（12）和滑轮（13）配合连接，所述接受台（14）的两侧均安装有马达（15），所述马达（15）通过联轴器（16）与滑轮（13）连接，所述接受台（14）内侧的一端安装有压力传感器（21），所述压力传感器（21）的输出端电性连接S7-300PLC控制器（4）的输入端，所述S7-300PLC控制器（4）的输出端电性连接马达（15）。
2.根据权利要求1所述的全自动滚动式芯片焊接装置，其特征在于：所述枪头（19）为一种耐高温、耐腐蚀材质的构件。
3.根据权利要求1所述的全自动滚动式芯片焊接装置，其特征在于：所述轨道（12）的内表面涂有耐磨层。
4.根据权利要求1所述的全自动滚动式芯片焊接装置，其特征在于：所述操作面板（3）的外表面设置有保护罩。
5.根据权利要求1所述的全自动滚动式芯片焊接装置，其特征在于：所述成品台（5）通过螺栓与基座（1）连接。
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| CN201720669176.5U CN206931561U (zh) | 2017-06-09 | 2017-06-09 | 全自动滚动式芯片焊接装置 |
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Publications (1)
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| CN206931561U true CN206931561U (zh) | 2018-01-26 |
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| CN (1) | CN206931561U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108971805A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-11 | 芜湖若科自动化科技有限公司 | 一种锂电池生产用点焊设备 |
| CN111180349A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-19 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 芯片焊接的控制方法和控制系统 |
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2017
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