CN206907745U - 一种校准晶圆 - Google Patents

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李强
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Wuhan Xinxin Integrated Circuit Co ltd
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Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种校准晶圆,包括第一晶圆本体,所述第一晶圆本体上集成有多个用于感应第一晶圆本体对应位置坐标的光电感应器,还包括信号发射器和电池,所述信号发射器分别与多个所述光电感应器电连接,用于将多个所述光电感应器感应的第一晶圆本体对应位置坐标电信号发送给机台,所述电池分别与所述信号发射器和多个所述光电感应器电连接,用于给所述信号发射器和多个所述光电感应器供电。本实用新型一种校准晶圆校准精度高,且在真空状态下进行没有对比度的失真;另外,机台基准位置校准后的数据可以直接写入机台中,这样无需增加复机时间就可以实现定期的自动校准。

Description

一种校准晶圆
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆,具体涉及一种校准晶圆。
背景技术
目前半导体行业机台基准位置的校准是采用肉眼辨别,比如说用于制程生产的静电吸附盘(ESC)是一个圆形,晶圆也是一个圆形,只有做到静电吸盘的圆心与晶圆的圆心重合才是最好的,其中机台基准位置的校准就是使静电吸盘的圆心与晶圆的圆心重合;当然在机台上有很多承载晶圆并运送晶圆的装置,这些都需要将机台和晶圆的圆心重合才是标准。而现有机台基准位置的校准是采用的是标准校准晶圆,然后用肉眼辨别标准校准晶圆的圆心是否与机台的基准位置重合,这样会存在很大的误差,校准精度差;同时现有机台基准位置的校准是在真空状态下进行的,会存在对比度的失真,影响校准结果;另外机台基准位置校准后的数据需要手动计算数值后输入至机台的配置中,其手动校准复杂、效率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种校准晶圆,其校准过程简单、校准效率高和校准精度高。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种校准晶圆,包括第一晶圆本体,所述第一晶圆本体上集成有多个用于感应第一晶圆本体对应位置坐标的光电感应器,还包括信号发射器和电池,所述信号发射器分别与多个所述光电感应器电连接,用于将多个所述光电感应器感应的第一晶圆本体对应位置坐标电信号发送给机台,所述电池分别与所述信号发射器和多个所述光电感应器电连接,用于给所述信号发射器和多个所述光电感应器供电。
本实用新型的有益效果是:本实用新型一种校准晶圆,在第一晶圆本体上集成用于感应第一晶圆本体对应位置坐标的光电感应器,这样光电传感器就会在第一晶圆本体上形成相对于第一晶圆本体圆心位置的坐标,光电传感器设计的越小那第一晶圆本体上就会有更多的光电传感器,并且精度就越高,光电传感器被触发后就可以将第一晶圆本体对应位置坐标的电信号通过信号发射器发送给机台,机台端可以利用预设的公式计算出发送来的对应位置坐标的电信号算出的第一晶圆本体的圆心位置,将计算出的第一晶圆本体的圆心和机台的理论圆心位置算出偏差就可以实现机台基准位置的自动校准,校准精度高,且在真空状态下进行没有对比度的失真,可以保证机台基准位置的校准精度;另外,机台基准位置校准后的数据可以直接写入机台中,自动计算出偏差,这样无需增加复机时间就可以实现定期的自动校准。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,所述信号发射器和电池均集成在所述第一晶圆本体上。
进一步,还包括第二晶圆本体,所述信号发射器和电池集成在所述第二晶圆本体上,所述第二晶圆本体贴合在所述第一晶圆本体上构成一体结构,且所述信号发射器和电池分别与多个所述光电感应器通过导线电连接。
采用上述进一步方案的有益效果是:信号发射器和电池集成在第二晶圆本体上,可以为第一晶圆本体节约空间,这样在第一晶圆本体上就可以集成更多的光电感应器,光电感应器越多,其感应精度就越高。
进一步,所述光电感应器包括投光器、受光器和感应器,所述投光器用于将第一晶圆本体对应位置上的光线聚焦,所述受光器用于将接收所述投光器聚焦的光线并传递至所述感应器,所述感应器用于将接收到的聚焦的光线转化为位置坐标电信号,并传输给所述信号发射器。
进一步,所述电池为采用无线充电结构的可充电电池。
附图说明
图1为本实用新型一种校准晶圆的一种结构示意图;
图2为本实用新型型一种校准晶圆的另一种结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、第一晶圆本体,2、光电感应器,3、信号发射器,4、电池,5、第二晶圆本体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
如图1所示,一种校准晶圆,包括第一晶圆本体1,所述第一晶圆本体1上集成有多个用于感应第一晶圆本体对应位置坐标的光电感应器2,还包括信号发射器3和电池4,所述信号发射器3分别与多个所述光电感应器2电连接,用于将多个所述光电感应器感应2的第一晶圆本体1对应位置坐标电信号发送给机台,所述电池4分别与所述信号发射器3和多个所述光电感应器2电连接,用于给所述信号发射器3和多个所述光电感应器2供电。在本具体实施例中,所述信号发射器3和电池4均集成在所述第一晶圆本体1上。
如图2所示,在另一种实施例中,本实用新型还包括第二晶圆本体5,所述信号发射器3和电池4集成在所述第二晶圆本体5上,所述第二晶圆本体5贴合在所述第一晶圆本体1上构成一体结构,且所述信号发射器和电池分别与多个所述光电感应器通过导线电连接(制程手段)。
在本实用新型中,所述光电感应器2包括投光器、受光器和感应器,所述投光器用于将第一晶圆本体1对应位置上的光线聚焦,所述受光器用于将接收所述投光器聚焦的光线并传递至所述感应器,所述感应器用于将接收到的聚焦的光线转化为位置坐标电信号,并传输给所述信号发射器3。所述电池4为采用无线充电结构的可充电电池。光电传感器2制作工艺越小,校准精度越高。
本实用新型一种校准晶圆的工作原理为:在第一晶圆本体1上集成用于感应第一晶圆本体1对应位置坐标的光电感应器2,这样光电传感器2就会在第一晶圆本体1上形成相对于第一晶圆本体1圆心位置的坐标,光电传感器2设计的越小,那第一晶圆本体1上就会有更多的光电传感器2,并且精度就越高,光电传感器2被触发后就可以将第一晶圆本体1对应位置坐标的电信号通过信号发射器3发送给机台,机台端可以利用预设的公式计算出发送来的对应位置坐标的电信号算出的第一晶圆本体1的圆心位置,将计算出的第一晶圆本体1的圆心和机台的理论圆心位置算出偏差就可以实现机台基准位置的自动校准。
本实用新型一种校准晶圆不止可以用于机台基准位置的校准,还可以用于检查零件安装、水平感应等等。
利用本实用新型一种校准晶圆进行机台基准位置的校准,其校准精度高,且在真空状态下进行没有对比度的失真,可以保证机台基准位置的校准精度;另外,机台基准位置校准后的数据可以直接写入机台中,自动计算出偏差,这样无需增加复机时间就可以实现定期的自动校准。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种校准晶圆,其特征在于:包括第一晶圆本体,所述第一晶圆本体上集成有多个用于感应第一晶圆本体对应位置坐标的光电感应器,还包括信号发射器和电池,所述信号发射器分别与多个所述光电感应器电连接,用于将多个所述光电感应器感应的第一晶圆本体对应位置坐标电信号发送给机台,所述电池分别与所述信号发射器和多个所述光电感应器电连接,用于给所述信号发射器和多个所述光电感应器供电。
2.根据权利要求1所述的一种校准晶圆,其特征在于:所述信号发射器和电池均集成在所述第一晶圆本体上。
3.根据权利要求1所述的一种校准晶圆,其特征在于:还包括第二晶圆本体,所述信号发射器和电池集成在所述第二晶圆本体上,所述第二晶圆本体贴合在所述第一晶圆本体上构成一体结构,且所述信号发射器和电池分别与多个所述光电感应器通过导线电连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种校准晶圆,其特征在于:所述光电感应器包括投光器、受光器和感应器,所述投光器用于将第一晶圆本体对应位置上的光线聚焦,所述受光器用于将接收所述投光器聚焦的光线并传递至所述感应器,所述感应器用于将接收到的聚焦的光线转化为位置坐标电信号,并传输给所述信号发射器。
5.根据权利要求1至3任一项所述的一种校准晶圆,其特征在于:所述电池为采用无线充电结构的可充电电池。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109300816A (zh) * 2018-10-16 2019-02-01 上海集迦电子科技有限公司 一种硅片位置信息采集装置、系统以及方法
US20220254666A1 (en) * 2019-07-26 2022-08-11 Lam Research Corporation Integrated adaptive positioning systems and routines for automated wafer-handling robot teach and health check

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