CN206847646U - 一种综合光电探测系统 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种综合光电探测系统,包括支撑结构,所述支撑结构上端设有探测装置本体,探测装置本体包括外壳,所述外壳外侧设有热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元,所述外壳内侧设有接线装置,所述接线装置包括PCB板和下侧板,所述PCB板与所述热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元相连,所述PCB板两侧分别设有一侧板,用于与外壳相连,所述PCB板与下侧板之间具有间隙,所述PCB板与下侧板之间通过导热柱相连,本实用新型的综合光电探测系统,散热效果好,而且便于进行维修。

Description

一种综合光电探测系统
技术领域
本实用新型涉及光电探测领域,具体涉及到一种综合光电探测系统。
背景技术
现有的光电探测设备原理基本相同,但是目前的光电探测设备结构单一,散热效果不理想,可能会影像设备的使用寿命,而且维修也不很方便。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种综合光电探测系统,本实用新型的综合光电探测系统,散热效果好,而且便于进行维修。
本实用新型提供了一种综合光电探测系统,包括支撑结构,所述支撑结构上端设有探测装置本体,探测装置本体包括外壳,所述外壳外侧设有热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元,所述外壳内侧设有接线装置,所述接线装置包括PCB板和下侧板,所述PCB板与所述热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元相连,所述PCB板两侧分别设有一侧板,用于与外壳相连,所述PCB板与下侧板之间具有间隙,所述PCB板与下侧板之间通过导热柱相连。
上述的系统,其中,所述热像仪位于外壳的上端,所述激光测距单元、CCD摄像单元分别位于外壳的两侧。
上述的系统,其中,所述导热柱为导热硅胶制成。
上述的系统,其中,所述侧板设有用于与外壳相连的安装孔。
上述的系统,其中,所述PCB板上设有若干个接线柱,用于与所述热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元相连。
上述的系统,其中,所述外壳侧面设有折叠式的散热装置,所述散热装置上方设有若干个散热孔。
上述的系统,其中,所述支撑结构与探测装置本体之间设有缓冲结构,所述缓冲结构为橡胶材质构成。
上述的系统,其中,所述PCB板上还设有一信号发送电路,所述信号发送电路用于将探测的信号发送到外接设备。
本实用新型具有以下优点:
1、本实用新型的综合光电探测系统,散热效果好,而且便于进行维修。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。
图1、图2为本实用新型中一种综合光电探测系统的两种不同实施方式的结构示意图。
图3、图4为本实用新型中一种综合光电探测系统中接线装置的不同方向的结构示意图。
图5为本实用新型中一种综合光电探测系统外壳的其中一种实施方式。
具体实施方式
在下文的描述中,给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而,对于本领域技术人员而言显而易见的是,本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中,为了避免与本实用新型发生混淆,对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
为了彻底理解本实用新型,将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构,以便阐释本实用新型的技术方案。本实用新型的较佳实施例详细描述如下,然而除了这些详细描述外,本实用新型还可以具有其他实施方式。
参照图1-图5所示,本实用新型提供了一种综合光电探测系统,包括支撑结构1,支撑结构1上端设有探测装置本体2,探测装置本体2包括外壳9,外壳9外侧设有热像仪3、激光测距单元4、CCD摄像单元,外壳内侧设有接线装置5,接线装置5包括PCB板6和下侧板7,PCB板6与热像仪3、激光测距单元4、CCD摄像单元相连,PCB板6两侧分别设有一侧板8,用于与外壳9相连,参照图3、图4所示,接线装置5为一体式的结构,将调试好的接线装置5通过侧板8与外壳固定,再需要检修的情况下,直接将一体式的接线装置5拆卸下来,即可对接线装置5的部分进行检修,因此检修方便快捷,要说明的是,接线装置5放入外壳内的方式不做限定,例如,可以通过外壳的一侧面或者上端或者下端开设有安装盖板的方式放入到外壳内部,PCB板6与下侧板7之间具有间隙,PCB板6与下侧板7之间通过导热柱10相连,可以实现较好的散热效果。本实用新型中,不涉及到综合光电探测系统原理性改进,在背景技术中已经提到。
在本实用新型一优选但非限制的实施例中,热像仪3位于外壳9的上端,激光测距单元4、CCD摄像单元分别位于外壳的两侧,安装方式不做限定。
在本实用新型一优选但非限制的实施例中,导热柱10为导热硅胶制成,参照图3、图4所示,PCB板6与下侧板7之间具有间隙,以及PCB板6与下侧板7之间通过导热柱10相连,进一步,导热柱10为导热硅胶制成,可以实现较好的散热效果,从而可以延长设备的使用寿命。
在本实用新型一优选但非限制的实施例中,侧板8设有用于与外壳9相连的安装孔11,同理外壳9上亦设有与该安装孔11对应的预留孔,安装的位置关系可以预先设置好,例如:再生产的过程中,通过测量计算,当接线装置5放入到外壳9内后,可以满足,接线装置5上的安装孔11与外壳上的预留孔相对应,或者说在同一圆心上,以及PCB板与热像仪3、激光测距单元4、CCD摄像单元的接线方式不做限定,例如,可以通过外壳上预留的接线孔进行接线,或者通过预先进行接线,然后进行封装,跟目前户外视频采集装置的接线方式类似。
在本实用新型一优选但非限制的实施例中,PCB板6上设有若干个接线柱12,用于与所述热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元相连。
在本实用新型一优选但非限制的实施例中,参照图5所示,外壳9侧面设有折叠式的散热装置13,散热装置13上方设有若干个散热孔14,该结构为本实用新型的优选结构,可以起到更好的散热效果,同理,接线装置5的安装方式参照上述的原理。
在本实用新型一优选但非限制的实施例中,支撑结构1与探测装置本体2之间设有缓冲结构31,缓冲结构31为橡胶材质构成,参照图2所示,缓冲结构31的材质类似与目前的手机架,可以实现对探测装置本体2的位置进行微调。
在本实用新型一优选但非限制的实施例中,PCB板6上还设有一信号发送电路,所述信号发送电路用于将探测的信号发送到外接设备。
以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是,本实用新型并不局限于上述特定实施方式,其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施;任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例,这并不影响本实用新型的实质内容。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

Claims (8)

1.一种综合光电探测系统,其特征在于,包括支撑结构,所述支撑结构上端设有探测装置本体,探测装置本体包括外壳,所述外壳外侧设有热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元,所述外壳内侧设有接线装置,所述接线装置包括PCB板和下侧板,所述PCB板与所述热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元相连,所述PCB板两侧分别设有一侧板,用于与外壳相连,所述PCB板与下侧板之间具有间隙,所述PCB板与下侧板之间通过导热柱相连。
2.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述热像仪位于外壳的上端,所述激光测距单元、CCD摄像单元分别位于外壳的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述导热柱为导热硅胶制成。
4.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述侧板设有用于与外壳相连的安装孔。
5.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述PCB板上设有若干个接线柱,用于与所述热像仪、激光测距单元、CCD摄像单元相连。
6.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述外壳侧面设有折叠式的散热装置,所述散热装置上方设有若干个散热孔。
7.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述支撑结构与探测装置本体之间设有缓冲结构,所述缓冲结构为橡胶材质构成。
8.根据权利要求1所述的一种综合光电探测系统,其特征在于,所述PCB板上还设有一信号发送电路,所述信号发送电路用于将探测的信号发送到外接设备。
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