CN206833332U - 一种铝外壳电脑机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铝外壳电脑机箱，包括机箱本体，在机箱本体的两侧各设有侧盖板，在机箱的正面设有前面板，在机箱的上部设有上盖板，上盖板将上板盖住，在机箱的后部设有后盖板，后盖板上设有若干避位孔；所述侧盖板、前面板、上盖板及后盖板均采用铝板或铝合金板制成，且上述各板将整体机箱本体的前面、后面、左面、右面和上面遮盖在内。本实用新型通过在机箱本体的表面设置一层铝板或铝合金板制作的外壳，不仅可以大幅提高机箱整体的结构强度，同时也可以将机箱做得更美观，因铝更易处理，且不用涂漆，并且可以充分利用铝材质优良的散热性能，在独特的散热结构配合下达到具有优良散热效果的同时，也具有防止灰尘进入的优点。

Description

一种铝外壳电脑机箱

技术领域

本实用新型涉及电脑机箱设备技术领域，具体涉及一种具有更高结构强度的电脑机箱。

背景技术

电脑机箱一般包括机箱本体，机箱本体通常包括主机板、前面板、侧板、后板、上板、底板等，主板则安装于主机板上，这样构成机箱的基本结构。传统电脑机箱的缺点主要有，第一，主机板、侧板、后板和上板等通常采用薄铁板制成，薄铁板表面具有漆涂层以防止生锈，由于薄铁板厚度较小，因而受力后都容易发生变形，导致电脑机箱整体结构不够稳固，易发生松脱变形，甚至脱落状况，给用户的使用带来不便，并且薄铁板上的漆涂层易脱落导致其生锈，影响产品质量；第二，传统机箱的前面板一般采用塑料面板，容易受到损坏，且散热效果不好；第三，由于铁板+漆涂层的散热效果并不理想，因此传统机箱一般通过在侧板、后板和上板中开设通风孔来达到散热目的，然而，通风孔的散布面积如果太小，则难以达到理想的散热效果，但通风孔散布面积太大，则容易进入较多的灰尘，特别是随着气温的变化对于通风孔的要求也在变化，很难达到较为理想的平衡。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、设计合理、结构强度更高、散热更好同时又能更好地防止进灰的铝外壳电脑机箱。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种铝外壳电脑机箱，包括机箱本体，机箱本体的一侧具有用于安装主板的主机板，在机箱本体的底部设有底板，上部具有上板，上板具有通风孔，其特征在于：在机箱本体的两侧各设有侧盖板，位于主机板一侧的侧盖板将主机板盖住；在机箱的正面设有前面板，在机箱的上部设有上盖板，上盖板将上板盖住，在机箱的后部设有后盖板，后盖板上设有若干用于插装外设和进行通风的避位孔；所述侧盖板、前面板、上盖板及后盖板均采用铝板或铝合金板制成，且上述各板将整体机箱本体的前面、后面、左面、右面和上面遮盖在内。

进一步地，所述前面板和上盖板为一体结构，两者共同构成一L型板，在两者的过渡处设为圆角结构；在上盖板中设有一通风口，该通风口正对所述上板的通风孔区域，且该通风口配备有一可以将其盖紧的防护网盖，该防护网盖采用塑料制成。在气温较低是，对机箱的散热要求也较低，此时可以盖上防护网盖，以防灰尘为主；当气温较高时，也可以打开防护网盖，直接以上板的通风孔散热。

进一步地，所述L型板的底部朝上弯折形成前支脚，而后盖板的底部亦朝上弯折而形成后支脚，前支脚和后支脚各自通过螺丝与机箱本体的底板连接固定形成整个机箱的支脚，且前支脚和后支脚的高度大于位于底板底面的底脚高度。由于机箱底板设计的原配底脚都比较矮，因此很难通过机箱的底板散热，而通过前支脚和后支脚可以垫高机箱，从而使从机箱的底部进行散热成为可能。

进一步地，在底板中设有通风孔区域，在该通风孔区域的周围设有若干朝下卡托，在卡托上设有一通过滑动插入的栅格状底盖，该底盖将通风孔区域覆盖。由于机箱一般放置在地上使用，因此目前的机箱都不在底板分通风孔，因为底部更易进灰尘。设置栅格状的底盖来覆盖底部的通风孔区域，同时配合前支脚和后支脚的高度，可以达到既防止灰尘进入又能散热的效果。

进一步地，在机箱本体的侧面设有螺丝柱，两边的侧盖板分别通过螺丝旋入螺丝柱中实现固定；后盖板直接通过螺丝旋于机箱本体的螺丝孔中固定。

进一步地，所述L型板的后端为朝下弯折形成上盖板后圆角部，该圆角结构部分扣于机箱本体的后上角位置并通过螺丝固定，再配合前支脚与底板连接实现对L型板的固定。

本实用新型通过在机箱本体的表面设置一层铝板或铝合金板制作的外壳，不仅可以大幅提高机箱整体的结构强度，同时也可以将机箱做得更美观，因铝更易处理，且不用涂漆，并且可以充分利用铝材质优良的散热性能，在独特的散热结构配合下达到具有优良散热效果的同时，也具有防止灰尘进入的优点。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型另一角度的立体结构示意图；

图3为本实用新型分解结构示意图。

图中，1为机箱本体，2为L型板，3为侧盖板，4为后盖板，5为前面板，6为上盖板，7为防护网盖，8为前支脚，9为后支脚，10为上盖板后圆角部，11为螺丝柱，12为避位孔，13为螺丝孔。

具体实施方式

本实施例中，参照图1、图2和图3，所述铝外壳电脑机箱，包括机箱本体1，机箱本体1的一侧具有用于安装主板的主机板，在机箱本体1的底部设有底板，上部具有上板，上板具有通风孔；在机箱本体1的两侧各设有侧盖板3，位于主机板一侧的侧盖板3将主机板盖住；在机箱的正面设有前面板5，在机箱的上部设有上盖板6，上盖板6将上板盖住，在机箱的后部设有后盖板4，后盖板4上设有若干用于插装外设和进行通风的避位孔12；所述侧盖板3、前面板5、上盖板6及后盖板4均采用铝合金板（或铝板）制成，且上述各板将整体机箱本体1的前面、后面、左面、右面和上面遮盖在内。

所述前面板5和上盖板6为一体结构，两者共同构成一L型板2，在两者的过渡处设为圆角结构；在上盖板6中设有一通风口，该通风口正对所述上板的通风孔区域，且该通风口配备有一可以将其盖紧的防护网盖7，该防护网盖7采用塑料制成，如PVC等。在气温较低是，对机箱的散热要求也较低，此时可以盖上防护网盖7，以防灰尘为主；当气温较高时，也可以打开防护网盖7，直接以上板的通风孔散热。

所述L型板2的底部朝上弯折形成前支脚8，而后盖板4的底部亦朝上弯折而形成后支脚9，前支脚8和后支脚9各自通过螺丝与机箱本体1的底板连接固定形成整个机箱的支脚，且前支脚8和后支脚9的高度大于位于底板底面的底脚高度。由于机箱底板设计的原配底脚都比较矮，因此很难通过机箱的底板散热，而通过前支脚8和后支脚9可以垫高机箱，从而使从机箱的底部进行散热成为可能。

在底板中设有通风孔区域，在该通风孔区域的周围设有若干朝下卡托，在卡托上设有一通过滑动插入的栅格状底盖，该底盖将通风孔区域覆盖。由于机箱一般放置在地上使用，因此目前的机箱都不在底板分通风孔，因为底部更易进灰尘。设置栅格状的底盖来覆盖底部的通风孔区域，同时配合前支脚8和后支脚9的高度，可以达到既防止灰尘进入又能散热的效果。

在机箱本体1的侧面设有螺丝柱11，两边的侧盖板3分别通过螺丝旋入螺丝柱11中实现固定；后盖板4直接通过螺丝旋于机箱本体1的螺丝孔13中实现固定。

所述L型板2的后端为朝下弯折形成上盖板后圆角部10，该圆角结构部分扣于机箱本体1的后上角位置并通过螺丝固定，再配合前支脚8与底板连接实现对L型板2的固定。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。

Claims (6)

1.一种铝外壳电脑机箱，包括机箱本体，机箱本体的一侧具有用于安装主板的主机板，在机箱本体的底部设有底板，上部具有上板，上板具有通风孔，其特征在于：在机箱本体的两侧各设有侧盖板，位于主机板一侧的侧盖板将主机板盖住；在机箱的正面设有前面板，在机箱的上部设有上盖板，上盖板将上板盖住，在机箱的后部设有后盖板，后盖板上设有若干用于插装外设和进行通风的避位孔；所述侧盖板、前面板、上盖板及后盖板均采用铝板或铝合金板制成，且上述各板将整体机箱本体的前面、后面、左面、右面和上面遮盖在内。

2.根据权利要求1所述的铝外壳电脑机箱，其特征在于：所述前面板和上盖板为一体结构，两者共同构成一L型板，在两者的过渡处设为圆角结构；在上盖板中设有一通风口，该通风口正对所述上板的通风孔区域，且该通风口配备有一可以将其盖紧的防护网盖，该防护网盖采用塑料制成。

3.根据权利要求2所述的铝外壳电脑机箱，其特征在于：所述L型板的底部朝上弯折形成前支脚，而后盖板的底部亦朝上弯折而形成后支脚，前支脚和后支脚各自通过螺丝与机箱本体的底板连接固定形成整个机箱的支脚，且前支脚和后支脚的高度大于位于底板底面的底脚高度。

4.根据权利要求1所述的铝外壳电脑机箱，其特征在于：在底板中设有通风孔区域，在该通风孔区域的周围设有若干朝下卡托，在卡托上设有一通过滑动插入的栅格状底盖，该底盖将通风孔区域覆盖。

5.根据权利要求1所述的铝外壳电脑机箱，其特征在于：在机箱本体的侧面设有螺丝柱，两边的侧盖板分别通过螺丝旋入螺丝柱中实现固定；后盖板直接通过螺丝旋于机箱本体的螺丝孔中固定。

6.根据权利要求2所述的铝外壳电脑机箱，其特征在于：所述L型板的后端为朝下弯折形成上盖板后圆角部，该圆角结构部分扣于机箱本体的后上角位置并通过螺丝固定。