CN206821067U - 一种led多焊盘型smd灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED多焊盘型SMD灯,包括多个焊接盘,焊接盘位于横向PCB的两侧,跨越横向PCB的相邻的两个焊接盘上设有一导通PCB,还包括一PCB底座,PCB底座位于跨越横向PCB的相邻的两个焊接盘上,其中一PCB底座与相邻的导通PCB相连通,PCB底座设有发光元器件。本实用新型提供的一种LED多焊盘型SMD灯具有以下优点:把灯以及PCB板材集成在了一个组件上面,这样可以使工厂生产的进行跳线pcb时效率大幅提高,而且同时可以使原先需要使用双面PCB的产品现在使用单面PCB也能实现同样的跳线功能。这样就可以大幅降低工厂的成本。而且可以进行任意更改导通组以及放置元件的位置,加大跳线功能的全面性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域,特别涉及一种LED多焊盘型SMD灯。
背景技术
目前国内,在生产很多控制板和LED显示屏时,受制于产品的大小以及其他因素,在PCB走线、跳线时,一般都只能采用双面PCB板材,或者采用0欧姆电阻进行跳线。但是,采用0欧姆电阻进行跳线或者生产双面PCB对环境污染很大,而且制造成本及人工成本很高。
发明内容
为解决上述现有技术中存在的问题,本实用新型的目的是提供一种LED多焊盘型SMD灯,包括一横向PCB,包括多个焊接盘,所述焊接盘位于横向PCB的两侧,所述跨越横向PCB的相邻的两个焊接盘上设有一导通PCB,还包括一PCB底座,所述PCB底座位于跨越横向PCB的相邻的两个焊接盘上,所述其中PCB底座至少有一相邻的导通PCB与之相连通,所述PCB底座设有发光元器件。
进一步:所述PCB底座与相邻两侧的导通PCB3相连通。
进一步:所述焊接盘为PCB板材。
进一步:所述PCB底座4材质为PCB板材。
进一步:所述发光元器件5为LED发光芯片。
有益效果:本实用新型提供的一种LED多焊盘型SMD灯具有以下优点:把灯珠以及PCB板材集成在了一个组件上面,这样可以使工厂生产的进行跳线pcb时效率大幅提高,而且同时可以使原先需要使用双面PCB的产品现在使用单面PCB也能实现同样的跳线功能。这样就可以大幅降低工厂的成本。而且可以进行任意更改导通组以及放置元件的位置,加大跳线功能的全面性。
附图说明
图1是本实用新型一种LED多焊盘型SMD灯的单边结构示意图;
图2是本实用新型一种LED多焊盘型SMD灯的双边内部结构示意图。
1-焊接盘;2-横向PCB;3-导通PCB;4-PCB底座;5-发光元器件
具体实施方式
下面结合优选的实施例对本实用新型做进一步详细说明,在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型显然能够以多种不同于此描述的其他方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎,因此不应以此具体实施例的内容限制本实用新型的保护范围。
图1是本实用新型的实施例的示意图,需要注意的是,此附图仅作为示例,并非是按照等比例的条件绘制的,并且不应该以此作为对本实用新型的实际要求保护范围构成限制。
一种LED多焊盘型SMD灯,包括一横向PCB(2),包括多个焊接盘1,当需要单边进行跳线时,焊接盘1位于横向PCB(2)的两侧,跨越横向PCB(2)的相邻的两个焊接盘1上设有一导通PCB(3),还包括一PCB底座4,PCB底座4位于跨越横向PCB(2)的相邻的两个焊接盘1上,其中一PCB底座4与相邻的导通PCB3相连通,PCB底座4设有发光元器件5。
当需要双边进行跳线时,PCB底座4与相邻两侧的导通PCB(3)相连通。同时可以进行任意更改导通组以及放置元件的位置,如:导通PCB(3)与PCB底座4进行任意的组合,加大跳线功能的全面性。以上所描述的焊接盘1均为为PCB板材,PCB底座4材质为PCB板材,发光元器件5为LED发光芯片。
以上内容是对本发明创造的优选的实施例的说明,可以帮助本领域技术人员更充分地理解本发明创造的技术方案。但是,这些实施例仅仅是举例说明,不能认定本发明创造的具体实施方式仅限于这些实施例的说明。对本发明创造所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干简单推演和变换,都应当视为属于本发明创造的保护范围。
Claims (5)
1.一种LED多焊盘型SMD灯,包括一横向PCB(2),其特征在于:包括多个焊接盘(1),所述焊接盘(1)位于横向PCB(2)的两侧,所述跨越横向PCB(2)的相邻的两个焊接盘(1)上设有一导通PCB(3),还包括一PCB底座(4),所述PCB底座(4)位于跨越横向PCB(2)的相邻的两个焊接盘(1)上,所述其中PCB底座(4)至少有一相邻的导通PCB(3)与之相连通,所述PCB底座(4)设有发光元器件(5)。
2.根据权利要求1所述的一种LED多焊盘型SMD灯,其特征在于:所述PCB底座(4)与相邻两侧的导通PCB(3)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种LED多焊盘型SMD灯,其特征在于:所述焊接盘(1)材质为PCB板材。
4.根据权利要求1所述的一种LED多焊盘型SMD灯,其特征在于:所述PCB底座(4)材质为PCB板材。
5.根据权利要求1所述的一种LED多焊盘型SMD灯,其特征在于:所述发光元器件(5)为LED发光芯片。
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Granted publication date: 20171229 Termination date: 20190612 |
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