CN206805238U - 一种取暖器控制电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种取暖器控制电路，电路中220V电源经开关K1接插座RH，插座RH经双向可控硅BTA接电源，同时双向可控硅BTA的门极经电容C12接电源，插座经电阻R15接光耦可控硅IC4的主控制硅，光耦可控硅IC4的主控制硅接电容C12，开关K1经电容C1接二极管D1，同时电容C1经稳压二极管DW接地，电容C1两端并联电阻R1，二极管D1分别经电容C2和电容C3接地，同时二极管D1经电阻R2接芯片IC1的2端口，芯片IC1的2端口分别经开关K2和电容C4接地，芯片IC1的4端口和8端口接电路输出端，芯片IC1的2端口经二极管D3接芯片IC2的4端口，芯片IC1的6端口经电阻R3接电位器W1，本实用新型设计的电路有效降低功耗，提高经济效益，安全可靠，宜推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及设备电路领域，尤其涉及一种取暖器控制电路。
背景技术
当下取暖器固定档位，加热时不能根据环境选择加热时间，从而导致功率大时加热过量，功率小时加热不够，进而对取暖器功耗不能进行有效的控制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种取暖器控制电路，以解决上述技术问题，为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：
一种取暖器控制电路，电路中220V电源经开关K1接插座RH，插座RH经双向可控硅BTA接电源，同时双向可控硅BTA的门极经电容C12接电源，插座经电阻R15接光耦可控硅IC4的主控制硅，光耦可控硅IC4的主控制硅接电容C12，开关K1经电容C1接二极管D1，同时电容C1经稳压二极管DW接地，电容C1两端并联电阻R1，二极管D1分别经电容C2和电容C3接地，同时二极管D1经电阻R2接芯片IC1的2端口，芯片IC1的2端口分别经开关K2和电容C4接地，芯片IC1的4端口和8端口接电路输出端，芯片IC1的2端口经二极管D3接芯片IC2的4端口，芯片IC1的6端口经电阻R3接电位器W1，电位器W1接电路输出端，同时芯片IC1的6端口经电容C6接晶体管T1的基极，同时电容C6经二极管D2接地，芯片IC1的7端口经电容C6接晶体管T1的基极，同时芯片IC1的7端口接晶体管T1的集电极，晶体管T1的发射极接地，芯片IC1的5端口经电容C5接地，芯片IC1的1端口接地，芯片IC2的8端口接电路输出端，芯片IC2的4端口经电阻R5接电路输出端，芯片IC2的2端口经电容C7接地，芯片IC2的2端口经电阻R4接电路输出端，同时芯片IC2的2端口接晶体管T6的集电极，晶体管T6的发射极接地，晶体管T6的基极经电阻R13接晶体管T5的集电极，同时晶体管T5的集电极经电阻R12接电路输出端，晶体管T5的发射极接地，晶体管T5的基极经电阻R11接芯片IC3的3端口，芯片IC2的3端口经电阻R8接晶体管T3的基极，芯片IC2的3端口经发光二极管LED2接电阻R14，电阻R14经光耦可控硅IC4的辅控制硅接地，芯片IC2的6端口经电阻R6接电位器W2，电位器W2接电路输出端，芯片IC2的6端口经电容C9接晶体管T2的基极，同时电容C9经二极管D4接地，芯片IC2的7端口接晶体管T2的集电极，晶体管T2的发射极接地，芯片IC2的7端口经电容C9接晶体管T2的基极，芯片IC2的5端口经电容C8接地，芯片IC2的1端口接地，晶体管T3的发射极接地，晶体管T3的集电极经电阻R9接电路的输出端，同时晶体管T3的集电极芯片IC3的2端口，芯片IC3的8端口和4端口同时接电路的输出端，芯片IC3的6端口经电阻R10接电位器W3，电位器W3接电路输出端，芯片IC3的6端口经电容C11接晶体管T4的基极，电容C11经二极管D5接地，芯片IC3的7端口接晶体管T4的集电极，芯片IC3的7端口经电容C11接晶体管T4的基极，同时芯片IC3的7端口经二极管D6接芯片IC3的2端口，芯片IC3的5端口经电容C10接地，芯片IC3的1端口接地。
在上述技术方案基础上，所述芯片IC1、芯片IC2及芯片IC3均采用555单片机。
本实用新型设计的电路通过设置555单片机能够控制取暖器加热时间，能使取暖器处于间断性工作状态，即加温一段时间暂停一段时间，既能节省电能，又能满足人们取暖的需要，同时具有长时间（lO小时以上）定时功能，睡觉前只要设定好定时呵间，到达预定时间就会自动切断取暖器的交流电源，方便使用者操作的同时提高了经济效益。
附图说明
图1为本实用新型的电路图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
一种取暖器控制电路，电路中220V电源经开关K1接插座RH，插座RH经双向可控硅BTA接电源，同时双向可控硅BTA的门极经电容C12接电源，插座经电阻R15接光耦可控硅IC4的主控制硅，光耦可控硅IC4的主控制硅接电容C12，开关K1经电容C1接二极管D1，同时电容C1经稳压二极管DW接地，电容C1两端并联电阻R1，二极管D1分别经电容C2和电容C3接地，同时二极管D1经电阻R2接芯片IC1的2端口，芯片IC1的2端口分别经开关K2和电容C4接地，芯片IC1的4端口和8端口接电路输出端，芯片IC1的2端口经二极管D3接芯片IC2的4端口，芯片IC1的6端口经电阻R3接电位器W1，电位器W1接电路输出端，同时芯片IC1的6端口经电容C6接晶体管T1的基极，同时电容C6经二极管D2接地，芯片IC1的7端口经电容C6接晶体管T1的基极，同时芯片IC1的7端口接晶体管T1的集电极，晶体管T1的发射极接地，芯片IC1的5端口经电容C5接地，芯片IC1的1端口接地，芯片IC2的8端口接电路输出端，芯片IC2的4端口经电阻R5接电路输出端，芯片IC2的2端口经电容C7接地，芯片IC2的2端口经电阻R4接电路输出端，同时芯片IC2的2端口接晶体管T6的集电极，晶体管T6的发射极接地，晶体管T6的基极经电阻R13接晶体管T5的集电极，同时晶体管T5的集电极经电阻R12接电路输出端，晶体管T5的发射极接地，晶体管T5的基极经电阻R11接芯片IC3的3端口，芯片IC2的3端口经电阻R8接晶体管T3的基极，芯片IC2的3端口经发光二极管LED2接电阻R14，电阻R14经光耦可控硅IC4的辅控制硅接地，芯片IC2的6端口经电阻R6接电位器W2，电位器W2接电路输出端，芯片IC2的6端口经电容C9接晶体管T2的基极，同时电容C9经二极管D4接地，芯片IC2的7端口接晶体管T2的集电极，晶体管T2的发射极接地，芯片IC2的7端口经电容C9接晶体管T2的基极，芯片IC2的5端口经电容C8接地，芯片IC2的1端口接地，晶体管T3的发射极接地，晶体管T3的集电极经电阻R9接电路的输出端，同时晶体管T3的集电极芯片IC3的2端口，芯片IC3的8端口和4端口同时接电路的输出端，芯片IC3的6端口经电阻R10接电位器W3，电位器W3接电路输出端，芯片IC3的6端口经电容C11接晶体管T4的基极，电容C11经二极管D5接地，芯片IC3的7端口接晶体管T4的集电极，芯片IC3的7端口经电容C11接晶体管T4的基极，同时芯片IC3的7端口经二极管D6接芯片IC3的2端口，芯片IC3的5端口经电容C10接地，芯片IC3的1端口接地。
所述芯片IC1、芯片IC2及芯片IC3均采用555单片机。
本实用新型设计的电路运行时，按下带锁按键Kl,直流电源+5.4V电压建立。由于C4两端电压不能突变，使IC1的2端口为低电平（电阻R4旬电容C7充电，经过大约330ms 的时间，充到电源电压5.4V.与此同时，电源5.4V通过W2和向C9和T2充电。由于T2的存在使充电时间延长了β倍（β为T2的放大倍数）。使IC2的6、7端口的电压不断上升。当电压上升到>2/3VDD时，IC2的3端口输出低电平。其一，使光耦可控硅IC4截止，双向可控硅也截止，取暖器插座失电，取暖器暂停升温，LED2熄灭。同时，C9通过IC2的7端口和D4迅速放电，为下次充电作准备。其二，使T3截止，D6反偏，电源5.4V通过W3、R1O开始向C11和T4充电，IC3的6、7端口的电压不断上升，当升到3VDD时，IC3的3端口输出低电平，使T5截止、T6导通。此时，C7原先所充的电压通过T6迅速放电，使IC2的2端口的电压迅速下降：当2端口电压下降到，当定时时间到，即ICl的6、7端口电压上升到>2/3VDD时，IC1③脚输出低电平D3正向导通，使IC2的4端口的电压被箝位在0.2V左右。因此，IC2被强迫复位，故IC2的3端口输出低电平，光耦可控硅IC4及主可控硅BTA都截止，插座失电，自动切断了取暖器的交流电源。同时，C6通过IC1的7端口和D2迅速放电，为下次充电作准备。调节电位器W1,就可调节定时时间（当W1调节最小值时，定时时间可达3小时）。当按下复位按钮K2时，IC1的3端口又输出高电平，振荡电路重新开始振荡工作。
以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种取暖器控制电路，其特征在于，电路中220V电源经开关K1接插座RH，插座RH经双向可控硅BTA接电源，同时双向可控硅BTA的门极经电容C12接电源，插座经电阻R15接光耦可控硅IC4的主控制硅，光耦可控硅IC4的主控制硅接电容C12，开关K1经电容C1接二极管D1，同时电容C1经稳压二极管DW接地，电容C1两端并联电阻R1，二极管D1分别经电容C2和电容C3接地，同时二极管D1经电阻R2接芯片IC1的2端口，芯片IC1的2端口分别经开关K2和电容C4接地，芯片IC1的4端口和8端口接电路输出端，芯片IC1的2端口经二极管D3接芯片IC2的4端口，芯片IC1的6端口经电阻R3接电位器W1，电位器W1接电路输出端，同时芯片IC1的6端口经电容C6接晶体管T1的基极，同时电容C6经二极管D2接地，芯片IC1的7端口经电容C6接晶体管T1的基极，同时芯片IC1的7端口接晶体管T1的集电极，晶体管T1的发射极接地，芯片IC1的5端口经电容C5接地，芯片IC1的1端口接地，芯片IC2的8端口接电路输出端，芯片IC2的4端口经电阻R5接电路输出端，芯片IC2的2端口经电容C7接地，芯片IC2的2端口经电阻R4接电路输出端，同时芯片IC2的2端口接晶体管T6的集电极，晶体管T6的发射极接地，晶体管T6的基极经电阻R13接晶体管T5的集电极，同时晶体管T5的集电极经电阻R12接电路输出端，晶体管T5的发射极接地，晶体管T5的基极经电阻R11接芯片IC3的3端口，芯片IC2的3端口经电阻R8接晶体管T3的基极，芯片IC2的3端口经发光二极管LED2接电阻R14，电阻R14经光耦可控硅IC4的辅控制硅接地，芯片IC2的6端口经电阻R6接电位器W2，电位器W2接电路输出端，芯片IC2的6端口经电容C9接晶体管T2的基极，同时电容C9经二极管D4接地，芯片IC2的7端口接晶体管T2的集电极，晶体管T2的发射极接地，芯片IC2的7端口经电容C9接晶体管T2的基极，芯片IC2的5端口经电容C8接地，芯片IC2的1端口接地，晶体管T3的发射极接地，晶体管T3的集电极经电阻R9接电路的输出端，同时晶体管T3的集电极芯片IC3的2端口，芯片IC3的8端口和4端口同时接电路的输出端，芯片IC3的6端口经电阻R10接电位器W3，电位器W3接电路输出端，芯片IC3的6端口经电容C11接晶体管T4的基极，电容C11经二极管D5接地，芯片IC3的7端口接晶体管T4的集电极，芯片IC3的7端口经电容C11接晶体管T4的基极，同时芯片IC3的7端口经二极管D6接芯片IC3的2端口，芯片IC3的5端口经电容C10接地，芯片IC3的1端口接地。
2.根据权利要求 1 所述的一种取暖器控制电路，其特征在于，所述芯片IC1、芯片IC2及芯片IC3均采用555单片机。
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