CN206751969U - 一种具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路 - Google Patents

Abstract

一种具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路，包括：电压转换电路，其将外部电压转换为器件工作电压，为器件供电；单片机电路；超声波气泡检测电路，其与所述单片机电路连接，其包括超声波气泡检测传感器，用于检测电解液中是否含有气泡；温度检测电路，其与所述单片机电路连接，其包括温度传感器，用于检测电解槽温度；过温检测电路，其与所述单片机电路连接，用于检测电解槽是否超过工作温度；通讯电路，其与所述单片机电路连接，用于与超声波发生器以及电解槽加热循环装置通信；显示屏电路。本实用新型的铝箔腐蚀生产线电路，具有电解液去泡、对电解槽进行温度控制的功能，能够提高腐蚀效果，其电路结构简单、紧凑。

Description

一种具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路

技术领域

本实用新型涉及一种铝箔腐蚀生产线电路，尤其涉及一种具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路。

背景技术

在铝箔腐蚀工艺中，电解液中气体的存在会隔断电流二导致腐蚀效果产生偏差，电解液的均匀性不佳。另外，腐蚀过程中，对电解槽的温度测量精度不足，温度监控不到位，往往导致电解槽过热，影响腐蚀效果。现有的铝箔腐蚀生产线电路并不能很好地解决上述问题。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于，提供一种具有电解液去泡、对电解槽进行温度控制功能的铝箔腐蚀生产线电路。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路，包括：

电压转换电路，其将外部电压转换为器件工作电压，为器件供电；

单片机电路，其包括单片机芯片；

超声波气泡检测电路，其与所述单片机电路连接，其包括超声波气泡检测传感器，用于检测电解液中是否含有气泡；

温度检测电路，其与所述单片机电路连接，其包括温度传感器，用于检测电解槽温度，所述温度检测电路为采用二级放大的差分放大电路；

过温检测电路，其与所述单片机电路连接，用于检测电解槽是否超过工作温度；

通讯电路，其与所述单片机电路连接，用于与超声波发生器以及电解槽加热循环装置通信；

显示屏电路，其与所述单片机电路连接，其包括显示屏，用于显示及设置电解槽参数。

本实用新型的铝箔腐蚀生产线电路，具有电解液去泡、对电解槽进行温度控制的功能，能够提高腐蚀效果，其电路结构简单、紧凑。

进一步地，所述电压转换电路包括第二连接器、第一二极管、第二二极管、第一瞬态抑制二极管、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第二芯片、第一电感、第九电阻和第十电阻，所述第二芯片为LM2576-ADJ，所述第一二极管和第二二极管均为SR5100；所述第二连接器的端口1与外部+24V电压连接，其端口2接地；所述第一瞬态抑制二极管的一端与外部+24V电压连接，另一端接地；所述第二二极管的正极与所述外部+24V电压连接，其负极分别与第二电容的正极，第五电容的一端以及第二芯片的引脚1连接；所述第二电容的负极、第五电容的另一端、第二芯片的引脚3和引脚5均接地；所述第二芯片的引脚2分别与第一二极管的负极、第一电感的一端连接，第一二极管的正极接地；第一电感的另一端分别与第三电容的正极、第六电容的一端、第九电阻的一端连接，并输出+5V电压；所述第三电容的负极、第六电容的另一端均接地；所述第九电阻的另一端分别与第二芯片的引脚4、第十电阻的一端连接，第十电阻的另一端接地。

进一步地，所述单片机电路包括单片机芯片、第一晶振、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十四电容、第十六电阻、第三十电阻、第三十一电阻、第三十二电阻、第三十三电阻，所述单片机芯片为ATmega8A-AU；所述单片机芯片，其引脚7分别与第一晶振的一端、第七电容的一端连接，其引脚8分别与第一晶振的另一端、第八电容的一端连接，第七电容和第八电容的另一端接地，所述单片机芯片，其引脚30为RXD信号端，与所述通讯电路连接，其引脚31为TXD信号端，与所述通讯电路连接，其引脚32为DE信号端，与所述通讯电路连接，其引脚1为过热信号端，与所述过温检测电路连接，其引脚2为过温检测信号端，与所述过温检测电路连接，其引脚23为温度检测信号端，与所述温度检测电路以及过温检测电路连接，其引脚27接第三十一电阻后，分别与SDA信号端、第三十三电阻的一端连接，第三十三电阻的另一端与器件工作电压连接，单片机芯片的引脚28接第三十电阻后，分别与SCL信号端、第三十二电阻的一端连接，第三十二电阻的另一端与器件工作电压连接，所述SDA信号端以及SCL信号端分别与所述超声波气泡检测电路、显示屏电路连接，单片机芯片的引脚29分别与第十六电阻的一端、第十四电容的一端连接，第十六电阻的另一端接器件工作电压，第十四电容的另一端接地，单片机芯片的引脚6、引脚4、引脚18和引脚20连接，其引脚6连接第九电容后接地，其引脚20连接第十电容后接地，其引脚21、引脚5和引脚3均接地。

进一步地，所述超声波气泡检测电路包括超声波气泡检测传感器，其端口1与器件工作电压连接，其端口2、端口3与单片机芯片连接，其端口4接地。

进一步地，所述温度检测电路包括第八电阻、第五芯片、第一可变电阻、第二可变电阻、第二十电阻、第二十一电阻、第二十二电阻、第二十三电阻、第二十四电阻、第二十五电阻、第二十六电阻、第二十七电阻、第二十八电阻、第二十九电阻、第三电感、第四电感、温度传感器、第一运算放大器、第二运算放大器、第十六电容、第十七电容、第十八电容和第一稳压二极管，所述第五芯片为可控精密稳压源TL431，所述第一运算放大器和第二运算放大器均为LM324，所述温度传感器为铂热电阻PT100；所述第八电阻的一端接器件工作电压，另一端分别接第五芯片的阴极、第一可变电阻的一端、第十二电阻的一端和第二十一电阻的一端，第五芯片的阳极接地，其参考极接第一可变电阻的调节端，第一可变电阻的另一端接地；第二十一电阻的另一端接第二可变电阻的调节端；第二十电阻的另一端分别接第三电感和第二十二电阻，第三电感的另一端接温度传感器的引脚3，第二十二电阻的另一端分别接第二十四电阻以及第一运算放大器的同相输入端，第二十四电阻的另一端接地；所述温度传感器的引脚1接地，其引脚2接第四电感后接第二可变电阻的一端，第二可变电阻的另一端与其调节端连接后与第二十三电阻串接，第二十三电阻的另一端分别与第一运算放大器的反相输入端、第二十五电阻连接；第二十五电阻的另一端接第一运算放大器的输出端；第一运算放大器的负电源端接地，其正电源端分别接器件工作电压、第十六电容的一端，第十六电容的另一端接地；第一运算放大器的输出端串接第二十六电阻后分别与第一稳压管的负极、第十七电容的一端、第二运算放大器的同相输入端连接，第一稳压二极管的正极、第十七电容的另一端均接地；第二运算放大器的反相输入端分别接第二十七电阻的一端以及第二十八电阻的一端，第二十七电阻的另一端接地，第二十八电阻的另一端接第二运算放大器的输出端；第二运算放大器的输出端接第二十九电阻的一端，第二十九电阻的另一端为温度检测信号端，接单片机芯片，第二十九电阻的该另一端还与第十八电容串接后接地。

进一步地，所述过温检测电路包括第四三极管、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十八电阻、第三运算放大器、第四运算放大器、第五运算放大器和第一电容，所述第四三极管为PDTA143ET，所述第三运算放大器、第四运算放大器、第五运算放大器均为upc339；所述第四三极管的发射极接器件工作电压，其集电极接加热信号端，与所述单片机电路连接，其基极分别接第十八电阻的一端以及第三运算放大器的输出端，第十八电阻的另一端接过温检测信号端，与所述单片机电路连接；所述第三运算放大器的正电源端接器件工作电压，其负电源端接地，其同相输入端分别接第四运算放大器的输出端、第四电阻的一端、第六电阻的一端，第四电阻的另一端接器件工作电压，第六电阻的另一端接地；第三运算放大器的反相输入端分别接第七电阻的一端、第五电阻的一端，第七电阻的另一端接地，第五电阻的另一端接器件工作电压，第七电阻的另一端接地；第四运算放大器的同相输入端分别接第十五电阻的一端、第一电容的正极、第十七电阻的一端，第十五电阻的另一端接器件工作电压，第一电容的负极、第十七电阻的另一端接地；第四运算放大器的反相输入端分别接第十四电阻的一端、第五运算放大器的输出端、第十一电阻的一端，第十四电阻的另一端接器件工作电压，第十一电阻的另一端接地；第五运算放大器的同相输入端分别接第十二电阻的一端以及第十三电阻的一端，第十二电阻的另一端接器件工作电压，第十三电阻的另一端接地，第五运算放大器的反相输入端接温度检测信号端。

进一步地，所述通讯电路包括第三电阻、第二三极管、第一电阻、第三芯片、第十五电容、第一连接器和第四连接器，所述第二三极管为8050，所述第三芯片为MAX485；所述第三电阻的一端接单片机芯片，其另一端接第二三极管的基极，第二三极管的发射极接地，其集电极分别接第一电阻的一端、第三芯片的引脚2、引脚3，第一电阻的另一端接器件工作电压；第三芯片的引脚1接单片机芯片，其引脚4接单片机芯片，其引脚5接地，其引脚6分别接第一连接器的端口1，以及第四连接器的端口1，第三芯片的引脚7分别接第一连接器的端口2，以及第四连接器的端口2，第三芯片的引脚8分别接器件工作电压，以及第十五电容的一端，第十五电容的另一端接地；所述第一连接器用于连接超声波发生器，所述第四连接器用于连接电解槽加热循环装置。

进一步地，所述显示屏电路包括显示屏，其端口1接器件工作电压，其端口2、端口3与单片机芯片连接，其端口4接地。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1为本实用新型的电解槽的结构示意图；

图2为本实用新型的电压转换电路图；

图3为本实用新型的单片机电路图；

图4为本实用新型的超声波气泡检测电路图；

图5为本实用新型的温度检测电路图；

图6为本实用新型的过温检测电路图；

图7为本实用新型的通讯电路图；

图8为本实用新型的显示屏电路图。

具体实施方式

本实用新型的铝箔腐蚀生产线，包括电解槽、电解槽加热循环装置、超声波发生器以及铝箔腐蚀生产线电路。

请参阅图1，其为本实用新型的电解槽的结构示意图。该电解槽包括一容腔，容腔内填充有电解液1，容腔内竖直固定有作为电化学反应负极的三块电极板2，电极板2的下方安装有一旋转的底辊3，作为电化学反应正极的铝箔4穿过三块电极板并缠绕在该底辊上，随着底辊旋转而进入电解槽进行腐蚀，然后离开电解槽。超声波发生器5分别固定在铝箔的两侧，与铝箔所在平面垂直。电解槽加热循环装置对电解槽进行加热。

该铝箔腐蚀生产线电路，包括电压转换电路、单片机电路、超声波气泡检测电路、温度检测电路、过温检测电路、通讯电路和显示屏电路。

(1)电压转换电路，其将外部电压+24V转换为器件工作电压+5V，为器件供电。

请参阅图2，其为本实用新型的电压转换电路图。

具体地，所述电压转换电路包括第二连接器CN2、第一二极管D1、第二二极管D2、第一瞬态抑制二极管TVS1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第二芯片U2、第一电感L1、第九电阻R9和第十电阻R10，所述第二芯片U2为LM2576-ADJ，第一二极管D1、第二二极管D2均为SR5100；所述第二连接器CN2的端口1与外部+24V电压连接，其端口2接地；所述第一瞬态抑制二极管TVS1的一端与外部+24V电压连接，另一端接地；所述第二二极管D2的正极与所述外部+24V电压连接，其负极分别与第二电容C3的正极，第五电容C5的一端以及第二芯片U2的引脚1连接；所述第二电容C2的负极、第五电容C5的另一端、第二芯片U2的引脚3和引脚5均接地；所述第二芯片U2的引脚2分别与第一二极管D1的负极、第一电感L1的一端连接，第一二极管D1的正极接地；第一电感L1的另一端分别与第三电容C3的正极、第六电容C6的一端、第九电阻R9的一端连接，并输出器件工作电压+5V电压；所述第三电容C3的负极、第六电容C6的另一端均接地；所述第九电阻R9的另一端分别与第二芯片U2的引脚4、第十电阻R10的一端连接，第十电阻R10的另一端接地。

(2)单片机电路，其包括单片机芯片。

请参阅图3，其为本实用新型的单片机电路图。

具体地，所述单片机电路包括单片机芯片U1、第一晶振Y1、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十四电容C14、第十六电阻R16、第三十电阻R30、第三十一电阻R31、第三十二电阻R32、第三十三电阻R33，所述单片机芯片U1为ATmega8A-AU；所述单片机芯片U1，其引脚7分别与第一晶振Y1的一端、第七电容C7的一端连接，其引脚8分别与第一晶振Y1的另一端、第八电容C8的一端连接，第七电容C7和第八电容C8的另一端接地，单片机芯片U1的引脚30为RXD信号端，其引脚31为TXD信号端，其引脚32为DE信号端，其引脚1为过热信号端，与所述过温检测电路连接，其引脚2为过温检测信号端，与所述过温检测电路连接，其引脚23为温度检测信号端，其引脚27接第三十一电阻R31后，分别与SDA信号端、第三十三电阻R33的一端连接，第三十三电阻R33的另一端与器件工作电压连接，单片机芯片U1的引脚28接第三十电阻R30后，分别与SCL信号端、第三十二电阻R32的一端连接，第三十二电阻R32的另一端与器件工作电压连接，单片机芯片U1的引脚29分别与第十六电阻R16的一端、第十四电容C14的一端连接，第十六电阻R16的另一端接器件工作电压，第十四电容C14的另一端接地，单片机芯片U1的引脚6、引脚4、引脚18和引脚20连接，其引脚6连接第九电容C9后接地，其引脚20连接第十电容C10后接地，其引脚21、引脚5和引脚3均接地。

(3)超声波气泡检测电路，其与所述单片机电路连接，其包括超声波气泡检测传感器，用于检测电解液中是否含有气泡。当检测到有气泡时，超声波气泡检测传感器将信号传递给单片机芯片，单片机芯片通过通讯电路控制超声波发生器启动，使液体中溶解的气体(如空气)不断凝聚，成为很细小的气泡，最后成为球状气泡脱离液体表面，从而达到液体脱气、消泡的目的。超声波去泡具有以下两个作用：

1、气体在超声波的作用下变成非常小的气泡，使得气体无法隔断电流而导致产品因电流不均产生偏差。

2、在超声波的作用下，电解质的分子团被打成单分子，提高了电解效率及电解液的均匀性。

请参阅图4，其为本实用新型的超声波气泡检测电路图。

具体地，所述超声波气泡检测电路包括超声波气泡检测传感器I2，其端口1与器件工作电压连接，其端口2与SDA信号端连接，其端口3与SCL信号端连接，其端口4接地。

(4)温度检测电路，其与所述单片机电路连接，其包括温度传感器，用于检测电解槽温度。温度检测电路将检测结果传递给单片机芯片，单片机芯片通过通讯电路控制电解槽解热循环装置，使电解槽加热至设定温度。该温度检测电路为差分放大电路，减少了线阻的影响，采用二级放大，提高了温度测量精度。

请参阅图5，其为本实用新型的温度检测电路图。

具体地，所述温度检测电路包括第八电阻R8、第五芯片U5、第一可变电阻VR1、第二可变电阻VR2、第二十电阻R20、第二十一电阻R21、第二十二电阻R22、第二十三电阻R23、第二十四电阻R24、第二十五电阻R25、第二十六电阻R26、第二十七电阻R27、第二十八电阻R28、第二十九电阻R29、第三电感L3、第四电感L4、温度传感器T1、第一运算放大U3A器、第二运算放大器U3B、第十六电容C16、第十七电容C17、第十八电容C18和第一稳压二极管ZD1，所述第五芯片U5为可控精密稳压源TL431，所述第一运算放大器U3A和第二运算放大器U3B均为LM324，所述温度传感器T1为铂热电阻PT100；所述第八电阻R8的一端接器件工作电压，另一端分别接第五芯片U5的阴极、第一可变电阻VR1的一端、第十二电阻R12的一端和第二十一电阻R21的一端，第五芯片U5的阳极接地，其参考极接第一可变电阻VR1的调节端，第一可变电阻VR1的另一端接地；第二十一电阻R21的另一端接第二可变电阻VR2的调节端；第二十电阻R20的另一端分别接第三电感L3和第二十二电阻R22，第三电感L3的另一端接温度传感器T1的引脚3，第二十二电阻R22的另一端分别接第二十四电阻R24以及第一运算放大器U3A的同相输入端，第二十四电阻R24的另一端接地；所述温度传感器T1的引脚1接地，其引脚2接第四电感L4后接第二可变电阻VR2的一端，第二可变电阻VR2的另一端与其调节端连接后与第二十三电阻R23串接，第二十三电阻R23的另一端分别与第一运算放大器U3A的反相输入端、第二十五电阻R25连接；第二十五电阻R25的另一端接第一运算放大器U3A的输出端；第一运算放大器U3A的负电源端接地，其正电源端分别接器件工作电压、第十六电容C16的一端，第十六电容C16的另一端接地；第一运算放大器U3A的输出端串接第二十六电阻R26后分别与第一稳压管ZD1的负极、第十七电容C17的一端、第二运算放大器U3B的同相输入端连接，第一稳压二极管ZD1的正极、第十七电容C17的另一端均接地；第二运算放大器U3B的反相输入端分别接第二十七电阻R27的一端以及第二十八电阻R28的一端，第二十七电阻R27的另一端接地，第二十八电阻R28的另一端接第二运算放大器U3B的输出端；第二运算放大器U3B的输出端接第二十九电阻R29的一端，第二十九电阻R29的另一端为温度检测信号端，第二十九电阻R29的该另一端还与第十八电容C18串接后接地。

(5)过温检测电路，其与所述单片机电路连接，用于检测电解槽是否超过工作温度。若检测到超过过温温度80℃，则将过温检测信号发送给单片机芯片，单片机芯片通过通讯电路控制电解槽解热循环装置停止加热。

请参阅图6，其为本实用新型的过温检测电路图。

具体地，所述过温检测电路包括第四三极管D4、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十八电阻R18、第三运算放大器U8A、第四运算放大器U8B、第五运算放大器U8C和第一电容C1，所述第四三极管D4为PDTA143ET，所述第三运算放大器U8A、第四运算放大器U8B、第五运算放大器U8C均为upc339；所述第四三极管D4的发射极接器件工作电压，其集电极接加热信号端，与所述单片机芯片的引脚1连接，其基极分别接第十八电阻R18的一端以及第三运算放大器U8A的输出端，第十八电阻R18的另一端接过温检测信号端，与所述单片机芯片的引脚2连接；所述第三运算放大器U3A的正电源端接器件工作电压，其负电源端接地，其同相输入端分别接第四运算放大器U3B的输出端、第四电阻R4的一端、第六电阻R6的一端，第四电阻R4的另一端接器件工作电压，第六电阻R6的另一端接地；第三运算放大器U3A的反相输入端分别接第七电阻R7的一端、第五电阻R5的一端，第七电阻R7的另一端接地，第五电阻R5的另一端接器件工作电压，第七电阻R7的另一端接地；第四运算放大器U8B的同相输入端分别接第十五电阻R15的一端、第一电容C1的正极、第十七电阻R17的一端，第十五电阻R15的另一端接器件工作电压，第一电容C1的负极、第十七电阻R17的另一端接地；第四运算放大器U8B的反相输入端分别接第十四电阻R14的一端、第五运算放大器U8C的输出端、第十一电阻R11的一端，第十四电阻R14的另一端接器件工作电压，第十一电阻R11的另一端接地；第五运算放大器U8C的同相输入端分别接第十二电阻R12的一端以及第十三电阻R13的一端，第十二电阻R12的另一端接器件工作电压，第十三电阻R13的另一端接地，第五运算放大器U8C的反相输入端接温度检测信号端。

(6)通讯电路，其与所述单片机电路连接，用于与超声波发生器以及电解槽加热循环装置通信。

请参阅图7，其为本实用新型的通讯电路图。

具体地，所述通讯电路包括第三电阻R3、第二三极管D2、第一电阻R1、第三芯片U3、第十五电容C15、第一连接器CN1和第四连接器CN4，所述第二三极管D2为8050，所述第三芯片U3为MAX485；所述第三电阻R3的一端接DE信号端，其另一端接第二三极管D2的基极，第二三极管D2的发射极接地，其集电极分别接第一电阻R1的一端、第三芯片U3的引脚2、引脚3，第一电阻R1的另一端接器件工作电压；第三芯片U3的引脚1接RXD信号端，其引脚4接TXD信号端，其引脚5接地，其引脚6分别接第一连接器CN1的端口1，以及第四连接器CN4的端口1，第三芯片U3的引脚7分别接第一连接器CN1的端口2，以及第四连接器CN4的端口2，第三芯片U3的引脚8分别接器件工作电压，以及第十五电容C15的一端，第十五电容C15的另一端接地；所述第一连接器CN1用于连接超声波发生器，所述第四连接器CN4用于连接电解槽加热循环装置。

(7)显示屏电路，其与所述单片机电路连接，其包括显示屏，用于显示及设置电解槽参数。该显示屏将电解槽的参数，如温度、功率、气泡等参数进行显示，并供操作人员进行参数设置。

请参阅图8，其为本实用新型的显示屏电路图。

具体地，所述显示屏电路包括显示屏LCD，其端口1接器件工作电压，其端口2与SDA信号端连接，其端口3与SCL信号端连接，其端口4接地。

本实用新型的铝箔腐蚀生产线电路，具有电解液去泡、对电解槽进行温度控制的功能，能够提高腐蚀效果，其电路结构简单、紧凑；进一步地，温度检测电路采用二级放大电路，提高温度测量精度。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路，其特征在于，包括：

电压转换电路，其将外部电压转换为器件工作电压，为器件供电；

单片机电路，其包括单片机芯片；

超声波气泡检测电路，其与所述单片机电路连接，其包括超声波气泡检测传感器，用于检测电解液中是否含有气泡；

温度检测电路，其与所述单片机电路连接，其包括温度传感器，用于检测电解槽温度，

所述温度检测电路为采用二级放大的差分放大电路；

过温检测电路，其与所述单片机电路连接，用于检测电解槽是否超过工作温度；

通讯电路，其与所述单片机电路连接，用于与超声波发生器以及电解槽加热循环装置通信；

显示屏电路，其与所述单片机电路连接，其包括显示屏，用于显示及设置电解槽参数。

2.根据权利要求1所述的具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路，其特征在于：所述电压转换电路包括第二连接器、第一二极管、第二二极管、第一瞬态抑制二极管、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第二芯片、第一电感、第九电阻和第十电阻，所述第二芯片为LM2576-ADJ，所述第一二极管和第二二极管均为SR5100；所述第二连接器的端口1与外部+24V电压连接，其端口2接地；所述第一瞬态抑制二极管的一端与外部+24V电压连接，另一端接地；所述第二二极管的正极与所述外部+24V电压连接，其负极分别与第二电容的正极，第五电容的一端以及第二芯片的引脚1连接；所述第二电容的负极、第五电容的另一端、第二芯片的引脚3和引脚5均接地；所述第二芯片的引脚2分别与第一二极管的负极、第一电感的一端连接，第一二极管的正极接地；第一电感的另一端分别与第三电容的正极、第六电容的一端、第九电阻的一端连接，并输出+5V电压；所述第三电容的负极、第六电容的另一端均接地；所述第九电阻的另一端分别与第二芯片的引脚4、第十电阻的一端连接，第十电阻的另一端接地。

3.根据权利要求1所述的具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路，其特征在于：所述单片机电路包括单片机芯片、第一晶振、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十四电容、第十六电阻、第三十电阻、第三十一电阻、第三十二电阻、第三十三电阻，所述单片机芯片为ATmega8A-AU；所述单片机芯片，其引脚7分别与第一晶振的一端、第七电容的一端连接，其引脚8分别与第一晶振的另一端、第八电容的一端连接，第七电容和第八电容的另一端接地，所述单片机芯片，其引脚30为RXD信号端，与所述通讯电路连接，其引脚31为TXD信号端，与所述通讯电路连接，其引脚32为DE信号端，与所述通讯电路连接，其引脚1为过热信号端，与所述过温检测电路连接，其引脚2为过温检测信号端，与所述过温检测电路连接，其引脚23为温度检测信号端，与所述温度检测电路以及过温检测电路连接，其引脚27接第三十一电阻后，分别与SDA信号端、第三十三电阻的一端连接，第三十三电阻的另一端与器件工作电压连接，单片机芯片的引脚28接第三十电阻后，分别与SCL信号端、第三十二电阻的一端连接，第三十二电阻的另一端与器件工作电压连接，所述SDA信号端以及SCL信号端分别与所述超声波气泡检测电路、显示屏电路连接，单片机芯片的引脚29分别与第十六电阻的一端、第十四电容的一端连接，第十六电阻的另一端接器件工作电压，第十四电容的另一端接地，单片机芯片的引脚6、引脚4、引脚18和引脚20连接，其引脚6连接第九电容后接地，其引脚20连接第十电容后接地，其引脚21、引脚5和引脚3均接地。

4.根据权利要求1所述的具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路，其特征在于：所述超声波气泡检测电路包括超声波气泡检测传感器，其端口1与器件工作电压连接，其端口2、端口3与单片机芯片连接，其端口4接地。

5.根据权利要求1所述的具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路，其特征在于：所述温度检测电路包括第八电阻、第五芯片、第一可变电阻、第二可变电阻、第二十电阻、第二十一电阻、第二十二电阻、第二十三电阻、第二十四电阻、第二十五电阻、第二十六电阻、第二十七电阻、第二十八电阻、第二十九电阻、第三电感、第四电感、温度传感器、第一运算放大器、第二运算放大器、第十六电容、第十七电容、第十八电容和第一稳压二极管，所述第五芯片为可控精密稳压源TL431，所述第一运算放大器和第二运算放大器均为LM324，所述温度传感器为铂热电阻PT100；所述第八电阻的一端接器件工作电压，另一端分别接第五芯片的阴极、第一可变电阻的一端、第十二电阻的一端和第二十一电阻的一端，第五芯片的阳极接地，其参考极接第一可变电阻的调节端，第一可变电阻的另一端接地；第二十一电阻的另一端接第二可变电阻的调节端；第二十电阻的另一端分别接第三电感和第二十二电阻，第三电感的另一端接温度传感器的引脚3，第二十二电阻的另一端分别接第二十四电阻以及第一运算放大器的同相输入端，第二十四电阻的另一端接地；所述温度传感器的引脚1接地，其引脚2接第四电感后接第二可变电阻的一端，第二可变电阻的另一端与其调节端连接后与第二十三电阻串接，第二十三电阻的另一端分别与第一运算放大器的反相输入端、第二十五电阻连接；第二十五电阻的另一端接第一运算放大器的输出端；第一运算放大器的负电源端接地，其正电源端分别接器件工作电压、第十六电容的一端，第十六电容的另一端接地；第一运算放大器的输出端串接第二十六电阻后分别与第一稳压管的负极、第十七电容的一端、第二运算放大器的同相输入端连接，第一稳压二极管的正极、第十七电容的另一端均接地；第二运算放大器的反相输入端分别接第二十七电阻的一端以及第二十八电阻的一端，第二十七电阻的另一端接地，第二十八电阻的另一端接第二运算放大器的输出端；第二运算放大器的输出端接第二十九电阻的一端，第二十九电阻的另一端为温度检测信号端，接单片机芯片，第二十九电阻的该另一端还与第十八电容串接后接地。

6.根据权利要求1所述的具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路，其特征在于：所述过温检测电路包括第四三极管、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十八电阻、第三运算放大器、第四运算放大器、第五运算放大器和第一电容，所述第四三极管为PDTA143ET，所述第三运算放大器、第四运算放大器、第五运算放大器均为upc339；所述第四三极管的发射极接器件工作电压，其集电极接加热信号端，与所述单片机电路连接，其基极分别接第十八电阻的一端以及第三运算放大器的输出端，第十八电阻的另一端接过温检测信号端，与所述单片机电路连接；所述第三运算放大器的正电源端接器件工作电压，其负电源端接地，其同相输入端分别接第四运算放大器的输出端、第四电阻的一端、第六电阻的一端，第四电阻的另一端接器件工作电压，第六电阻的另一端接地；第三运算放大器的反相输入端分别接第七电阻的一端、第五电阻的一端，第七电阻的另一端接地，第五电阻的另一端接器件工作电压，第七电阻的另一端接地；第四运算放大器的同相输入端分别接第十五电阻的一端、第一电容的正极、第十七电阻的一端，第十五电阻的另一端接器件工作电压，第一电容的负极、第十七电阻的另一端接地；第四运算放大器的反相输入端分别接第十四电阻的一端、第五运算放大器的输出端、第十一电阻的一端，第十四电阻的另一端接器件工作电压，第十一电阻的另一端接地；第五运算放大器的同相输入端分别接第十二电阻的一端以及第十三电阻的一端，第十二电阻的另一端接器件工作电压，第十三电阻的另一端接地，第五运算放大器的反相输入端接温度检测信号端。

7.根据权利要求1所述的具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路，其特征在于：所述通讯电路包括第三电阻、第二三极管、第一电阻、第三芯片、第十五电容、第一连接器和第四连接器，所述第二三极管为8050，所述第三芯片为MAX485；所述第三电阻的一端接单片机芯片，其另一端接第二三极管的基极，第二三极管的发射极接地，其集电极分别接第一电阻的一端、第三芯片的引脚2、引脚3，第一电阻的另一端接器件工作电压；第三芯片的引脚1接单片机芯片，其引脚4接单片机芯片，其引脚5接地，其引脚6分别接第一连接器的端口1，以及第四连接器的端口1，第三芯片的引脚7分别接第一连接器的端口2，以及第四连接器的端口2，第三芯片的引脚8分别接器件工作电压，以及第十五电容的一端，第十五电容的另一端接地；所述第一连接器用于连接超声波发生器，所述第四连接器用于连接电解槽加热循环装置。

8.根据权利要求1所述的具有温度控制和去泡功能的铝箔腐蚀生产线电路，其特征在于：所述显示屏电路包括显示屏，其端口1接器件工作电压，其端口2、端口3与单片机芯片连接，其端口4接地。