CN206722308U - 铝合金地板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种铝合金地板结构，包括：铝合金地板；卡接机构，卡接机构设置在铝合金地板下表面；导电组件，导电组件设置在卡接机构内；热辐射层，热辐射层设置在铝合金地板下方。本实用新型具有以下优点：用加热地板代替暖气片可以使室内装饰美观，比暖气片节省空间。热空气密度小，往上升，如果采用空调或者暖气片取暖，热空气的利用效率低，室内温度升高慢。用铝合金加热地板代替现有的复合加热木地板，提高地板的导热效率，升温速度快，节约能源。铝合金地板表面的花纹、木纹、石纹和涂层，满足人们对于传统装饰风格的要求。铝合金地板强度高，只需一层便可达到强度要求，避免了复合木地板粘合剂带来的室内甲醛超标，危害人体健康的问题。

Description

铝合金地板结构

技术领域

本实用新型涉及装饰板材领域，具体地说，是一种铝合金地板结构。

背景技术

室内装饰用地板多为复合板，为了室内的美观以及人体的舒适，很多人冬季采用地暖来升高室内温度。用来取暖的地板为两层复合板，中间穿上金属丝，利用金属丝通电后产生热量来加热，但是由于复合板的热效率低，导热差，室内温度的升高十分缓慢，一般1-2小时才能感觉到室内温度的升高，造成能源浪费。

由于复合板强度不够，单层板的话易造成地板变形，为了保证地板强度，复合木地板多为两层复合板通过粘合剂复合而成，粘合剂含有甲醛等危害身体健康的物质，加热时更易释放到室内造成室内空气质量差、甲醛超标等问题。

现有电加热地板供热系统采用家用220V的电源进行加热，为了保证人体踩踏下每块地板的电压值接近或者低于人体安全电压，采用串联分担电压的方式形成单位低电压工作发热地板串联组，然后将若干串联组并联接入家用电压源构成整体安全电压导电发热地板工作面。这样虽然可以保证人体的安全，但是对组成每个串联组的地板数量有要求，才能保证每块地板分得的电压低于人体安全电压，由于受房间长度的限制，要保证足够数量的地板串联，每块地板的长度就有一定的限制，地板的长度短，安装的效率低，所需时间长。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型目的在于提供一种解决上述技术问题的铝合金地板结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种铝合金地板结构，包括：铝合金地板；卡接机构，所述卡接机构设置在所述铝合金地板下表面；导电组件，所述导电组件设置在所述卡接机构内；热辐射层，所述热辐射层设置在铝合金地板下方。

优选地，所述卡接机构包括：凹槽，所述凹槽设置在所述铝合金地板内；安装通道，所述安装通道设置在所述铝合金地板内，所述安装通道的一端与所述铝合金地板的下表面连接，所述安装通道的另一端与所述凹槽连接；所述凹槽通过所述安装通道与外界连通。

优选地，所述卡接机构的数量为多个，多个所述卡接机构均布在所述铝合金地板内。

优选地，所述导电组件为导电导热体。

优选地，在所述铝合金地板的上表面上涂布有高硬度耐磨涂层。

优选地，在所述铝合金地板的下表面上涂布有绝缘涂层。

优选地，所述绝缘涂层为无机水性绝缘涂层。

优选地，在所述铝合金地板的上表面上设有花纹、木纹或石纹。

优选地，所述热辐射层由铝箔和保温材料组成。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、用加热地板代替暖气片可以使室内装饰美观，比暖气片节省室内空间。

2、热空气密度小，往上升，如果采用空调或者暖气片取暖，热空气的利用效率低，室内温度升高慢。

3、用铝合金加热地板代替现有的复合加热木地板，可以大大提高地板的导热效率，升温速度快，节约能源。

4、铝合金地板表面的花纹、木纹、石纹和涂层，满足人们对于传统装饰风格的要求。

5、铝合金地板强度高，只需一层便可达到强度要求，避免了复合木地板粘合剂带来的室内甲醛超标，危害人体健康的问题。

6、铝合金地板背面的绝缘涂层可以保证人体的安全。

7、铝合金地板下方的热辐射层，可以将更多的热量反射到铝合金地板上，提高热量的利用率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征目的和优点将会变得更明显。

图1为本实用新型铝合金地板结构分解图；

图2为本实用新型铝合金地板结构铝合金地板结构示意图。

图中：

1-铝合金地板 2-导电组件 3-凹槽

4-安装通道 5-耐磨涂层 6-绝缘涂层

7-热辐射层

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。

如图1～图2所示，本实用新型提供一种铝合金地板结构，由两部分组成：一部分是的铝合金地板1，铝合金地板1表面带有花纹、木纹、石纹和高硬度耐磨涂层5，铝合金地板1背面有多个卡接机构，对导电组件2进行固定。铝合金地板1背面还有无机水性绝缘涂层6，保证铝合金地板1的安全；另一部分是位于铝合金地板1下面的导电组件2(本实施例采用导电碳纤维线或者金属加热线)，导电组件2(本实施例采用导电碳纤维线或者金属加热线)通过安装通道4嵌入凹槽3内、紧贴于铝合金地板1背面的凹槽3内。导电组件2(本实施例采用导电碳纤维线、金属加热线或石墨烯等导电导热体)通电后产生的热量通过铝合金地板1传导到室内，达到快速提高室内温度的作用。提高热效率节约能源。同时，在铝合金地板1下方设置热辐射层7，可以将更多的热量反射到铝合金地板1上，提高热量的利用率。

本实用新型解决了复合地板通电加热时热效率低、导热差、室内温度升高缓慢的问题。用铝基材代替复合板，利用铝材高的导热效率来解决该问题。本实用新型解决了复合地板粘合剂含有甲醛等物质，加热时释放造成室内空气质量差，危害人体健康的问题，采用铝合金基材，强度远高于复合板，只需一层便可达到强度要求。本实用新型解决了复合地板长度限制的缺陷，一方面采用加热地板串联的方式进行分压，另一方面采用在铝合金地板1背面涂覆无机水性绝缘涂层6的方式来保证人体的安全。

以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (9)

1.一种铝合金地板结构，其特征在于，包括：

铝合金地板；

卡接机构，所述卡接机构设置在所述铝合金地板下表面；

导电组件，所述导电组件设置在所述卡接机构内；

热辐射层，所述热辐射层设置在铝合金地板下方。

2.根据权利要求1所述的铝合金地板结构，其特征在于，所述卡接机构包括：

凹槽，所述凹槽设置在所述铝合金地板内；

安装通道，所述安装通道设置在所述铝合金地板内，所述安装通道的一端与所述铝合金地板的下表面连接，所述安装通道的另一端与所述凹槽连接；

所述凹槽通过所述安装通道与外界连通。

3.根据权利要求1或2所述的铝合金地板结构，其特征在于，所述卡接机构的数量为多个，多个所述卡接机构均布在所述铝合金地板内。

4.根据权利要求1所述的铝合金地板结构，其特征在于，所述导电组件为导电导热体。

5.根据权利要求1所述的铝合金地板结构，其特征在于，在所述铝合金地板的上表面上涂布有高硬度耐磨涂层。

6.根据权利要求1所述的铝合金地板结构，其特征在于，在所述铝合金地板的下表面上涂布有绝缘涂层。

7.根据权利要求6所述的铝合金地板结构，其特征在于，所述绝缘涂层为无机水性绝缘涂层。

8.根据权利要求1所述的铝合金地板结构，其特征在于，在所述铝合金地板的上表面上设有花纹、木纹或石纹。

9.根据权利要求1所述的铝合金地板结构，其特征在于，所述热辐射层由铝箔和保温材料组成。