CN206635995U - 一种多孔砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种多孔砖,包括砖体,所述砖体包括第一砖体和第二砖体,所述第一砖体和第二砖体均为矩形,所述第一砖体的右端均匀设置有两个凹槽,所述第二砖体的左端设有凸块,所述凸块与所述凹槽配合设置,所述第二砖体与所述第一砖体拼接成方形,所述第一砖体的左端侧面为斜坡,所述第二砖体的右端侧面为倒斜坡,所述倒斜坡与所述斜坡方向相反。所述倒斜坡的下端设有定位块,所述斜坡的下端设有与所述定位块相匹配的定位腔。由于采用了上述技术方案,可实现多孔砖根据需要调节大小,并且强度较高、易于拼接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种建筑材料,具体为一种多孔砖。
背景技术
多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成,主要适用于承重墙体。传统的多孔砖较薄,强度较小,易产生裂纹,而且砖与砖之间的拼接较为不便,并且传统多孔砖不能根据需要调节砖体大小。针对以上问题,本实用新型提出一种能够根据需要调节砖体大小,并且强度较高、易于拼接的多孔砖。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够根据需要调节砖体大小,并且强度较高、易于拼接的多孔砖。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种多孔砖,包括砖体,所述砖体包括第一砖体和第二砖体,所述第一砖体和第二砖体均为矩形,所述第一砖体的右端均匀设置有两个凹槽,所述第二砖体的左端设有凸块,所述凸块与所述凹槽配合设置,所述第二砖体与所述第一砖体拼接成方形,所述第一砖体的左端侧面为斜坡,所述第二砖体的右端侧面为倒斜坡,所述倒斜坡与所述斜坡方向相反,所述倒斜坡的下端设有定位块,所述斜坡的下端设有与所述定位块相匹配的定位腔。
作为优选的技术方案,所述斜坡上设有第一凸起带,所述第一凸起带下方设有第二空腔,所述倒斜坡上与所述第一凸起带配合设置有第一空腔,所述第一空腔的下方设置有与所述第二空腔相匹配的第二凸起带,所述第一空腔的深度大于所述第一凸起带的长度,所述第二空腔的深度大于所述第二凸起带的长度,所述第一空腔、第二空腔均为方形,所述第一凸起带、第二凸起带均由方形凸起均匀排列而成。
作为优选的技术方案,所述第二砖体的凸块上和所述第一砖体的右端侧边上均设有方形块,所述第一砖体的凹槽内和所述第二砖体的左端侧边上均设有与所述方形块配合的方形槽,所述方形槽的深度大于所述方形块的长度。
作为优选的技术方案,所述第一砖体的凹槽的侧壁上和所述第二砖体的凸块的壁上均设有注浆孔,所述注浆孔均为半圆柱形通孔。
作为优选的技术方案,所述砖体的表面均匀设置有防滑刻痕。
由于采用了上述技术方案,一种多孔砖,包括砖体,所述砖体包括第一砖体和第二砖体,所述第一砖体和第二砖体均为矩形,所述第一砖体的右端均匀设置有两个凹槽,所述第二砖体的左端设有凸块,所述凸块与所述凹槽配合设置,所述第二砖体与所述第一砖体拼接成方形,所述第一砖体的左端侧面为斜坡,所述第二砖体的右端侧面为倒斜坡,所述倒斜坡与所述斜坡方向相反。所述倒斜坡的下端设有定位块,所述斜坡的下端设有与所述定位块相匹配的定位腔,可实现多孔砖可根据需要调节砖体大小,并且多孔砖强度较高、易于拼接。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型第一砖体的结构示意图;
图2是本实用新型第二砖体的结构示意图;
图3是本实用新型第一砖体的左端的侧面的结构示意图;
图4是本实用新型第二砖体的右端的侧面的结构示意图;
图5是本实用新型第一砖体与第二砖体拼接示意图;
图6是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图5、图6所示,一种多孔砖,包括砖体,所述砖体包括第一砖体1和第二砖体2,所述第一砖体1和第二砖体2均为矩形,所述第一砖体1的右端均匀设置有两个凹槽11,所述第二砖体2的左端设有凸块21,所述凸块21与所述凹槽11配合设置,所述第二砖体2与所述第一砖体1拼接成方形。
如图1至6所示,所述凸块21与所述凹槽11配合设置,将所述凸块21卡入到所述凹槽11中,可实现所述第一砖体1与所述第二砖体2的快速定位与拼接,通过所述凸块21和所述凹槽11的嵌入距离可调节所述砖体大小。所述第一砖体1的左端侧面为斜坡12,所述第二砖体2的右端侧面为倒斜坡22,所述倒斜坡22与所述斜坡12方向相反。所述斜坡12与所述倒斜坡22的设计增大了砖块之间的胶结面积,并且所述斜坡12与所述倒斜坡22的设计使砖块之间有重叠部分,砖块与砖块互相支撑,可起到分散压力的作用,增大砖块的承重限度。所述倒斜坡22的下端设有定位块23,所述斜坡12的下端设有与所述定位块23相匹配的定位腔13。所述定位块23卡入所述定位腔13中,实现砖与砖之间的快速定位、拼接。
如图1至4所示,所述斜坡12上设有第一凸起带14,所述第一凸起带14下方设有第二空腔15,所述倒斜坡22上与所述第一凸起带14配合设置有第一空腔25,所述第一空腔25的下方设置有与所述第二空腔15相匹配的第二凸起带24,所述第一空腔25的深度大于所述第一凸起带14的长度,所述第二空腔15的深度大于所述第二凸起带24的长度,所述第一空腔25、第二空腔15均为方形,所述第一凸起带14、第二凸起带24均由方形凸起均匀排列而成。所述第一凸起带14卡入所述第一空腔25中,所述第二凸起带24卡入第二空腔15中,既起到快速定位、方便拼接的作用,又起到连接、支撑作用。所述第一空腔25的深度大于所述第一凸起带14的长度,所述第二空腔15的深度大于所述第二凸起带24的长度,可有效防止热胀冷缩造成的砖块之间的相互挤压。
如图1至6所示,所述第二砖体2的凸块21上和所述第一砖体1的右端侧边上均设有方形块3,所述第一砖体1的凹槽11内和所述第二砖体2的左端侧边上均设有与所述方形块3配合的方形槽4,所述方形槽4的深度大于所述方形块3的长度。所述方形块3和所述方形槽4起定位、拼接作用。
如图1、图2、图5、图6所示,所述第一砖体1的凹槽11的侧壁上和所述第二砖体2的凸块21的壁上均设有注浆孔5,所述注浆孔5均为半圆柱形通孔。浆料等胶结物质可从所述注浆孔5中注入,以填充所述第一砖体1与所述第二砖体2之间的间隙。
所述砖体的表面均匀设置有防滑刻痕。所述防滑刻痕在图中未示出。所述防护刻痕加大了胶结面积。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种多孔砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体包括第一砖体和第二砖体,所述第一砖体和第二砖体均为矩形,所述第一砖体的右端均匀设置有两个凹槽,所述第二砖体的左端设有凸块,所述凸块与所述凹槽配合设置,所述第二砖体与所述第一砖体拼接成方形,所述第一砖体的左端侧面为斜坡,所述第二砖体的右端侧面为倒斜坡,所述倒斜坡与所述斜坡方向相反,所述倒斜坡的下端设有定位块,所述斜坡的下端设有与所述定位块相匹配的定位腔。
2.如权利要求1所述的一种多孔砖,其特征在于:所述斜坡上设有第一凸起带,所述第一凸起带下方设有第二空腔,所述第二空腔的开口向左,所述倒斜坡上与所述第一凸起带配合设置有第一空腔,所述第一空腔的下方设置有与所述第二空腔相匹配的第二凸起带,所述第一空腔的开口向右,所述第一空腔的深度大于所述第一凸起带的长度,所述第二空腔的深度大于所述第二凸起带的长度,所述第一空腔、第二空腔均为方形,所述第一凸起带、第二凸起带均由方形凸起均匀排列而成。
3.如权利要求1所述的一种多孔砖,其特征在于:所述第二砖体的凸块上和所述第一砖体的右端侧边上均设有方形块,所述第一砖体的凹槽内和所述第二砖体的左端侧边上均设有与所述方形块配合的方形槽,所述方形槽的深度大于所述方形块的长度。
4.如权利要求1所述的一种多孔砖,其特征在于:所述第一砖体的凹槽的侧壁上和所述第二砖体的凸块的壁上均设有注浆孔,所述注浆孔均为半圆柱形通孔。
5.如权利要求1所述的一种多孔砖,其特征在于:所述砖体的表面均匀设置有防滑刻痕。
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