CN206601213U - 一种芯体补偿测试自动化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯体补偿测试自动化装置，包括：芯体工装焊接板，将芯体自身信号传输到布有DB78端子的测试板上，将芯体信号通过PCB走线连接到DB78端子接口；DB78测试转接板，将芯体多路信号与自动化补偿模块的采集接口对接；自动化补偿模块，采集芯体输出信号，并根据模块内部设定的补偿算法计算出补偿网络电阻值。有益效果：实现了对多路芯体补偿测试，满足芯体数据采集、存储及数学运算，提高了芯体补偿测试效率，实现芯体的自动化补偿测试。

Description

一种芯体补偿测试自动化装置

技术领域

本发明涉及传感器测试领域，尤其涉及一种芯体补偿测试自动化装置。

背景技术

芯体压力传感器（即，芯体）是将感压芯片封装在不锈钢腔体中，外加压力通过膜片、内部密封的硅油挤压感压芯片，把外界压力转变为能够被感知的模拟信号，同时外界物质不直接作用于感压芯片，因此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。

芯体补偿测试需要引出四路信号，分别为电源Vin、接地GND、输出Vout+和输出Vout-。芯体补偿测试需要提供压力气源和温度等实验环境。芯体放置在金属工装上并放置在温度试验箱中，可提供压力源和温度环境。传统芯体补偿测试采用人工测试，测试过程漫长，产品生效率低，不能满足现代企业发展要求。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供了一种芯体补偿测试自动化装置，具体由以下技术方案实现：

所述芯体补偿测试自动化装置，包括：芯体工装焊接板、DB78测试转接板以及自动化补偿模块，所述芯体工装焊接板通过PCB走线与DB78端子的测试板通信连接，DB78测试转接板与自动化补偿模块的采集接口对接。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，DB78测试转接板通过在PCB布线实现互连。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，所述芯体工装焊接板通过将圆孔排针母座安插在芯体管脚，实现快速插拔；芯体工装焊接板的母座通过引线连接在PCB板上，对应地，PCB板上焊接有4P排针和DB78弯头连接器。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，所述DB78测试转接板主要由第一转接板、第二转接板以及第三转接板组成，所述第二转接板通过DB78连接线连接到PCB板，第一转接板与第二转接板通过杜邦线连接，第一转接板与第三转接板通过20P灰排线连接；第三转接板安装在PCI卡槽中，并通过DB78连接线连接外部芯体工装焊接板，第一转接板和第二转接板在机箱内部连接通过灰排线和杜邦线进行连接。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，还包括高低温试验箱，高低温试验箱通过RS-485串口与自动化补偿模块通信连接。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，还包括Mensor压力效验仪，Mensor压力效验仪通过RS-485串口与自动化补偿模块通信连接。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，自动化补偿模块包括用于存储芯体输出信号的存储器EEPROM。

本发明的优点如下：

本发明提供了一种芯体补偿测试自动化装置实现了对多路芯体补偿测试，满足芯体数据采集、存储及数学运算，提高了芯体补偿测试效率，实现芯体的自动化补偿测试。另一方面，可实现补偿过程不需要人工参与，实现可视化界面操作、批量化芯体补偿测试；同时进一步的通过增设外围设备可以控制气源和温度试验环境，根据采集数据计算出补偿网络电阻值，能够有效提高产品生产效率，满足企业自动化需求。

附图说明

图1是本发明的芯体补偿测试自动化装置的连接示意图。

图2是本发明的工装焊接板布局示意图。

图3是本发明的DB78测试转接板组成图。

图4是本发明的DB78第一测试转接板布局示意图。

图5是本发明的DB78第二测试转接板布局示意图。

图6是本发明的DB78第三测试转接板布局示意图。

图7是本发明的MCU处理单元的电路图。

具体实施方式

如图1，本实施例的芯体补偿测试自动化装置，主要由：芯体工装焊接板、DB78测试转接板以及自动化补偿模块组成。其中，芯体工装焊接板，将芯体自身信号传输到布有DB78端子的测试板上，将芯体信号通过PCB走线连接到DB78端子接口。DB78测试转接板，将芯体多路信号与自动化补偿模块的采集接口对接。自动化补偿模块，采集芯体输出信号，并根据模块内部设定的补偿算法计算出补偿网络电阻值。

进一步的，本实施例中，DB78测试转接板通过在PCB布线实现互连。

为了实现快速插拔，本实施例的芯体工装焊接板通过将圆孔排针母座安插在芯体管脚，实现快速插拔。芯体工装焊接板的母座通过引线连接在PCB板上，对应地，PCB板上焊接有4P排针和DB78弯头连接器。PCB板布局参见图2，可测#1~#40支芯体，大批量测试可在此基础上进行扩展。

如图3、图4、图5以及图6，本实施例的DB78测试转接板主要由第一转接板、第二转接板以及第三转接板组成。第二转接板通过DB78连接线连接到PCB板。第一转接板与第二转接板通过杜邦线连接，第一转接板与第三转接板通过20P灰排线连接；第三转接板安装在机箱的PCI卡槽中，通过DB78连接线连接外部芯体工装焊接板；第一和第二转接板在机箱内部连接通过灰排线和杜邦线进行连接。

自动化补偿模块主要由A\D信号采集单元、MCU处理单元、继电器组以及RS-485串口组成。其中，A\D信号采集单元，对采集到的芯体输出信号进行模数转换，并将数字信号输出。MCU处理单元，如图7，集成有补偿电阻算法，接收所述数字信号，并根据所述数字信号得到芯体温度补偿电阻值。继电器组，是用来控制芯体信号路的导通与关闭，继电器组与MCU通过内部编程进行连接控制。RS-485串口，将外围设备与MCU处理单元进行交互，进行一些芯体的静态温度特性、全温区特性、温漂计算等试验工作。上述的所有过程均可通过上位机软件，实现可视化界面操作。具体结合图7，PNP型B772控制继电器COM端的常开或常闭；MCU选用at89c2051单片机芯片，外围电路包括X5045看门狗监控电路，12MHz晶振器，以及SN75LBC184串口RS-485。

本实施例的芯体补偿测试自动化装置还包括高低温试验箱，高低温试验箱通过所述RS-485串口与MCU处理单元通信连接，实现自动升降温。

本实施例的芯体补偿测试自动化装置还包括Mensor压力效验仪，Mensor压力效验仪通过上述RS-485串口与MCU处理单元通信连接，实现自动升降气压，可进一步地通过改变温度试验环境。

本实施例的芯体补偿测试自动化装置自动化补偿模块还包括存储器EEPROM，EEPROM存储采集到的芯体输出信号，通过Access进行数据库管理，实现数据的存储和处理，再通过MCU中已经编写好的补偿电阻计算公式，得到芯体温度补偿电阻值。

本实施例的芯体补偿测试自动化装置实现了对多路芯体补偿测试，满足芯体数据采集、存储及数学运算，提高了芯体补偿测试效率，实现芯体的自动化补偿测试。另一方面，可实现补偿过程不需要人工参与，实现可视化界面操作、批量化芯体补偿测试；同时进一步的通过增设外围设备可以控制气源和温度试验环境，根据采集数据计算出补偿网络电阻值，能够有效提高产品生产效率，满足企业自动化需求。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及本发明构思加以等同替换或改变，都涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯体补偿测试自动化装置，其特征在于包括：芯体工装焊接板、DB78测试转接板以及自动化补偿模块，所述芯体工装焊接板通过PCB走线与DB78端子的测试板通信连接，DB78测试转接板与自动化补偿模块的采集接口对接。

2.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于DB78测试转接板通过在PCB布线实现互连。

3.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于所述芯体工装焊接板通过将圆孔排针母座安插在芯体管脚，实现快速插拔；芯体工装焊接板的母座通过引线连接在PCB板上，对应地，PCB板上焊接有4P排针和DB78弯头连接器。

4.根据权利要求2所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于所述DB78测试转接板主要由第一转接板、第二转接板以及第三转接板组成，所述第二转接板通过DB78连接线连接到PCB板，第一转接板与第二转接板通过杜邦线连接，第一转接板与第三转接板通过20P灰排线连接；第三转接板安装在PCI卡槽中，并通过DB78连接线连接外部芯体工装焊接板，第一转接板和第二转接板在机箱内部连接通过灰排线和杜邦线进行连接。

5.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于还包括高低温试验箱，高低温试验箱通过RS-485串口与自动化补偿模块通信连接。

6.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于还包括Mensor压力效验仪，Mensor压力效验仪通过RS-485串口与自动化补偿模块通信连接。

7.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于自动化补偿模块包括用于存储芯体输出信号的存储器EEPROM。