CN206575669U - 电路板组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板组件，包括FPC板和PCB板，所述FPC板上间隔一定距离设有第一引脚区和第二引脚区，所述PCB板的相对两个面上分别设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述FPC板对折并跨过所述PCB板的边缘，将其上的所述第一引脚区焊接于所述第一焊盘区上，所述第二引脚区焊接于所述第二焊盘区上。本申请中的电路板组件，由于在FPC板上设置多个引脚区，同时在PCB板上对应的设置多个焊盘区，并将FPC板对折并跨过所述PCB板的边缘，将FPC板上的各个引脚区对应焊接到PCB板相对两面的焊盘上，可以有效的解决PCB板上因线路过多时，FPC板和PCB板外形尺寸的增大的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，更具体地，涉及一种电路板组件。
背景技术
FPC板(柔性电路板)是线路板产品中较为复杂的一种，其具有轻薄、可自由弯曲折叠等特性，被广泛应用于笔记本电脑、液晶显示等技术领域。通常其作为连接电路板，与PCB板(印刷电路板)连接后进行信号传输与导通。
液晶模组背光的LED灯条通常是在PCB板上安装LED灯，然后FPC板一端与该PCB连接，另一端与外部元件连接。当PCB板上的线路较多时，往往需要在对应的FPC板上设置多个焊盘，从而增加了FPC板的尺寸，同时PCB板上与PCB相焊接的引脚的数量也需要相应增加，进而也增大了PCB的尺寸。而为了增加焊接稳固性，一般情况下会增加PCB板上焊盘及FPC板上引脚的大小及数量，这样势必造成PCB板及FPC板的尺寸增大。因此会导致PCB板上LED灯无法与模组的可视区域完全对应，容易在焊接区角落发生暗角的风险。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种结构设计紧凑合理的电路板组件，以解决现有技术中的问题。
根据本实用新型提供一种电路板组件，包括FPC板和PCB板，所述FPC板上间隔一定距离设有第一引脚区和第二引脚区，所述PCB板的相对两个面上分别设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述FPC板对折并跨过所述PCB板的边缘，将其上的所述第一引脚区焊接于所述第一焊盘区上，所述第二引脚区焊接于所述第二焊盘区上。
优选地，所述FPC板包括依次叠置的第一防护层、第一导电层和第二防护层。
优选地，各个所述引脚区上的引脚均设于第一导电层内，所述引脚穿过并露出所述第二防护层。
优选地，与所述第一引脚区连接的走线穿过所述第二引脚区上引脚之间的间隙，并和与所述第二引脚区连接的走线之间相互错开设置。
优选地，所述第二防护层上开设有用于各个所述引脚穿过的通孔。
优选地，所述FPC板包括依次叠置的第一防护层、第一导电层、隔离层、第二导电层和第二防护层。
优选地，所述第一引脚区上的引脚设于第一导电层内，所述第二引脚区上的引脚设于第二导电层内。
优选地，所述第一引脚区上的引脚依次穿过所述隔离层、第二导电层和第二防护层，并露出所述第二防护层的表面；
所述第二引脚区上的引脚穿过并露出所述第二防护层。
优选地，所述隔离层及所述第二防护层上分别开设有用于第一引脚区上的各个引脚穿过的通孔，所述第二防护层开设有用于所述第二引脚区上的引脚穿过的通孔。
优选地，各个所述引脚区的引脚包括有效引脚和空引脚。
本申请中的电路板组件，由于在FPC板上设置多个引脚区，同时在PCB板上对应的设置多个焊盘区，并将FPC板对折并跨过所述PCB板的边缘，将FPC板上的各个引脚区对应焊接到PCB板相对两面的焊盘上，可以有效的解决PCB板上因线路过多时，FPC板和PCB板外形尺寸的增大的问题。
附图说明
通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。
图1示出了根据本实用新型第一至第二实施例的电路板组件的结构示意图。
图2示出了根据本实用新型第一实施例的FPC板的立体结构示意图。
图3示出了根据本实用新型第一实施例的FPC板的分体式结构示意图。
图4示出了根据本实用新型第二实施例的FPC板的立体结构示意图。
图5示出了根据本实用新型第二实施例的FPC板的分体式结构示意图。
图中：FPC板1、第一引脚区11、第二引脚区12、第一防护层13、第一导电层14、第二防护层15、隔离层16、第二导电层17、有效引脚101、空引脚102、PCB板2、第一焊盘区21、第二焊盘区22、第一组通孔100、第二组通孔200、第三组通孔300。
具体实施方式
以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
图1示出了根据本实用新型第一及第二实施例的电路板组件的结构示意图。如图1所示，FPC板1上间隔一定距离设有第一引脚区11和第二引脚区12，PCB板2的相对两个面上分别设有第一焊盘区21和第二焊盘区22，第一焊盘区21和第二焊盘区22分别包括多个焊盘(图中未示)。其中第一焊盘区21上各个焊盘的分布位置和尺寸分别与第一引脚区11上的引脚相对应，第二焊盘区22上各个焊盘的分布位置和尺寸分别与第二引脚区12上的引脚相对应，使得FPC板1对折并跨过PCB板2的边缘，能够使得第一引脚区11上的各个引脚对应的焊接于第一焊盘区21上的相应焊盘上，第一引脚区11上的各个引脚对应的焊接于第一焊盘区21上的相应焊盘上。其中，PCB板2可为灯条上的PCB板。
图2示出了根据本实用新型第一实施例的FPC板的立体结构示意图。图3示出了根据本实用新型第一实施例的FPC板的分体式结构示意图。如图2-3所示，FPC板包括依次叠置的第一防护层13、第一导电层14和第二防护层15。该实施例中，第一防护层13和第二防护层15均为由聚酰亚胺材料制成的柔性绝缘材料，第一导电层14由导电金属材料，例如铜制成，导电层分别包括引脚以及走线。
该实施例中，第一引脚区11和第二引脚区12均位于第一导电层14内，第一引脚区11和第二引脚区12各包括一排引脚，各排引脚分别包括依次相邻设置的六个有效引脚101，以及设于六个有效引脚101两侧的空引脚102。两排引脚之间间隔一定距离设置。与第一引脚区11连接的走线穿过第二引脚区12上引脚之间的间隙，并和与第二引脚区12连接的走线之间相互错开，以实现走线之间的电性隔离，在有限的空间内实现各个引脚区走线的合理布局。第二防护层15上分别间隔一定距离开设有第一组通孔100和第二组通孔200。其中，第一组通孔100第二组通孔200的位置分别与第一引脚区11和第二引脚区12的位置相匹配，第一组通孔100用于第一引脚区11上各个引脚的穿过，第二组通孔200用于第二引脚区12上各个引脚的穿过，两个引脚区上的两排引脚分别穿过对应的通孔组并露出第二防护层15。
由于FPC板上的引脚分成两个引脚区设置，使得在不增加引脚区宽度并保证引脚尺寸的情况下，增加了引脚数量。同时，FPC板和PCB板2经过两面焊接，加强了整体焊接强度，避免了FPC板上由于引脚过小而导致接触不良。
图4示出了根据本实用新型第二实施例的FPC板的立体结构示意图。图5示出了根据本实用新型第二实施例的FPC板的分体式结构示意图。如图4-5所示，FPC板包括依次叠置的第一防护层13、第一导电层14、隔离层16、第二导电层17和第二防护层15。该实施例中第一防护层13和第二防护层15均为由聚酰亚胺材料制成的柔性绝缘材料，第一导电层14由导电金属材料，例如铜制成。两个导电层分别包括引脚以及走线。
该实施例中，第一引脚区11上的引脚设于第一导电层14内，第二引脚区12上的引脚设于第二导电层17内。第一引脚区11和第二引脚区12各包括一排引脚，各排引脚分别包括依次相邻设置的六个有效引脚101，以及设于六个有效引脚101两侧的空引脚102。两排引脚之间间隔一定距离设置，即彼此错开一定距离设置，防止两排引脚相互重叠。与第一引脚区11连接的走线可和与第二引脚区12连接的走线之间相互错开设置，也可重叠设置。
隔离层16上开设有用于第一引脚区11上的各个引脚穿过的第一组通孔100，第二防护层15上分别开设有用于第一引脚区11上的各个引脚穿过的第二组通孔200，其中，第一组通孔100和第二组通孔200的位置相重叠，以便于第一引脚区11上各个引脚的依次穿过。第二防护层15还开设有用于第二引脚区12上的引脚穿过的第三组通孔300。第一引脚区11上的引脚经对应的通孔依次穿过隔离层16、和第二防护层15，并露出第二防护层15的表面；第二引脚区12上的引脚经对应的通孔穿过并露出第二防护层15。
参考图1，第一焊盘区21和第二焊盘区22分别包括多个焊盘(图中未示)。其中，第一焊盘区21上各个焊盘的分布位置和尺寸分别与第一引脚区11上的引脚相对应，第二焊盘区22上各个焊盘的分布位置和尺寸分别与第二引脚区12上的引脚相对应，使得FPC板对折并跨过PCB板2的边缘，能够使得第一引脚区11上的各个引脚对应的焊接于第一焊盘区21上的相应焊盘上，第一引脚区11上的各个引脚对应的焊接于第一焊盘区21上的相应焊盘上。
与第一实施例相比较优的是，第一导电层14及第二导电层17间设置有隔离层16而使得不同导电层内的线路间绝缘性更好。同时位于不同导电层的走线间可相互错开设置，也可重叠设置，当二者重叠设置时FPC板结构更紧凑、宽度更窄、宽度方向更节省空间。
第一和第二实施例中，引脚区的数量不限于两个，各个引脚区中引脚的排数不限于一排，可为多排，各排引脚的的数量也不限于六个，其具体设置方式可根据实际需要来设定。
本申请中的电路板组件，由于在FPC板上设置多个引脚区，同时在PCB板2上对应的设置多个焊盘区，并将FPC板对折并跨过PCB板2的边缘，将FPC板上的各个引脚区对应焊接到PCB板2相对两面的焊盘上，可以有效的解决PCB板2上因线路过多时，FPC板和PCB板2外形尺寸的增大的问题。
应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种电路板组件，其特征在于，包括FPC板和PCB板，所述FPC板上间隔一定距离设有第一引脚区和第二引脚区，所述PCB板的相对两个面上分别设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述FPC板对折并跨过所述PCB板的边缘，将其上的所述第一引脚区焊接于所述第一焊盘区上，所述第二引脚区焊接于所述第二焊盘区上。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述FPC板包括依次叠置的第一防护层、第一导电层和第二防护层。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，各个所述引脚区上的引脚设于第一导电层内，所述引脚穿过并露出所述第二防护层。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，与所述第一引脚区连接的走线穿过所述第二引脚区上引脚之间的间隙，并和与所述第二引脚区连接的走线之间相互错开设置。
5.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二防护层上开设有用于各个所述引脚穿过的通孔。
6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述FPC板包括依次叠置的第一防护层、第一导电层、隔离层、第二导电层和第二防护层。
7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一引脚区上的引脚设于所述第一导电层内，所述第二引脚区上的引脚设于所述第二导电层内。
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一引脚区上的引脚依次穿过所述隔离层、第二导电层和第二防护层，并露出所述第二防护层的表面；
所述第二引脚区上的引脚穿过并露出所述第二防护层。
9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述隔离层及所述第二防护层上分别开设有用于第一引脚区上的各个引脚穿过的通孔，所述第二防护层开设有用于所述第二引脚区上的引脚穿过的通孔。
10.根据权利要求1-9任一项所述的电路板组件，其特征在于，各个所述引脚区的引脚包括有效引脚和空引脚。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN107617816A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-23 | 深圳瑞柏科技有限公司 | 软板脉冲热压焊接方法 |
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2017
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