CN206574675U - 硅片去水膜设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种硅片去水膜设备,包括设置在机架上的水槽,所述水槽内设有用于输送硅片的输送辊,所述机架上设有板体,所述板体位于所述水槽上方,所述板体靠近输送辊的一侧开设有进水道,所述板体内设有集水腔,所述集水腔与所述进水道连通,所述板体上设有排水口,所述排水口与所述集水腔连通,所述机架上设有用于控制板体靠近或者远离输送辊的微调机构,本实用新型硅片去水膜设备在使用时,传统去水方式无法完全将水去除,而通过改进同样是对水膜进行挤压,通过板体上的进水道,使得硅片上的水通过进水道溢流至排水腔内,避免了传统通过匀水辊去水无效的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种硅片去水膜设备。
背景技术
在非扩散面加上水膜是防止硅片过刻的重要途径,而在实际生产过程中,硅片上的水膜会溢出在刻蚀槽造成刻蚀槽内酸性溶液浓度变小,为了达到要求的浓度,要不断的增加供酸量,无形中增加了生产成本,通常会将硅片表面多余的水去除,以减少水膜溢出而降低蚀刻液的浓度。
现有去水膜装置通常都是由匀水辊将多余的水去除,而水膜也是由水构成,使得匀水辊在经过水膜一侧时,由于水膜外表层具有一定的张力,在匀水辊的挤压下水会流向另一侧,而水膜张力使得水并没有减少,导致匀水辊去水无效,导致在后续硅片刻蚀时,硅片上的水仍会溢出至刻蚀槽内。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有匀水辊去水无效的问题,现提供了一种硅片去水膜设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片去水膜设备,包括设置在机架上的水槽,所述水槽内设有用于输送硅片的输送辊,所述机架上设有板体,所述板体位于所述水槽上方,所述板体靠近输送辊的一侧开设有进水道,所述板体内设有集水腔,所述集水腔与所述进水道连通,所述板体上设有排水口,所述排水口与所述集水腔连通,所述机架上设有用于控制板体靠近或者远离输送辊的微调机构。将附有水膜的硅片放置在输送辊上输送,当硅片上的水膜与板体接触时,水膜本处于被压状态,当水膜通过进水道时,向进水道内流到,随着硅片的位移,进水道内的水会溢入至集水腔内,再由集水腔内流到排水口排出,最后可通过观察处于后硅片的水膜,并通过微调机构调节板体与硅片之间的距离,使之到达更好的去水效果。
为了便于维护方便,进一步地,所述微调机构包括设置螺杆,所述螺杆的一端螺纹连接在所述机架上,所述螺杆的另一端与所述板体转动连接。通过调节螺杆可以控制板体靠近或者远离硅片,结构简单方便,能够快速调节板体与硅片之间的距离。
为了能够快速方便的调节螺杆,进一步地,所述螺杆上设有手轮。通过手轮能够方便快速的调节螺杆。
为了防止在调节手轮时打滑,进一步地,所述手轮上设有滚花。通过在手轮上设置滚花,增加与手轮的摩擦力。
为了防止板体歪斜,进一步地,所述板体上设有导向柱,所述机架上设有与所述导向柱相匹配的导向套,所述导向柱滑动设置在所述导向套内。通过导向柱与导向套相互配合,对板体起到导向和限位作用,有效防止板体歪斜现象。
为了使板体更好的去水,进一步地,所述进水道沿硅片输送方向逐渐向下倾斜设置。通过将进水道设置呈倾斜状态,对水具有导向作用,更方便水通过进水道流至集水盒内。
为了便于维护和加工,进一步地,所述板体由基板和连接板相互拼接而成,所述进水道与所述集水腔均设置在所述连接板上。通过基板和连接板组合成板体,使得板体加工更加方便和便于维护。
为了板体更好的去水,进一步地,所述板体位于进水道的一侧设有挡板。通过在板体上设置挡板,挡板对水具有一个阻挡的作用,使得水会更多的向进水道流入,同时挡板也起到导向作用。
为了使得集水腔内的更好的排出,进一步地,所述集水腔的下底面为倾斜设置。通过将集水腔的下底面设置成倾斜状态,保证水能够顺着倾斜的下底面到达排水口。
本实用新型的有益效果是:本实用新型硅片去水膜设备在使用时,传统去水方式无法完全将水去除,而通过改进同样是对水膜进行挤压,通过板体上的进水道,使得硅片上的水通过进水道溢流至排水腔内,避免了传统通过匀水辊去水无效的问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型硅片去水膜设备的主视图;
图2是图1中A的局部放大图;
图3是本实用新型硅片去水膜设备中板体的主视图;
图4是本实用新型硅片去水膜设备中连接板的俯视图;
图5是图3中B-B剖视图。
图中:1、机架,101、水槽,2、输送辊,3、板体,4、进水道,5、集水腔,6、排水口,7、螺杆,8、手轮,9、滚花,10、导向柱,11、导向套,12、基板,13、连接板,14、挡板。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例
如图1-5所示,一种硅片去水膜设备,包括设置在机架1上的水槽101,所述水槽101内设有用于输送硅片的输送辊2,机架1上设置有用于驱动输送辊2转动的电机,电机被接入外接电源,并通过外部控制器控制启闭,所述机架1上设有板体3,所述板体3位于所述水槽101上方,所述板体3靠近输送辊2的一侧开设有进水道4,所述板体3内设有集水腔5,所述集水腔5与所述进水道4连通,所述板体3上设有排水口6,所述排水口6与所述集水腔5连通,所述集水腔5的下底面为倾斜设置,所述机架1上设有用于控制板体3靠近或者远离输送辊2的微调机构。
所述微调机构包括设置螺杆7,所述螺杆7的一端螺纹连接在所述机架1上,所述螺杆7的另一端与所述板体3转动连接,所述螺杆7上设有手轮8,所述手轮8上设有滚花9。
所述板体3上设有导向柱10,所述机架1上设有与所述导向柱10相匹配的导向套11,所述导向柱10滑动设置在所述导向套11内。
所述进水道4沿硅片输送方向逐渐向下倾斜设置。进水道4自身就具有导向作用,更加方便水进入。
所述板体3由基板12和连接板13相互拼接而成,所述进水道4与所述集水腔5均设置在所述连接板13上。便于加工和维护。
所述板体3位于进水道4的一侧设有挡板14。也就是说挡板14位于靠近硅片的输入端。挡板14对水起到阻挡和导向作用。
上述硅片去水膜设备在运用时,启动电机,带动机架1上的输送辊2输送,将附有水膜的硅片放置在输送辊2上,硅片随着输送辊2的带动慢慢靠近板体3,板体3将输送辊2上水膜挤压,随着硅片的前进,水膜到达板体3上的进水道4时,进入进水道4,并在挡板14的作用下使水膜向水道方向流动,并溢流至集水腔5内,并通过集水腔5流至排水口6排出,而在板体3挤压溢流出的水流到水槽101内;通过观察去水膜后的硅片,调节手轮8,带动螺杆7转动,使得板体3上的导向柱10在机架1上的导向套11内滑动,从而控制板体3靠近或者远离硅片,使得硅片达到理想的去水膜状态,导向柱10和导向套11起到导向和限位作用。
上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (9)
1.一种硅片去水膜设备,其特征在于:包括设置在机架(1)上的水槽(101),所述水槽(101)内设有用于输送硅片的输送辊(2),所述机架(1)上设有板体(3),所述板体(3)位于所述水槽(101)上方,所述板体(3)靠近输送辊(2)的一侧开设有进水道(4),所述板体(3)内设有集水腔(5),所述集水腔(5)与所述进水道(4)连通,所述板体(3)上设有排水口(6),所述排水口(6)与所述集水腔(5)连通,所述机架(1)上设有用于控制板体(3)靠近或者远离输送辊(2)的微调机构。
2.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备,其特征在于:所述微调机构包括设置螺杆(7),所述螺杆(7)的一端螺纹连接在所述机架(1)上,所述螺杆(7)的另一端与所述板体(3)转动连接。
3.根据权利要求2所述的硅片去水膜设备,其特征在于:所述螺杆(7)上设有手轮(8)。
4.根据权利要求3所述的硅片去水膜设备,其特征在于:所述手轮(8)上设有滚花(9)。
5.根据权利要求2所述的硅片去水膜设备,其特征在于:所述板体(3)上设有导向柱(10),所述机架(1)上设有与所述导向柱(10)相匹配的导向套(11),所述导向柱(10)滑动设置在所述导向套(11)内。
6.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备,其特征在于:所述进水道(4)沿硅片输送方向逐渐向下倾斜设置。
7.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备,其特征在于:所述板体(3)由基板(12)和连接板(13)相互拼接而成,所述进水道(4)与所述集水腔(5)均设置在所述连接板(13)上。
8.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备,其特征在于:所述板体(3)位于进水道(4)的一侧设有挡板(14)。
9.根据权利要求1所述的硅片去水膜设备,其特征在于:所述集水腔(5)的下底面为倾斜设置。
Priority Applications (1)
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CN201720273826.4U CN206574675U (zh) | 2017-03-20 | 2017-03-20 | 硅片去水膜设备 |
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Family
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CN201720273826.4U Withdrawn - After Issue CN206574675U (zh) | 2017-03-20 | 2017-03-20 | 硅片去水膜设备 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106803481A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-06-06 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 硅片去水膜设备 |
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2017
- 2017-03-20 CN CN201720273826.4U patent/CN206574675U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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