CN206574112U - 一种抗金属干扰的rfid标签 - Google Patents

Abstract

一种抗金属干扰的RFID标签，包括：底层；INLAY层，该INLAY层粘结在底层上，且具有RFID芯片；标签层，该标签层粘结在INLAY层上；其中，所述RFID标签划分设置为与安装表面接触的贴合区域和与安装表面不接触的信号区域，并且RFID芯片被配置于信号区域内。本实用新型采用折叠式的安装设计，避免了金属安装表面对RFID标签的信号干扰，且具有体积小、结构简单、容易实现、便于量产、应用范围广等特点。

Description

一种抗金属干扰的RFID标签

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术(RFID)领域，具体涉及一种抗金属干扰的RFID标签，该标签能实现在金属表面安装并正常使用，并且具有结构简单、容易实现、便于量产等特点。

背景技术

射频识别，RFID（Radio Frequency Identification）技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。工作于HF（High Frequency)的各类电子标签越来越多的应用于各行各业，尤其应用于车辆管理、零配件、食品、药品等产品的溯源及防伪监管等方面。

INLAY是智能卡行业专用术语，是指一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，一般由两层或三层组成，通常是RFID标签的重要组成部分。

RFID技术作为构建“物联网”的关键技术近年来受到人们的关注。各个行业对RFID标签的应用越来越广泛。但是，在具体的应用中，某些特定的使用环境限制了RFID标签的应用。例如，金属因为具有屏障信号的特性，所以RFID标签在金属上应用较少。即使有应用，也是采取的RFID硬制标签（一个盒子状的塑料包裹住RFID标签，避免金属对于RFID信号的干扰）。RFID硬制标签不仅体积大，价格昂贵，而且无法应用在待粘附金属表面存在凹凸等情形，严重限制了其应用推广。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种抗金属干扰的RFID标签，其解决了RFID标签在金属的应用问题。通过把RFID标签贴在金属表面上时，采用折叠式的贴法，避免金属对RFID标签的信号干扰。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下的技术方案：

提出一种抗金属干扰的RFID标签，该RFID标签包括：

底层；

INLAY层，该INLAY层粘结在底层上，且具有RFID芯片；

标签层，该标签层粘结在INLAY层上；

其中，RFID标签划分设置为与安装表面接触的贴合区域和与安装表面不接触的信号区域，并且RFID芯片被配置于信号区域内。

进一步地，RFID芯片为UHF芯片。

进一步地，RFID标签通过三道折线依次划分设置为：第一贴合区域、第一信号区域、第二信号区域和第二贴合区域。

进一步地，RFID芯片被配置于第一信号区域或第二信号区域内。

进一步地，RFID芯片被配置于第一信号区域和第二信号区域内。

进一步地，当对所述RFID标签进行安装时，通过将三道折线折叠使RFID标签配置为：第一贴合区域和第二贴合区域粘贴在安装表面上，并且第一信号区域和第二信号区域对折贴合，竖直于安装表面。

进一步地，底层和标签层采用PET材料。

进一步地，该安装表面为金属表面。

本实用新型的有益效果为：1.使用UHF（超高频)芯片为主的INLAY作为标签的核心，其对信号抗干扰能力良好，信号传输距离远，能够提供更远的读写距离；2.选取高品质PET材料作为面料，不仅体积小，安装方便，且材质具有不易撕烂、防水、防晒等特性，能更好的适应RFID标签的户外应用；3.通过折叠式的安装设计，使安装后RFID标签的信号区域竖直于安装表面，安装表面与INLAY无接触，避免了当安装表面为金属时对RFID标签的信号干扰；4.结构简单、容易实现、便于量产。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1为本实用新型所述抗金属干扰的RFID标签的结构示意图；

图2为本实用新型所述抗金属干扰的RFID标签安装后的立体示意图；

图3为本实用新型所述抗金属干扰的RFID标签的分层结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图，详细地描述根据本实用新型的示例性实施例。附图中各处使用的相同的附图标记指示相同或相似的部分。

参照图1-3，一种抗金属干扰的RFID标签，该RFID标签包括：底层3；INLAY层2，该INLAY层2粘结在底层3上，且具有RFID芯片21；标签层1，该标签层1粘结在INLAY层2上；其中，该RFID标签划分设置为与安装表面接触的贴合区域和与安装表面不接触的信号区域，并且RFID芯片21被配置于信号区域内。

在优选的实施例中，RFID芯片21为UHF芯片（超高频)。采用UHF芯片为主的INLAY作为标签的核心，其对信号抗干扰能力良好，信号传输距离远，能够提供更远的读写距离。

在优选的实施例中，RFID标签通过三道折线划分设置为：第一贴合区域A1、第一信号区域B1、第二信号区域B2和第二贴合区域A2。

在优选的实施例中，第一贴合区域A1、第一信号区域B1、第二信号区域B2和第二贴合区域A2的形状和大小相等。熟悉本领域的技术人员可根据实际需要设计出各种形状和大小的折叠区域。例如，在另外的实施例中，第一贴合区域A1可以与第二贴合区域A2大小相等，第一信号区域B1可以与第二信号区域B2大小相等，且第一贴合区域A1与第二贴合区域A2可以大于/小于第一信号区域B1与第二信号区域B2。

在优选的实施例中，RFID芯片21被配置于第二信号区域B2内。在另一个实施例中，RFID芯片21可以被配置于第一信号区域B1内。在另一个实施例中，RFID芯片21还可以被同时配置于第一信号区域B1和第二信号区域B2内。

在优选的实施例中，折线包括第一折线41、第二折线42和第三折线43，其中，第一折线41位于第一贴合区域A1和第一信号区域B1之间，第二折线42位于第一信号区域B1和第二信号区域B2之间，第三折线43位于第二信号区域B2和第二贴合区域A2之间。

在优选的实施例中，当对RFID标签进行安装时，通过将三道折线折叠使RFID标签配置为：第一贴合区域A1和第二贴合区域A2粘贴在安装表面上，并且第一信号区域B1和第二信号区域B2对折贴合，竖直于安装表面。

通过这种折叠式的安装设计，使安装后RFID标签的信号区域竖直于安装表面，安装表面与INLAY无接触，避免了当安装表面为金属表面时对RFID标签的信号干扰。

在优选的实施例中，底层3和标签层1采用高品质PET材料。该材质柔软轻薄，使制成的RFID标签体积小，安装方便，且该材质具有不易撕烂、防水、防晒等特性，能更好的适应RFID标签的户外应用。

应当理解，本实用新型的目的是通过折叠式的安装设计，实现抗金属干扰的RFID标签，而不应受到折叠方式、折叠线的数量和形式、折叠出的区域的数量、形状和大小等的限制。

尽管本实用新型的描述已经相当详尽且特别对优选的实施例及替代实施例进行了描述，但其并非旨在局限于任何这些细节或实施例或任何特殊实施例，而是应当将其视作是通过参考所附权利要求考虑到现有技术为这些权利要求提供广义的可能性解释，从而有效地涵盖本实用新型的预定范围。此外，上文以实用新型人可预见的实施例对本实用新型进行描述，其目的是为了提供有用的描述，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种抗金属干扰的RFID标签，其特征在于，所述RFID标签包括：

底层（3）；

INLAY层（2），所述INLAY层（2）粘结在所述底层（3）上，且具有RFID芯片（21）；

标签层（1），所述标签层（1）粘结在INLAY层（2）上；

其中，所述RFID标签划分设置为与安装表面接触的贴合区域和与安装表面不接触的信号区域，并且所述RFID芯片（21）被配置于信号区域内。

2.根据权利要求1所述的一种抗金属干扰的RFID标签，其特征在于，所述RFID芯片（21）为UHF芯片。

3.根据权利要求1所述的一种抗金属干扰的RFID标签，其特征在于，所述RFID标签通过三道折线（41、42、43）依次划分设置为：第一贴合区域（A1）、第一信号区域(B1)、第二信号区域(B2)和第二贴合区域(A2)。

4.根据权利要求3所述的一种抗金属干扰的RFID标签，其特征在于，所述RFID芯片（21）被配置于所述第一信号区域(B1)或所述第二信号区域(B2)内。

5.根据权利要求3所述的一种抗金属干扰的RFID标签，其特征在于，所述RFID芯片（21）被配置于所述第一信号区域(B1)和所述第二信号区域(B2)内。

6.根据权利要求3所述的一种抗金属干扰的RFID标签，其特征在于，当对所述RFID标签进行安装时，通过将三道折线（41、42、43）折叠使所述RFID标签配置为：所述第一贴合区域（A1）和所述第二贴合区域（A2）粘贴在安装表面上，并且所述第一信号区域（B1）和所述第二信号区域（B2）对折贴合，竖直于安装表面。

7.根据权利要求1所述的一种抗金属干扰的RFID标签，其特征在于，所述底层（3）和所述标签层（1）采用PET材料。

8.根据权利要求1所述的一种抗金属干扰的RFID标签，其特征在于，所述安装表面为金属表面。