CN206524419U - 主板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种主板及电子设备，该主板包括主板本体、于主板本体上形成的用于容纳电子器件的插孔以及于主板本体上设置的接触部，其中，接触部围绕插孔设置，且接触部用于电连接电子器件。本实用新型的实施方式中，通过在主板上设置与电子器件直接电连接的接触部，这样避免了整机中耳机座和USB连接器的设置，使得整机中的摆件空间增大，从而实现整机轻薄化设计、降低成本的目的。

Description

主板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种主板及电子设备。

背景技术

目前，常用的手机耳机口和USB接口均是在主板1上焊接耳机座2和USB连接器3，如图1和2所示。在手机壳体上预留耳机插头4或USB公头的位置来实现耳机和USB数据传输的功能。但是由于耳机座2和USB连接器3体积较大，在主板1上焊接耳机座2和USB连接器3会占用很大的摆件空间，非常不利于手机的轻薄化设计。同时由于耳机座2和USB连接器3的增加，使得整机成本的升高。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种主板及电子设备，实现了整机的轻薄化设计，且节约了成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种主板，该主板包含主板本体、于主板本体上形成的用于容纳电子器件的插孔以及于主板本体上设置的接触部，其中，接触部围绕插孔设置，且接触部用于电连接电子器件。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，该电子设备包含如上述的主板；其中，当电子器件插入插孔时与接触部电连接。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在主板上设置与电子器件直接电连接的接触部，这样避免了整机中耳机座和USB连接器的设置，使得整机中的摆件空间增大，从而实现整机轻薄化设计、节约物料、降低成本的目的。

另外，接触部设置于插孔相对的两侧，使得电子器件与接触部的抵触更简单，且提高了电子器件与接触部抵触地牢固性。

另外，接触部为弹片或金手指。

另外，接触部通过焊接或者表面贴装的方式固定于主板本体上，焊接具有操作简单、易于操作的优点；表面贴装技术具有可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低的优点，且易于实现自动化，提高了生产效率。

另外，电子器件为耳机插头，接触部为弹片，接触部的弹脚与耳机插头抵触，避免了整机中耳机座的设置，一方面降低了整机的占用空间，有利于整机的轻薄化设计，另一方面还节约了材料，降低了成本。

另外，电子器件为USB公头，接触部为金手指，金手指与USB公头电连接，避免了整机中USB连接器的设置，一方面降低了整机的占用空间，有利于整机的轻薄化设计，另一方面还节约了材料，降低了成本。

另外，电子设备还包括与主板固定连接的壳体，壳体上形成有用于容纳电子器件的第一避让孔，第一避让孔与插孔的位置相对应。

另外，壳体上还形成有用于避让接触部的第二避让孔，接触部位于第二避让孔内。

另外，壳体为前壳或后壳。

附图说明

图1是现有技术中耳机座与主板的结构示意图；

图2是现有技术中USB连接器与主板的结构示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式中耳机座与主板的结构示意图；

图4是根据本实用新型第一实施方式中耳机座与接触部的结构示意图；

图5是根据本实用新型第一实施方式中接触部在载体上的结构示意图；

图6是根据本实用新型第二实施方式中USB公头与主板的结构示意图；

图7是根据本实用新型第三实施方式中移动终端的结构示意图；

图8是根据本实用新型第三实施方式中前壳的俯视图；

图9是根据本实用新型第三实施方式中前壳的截面图；

图10是根据本实用新型第三实施方式中后壳的俯视图；

图11是根据本实用新型第三实施方式中后壳的截面图；

图12是根据本实用新型第四实施方式中移动终端的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种主板，如图3所示，该主板包含主板本体5、于主板本体5上形成的用于容纳电子器件6的插孔5-1以及于主板本体5上设置的接触部5-2，其中，接触部5-2围绕插孔5-1设置，且接触部5-2用于电连接电子器件6。

具体地，在本实施方式中，电子器件6可以是耳机插头。相应地，接触部5-2可以是若干个弹片，弹片的一端焊接在主板本体5上，另一端伸出插孔5-1内，用于与耳机插头的端子接触。具体地，如图4所示，接触部5-2可以包括麦克弹片5-2-1(MIC+)、接地弹片5-2-2(GND)、左听筒弹片5-2-3(L AUDIO)、右听筒弹片5-2-4(R AUDIO)以及用于检测耳机插头是否完全插入插孔5-1内的耳机在位检测弹片5-2-5(DETECT)。其中，左听筒弹片5-2-3与耳机在位检测弹片5-2-5分别设置于主板本体5相对的两侧，即左听筒弹片5-2-3与耳机在位检测弹片5-2-5分别与耳机插头相对的两个侧壁抵触。另外，左听筒弹片5-2-3与耳机在位检测弹片5-2-2均为弯折结构的弹片，用以在耳机插头插入插孔5-1时，将耳机插头卡设在插孔5-1中，使得耳机插头不易从插孔5-1中滑出。当耳机插头插入插孔5-1时，耳机插头上的麦克端子与麦克弹片5-2-1抵触、接地端子与接地弹片5-2-2抵触、左听筒端子与左听筒弹片5-2-3和耳机在位检测弹片5-2-5抵触、右听筒端子与右听筒弹片5-2-4抵触，这样便可以实现耳机插头与主板之间音频数据的传输。

需要注意的是，在本实施方式中，当耳机插头完全插入插孔5-1内时，耳机插头上的左听筒端子与耳机在位检测弹片5-2-5抵触，使得耳机在位检测弹片5-2-5能够通过主板本体5上的导电线路向整块主板发出耳机插头已完全插入插孔5-1内的信号，继而实现主板与耳机插头之间的数据传输。通过上述内容，不难发现，当耳机插头由插孔5-1内拔出时，耳机插头上的左听筒端子与耳机在位检测弹片5-2-5断开，使得耳机在位检测弹片5-2-5能够通过主板本体5上的导电线路向整块主板发出耳机插头已拔出插孔5-1的信号，继而断开主板与耳机插头之间的数据传输。

值得注意的是，接触部5-2可以分别设置在插孔5-1的两侧。具体地，在本实施方式中，可以在插孔5-1的一侧设置3个接触部，在插孔5-1的另外一侧设置2个接触部。但是本实施方式不应以此为限，也可以在插孔5-1的一侧设置1个接触部，在插孔5-1的另外一侧设置4个接触部。本领域技术人员可以根据需要灵活的选择接触部的设置位置。

另外，在本实施方式中，接触部5-2是通过表面贴装的方式固定在主板本体上5，表面贴装技术具有可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低的优点，且易于实现自动化，提高了生产效率。但是，本实施方式不应以此为限，接触部5-2也可以通过焊接的方式固定在主板本体5上。

值得一提的是，在本实施方式中，如图5所示，在主板本体5上固定接触部5-2的过程中，可以先将接触部5-2按要求(比如在插孔5-1的一侧设置3个接触部，在插孔5-1的另外一侧设置2个接触部)放置在一种特殊材质的载体上，在接触部5-2在主板本体5上完成贴片后，载体可以被自动吸收掉。避免对载体的二次处理。使得贴片效率更高，同时降低了贴片的成本。

与现有技术相比，本实施方式中，通过在主板上设置与电子器件直接电连接的接触部，这样避免了整机中耳机座的设置，使得整机中的摆件空间增大，从而实现了整机的轻薄化设计，且节约了物料，节约了成本。

本实用新型第二实施方式涉及一种主板。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，电子器件是耳机插头，接触部可以是弹片。而在本实用新型第二实施方式中，电子器件是USB公头，相应地，接触部5-2可以是金手指，即在主板本体5的正面或者反面或者正反两面设置金手指，金手指可以在主板本体5的正反两面提供不同的信号，也可以提供相同的信号。具体地，金手指分别对应于USB公头上的VBUS(USB电压)、D-(数据线正极)、D+(数据线负极)、GND(接地)等各个功能性引脚，其中，VBUS和GND用于为USB提供电源，D+和D-用于为USB传输信号。具体地，当USB公头插入插孔后，金手指上的VBUS功能引脚与USB公头上的VBUS引脚抵触，金手指上的D-引脚与USB公头上的D-引脚抵触，金手指上的D+引脚与USB公头上的D+引脚抵触，金手指上的GND引脚与USB公头上的GND引脚抵触。使得金手指向主板本体5发送USB公头插入插孔的信号，继而便实现整机与USB公头之间的数据传输，具体如图6所示。通过上述内容，不难发现，当USB公头由插孔中拔出时，金手指上的各个功能性引脚便与USB公头上各个对应的功能性引脚断开，使得金手指上的功能引脚向主板本体5发送USB公头拔出插孔的信号，继而便中断整机与USB公头之间的数据传输。

值得说明的是，本实施方式的USB公头可以是通用USB、micro USB、TYPE-C USB等任意类型，相应地，主板上的金手指的个数以及排布位置与具体的USB公头类型相适配，以保证主板与USB公头之间的可靠连接。

本实用新型的第三实施方式涉及一种电子设备，如图7所示，该电子设备包含如第一实施方式中的主板1；其中，当电子器件6插入插孔5-1时与接触部5-2电连接。

值得注意的是，在本实施方式中，接触部5-2(即弹片)的弹脚与耳机插头的功能端子抵触。具体地，不同功能接触部5-2对应耳机插头上的不同功能的端子。即功能接触部5-2设置的个数与位置与耳机插头上的功能端子的设置个数与位置是适配的。本实施方式在此对接触部的个数和位置不再一一赘述。

另外，在本实施方式中，电子设备还包括与主板1固定连接的壳体8，具体地，壳体8上形成有用于容纳电子器件(即耳机插头)的第一避让孔8-1，第一避让孔8-1与插孔5-1的位置相对应。其中，第一避让孔8-1的尺寸大于或者等于电子器件的尺寸，这样电子器件在插入插孔5-1时，就能很容易地与接触部5-2电连接。

优选地，在本实施方式中，第一避让孔8-1可以是直径为3.5mm的孔。本实施方式不应以此为限，第一避让孔8-1也可以扩展至直径为2.5mm的孔。本领域技术人员可以根据实际生产的需要灵活的选择第一避让孔8-1的直径。

具体地，在本实施方式中，壳体8上还形成有用于避让接触部5-2的第二避让孔8-2，接触部5-2位于第二避让孔8-2内。固定在主板1上的接触部5-2具有一定的高度，接触部5-2的一端固定在主板1上，接触部5-2的另一端穿过第二避让孔8-2后，位于第一避让孔8-1中。这样电子器件(即耳机插头)在插入插孔时，耳机插头上的功能端子恰好与对应位置的接触部5-2抵触从而实现耳机的正常功能。

值得一提的是，在本实施方式中，壳体也可以是前壳和后壳，前壳上具有一缺口，后壳上具有一缺口，前壳上的缺口和后壳上的缺口一起形成第一避让孔8-1，具体如图8～11。但是，壳体可以是前壳，相应地，第一避让孔8-1(耳机孔)便设置在前壳上。壳体也可以是后壳，相应地，第一避让孔8-1便设置在后壳上了。

本实施方式所说的电子设备可以为手机、平板电脑、MP3以及MP4等，但不以此为限，只要使用到该主板，使得整机中的摆件空间增大，实现整机的轻薄化设计、节约成本的目的，这一类电子设备均可。

本实用新型第四实施方式涉及一种电子设备。第四实施方式与第三实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第三实施方式中，电子器件是耳机插头，接触部为弹片。而在本实用新型第四实施方式中，电子器件6是USB公头，接触部5-2可以为金手指。当USB公头插入壳体8上的第一避让孔8-1中时与主板本体5上的金手指实现电连接，从而实现整机通过USB接口进行数据传输或者充电的目的，具体如图12所示。

值得一提的是，在本实施方式中，可以在壳体上设置定位弹片(图内未示)，定位弹片用于卡接USB公头上的定位孔。其中，定位弹片的一端固定在壳体上，定位弹片的另一端位于第一避让孔内。具体地，在USB公头插入第一避让孔的过程中，外界会对USB公头施加一朝向第一避让孔的外力，位于第一避让孔内的定位弹片由于受到外力而被压缩变形，当USB公头完全插入第一避让孔时，被压缩变形的定位弹片恰好与USB公头上的定位孔位置对应，使得定位弹片恢复弹性后被卡到USB公头的定位孔中，从而实现了USB公头的固定。相反地，当USB公头与整机完成数据传输后，USB公头需要拔出第一避让孔，外界会对USB公头施加一远离第一避让孔的拉力，位于定位孔中的定位弹片由于受到外力而压缩变形，继而从定位孔中脱离出来。当USB公头完全从第一避让孔中拔出时，定位弹片便恢复弹性，回到原来的形状。

具体地，在本实施方式中，第一避让孔的尺寸与USB公头的尺寸相等，这样USB公头能够正常的插入第一避让孔中。但是本实施方式不应以此为限，第一避让孔的尺寸也可以大于USB公头的尺寸。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (10)

1.一种主板，其特征在于，包含主板本体、于所述主板本体上形成的用于容纳电子器件的插孔以及于所述主板本体上设置的接触部，其中，所述接触部围绕所述插孔设置，且所述接触部用于电连接所述电子器件。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述接触部设置于所述插孔相对的两侧。

3.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，所述接触部为弹片或金手指。

4.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，所述接触部通过焊接或者表面贴装的方式固定于所述主板本体上。

5.一种电子设备，其特征在于，包含如权利要求1所述的主板；其中，当电子器件插入所述插孔时与所述接触部电连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件为耳机插头，所述接触部为弹片，所述接触部的弹脚与所述耳机插头抵触。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件为USB公头，所述接触部为金手指，所述金手指与所述USB公头电连接。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括与所述主板固定连接的壳体，所述壳体上形成有用于容纳所述电子器件的第一避让孔，所述第一避让孔与所述插孔的位置相对应。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体上还形成有用于避让所述接触部的第二避让孔，所述接触部位于所述第二避让孔内。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为前壳或后壳。