CN206497979U - 一种同时利用底壳与面壳的lte天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了同时利用底壳与面壳的LTE天线，包括位于手机底壳的主天线单元、位于手机面壳的寄生天线单元、位于主天线单元和寄生天线单元之间的PCB板，主天线单元包括底壳馈电点，寄生天线单元包括面壳馈电点，PCB板的正面设置有连接面壳馈电点的正面馈电顶针，PCB板的背面设置有连接底壳馈电点的背面馈电顶针，正面馈电顶针与背面馈电顶针导通连接。本实用新型同时利用底壳与面壳设置LTE天线，充分地利用了移动终端的内部立体空间，将移动终端的底壳与面壳有机的结合到了一起，克服了现有技术中移动终端天线无法满足LTE天线多频段高增益的需求的技术问题，有效的拓展了天线带宽，提高了天线增益。本实用新型可广泛应用于各种移动终端天线。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线领域，尤其涉及一种手机天线。
背景技术
目前市面上的手机一直都在追求造型上的美感，天线一般会以内置的形式藏在手机里面，随着手机功能的多样化，越来越多的器件全部挤在本来空间就不大的手机里面，从而留给天线的空间越来越小，要知道内置天线性能的好坏主要影响因素有：天线面积，天线净空，天线高度等环境影响，因此如何充分利用本来就不大的移动终端空间是行业内一直追求的一个目标。目前市面上常规的移动终端天线都是在底壳上实现，由于空间的限制，天线的面积也受限，从而使得限制了天线带宽，不能很好的满足LTE天线多频段高增益的需求。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种性能优良，带宽较宽且适用于多频段设计的移动终端LTE天线。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种同时利用底壳与面壳的LTE天线，包括位于手机底壳的主天线单元、位于手机面壳的寄生天线单元、位于主天线单元和寄生天线单元之间的PCB板，所述主天线单元包括底壳馈电点，所述寄生天线单元包括面壳馈电点，所述PCB板的正面设置有连接面壳馈电点的正面馈电顶针，所述PCB板的背面设置有连接底壳馈电点的背面馈电顶针，所述正面馈电顶针与背面馈电顶针导通连接。
优选的，所述主天线单元包括第一低频辐射臂和第二低频辐射臂，所述第一低频辐射臂和第二低频辐射臂之间具有第一缝隙，所述主天线单元的辐射频段为GSM850/900/DCS1800/PCS1900/ WCDMA850/2100。
优选的，所述寄生天线单元为L型天线，所述寄生天线单元的辐射频段为LTE-FDDBand 1/Band 3/Band 5/Band 7/Band 20。
优选的，所述PCB板的背面还设置有两个与背面馈电顶针并排的支撑顶针，所述支撑顶针用于辅助支撑底壳。
优选的，所述PCB板正面还设置有处理器，所述正面馈电顶针与处理器连接。
优选的，所述PCB板背面还设置有用于感应光照度的光敏感应器，所述光敏感应器的输出端与处理器的输入端连接。
优选的，所述PCB板背面还设置有用于感应底壳距离的红外感应器，所述红外感应器的输出端与处理器的输入端连接。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型同时利用底壳与面壳设置LTE天线，充分地利用了移动终端的内部立体空间，将移动终端的底壳与面壳有机的结合到了一起，克服了现有技术中移动终端天线无法满足LTE天线多频段高增益的需求的技术问题，有效的拓展了天线带宽，提高了天线增益。
另外，本实用新型还通过设置光敏感应器和红外感应器，实现了对手机防拆的有效监控，进一步确保了天线馈电顶针的有效接触，保护了天线的完整性。
本实用新型可广泛应用于各种移动终端天线。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
图1为本实用新型一种实施例天线走线的整机结构示意图；
图2为本实用新型一种实施例天线走线拆解结构示意图；
图3为本实用新型天线和不应用该面壳上的寄生单元的天线驻波对比图；
图4是本实用新型一种实施例的电路结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1、图2所示，一种同时利用底壳401与面壳的LTE天线，包括位于手机底壳401的主天线单元101、位于手机面壳的寄生天线单元201单元、位于主天线单元101和寄生天线单元201单元之间的PCB板301，主天线单元101包括底壳馈电点102，寄生天线单元201单元包括面壳馈电点202，PCB板301的正面设置有连接面壳馈电点202的正面馈电顶针303，PCB板301的背面设置有连接底壳馈电点102的背面馈电顶针302，正面馈电顶针303与背面馈电顶针302导通连接。
本实施例中，主天线单元101包括第一低频辐射臂和第二低频辐射臂，第一低频辐射臂和第二低频辐射臂之间具有第一缝隙，主天线单元101的辐射频段为GSM850/900/DCS1800/PCS1900/ WCDMA850/2100。寄生天线单元201单元为L型天线，寄生天线单元201单元的辐射频段为LTE-FDD Band 1 /Band 3/Band 5/Band 7/Band 20。L型天线设置在手机面壳的下边缘边角处，手握手机时天线辐射信号不容易收阻挡。
本实施例中，PCB板301相当于是天线主板，天线主板共有四个天线顶针，其中背面具有主天线单元101的馈电顶针（背面馈电顶针302），正面的寄生天线单元201单元的馈电顶针（正面馈电顶针303）与背面馈电顶针302导通也作为馈电顶针使用，如图4所示。主天线单元101主要产生低频谐振；面壳上的寄生天线单元201单元主要产生高频谐振；所述的主天线单元101与寄生天线单元201单元通过正面馈电顶针303和背面馈电顶针302的互相导通形成一个整体，充分的利用的终端的立体空间，有效的增加了天线的使用面积，从而增加天线高频段带宽，提升天线辐射性能。相比普通天线能更充分的利用终端的天线空间从而拓展了高频以及低频的带宽,覆盖天线频段包括GSM850/900/DCS1800/PCS1900/WCDMA850/2100、LTE-FDD Band 1 /Band 3/Band 5/Band 7/Band 20。
本实施例中，PCB板301的背面还设置有两个与背面馈电顶针302并排的支撑顶针801，支撑顶针801用于辅助支撑底壳401。
本实施例中，所述正面馈电顶针303与背面馈电顶针302在PCB板301通过打通孔相互连接，两个顶针的阻抗控制在50欧姆。传统技术中，仅在底壳401设置天线，会产生图3 中传统天线SWR谐振波形曲线501；本实施例通过图2所述的两个馈电顶针将两部分天线合成一个整体，合成整体后大幅增加了原有的天线面积及天线空间，从而产生了图3中本实施例SWR谐振波形曲线502，对比图3中两个SWR谐振波形曲线可以看出，运用本实施例后，相比传统天线低频基本没有多大变化，高频带宽增加了300M以上，有效的拓展了高频的带宽。
本实施例中，如图4所示，所述PCB板301正面还设置有处理器，所述正面馈电顶针303与处理器连接。所述PCB板301背面还设置有用于感应光照度的光敏感应器601，所述光敏感应器601的输出端与处理器的输入端连接。所述PCB板301背面还设置有用于感应底壳401距离的红外感应器701，所述红外感应器701的输出端与处理器的输入端连接。通过设置光敏感应器601和红外感应器701，实现了对手机防拆的有效监控，进一步确保了天线馈电顶针的有效接触，保护了天线的完整性。具体的，当手机因为受到外力强拆或者因为摔裂导致底壳401或面壳分离，馈电顶针接触不良时，可通过光敏感应器601接收到光信号或者红外感应器701感应到底壳401距离的变化，从而发出信号到处理器进行相应处理或告警。
本实用新型同时利用底壳401与面壳设置LTE天线，充分地利用了移动终端的内部立体空间，将移动终端的底壳401与面壳有机的结合到了一起，克服了现有技术中移动终端天线无法满足LTE天线多频段高增益的需求的技术问题，有效的拓展了天线带宽，提高了天线增益。
本实用新型适用于多频段的LTE移动通讯终端，以及一些小型化天线空间有限设计的手机移动终端。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种同时利用底壳与面壳的LTE天线，其特征在于，包括位于手机底壳的主天线单元、位于手机面壳的寄生天线单元、位于主天线单元和寄生天线单元之间的PCB板，所述主天线单元包括底壳馈电点，所述寄生天线单元包括面壳馈电点，所述PCB板的正面设置有连接面壳馈电点的正面馈电顶针，所述PCB板的背面设置有连接底壳馈电点的背面馈电顶针，所述正面馈电顶针与背面馈电顶针导通连接。
2.根据权利要求1所述的一种同时利用底壳与面壳的LTE天线，其特征在于，所述主天线单元包括第一低频辐射臂和第二低频辐射臂，所述第一低频辐射臂和第二低频辐射臂之间具有第一缝隙，所述主天线单元的辐射频段为GSM850/900/DCS1800/PCS1900/WCDMA850/2100。
3.根据权利要求1所述的一种同时利用底壳与面壳的LTE天线，其特征在于，所述寄生天线单元为L型天线，所述寄生天线单元的辐射频段为LTE-FDD Band 1/Band 3/Band 5/Band 7/Band 20。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种同时利用底壳与面壳的LTE天线，其特征在于，所述PCB板的背面还设置有两个与背面馈电顶针并排的支撑顶针，所述支撑顶针用于辅助支撑底壳。
5.根据权利要求4所述的一种同时利用底壳与面壳的LTE天线，其特征在于，所述PCB板正面还设置有处理器，所述正面馈电顶针与处理器连接。
6.根据权利要求5所述的一种同时利用底壳与面壳的LTE天线，其特征在于，所述PCB板背面还设置有用于感应光照度的光敏感应器，所述光敏感应器的输出端与处理器的输入端连接。
7.根据权利要求5或6所述的一种同时利用底壳与面壳的LTE天线，其特征在于，所述PCB板背面还设置有用于感应底壳距离的红外感应器，所述红外感应器的输出端与处理器的输入端连接。
Priority Applications (1)
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| CN201720100216.4U CN206497979U (zh) | 2017-01-23 | 2017-01-23 | 一种同时利用底壳与面壳的lte天线 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201720100216.4U CN206497979U (zh) | 2017-01-23 | 2017-01-23 | 一种同时利用底壳与面壳的lte天线 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110048230A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-07-23 | 深圳市万普拉斯科技有限公司 | 紧凑型天线及移动终端 |
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2017
- 2017-01-23 CN CN201720100216.4U patent/CN206497979U/zh not_active Expired - Fee Related
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