CN206440985U - 基于stm32f407zgt6的嵌入式开发板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板，包括开发板本体，所述开发板本体上焊接有主控芯片MCU，所述主控芯片MCU为STM32F407ZGT6单片机，所述主控芯片MCU的第一输入端电性连接有液晶模块，且液晶模块为TFT‑LCD液晶显示器，所述主控芯片MCU的第二输入端连接有无线通信模块，且无线通信模块为NRF24L01无线收发通信模块，所述主控芯片MCU的第三输入端通过OTG模式连接有USB HOST插口，所述主控芯片MCU的第四输入端和第五输入端通过系统总线分别连接有温度传感器和温湿度传感器，且温度传感器和温湿度传感器的型号分别为DHT11和DS18B20。本实用新型中的主控芯片采用STM32F407ZGT6单片机，使得嵌入式开发板的成本较低以及布线清晰，且嵌入式开发板上的布线得到了大大的简化。

Description

基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板

技术领域

本实用新型涉及开发板技术领域，尤其涉及一种基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板。

背景技术

嵌入式技术日渐普及，在通讯、网络、工控、医疗、电子等领域发挥着越来越重要的作用；随着嵌入式技术及相关产品不断渗透到人们的日常生活，大大小小公司对于嵌入式开发人才招聘需求猛增。目前，基于ARM Cortex™-M4内核的面向中低端STM32在工业控制、通讯、物联网、车联网等行业应用很火，在功能丰富的同时拥有超高的性价比。为此，市面上推出各种各样的STM32F4学习板价格昂贵，功能较单一，且STM32F4学习板的布线较为复杂，进而给众多嵌入式开发初学者在学习和研究方面带来诸多不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板，包括开发板本体，所述开发板本体上焊接有主控芯片MCU，所述主控芯片MCU为STM32F407ZGT6单片机，所述主控芯片MCU的第一输入端电性连接有液晶模块，且液晶模块为TFT-LCD液晶显示器，所述主控芯片MCU的第二输入端连接有无线通信模块，且无线通信模块为NRF24L01无线收发通信模块，所述主控芯片MCU的第三输入端通过OTG模式连接有USB HOST插口，所述主控芯片MCU的第四输入端和第五输入端通过系统总线分别连接有温度传感器和温湿度传感器，且温度传感器和温湿度传感器的型号分别为DHT11和DS18B20，所述主控芯片MCU的第六输入端电性连接有音频解码芯片，且音频解码芯片的型号为WM8978，所述音频解码芯片通过咪头分别连接有耳机输出模块、录音输入模块和喇叭输出模块，所述主控芯片MCU的第七输入端电性连接有六轴传感器，且六轴传感器的型号为MPU6050，所述主控芯片MCU的第八输入端电性连接有红外遥控接收头，且红外遥控接收头的型号为HS0038。

优选的，所述主控芯片MCU的输入端还连接有有线通信模块，且有线通信模块包括USB通信模块、CAN通信模块、RS485通信模块和RS232通信模块，所述USB通信模块的输出端、CAN通信模块的输出端、RS485通信模块的输出端和RS232通信模块的输出端分别与有线通信模块的输出端电性连接。

优选的，所述主控芯片MCU的输入端还电性连接有SD卡模块、有源蜂鸣器、摄像头模块、LED指示灯、光敏传感器、RTC实时时钟模块。

优选的，所述摄像头模块为200万像素摄像头模块。

优选的，所述主控芯片MCU上集成FPU和DSP指令，且主控芯片MCU包括192KB的SRAM，1024KB的FLASH，12个16位定时器，2个32位定时器，2个DMA控制器、3个SPI接口、3个IIC接口和2个全双工I2S接口。

优选的，所述音频解码芯片上集成了24位高性能DAC&ADC，且音频解码芯片结合了立体声差分麦克风的前置放大与扬声器、耳机和差分、立体声线输出的驱动。

本实用新型中，所述基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板中主控芯片采用型号为STM32F407ZGT6的单片机，该芯片型号比较大众化，它的性能十分优越，另外也使得嵌入式开发板的层次更加分明以及布线整齐清晰；液晶模块采用TFT-LCD液晶显示器，可有效地克服非选通时的串扰，使显示液晶屏的静态特性与扫描线数无关，使得图像的质量大大提高；主控芯片MCU通过系统总线分别与温度传感器和温湿度传感器相连接，只需一根数据线即可完成系统中的数据交换和控制，大大简化了嵌入式开发板的布线；音频解码芯片采用WM8978音频解码芯片，音频解码芯片上集成了24位高性能DAC&ADC以及结合了立体声差分麦克风的前置放大与扬声器、耳机和差分、立体声线输出的驱动，不再需要外接功放电路，大大简化了嵌入式开发板的布线，且嵌入式开发板可以耳机、喇叭和录音设备进行连接；主控芯片MCU通过OTG模式连接有USB HOST插口，使得嵌入式开发板可以与手机和U盘进行连接；本实用新型中的主控芯片采用STM32F407ZGT6单片机，使得嵌入式开发板的成本较低以及布线清晰，且嵌入式开发板上的布线得到了大大的简化。

附图说明

图1为本实用新型提出的基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板的工作原理图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板，包括开发板本体，开发板本体上焊接有主控芯片MCU，主控芯片MCU为STM32F407ZGT6单片机，STM32F407ZGT6单片机比较大众化以及性能十分优越，另外嵌入式开发板的层次更加分明，且布线整齐清晰，主控芯片MCU的第一输入端电性连接有液晶模块，且液晶模块为TFT-LCD液晶显示器，TFT-LCD液晶显示器可有效地克服非选通时的串扰，使显示液晶屏的静态特性与扫描线数无关，使得图像的质量大大提高，主控芯片MCU的第二输入端连接有无线通信模块，且无线通信模块为NRF24L01无线收发通信模块，NRF24L01无线收发通信模块便于实现无线通信，主控芯片MCU的第三输入端通过OTG模式连接有USB HOST插口，使得嵌入式开发板可以与手机和U盘进行连接，主控芯片MCU的第四输入端和第五输入端通过系统总线分别连接有温度传感器和温湿度传感器，且温度传感器和温湿度传感器的型号分别为DHT11和DS18B20，主控芯片MCU分别与温度传感器或者温湿度传感器之间只需要一根系统总线来完成系统中的数据交换和控制，大大简化了嵌入式开发板的布线，主控芯片MCU的第六输入端电性连接有音频解码芯片，且音频解码芯片的型号为WM8978，WM8978音频解码芯片上集成了24位高性能DAC&ADC以及结合了立体声差分麦克风的前置放大与扬声器、耳机和差分、立体声线输出的驱动，不再需要外接功放电路，大大简化了嵌入式开发板的布线，音频解码芯片通过咪头分别连接有耳机输出模块、录音输入模块和喇叭输出模块，主控芯片MCU的第七输入端电性连接有六轴传感器，且六轴传感器的型号为MPU6050，主控芯片MCU的第八输入端电性连接有红外遥控接收头，且红外遥控接收头的型号为HS0038，HS0038红外遥控接收头使得嵌入式开发板具有红外遥控的功能，主控芯片MCU的输入端还连接有有线通信模块，且有线通信模块包括USB通信模块、CAN通信模块、RS485通信模块和RS232通信模块，USB通信模块的输出端、CAN通信模块的输出端、RS485通信模块的输出端和RS232通信模块的输出端分别与有线通信模块的输出端电性连接，主控芯片MCU的输入端还电性连接有SD卡模块、有源蜂鸣器、摄像头模块、LED指示灯、光敏传感器、RTC实时时钟模块，摄像头模块为200万像素摄像头模块，主控芯片MCU上集成FPU和DSP指令，且主控芯片MCU包括192KB的SRAM，1024KB的FLASH，12个16位定时器，2个32位定时器，2个DMA控制器、3个SPI接口、3个IIC接口和2个全双工I2S接口，音频解码芯片上集成了24位高性能DAC&ADC，且音频解码芯片结合了立体声差分麦克风的前置放大与扬声器、耳机和差分、立体声线输出的驱动。

本实用新型中，主控芯片采用型号为STM32F407ZGT6的单片机，STM32F407ZGT6单片机比较大众化，且性能十分优越，另外STM32F407ZGT6单片机更便于嵌入式开发板进行布线以及层次感更清晰，液晶模块采用TFT-LCD液晶显示器，TFT-LCD液晶显示器可有效地克服非选通时的串扰，使显示液晶屏的静态特性与扫描线数无关，使得图像的质量大大提高，主控芯片MCU通过系统总线分别与温度传感器和温湿度传感器相连接，只需一根数据线即可完成系统中的数据交换和控制，大大简化了嵌入式开发板的布线，音频解码芯片采用WM8978音频解码芯片，由于音频解码芯片上集成了24位高性能DAC&ADC以及结合了立体声差分麦克风的前置放大与扬声器、耳机和差分、立体声线输出的驱动，不再需要外接功放电路，大大简化了嵌入式开发板的布线，且嵌入式开发板可以耳机、喇叭和录音设备进行连接，主控芯片MCU通过OTG模式连接有USB HOST插口，使得嵌入式开发板可以与手机和U盘进行连接，进而嵌入式开发板更适用于企业技术人员、研究所、各大高校等嵌入式入门者用来研究学习、项目开发。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板，包括开发板本体，所述开发板本体上焊接有主控芯片MCU，其特征在于，所述主控芯片MCU为STM32F407ZGT6单片机，所述主控芯片MCU的第一输入端电性连接有液晶模块，且液晶模块为TFT-LCD液晶显示器，所述主控芯片MCU的第二输入端连接有无线通信模块，且无线通信模块为NRF24L01无线收发通信模块，所述主控芯片MCU的第三输入端通过OTG模式连接有USB HOST插口，所述主控芯片MCU的第四输入端和第五输入端通过系统总线分别连接有温度传感器和温湿度传感器，且温度传感器和温湿度传感器的型号分别为DHT11和DS18B20，所述主控芯片MCU的第六输入端电性连接有音频解码芯片，且音频解码芯片的型号为WM8978，所述音频解码芯片通过咪头分别连接有耳机输出模块、录音输入模块和喇叭输出模块，所述主控芯片MCU的第七输入端电性连接有六轴传感器，且六轴传感器的型号为MPU6050，所述主控芯片MCU的第八输入端电性连接有红外遥控接收头，且红外遥控接收头的型号为HS0038。

2.根据权利要求1所述的基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板，其特征在于，所述主控芯片MCU的输入端还连接有有线通信模块，且有线通信模块包括USB通信模块、CAN通信模块、RS485通信模块和RS232通信模块，所述USB通信模块的输出端、CAN通信模块的输出端、RS485通信模块的输出端和RS232通信模块的输出端分别与有线通信模块的输出端电性连接。

3.根据权利要求1所述的基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板，其特征在于，所述主控芯片MCU的输入端还电性连接有SD卡模块、有源蜂鸣器、摄像头模块、LED指示灯、光敏传感器、RTC实时时钟模块。

4.根据权利要求3所述的基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板，其特征在于，所述摄像头模块为200万像素摄像头模块。

5.根据权利要求3所述的基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板，其特征在于，所述主控芯片MCU上集成FPU和DSP指令，且主控芯片MCU包括192KB的SRAM，1024KB的FLASH，12个16位定时器，2个32位定时器，2个DMA控制器、3个SPI接口、3个IIC接口和2个全双工I2S接口。

6.根据权利要求3所述的基于STM32F407ZGT6的嵌入式开发板，其特征在于，所述音频解码芯片上集成了24位高性能DAC&ADC，且音频解码芯片结合了立体声差分麦克风的前置放大与扬声器、耳机和差分、立体声线输出的驱动。