CN206433859U - 一种正装鞋 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种正装鞋，包括鞋面和鞋底，鞋面的易皱区上覆盖有与鞋面材质相同的挡片；鞋底的边缘向上翘起构成包边，包边包裹于鞋面的下部边缘上并且通过注塑与鞋面固连为一体；鞋底的与足底的接触面为脚模托盘，脚模托盘包裹足底并且与足底完全贴合，包括位于后脚跟处并且与后脚跟形状相匹配的后跟托槽、位于足弓处并且与足弓形状相匹配的弓凸和位于脚掌与脚趾连接处并且与连接处横沟形状相匹配的横凸；鞋底的下表面上设有防滑耐磨结构，防滑耐磨结构包括位于前脚掌中心的耐磨块A和2个以上位于前脚掌边缘的耐磨块B，以及位于后脚跟处的防滑槽；该正装鞋采用挡片可有效遮掩褶皱，鞋面与鞋底注塑固连使得鞋子结构更稳固，延长穿着时间。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种鞋，具体涉及一种正装鞋。
背景技术
出席正式场合时需要身着正装并穿着正装鞋，为保证光洁度，正装鞋一般为皮鞋，但是皮鞋在长时间穿着后鞋面靠近脚尖的地方会出现褶皱，严重影响正装鞋的美观，虽然褶皱并未影响鞋子的穿着，但是出于场合需要，褶皱严重的正装鞋常常被丢弃，造成严重浪费。
为解决正装鞋褶皱的问题，业界出现了很多防皱皮鞋，如中国发明专利“一种防皱皮鞋”(申请号CN201010552239)，将鞋面设计为交叠的两部分，交叠处设置在易皱区，以此避免褶皱，但是该皮鞋由于交叠处的存在，防水性能大大降低；中国实用新型专利“防皱皮鞋”(CN200620124236)则在鞋面的内侧面贴附弹性较佳的橡胶片，利用橡胶片的回弹力将褶皱处及时撑平，以此避免褶皱，但是该皮鞋由于橡胶片的存在会使得穿着舒适性和透气性大打折扣。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有正装鞋的不足，并提供一种可有效遮掩褶皱并且耐穿的正装鞋。
实现本实用新型目的所采用的技术方案为，一种正装鞋，至少包括鞋面和鞋底，所述鞋面与鞋底通过注塑固连为一体，鞋面的易皱区上覆盖有与鞋面材质相同的挡片；所述鞋底的边缘向上翘起构成包边，包边包裹于鞋面的下部边缘上并且通过注塑与鞋面固连为一体；鞋底的与足底的接触面为脚模托盘，脚模托盘包裹足底并且与足底完全贴合，包括位于后脚跟处并且与后脚跟形状相匹配的后跟托槽、位于足弓处并且与足弓形状相匹配的弓凸和位于脚掌与脚趾连接处并且与连接处横沟形状相匹配的横凸；鞋底的下表面上设有防滑耐磨结构，所述防滑耐磨结构包括位于前脚掌中心的耐磨块A和2个以上位于前脚掌边缘的耐磨块B，以及位于后脚跟处的防滑槽，耐磨块B间隔分布并且围绕耐磨块A，防滑槽沿鞋底宽度方向延伸。
所述鞋底中开设有容纳槽，容纳槽中设有勾心。
勾心的宽度为25m～50mm。
所述鞋底下表面的足弓处对称开设有两条沿鞋底长度方向延伸的弧形槽。
耐磨块B的中心开设有凹槽。
挡片上开设有密布的透气孔。
鞋底上表面的边缘设有与鞋底轮廓相似的纳线槽，纳线槽中设有贯穿鞋底与鞋面的缝接线。
勾心的中部厚度增大构成外凸部，外凸部中设有安装槽，安装槽的位置正对脚心，安装槽的槽口上活动安装有封盖，安装槽中封装有智能芯片，所述智能芯片包括电性连接的控制器模块、计步模块、无线通讯模块、开关模块和电源模块，计步模块连接控制器模块的输入端口，控制器模块通过无线通讯模块与外界智能终端信息交互。
所述电源模块为干电池或者外源充电模块。
所述外源充电模块由电性连接的充电电池和充电端口构成，所述充电端口为数据线充电接口、磁吸式充电接口或无线充电模块。
由上述技术方案可知，本实用新型提供的正装鞋，鞋面与鞋底通过注塑固连为一体，非胶粘设计使得鞋子结构更稳固，延长穿着时间，为充分保证鞋面与鞋底的连接强度，鞋底上表面的边缘设有与鞋底轮廓相似的纳线槽，纳线槽中设有贯穿鞋底与鞋面的缝接线，缝接线缝紧鞋底与鞋面，进一步增强连接稳定性；鞋底的边缘向上翘起构成包边，包边包裹于鞋面的下部边缘上并且通过注塑与鞋面固连为一体，包边的设计增加鞋面与鞋底的连接面积，使得脚掌处的鞋体硬度变化均匀，穿着舒适并且不易崴脚；鞋面的易皱区上覆盖有与鞋面材质相同的挡片，由于挡片并非鞋面的一部分，当褶皱严重时可将挡片拆除或更换挡片，保证鞋面易皱区视觉上无明显褶皱，由于挡片与鞋面材质相同，使得挡片的设置不会显得突兀，挡片上开设有密布的透气孔，透气孔一方面减小挡片的硬度，减轻挡片的褶皱程度，另一方面起到美观效果。
本实用新型基于人体工学原理，将鞋底的与足底的接触面设计为脚模托盘，脚模托盘包裹足底并且与足底完全贴合，包括位于后脚跟处并且与后脚跟形状相匹配的后跟托槽、位于足弓处并且与足弓形状相匹配的弓凸和位于脚掌与脚趾连接处并且与连接处横沟形状相匹配的横凸，通过弓凸和横凸支撑足弓和脚掌与脚趾连接处横沟，进而减轻脚跟与前脚掌的受力，后跟托槽包裹足跟，将鞋床与足底的接触面像托盘一样把脚托着，使得脚掌被鞋体承托而非绑束，增加穿着舒适性。
鞋底的下表面上设置防滑耐磨结构，提高抓地效果，防滑耐磨结构包括位于前脚掌中心的耐磨块A和2个以上位于前脚掌边缘的耐磨块B，以及位于后脚跟处的防滑槽，上述结构使得鞋底在各个方向上均可与地面产生有效摩擦；鞋底下表面的足弓处对称开设两条弧形槽，耐磨块B的中心开设有凹槽，凹槽和弧形槽增加了所在部位的表面积，提高该处的抗弯曲能力。
为提高本实用新型正装鞋鞋底的强度，鞋底中安装勾心，勾心结构中部设置厚度增加的外凸部，并在外凸部中开设安装槽，其槽口上安装封盖，安装槽中封装智能芯片，安装槽的位置正对足弓中心即脚心处，能尽可能的避免行走时脚部对智能芯片的压迫，从而减少智能芯片的故障率，延长智能芯片的使用寿命，在安装槽中还可以放置药片，实现养生理疗功能，或者放置活性炭，去除脚底异味；封盖可开启，便于更换安装槽中的物品，又能起到对物品的防护作用还能起到防水防尘的作用。
附图说明
图1为本实用新提供的正装鞋的整体结构图。
图2为本实用新提供的正装鞋的底面结构图。
图3为图2的AA向剖面图。
图4为鞋底上表面的结构示意图。
其中，100-鞋面，200-鞋底，300-挡片，400-脚模托盘；1-耐磨块A，2-耐磨块B，3-凹槽，4-弧形槽，5-防滑槽，6-包边，7-勾心，8-容纳槽，9-横凸，10-弓凸，11-后跟托槽，12-纳线槽，13-智能芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细具体说明，本实用新型的内容不局限于以下实施例。
本实用新型提供的正装鞋，其结构如图1所示，包括鞋面100和鞋底200，鞋面100与鞋底200通过注塑固连为一体，鞋底200的边缘向上翘起构成包边206，包边206包裹于鞋面的下部边缘上并且通过注塑与鞋面固连为一体，鞋面套楦后与鞋底模具合模，鞋底模具从进料口注入发泡聚氨酯材料，材料发泡的时候渗透到帮面材料中，鞋底成型的过程即为鞋底与鞋面粘合为一体的过程，渗透于鞋面连接处的发泡聚氨酯材料实现帮面与底部的粘合，鞋底成型后即与鞋面形成一体式结构，无需胶粘，连接强度高；鞋面100的易皱区上覆盖有与鞋面材质相同的挡片300，挡片300上开设有密布的透气孔；
参见图2和图3，鞋底200的下表面上设有防滑耐磨结构，所述防滑耐磨结构包括位于前脚掌中心的耐磨块A1和2个以上位于前脚掌边缘的耐磨块B2，以及位于后脚跟处的防滑槽5，耐磨块B2间隔分布并且围绕耐磨块A1，耐磨块B的中心开设有凹槽3，防滑槽沿鞋底宽度方向延伸，所述鞋底下表面的足弓处对称开设有两条沿鞋底长度方向延伸的弧形槽4；
参见图3，鞋底的与足底的接触面为脚模托盘400，脚模托盘400包裹足底并且与足底完全贴合，包括位于后脚跟处并且与后脚跟形状相匹配的后跟托槽11、位于足弓处并且与足弓形状相匹配的弓凸10和位于脚掌与脚趾连接处并且与连接处横沟形状相匹配的横凸9；鞋底中开设有容纳槽8，容纳槽中设有勾心7，其宽度为25m～50mm，勾心7的中部厚度增大构成外凸部，外凸部中设有安装槽，安装槽的位置正对脚心，其形状可为其它任意适配形状，安装槽的槽口上活动安装有封盖，安装槽中封装有智能芯片13，所述智能芯片包括电性连接的控制器模块、计步模块、无线通讯模块、开关模块和电源模块，计步模块连接控制器模块的输入端口，控制器模块通过无线通讯模块与外界智能终端信息交互，电源模块为整个智能芯片的各电器元件供能，可采用普通电池(干电池)或充电电池，充电电池的充电端口可选用数据线充电接口、磁吸式充电接口或无线充电模块，若为数据线充电接口，则通过一电线将接口引出，接口固定在鞋底侧边靠近脚心处；开关模块可在鞋子闲置时关闭智能芯片；
参见图4，鞋底上表面的边缘设有与鞋底轮廓相似的纳线槽12，纳线槽中设有贯穿鞋底与鞋面的缝接线。
实际使用中，无线通讯模块可选蓝牙模块、2G/3G/4G无线网络模块或WiFi模块，在智能芯片中写入控制程序，并与对应的手机APP数据通讯，通过计步模块可计算行走步数，配合手机APP，记录当前步数并显示在手机APP上，监测行人运动量；手机APP或智能芯片根据步数折算成能量的消耗，监测卡路里消耗；通过在手机APP中设定行走步距，可计算走路距离并显示在手机APP上，监测行人行走距离，手机APP或智能芯片可将步数、卡路里消耗折算成营养和食物体现，进行数据分析，以曲线表的形式体现日、周、月、年的步数记录，在手机APP中设置相应运动目标值，当达到目标步数或目标消耗卡路里值时，手机提示；计步模块还可用于久坐提醒，当计步模块长期休眠，设定时间值，当休眠到达设定值，手机APP以响铃或震动提醒用户活动；当鞋体与手机之间距离超出设定距离范围值时(手机被盗)，智能芯片控制手机报警，实现手机防丢功能；电源模块为整个智能芯片的各电器元件供能，可采用普通电池或充电电池，充电电池的充电端口可选用数据线充电接口、磁吸式充电接口或无线充电模块，若为数据线充电接口，则通过一电线将接口引出，接口固定在鞋底侧边靠近脚心处；通过开关模块在鞋子闲置时关闭智能芯片。
Claims (10)
1.一种正装鞋，至少包括鞋面和鞋底，其特征在于：所述鞋面与鞋底通过注塑固连为一体，鞋面的易皱区上覆盖有与鞋面材质相同的挡片；所述鞋底的边缘向上翘起构成包边，包边包裹于鞋面的下部边缘上并且通过注塑与鞋面固连为一体；鞋底的与足底的接触面为脚模托盘，脚模托盘包裹足底并且与足底完全贴合，包括位于后脚跟处并且与后脚跟形状相匹配的后跟托槽、位于足弓处并且与足弓形状相匹配的弓凸和位于脚掌与脚趾连接处并且与连接处横沟形状相匹配的横凸；鞋底的下表面上设有防滑耐磨结构，所述防滑耐磨结构包括位于前脚掌中心的耐磨块A和2个以上位于前脚掌边缘的耐磨块B，以及位于后脚跟处的防滑槽，耐磨块B间隔分布并且围绕耐磨块A，防滑槽沿鞋底宽度方向延伸。
2.根据权利要求1所述的正装鞋，其特征在于：所述鞋底中开设有容纳槽，容纳槽中设有勾心。
3.根据权利要求2所述的正装鞋，其特征在于：勾心的宽度为25m～50mm。
4.根据权利要求1所述的正装鞋，其特征在于：所述鞋底下表面的足弓处对称开设有两条沿鞋底长度方向延伸的弧形槽。
5.根据权利要求1所述的正装鞋，其特征在于：耐磨块B的中心开设有凹槽。
6.根据权利要求1所述的正装鞋，其特征在于：挡片上开设有密布的透气孔。
7.根据权利要求1所述的正装鞋，其特征在于：鞋底上表面的边缘设有与鞋底轮廓相似的纳线槽，纳线槽中设有贯穿鞋底与鞋面的缝接线。
8.根据权利要求2或3所述的正装鞋，其特征在于：勾心的中部厚度增大构成外凸部，外凸部中设有安装槽，安装槽的位置正对脚心，安装槽的槽口上活动安装有封盖，安装槽中封装有智能芯片，所述智能芯片包括电性连接的控制器模块、计步模块、无线通讯模块、开关模块和电源模块，计步模块连接控制器模块的输入端口，控制器模块通过无线通讯模块与外界智能终端信息交互。
9.根据权利要求8所述的正装鞋，其特征在于：所述电源模块为干电池或者外源充电模块。
10.根据权利要求9所述的正装鞋，其特征在于：所述外源充电模块由电性连接的充电电池和充电端口构成，所述充电端口为数据线充电接口、磁吸式充电接口或无线充电模块。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111802748A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-23 | 浙江奥康鞋业股份有限公司 | 一种橡胶发泡的正装鞋底及其生产工艺和正装鞋 |
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2017
- 2017-01-22 CN CN201720091822.4U patent/CN206433859U/zh not_active Expired - Fee Related
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