CN206419924U - 一种大功率led灯具的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种大功率LED灯具的散热结构,其包括铝翅型散热器、LED光源芯片、由导热材料围成的开口空腔以及相变石蜡,其中所述LED光源芯片位于所述铝翅型散热器的几何中心,由铝围成的空腔设置在所述LED光源芯片的上方,所述空腔内装入相变石蜡。本实用新型的大功率LED灯具的散热结构带有装有相变石蜡腔体的LED灯具的散热结构能降低LED光源的温度,从而提高光源的光效和寿命,也能减少铝翅型散热片的重量。
Description
技术领域
本实用新型涉及属于照明用灯具的技术领域,更具体地说涉及大功率LED灯具的散热结构。
背景技术
LED光源是近年广泛应用各种场合的新型节能光源,具有光效高,显色性好,无频闪,瞬时启动,不怕震动等特点,尤其具有长寿命的优点,是免维护的绿色节能光源。但LED光源同其他光源一样会发热,大概有75%的能量会变成热量,而且该光源的发光效率和寿命与光源的温度严重负相关,温度越高,发光效率越低,寿命也越低。LED同其他光源不同还在于,其体积很小,如VERO29是一种COB结构的LED光源,外径为29mm,厚度仅2mm,近乎点状光源,但其功率可达120W,要把近80W功率的热量通过对流和辐射等方式散发出去是很困难的技术难点。一般灯具会加大散热器,增强散热面积来加强对流,使LED光源降温,但这样会使灯具消耗大量金属,而且并不能解决LED光源局部高温的问题。
为了提高大功率LED灯具的散热效率,进而提高LED灯具的发光效率和寿命,本实用新型根据相变材料在从固体变成液体过程中会吸收并储存大量的热量的原理(如熔点在70℃的相变石蜡的焓值为230kj/kg),提出了一种新的大功率LED灯具的散热结构。
实用新型内容
本实用新型提出了一种大功率LED灯具的散热结构,其克服了一般LED灯具散热性能不佳和耗费大量金属材料的缺点,能提高LED灯具的光效和寿命。
为了上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种大功率LED灯具的散热结构,其包括铝翅型散热器、LED光源芯片、由导热材料围成的具有开口的长方体形空腔以及相变石蜡,其中所述LED光源芯片设置于所述铝翅型散热器的几何中心,由导热材料围成的具有开口的长方体形空腔设置在所述LED光源芯片的上方,所述空腔内装入相变石蜡。
优选地,所述相变石蜡的相变温度点应在50~70℃之间。
优选地,所述相变石蜡的焓值高于200kj/kg。
本实用新型的上述技术方案的技术效果是:本实用新型的大功率LED灯具的散热结构带有装有相变石蜡空腔的LED灯具的散热结构能降低LED光源的温度,从而提高光源的光效和寿命,也能减少铝翅型散热片的重量。
附图说明
图1是本实用新型的高功率LED灯具的散热结构的示意图
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,其是本实用新型的大功率LED灯具的散热结构的具体实施例。参考图1,本实用新型的大功率LED灯具的散热结构包括铝翅型散热器1、LED光源芯片2、由导热材料围成的开口空腔3以及相变石蜡4,其中所述LED光源芯片2设置于所述铝翅型散热器1的几何中心,由导热材料围成的具有开口的长方体形空腔3设置在所述LED光源芯片2的上方,所述空腔3内装入相变石蜡4,相变石蜡4的熔点在50~70℃之间,焓值应高于200kj/kg,相变石蜡从固体变成液体过程中会吸收并储存大量的热量,从而降低LED光源芯片2的温度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内的任何修改。等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护之内本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明,并不构成对权利要求范围的限制,本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代,均在本实用新型保护范围内。
Claims (3)
1.一种大功率LED灯具的散热结构,其特征在于,包括铝翅型散热器、LED光源芯片、由导热材料围成的具有开口的长方体形空腔以及相变石蜡,其中所述LED光源芯片设置于所述铝翅型散热器的几何中心,由导热材料围成的具有开口的长方体形空腔设置在所述LED光源芯片的上方,所述空腔内装入相变石蜡。
2.根据权利要求1的所述的大功率LED灯具的散热结构,其特征在于,所述相变石蜡的相变温度点在50~70℃之间。
3.根据权利要求2的所述的大功率LED灯具的散热结构,其特征在于,所述相变石蜡的焓值高于200kj/kg。
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CN201720058256.7U CN206419924U (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 一种大功率led灯具的散热结构 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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