CN206401274U - Dip芯片引脚修复器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种DIP芯片引脚修复器，包括：固定架，包括两块平行相对间隔排布的固定板；第一修复板，位于两块所述固定板之间，且一端固定于一所述固定板表面，另一端固定于另一所述固定板的表面；第二修复板，位于两块所述固定板之间，且位于所述第一修复板的一侧；所述第二修复板的表面与所述第一修复板的表面相平行，且所述第二修复板可沿垂直于其表面的方向运动。本实用新型的DIP芯片引脚修复器可以对DIP的芯片引脚进行修复，修复效果好，可以延长DIP的使用寿命，降低DIP封装成本；本繁忙的DIP芯片引脚修复器具有结构简单灵巧、实用有效、使用方便等优点。

Description

DIP芯片引脚修复器

技术领域

本实用新型涉及一种半导体设备技术领域，特别是涉及一种DIP芯片引脚修复器。

背景技术

在现有半导体测试工艺中，经常使用DIP(Dual In-line Package，双列直插式封装技术)封装进行产品测试，评估或验证产品的可靠性性能。使用DIP封装可以减少产品封装的周期时间，并且降低封装成本，使产品可以更快上市，占据市场优势。DIP的芯片引脚(side braze)在使用过一次之后仍然可以继续使用4～5次，多次回收利用使得封装的成本大大降低。但DIP的芯片引脚在插拔过程中很容易发生弯折而被损坏，这样会影响测试的连续性，使得测试不流畅，从而影响测试的周期时间；被弯折损坏的芯片引脚无法得到恢复，将不能回收利用，从而降低芯片引脚的回收率，增加封装测试的成本。

鉴于此，有必要设计一种新的DIP芯片引脚修复器用以解决上述技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种DIP芯片引脚修复器，用于解决现有技术中DIP芯片引脚弯折损坏后无法恢复回收利用，从而降低芯片引脚的回收率，增加封装测试的成本的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种DIP芯片引脚修复器，所述DIP芯片引脚修复器包括：

固定架，包括两块平行相对间隔排布的固定板；

第一修复板，位于两块所述固定板之间，且一端固定于一所述固定板表面，另一端固定于另一所述固定板的表面；

第二修复板，位于两块所述固定板之间，且位于所述第一修复板的一侧；所述第二修复板的表面与所述第一修复板的表面相平行，且所述第二修复板可沿垂直于其表面的方向运动。

作为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的一种优选方案，所述第二修复板两端还设有第一推动杆，所述第一推动杆横向贯穿所述固定板，并延伸至所述固定板的外侧。

作为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的一种优选方案，所述固定板内设有沿其厚度方向贯通的第一通孔，所述第一通孔自所述第一修复板的表面向所述第二修复板所在的方向延伸；所述第一推动杆经由所述第一通孔延伸至所述固定板的外侧。

作为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的一种优选方案，所述DIP芯片引脚修复器还包括第一弹性装置，所述第一弹性装置位于所述第一修复板与所述第二修复板之间，一端与所述第一修复板的表面固定连接，另一端与所述第二修复板的表面固定连接。

作为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的一种优选方案，所述固定板的内侧设有凹槽，所述凹槽的高度大于或等于所述第一修复板及所述第二修复板的高度；所述第一修复板及所述第二修复板的端面延伸至所述凹槽内，且所述第一修复板远离所述第二修复板的表面固定于所述凹槽的侧壁上。

作为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的一种优选方案，所述DIP包括封装主体、位于所述封装主体内部的芯片及与所述芯片相连接的芯片引脚，所述芯片引脚包括第一部分及第二部分，所述芯片引脚第二部分经由所述芯片引脚第一部分与所述芯片相连接，且所述芯片引脚第二部分的宽度小于所述芯片引脚第一部分的宽度；所述DIP芯片引脚修复器还包括：

第三修复板，位于两块所述固定板之间，且位于所述第二修复板远离所述第一修复板的一侧；所述第三修复板靠近所述第二修复板的一侧沿其长度方向设有包括若干个锯齿的锯齿状结构，所述锯齿的最大宽度与相邻所述DIP芯片引脚的最大间距相同，相邻所述锯齿之间的最小间距与所述DIP芯片引脚第二部分的宽度相同；

第四修复板，位于所述第二修复板与所述第三修复板之间，所述第四修复板的表面与所述第三修复板的表面相平行，且所述第四修复板可沿垂直于其表面的方向运动；所述第四修复板对应于所述锯齿状结构的位置沿其长度方向设有第二通孔，所述第二通孔的宽度大于或等于所述锯齿的厚度。

作为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的一种优选方案，所述第四修复板两端还设有第二推动杆，所述第二推动杆横向贯穿所述固定板，并延伸至所述固定板的外侧。

作为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的一种优选方案，所述锯齿为三角形锯齿。

作为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的一种优选方案，所述锯齿的上表面至所述第三修复板顶部的距离小于或等于所述芯片引脚第二部分靠近所述封装主体的一端至所述封装主体底部的距离。

作为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的一种优选方案，所述第一修复板、所述第二修复板、所述第三修复板及所述第四修复板的表面均与所述固定板的表面相垂直。

作为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的一种优选方案，所述DIP芯片引脚修复器还包括第二弹性装置，所述第二弹性装置位于所述第三修复板与所述第四修复板之间，一端与所述第三修复板的表面固定连接，另一端与所述第四修复板的表面固定连接。

如上所述，本实用新型的DIP芯片引脚修复器，具有以下有益效果：本实用新型的DIP芯片引脚修复器可以对DIP的芯片引脚进行修复，修复效果好，可以延长DIP的使用寿命，降低DIP封装成本；本繁忙的DIP芯片引脚修复器具有结构简单灵巧、实用有效、使用方便等优点。

附图说明

图1显示为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的立体结构示意图。

图2显示为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的俯视结构示意图。

图3显示为本实用新型的DIP芯片引脚修复器的正视图。

元件标号说明

1 固定板

2 第一修复板

3 第二修复板

31 第一推动杆

4 第一弹性装置

5 第三修复板

51 锯齿

6 第四修复板

61 第二通孔

62 第二推动杆

7 第二弹性装置

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种DIP芯片引脚修复器，所述DIP芯片引脚修复器包括：固定架，所述固定架包括两块平行相对间隔排布的固定板1；第一修复板2，所述第一修复板2位于两块所述固定板1之间，且一端固定于一所述固定板1表面，另一端固定于另一所述固定板1的表面；第二修复板3，所述第二修复板3位于两块所述固定板1之间，且位于所述第一修复板2的一侧；所述第二修复板3的表面与所述第一修复板2的表面相平行，且所述第二修复板3可沿垂直于其表面的方向运动，即所述第二修复板3可以做靠近/远离所述第一修复板2的运动。

作为示例，所述第二修复板3两端还设有第一推动杆31，所述第一推动杆31横向贯穿所述固定板1，并延伸至所述固定板1的外侧。在所述第二修复板3的两端设置所述第一推动杆31，可以便于推动所述第二修复板3沿垂直于其表面的方向运动。

作为示例，所述固定板1内设有沿其厚度方向贯通的第一通孔(未示出)，所述第一通孔自所述第一修复板2的表面向所述第二修复板3所在的方向延伸；所述第一推动杆31经由所述第一通孔延伸至所述固定板1的外侧。需要说明的是，所述第一通孔沿垂直于所述第一修复板2表面方向的长度应大于或等于所述第一修复板2与所述第二修复板3之间的最大间距，以确保所述第二修复板3在向靠近所述第一修复板2的方向运动时能够与所述第一修复板2紧密贴合在一起。

作为示例，所述DIP芯片引脚修复器还包括第一弹性装置4，所述第一弹性装置4位于所述第一修复板2与所述第二修复板3之间，一端与所述第一修复板2的表面固定连接，另一端与所述第二修复板3的表面固定连接。

作为示例，所述固定板1的内侧设有凹槽(未示出)，所述凹槽的高度大于或等于所述第一修复板2及所述第二修复板3的高度；所述第一修复板2及所述第二修复板3的端面延伸至所述凹槽内，且所述第一修复板2远离所述第二修复板3的表面固定于所述凹槽的侧壁上。

作为示例，所述DIP包括封装主体、位于所述封装主体内部的芯片及与所述芯片相连接的芯片引脚，所述芯片引脚包括第一部分及第二部分，所述芯片引脚第二部分经由所述芯片引脚第一部分与所述芯片相连接，且所述芯片引脚第二部分的宽度小于所述芯片引脚第一部分的宽度；所述DIP芯片引脚修复器还包括：第三修复板5，所述第三修复板5位于两块所述固定板1之间，且位于所述第二修复板3远离所述第一修复板2的一侧；所述第三修复板5靠近所述第二修复板3的一侧沿其长度方向设有包括若干个锯齿51的锯齿状结构，如图2中所示的所述锯齿51的最大宽度d2与相邻所述DIP芯片引脚的最大间距相同，相邻所述锯齿51之间的最小间距d1与所述DIP芯片引脚第二部分的宽度相同；第四修复板6，所述第四修复板6位于所述第二修复板3与所述第三修复板5之间，所述第四修复板6的表面与所述第三修复板5的表面相平行，且所述第四修复板6可沿垂直于其表面的方向运动；所述第四修复板6对应于所述锯齿状结构的位置沿其长度方向设有第二通孔61，所述第二通孔61的宽度大于或等于所述锯齿51的厚度，以确保所述锯齿51可以穿入所述第二通孔61内。

作为示例，所述第四修复板6两端还设有第二推动杆62，所述第二推动杆62横向贯穿所述固定板1，并延伸至所述固定板1的外侧。

作为示例，所述锯齿51的形状可以根据实际需要进行设定，图2中以所述锯齿51为三角形锯齿作为示例；当然，在其他示例中，所述锯齿51还可以为矩形锯齿、梯形锯齿等等。

作为示例，如图3所示的所述锯齿51的上表面至所述第三修复板5顶部的距离h小于或等于所述芯片引脚第二部分靠近所述封装主体的一端至所述封装主体底部的距离，以确保所述芯片引脚的第二部分能够完全插入所述锯齿51之间的间隙内。

作为示例，所述第一修复板2、所述第二修复板3、所述第三修复板5及所述第四修复板6的表面均与所述固定板1的表面相垂直。

作为示例，所述DIP芯片引脚修复器还包括第二弹性装置7，所述第二弹性装置7位于所述第三修复板5与所述第四修复板6之间，一端与所述第三修复板5的表面固定连接，另一端与所述第四修复板6的表面固定连接。

本实用新型的DIP芯片引脚修复器的工作原理为：当所述DIP的芯片引脚发生向内侧或外侧弯曲变形时，将需要修复的所述DIP的芯片引脚放置于所述第一修复板2与所述第二修复板3之间，推动所述第二修复板3向所述第一修复板2运动并贴近所述第一修复板2，所述第一修复板2与所述第二修复板3夹紧需要修复的所述DIP的芯片引脚，将需要修复的所述DIP芯片引脚用力抽出即可将向内侧或外侧弯曲变形的所述DIP芯片引脚修复至原样。当所述DIP芯片引脚发生沿其排布的方向弯曲变形时，将需要修复的所述DIP芯片引脚放置于第三修复板5与所述第四修复板6之间，并推动所述第四修复板6向所述第三修复板5运动，在所述第四修复板6贴近所述第三修复板5时，所述DIP芯片引脚正好卡在相邻所述锯齿51之间的间隙内，此时所述第三修复板5与所述第四修复板6夹紧所述DIP芯片引脚，用力将所述DIP芯片引脚抽出即可将沿其排布的方向弯曲变形的DIP芯片引脚修复至原样。

综上所述，本实用新型提供一种DIP芯片引脚修复器，所述DIP芯片引脚修复器包括：固定架，包括两块平行相对间隔排布的固定板；第一修复板，位于两块所述固定板之间，且一端固定于一所述固定板表面，另一端固定于另一所述固定板的表面；第二修复板，位于两块所述固定板之间，且位于所述第一修复板的一侧；所述第二修复板的表面与所述第一修复板的表面相平行，且所述第二修复板可沿垂直于其表面的方向运动。本实用新型的DIP芯片引脚修复器可以对DIP的芯片引脚进行修复，修复效果好，可以延长DIP的使用寿命，降低DIP封装成本；本繁忙的DIP芯片引脚修复器具有结构简单灵巧、实用有效、使用方便等优点。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种DIP芯片引脚修复器，适于对DIP的芯片引脚进行修复，其特征在于，所述DIP芯片引脚修复器包括：

固定架，包括两块平行相对间隔排布的固定板；

第一修复板，位于两块所述固定板之间，且一端固定于一所述固定板表面，另一端固定于另一所述固定板的表面；

第二修复板，位于两块所述固定板之间，且位于所述第一修复板的一侧；所述第二修复板的表面与所述第一修复板的表面相平行，且所述第二修复板可沿垂直于其表面的方向运动。

2.根据权利要求1所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述第二修复板两端还设有第一推动杆，所述第一推动杆横向贯穿所述固定板，并延伸至所述固定板的外侧。

3.根据权利要求2所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述固定板内设有沿其厚度方向贯通的第一通孔，所述第一通孔自所述第一修复板的表面向所述第二修复板所在的方向延伸；所述第一推动杆经由所述第一通孔延伸至所述固定板的外侧。

4.根据权利要求1所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述DIP芯片引脚修复器还包括第一弹性装置，所述第一弹性装置位于所述第一修复板与所述第二修复板之间，一端与所述第一修复板的表面固定连接，另一端与所述第二修复板的表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述固定板的内侧设有凹槽，所述凹槽的高度大于或等于所述第一修复板及所述第二修复板的高度；所述第一修复板及所述第二修复板的端面延伸至所述凹槽内，且所述第一修复板远离所述第二修复板的表面固定于所述凹槽的侧壁上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述DIP包括封装主体、位于所述封装主体内部的芯片及与所述芯片相连接的芯片引脚，所述芯片引脚包括第一部分及第二部分，所述芯片引脚第二部分经由所述芯片引脚第一部分与所述芯片相连接，且所述芯片引脚第二部分的宽度小于所述芯片引脚第一部分的宽度；所述DIP芯片引脚修复器还包括：

第三修复板，位于两块所述固定板之间，且位于所述第二修复板远离所述第一修复板的一侧；所述第三修复板靠近所述第二修复板的一侧沿其长度方向设有包括若干个锯齿的锯齿状结构，所述锯齿的最大宽度与相邻所述DIP芯片引脚的最大间距相同，相邻所述锯齿之间的最小间距与所述DIP芯片引脚第二部分的宽度相同；

第四修复板，位于所述第二修复板与所述第三修复板之间，所述第四修复板的表面与所述第三修复板的表面相平行，且所述第四修复板可沿垂直于其表面的方向运动；所述第四修复板对应于所述锯齿状结构的位置沿其长度方向设有第二通孔，所述第二通孔的宽度大于或等于所述锯齿的厚度。

7.根据权利要求6所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述第四修复板两端还设有第二推动杆，所述第二推动杆横向贯穿所述固定板，并延伸至所述固定板的外侧。

8.根据权利要求6所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述锯齿为三角形锯齿。

9.根据权利要求6所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述锯齿的上表面至所述第三修复板顶部的距离小于或等于所述芯片引脚第二部分靠近所述封装主体的一端至所述封装主体底部的距离。

10.根据权利要求6所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述第一修复板、所述第二修复板、所述第三修复板及所述第四修复板的表面均与所述固定板的表面相垂直。

11.根据权利要求6所述的DIP芯片引脚修复器，其特征在于：所述DIP芯片引脚修复器还包括第二弹性装置，所述第二弹性装置位于所述第三修复板与所述第四修复板之间，一端与所述第三修复板的表面固定连接，另一端与所述第四修复板的表面固定连接。