CN206341417U - 振动系统及设有该振动系统的微型发声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种振动系统及设有该振动系统的微型发声器，振动系统，包括振膜和音圈，所述音圈包括结合在所述振膜上的音圈骨架和环绕在所述音圈骨架外周的线圈，所述音圈骨架包括筒状的骨架本体，所述骨架本体与所述振膜相结合的端部设有折边，所述折边与所述振膜相粘接。本实用新型振动系统及设有该振动系统的微型发声器解决了现有技术中振动系统可靠性及声学性能差等技术问题，本实用新型振动系统及设有该振动系统的微型发声器可靠性高，声学性能好。

Description

振动系统及设有该振动系统的微型发声器

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种振动系统及设有该振动系统的微型发声器。

背景技术

微型发声器是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间的转换，是一种能量转换器件。微型发声器通常包括振动系统和磁路系统，其中，振动系统包括结合在一起的振膜、音圈和振动板。由于骨架音圈具有材料选择范围广，导热性强，线圈在音圈骨架上的位置设计余量大，可满足大功率，散热性好的微型发声器的设计需要等优点，因此，骨架音圈被广泛的应用于微型发声器中。

现有的骨架音圈设计为了满足振动系统质量轻、强度高的要求，音圈骨架往往采用厚度较薄的金属材料，但较薄的音圈骨架材料在与振膜粘接时由于厚度较薄，音圈骨架的截面面积较小，导致音圈骨架与振膜的粘接面积较小，骨架与振膜的粘接力及音圈骨架本身的强度不足，极易导致音圈骨架在微型发声器大功率等可靠性试验中出现音圈骨架与振膜粘接开裂及音圈骨架断裂的不良。又由于薄金属材料的音圈骨架本身强度弱，音圈骨架本身在微型发声器工作的过程中易发生谐振现象，导致微型发声器灵敏度曲线和失真曲线上出现谐振峰，导致微型发声器的整体声学性能下降。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种振动系统，此振动系统的音圈骨架与振膜的粘接力大，在可靠性实验中音圈骨架与振膜粘接开胶的风险低；同时音圈自身的强度大，能够有效的改善灵敏度曲线和失真曲线上的谐振峰，有利于提高微型发声器的整体声学性能好。

基于同一实用新型构思，本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种微型发声器，此微型发声器可靠性高，整体声学性能好。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种振动系统，包括振膜和音圈，所述音圈包括结合在所述振膜上的音圈骨架和环绕在所述音圈骨架外周的线圈，所述音圈骨架包括筒状的骨架本体，所述骨架本体与所述振膜相结合的端部设有折边，所述折边与所述振膜相粘接。

其中，所述折边位于所述骨架本体的外侧。

其中，所述折边沿所述骨架本体的周向设有多段，各段所述折边沿所述骨架本体的周向均匀分布。

其中，所述折边设置在所述骨架本体的直边位置。

其中，所述折边所在的平面与所述骨架本体垂直。

其中，所述折边与所述振膜通过背胶或涂胶粘接在一起。

其中，所述音圈骨架的材质优选为金属材料，且所述音圈骨架的材质还可以为强度较高的非金属材料，如强度较高的高分子塑料，特别是含碳纤维或者石墨烯的高分子材料。

其中，当音圈骨架的材质选为金属材料时，所述折边通过冲压、锻压或铸造工艺加工而成；当音圈骨架的材质选为高分子塑料等非金属材料时，音圈骨架的成型方式可以采用注塑的形式。

其中，所述线圈通过直接绕制或嵌套的方式固定在所述骨架本体上。

为解决上述的第二个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种微型发声器，包括振动系统和磁路系统，所述振动系统为上述振动系统。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型振动系统包括振膜和音圈，音圈的音圈骨架包括筒状的骨架本体，骨架本体与振膜相结合的端部设有折边，折边与振膜相粘接。折边的设置显著的增加了音圈骨架与振膜之间的有效粘接面积，极大的提高了音圈骨架与振膜的粘接力，降低了可靠性实验中音圈骨架与振膜开胶及音圈骨架开裂的风险；并增加了音圈的整体强度，通过仿真试验测得，本实用新型较现有技术中的音圈沿垂直振动方向谐振频率提高了约7％，由原来的6133Hz增加到了6478Hz，振动系统一阶谐振频率提高了约5.6％，由原来的5745Hz增加到6147Hz，有效的改善了灵敏度曲线和失真曲线上的谐振峰，得到了更优的音质。

由于折边位于骨架本体的外侧，此种外翻折边在增加与振膜的粘接面积及音圈自身强度的同时还增加了支撑振动板的面积，能够有效的扩展振动系统的高频截止频率，有利于提高微型发声器的高频性能。

由于折边设置在骨架本体的直边位置，在满足增加粘接面积及音圈自身强度的设计要求的前提下，将折边设置在骨架本体的直边位置可使得音圈骨架加工更简单，加工效率更高，产品的一致性更好，良品率更高。

由于本实用新型微型发声器采用了上述振动系统，因而其可靠性高，整体声学性能好。

综上所述，本实用新型振动系统及设有该振动系统的微型发声器解决了现有技术中振动系统可靠性及声学性能差等技术问题，本实用新型振动系统及设有该振动系统的微型发声器可靠性高，声学性能好。

附图说明

图1是本实用新型振动系统的分解结构示意图；

图2是图1的组合图；

图3是图2的A部放大图；

图中：10、振膜，12、中心部，14、折环部，16、边缘部，20、振动板，30、音圈骨架，300、骨架本体，302、折边，32、线圈。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

本说明书中涉及到的内侧是指靠近振动系统中心的一侧，外侧是指远离振动系统中心的一侧。

实施例一：

如图1和图2共同所示，一种振动系统，包括振膜10，振膜10包括由内向外连接为一体的中心部12、折环部14和边缘部16。中心部12的一侧粘接有振动板20，振动板20通过背胶或涂胶的方式粘接在中心部12上，中心部12的另一侧粘接有音圈。音圈包括粘接在中心部12上的音圈骨架30及环绕在音圈骨架30外周的线圈32，线圈32位于音圈骨架30远离振膜10的一端，线圈32可以直接绕制在音圈骨架30上，也可以先绕制成型，而后嵌套固定在音圈骨架30上。

如图1和图3共同所示，音圈骨架30包括两端开口的筒状骨架本体300，骨架本体300与中心部12相结合的端部设有折边302，折边302与中心部12通过背胶或涂胶方式粘接在一起。本实施方式优选音圈骨架30的材质为轻质金属，如铝、铝合金或钛合金等，折边302与骨架本体300为一体结构，由冲压、锻压或铸造等工艺加工而成。当然，音圈骨架的材质还可以为强度较高的非金属材料，如强度较高的高分子塑料，特别是含碳纤维或者石墨烯的高分子材料。当音圈骨架的材质选为高分子塑料等非金属材料时，音圈骨架的成型方式可以采用注塑的形式。

如图1和图3共同所示，本实施方式优选折边302位于骨架本体300的外侧，即由骨架本体300向外弯折而成，进一步优选弯折的角度为90°，即折边302所在的平面与骨架本体300垂直。

如图1所示，折边302可以沿骨架本体300的周向环绕一周，粘接面积更大，可靠性更高，但是因为骨架本体300的四个角部为弧形结构，折边302沿骨架本体300的周向环绕一周的结构会导致加工折边302的难度较大，因此，本实施方式优选仅在骨架本体300的直边位置设置折边302，直边相对于弧边的长度更大，仅在直边位置设置折边302仍可满足增加可靠性的设计要求，同时音圈骨架30的加工更为简单。

如图1所示，本实施方式中折边302共设有四段，分别位于骨架本体300的四条直边位置，实际应用中折边的数量并不限于四段，可以更少，如两段、三段；也可以更多，如五段、六段等，总了来说，无论折边302为几段，均要沿骨架本体300的周向均匀分布，同时折边302的总长度越长，粘接可靠性越高，但对振动系统的质量影响越大，因此设计人员可根据加工难易程度、可靠性要求及声学性能的要求等来设计折边302的数量和分布位置。

实施例二：

一种微型发声器，包括振动系统和磁路系统，振动系统为实施例一所述的振动系统。

本实用新型通过在音圈骨架上设置折边，有效的增加了音圈骨架与振膜之间的粘接面积，从而极大的提高了音圈骨架与振膜的粘接力，降低了可靠性实验中音圈骨架与振膜开胶及音圈骨架开裂的风险；并增加了音圈的整体强度，有效的改善了灵敏度曲线和失真曲线上的谐振峰，提高了微型发声器的整体声学性能。

上述实施例仅是对本实用新型在音圈骨架上设置折边以增加音圈骨架与振膜的粘接面积的技术方案的举例说明，其中振动系统的结构并不仅限于上述结构，本实用新型的技术方案可适用于任何一种设有骨架音圈的振动系统中，本领域技术人员根据上述实施例的描述不需要付出任何创造性劳动就可将本实用新型的技术方案应用到其它结构的振动系统中，故无论振动系统的其它结构是否与上述实施例相同，只要是在音圈骨架上设置折边，用于增加音圈骨架与振膜的粘接面积，以提高微型发声器的可靠性及声学性能的产品均落入本实用新型的保护范围内。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.振动系统，包括振膜和音圈，所述音圈包括结合在所述振膜上的音圈骨架和环绕在所述音圈骨架外周的线圈，其特征在于，所述音圈骨架包括筒状的骨架本体，所述骨架本体与所述振膜相结合的端部设有折边，所述折边与所述振膜相粘接。

2.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述折边位于所述骨架本体的外侧。

3.根据权利要求2所述的振动系统，其特征在于，所述折边沿所述骨架本体的周向设有多段，各段所述折边沿所述骨架本体的周向均匀分布。

4.根据权利要求3所述的振动系统，其特征在于，所述折边设置在所述骨架本体的直边位置。

5.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述折边所在的平面与所述骨架本体垂直。

6.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述折边与所述振膜通过背胶或涂胶粘接在一起。

7.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述音圈骨架的材质为金属材料，所述折边通过冲压、锻压或铸造工艺加工而成。

8.根据权利要求7所述的振动系统，其特征在于，所述音圈骨架的材质为含有碳纤维或者石墨烯的高分子材料，所述音圈骨架通过注塑成型。

9.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述线圈通过直接绕制或嵌套的方式固定在所述骨架本体上。

10.微型发声器，包括振动系统和磁路系统，其特征在于，所述振动系统为权利要求1至9任一项所述的振动系统。