CN206250383U - 开槽接地板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及五金件技术领域,尤其涉及开槽接地板,包括接地板本体,所述接地板本体由覆铜板制作而成,所述接地板本体包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面上开设有第一凹槽,所述第二侧面上开设有第二凹槽和第三凹槽,所述第二凹槽与所述第三凹槽之间形成第一夹持部,所述第一凹槽与所述第一夹持部相对设置,所述接地板本体表面设有介质层,该开槽接地板在第一侧面和第二侧面上开槽,可以改变贴片天线的阻抗特性及贴片表面感应电流的流动路径,开槽后可以实现较宽频带内RCS减缩;该开槽接地板的表面设有介质层,使接地板的介电常数稳定,减小介质损耗因子,提高贴片天线的稳定性和抗干扰能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及五金件技术领域,尤其涉及开槽接地板。
背景技术
近年来,国内外学者根据微带贴片天线的独特结构,提出了很多RCS(天线雷达截面)减缩方案,但都是以牺牲天线辐射性能为代价,天线的增益损失和宽带变化是目前衡量RCS减缩方案优劣的主要标志,如何在天线性能损失的可承受范围之内,尽可能降低其RCS是目前业界的难题。
接地板是贴片的核心结构,而目前的接地板大多采用铜板上开孔结构,由于铜板介电常数大,RCS的减缩有限,增益下降幅度大,无法满足客户的要求。
因此,急需提供开槽接地板,以解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供开槽接地板,在较宽频带内实现了RCS的减缩,同时天线的辐射性能保持良好。
为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案:
开槽接地板,包括接地板本体,所述接地板本体由覆铜板制作而成,所述接地板本体包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面上开设有第一凹槽,所述第二侧面上开设有第二凹槽和第三凹槽,所述第二凹槽与所述第三凹槽之间形成第一夹持部,所述第一凹槽与所述第一夹持部相对设置,所述接地板本体表面设有介质层。
较优地,所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽呈U型。
较优地,所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的宽度介于5-10mm之间。
较优地,所述介质层为玻纤布。
较优地,所述第一凹槽内设有短路针。
较优地,所述第一侧面上还设有第四凹槽,所述第二侧面上还设有第五凹槽,所述第三凹槽与所述第五凹槽之间形成第二夹持部,所述第四凹槽与所述第二夹持部相对设置。
较优地,所述覆铜板为单层覆铜板。
与现有技术相比,本实用新型的开槽接地板具有以下有益效果:
1、该开槽接地板在第一侧面和第二侧面上开槽,可以改变贴片天线的阻抗特性及贴片表面感应电流的流动路径,开槽后可以实现较宽频带内RCS减缩;
2、该开槽接地板的表面设有介质层,使接地板的介电常数稳定,减小介质损耗因子,提高贴片天线的稳定性和抗干扰能力。
附图说明
图1是本实用新型的开槽接地板的结构示意图。
图2是本实用新型的开槽接地板的另一构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明,这是本实用新型的较佳实施例。
实施例1
如图1所示,开槽接地板,包括接地板本体1,所述接地板本体1由覆铜板制作而成,所述接地板本体1包括第一侧面2和第二侧面3,所述第一侧面2上开设有第一凹槽4,所述第二侧面3上开设有第二凹槽5和第三凹槽6,所述第二凹槽5与所述第三凹槽6之间形成第一夹持部7,所述第一凹槽5与所述第一夹持部7相对设置,所述接地板本体1表面设有介质层8。
较优地,所述第一凹槽4、所述第二凹槽5和所述第三凹槽6呈U型。
较优地,所述第一凹槽4、所述第二凹槽5和所述第三凹槽6的宽度介于5-10mm之间。所述第一凹槽4、所述第二凹槽5和所述第三凹槽6的宽度以及形状都是经过试验测试,采用U型结构RCS减缩的较多,在5-10mm宽度范围应用的频带越宽,在5mm、6mm、8mm以及10mm的数据较为稳定。
较优地,所述介质层8为玻纤布。其中,玻纤布经过浸渍液浸泡,浸渍液位聚四氟乙烯分散液,可以与制作接地板本体1的覆铜板紧密贴合。
较优地,所述第一凹槽4内设有短路针。通过设置短路针,可以改变贴片天线的阻抗特性,进而减小RCS。
请参照附图2,所述第一侧面2上还设有第四凹槽9,所述第二侧面3上还设有第五凹槽10,所述第三凹槽6与所述第五凹槽10之间形成第二夹持部11,所述第四凹槽9与所述第二夹持部7相对设置。通过多开设一组对应的凹槽,进一步减小RCS,提高了应用频带
较优地,所述覆铜板为单层覆铜板。采用单层覆铜板,不仅仅大大提高了贴片天线阻抗带宽,而且减小了贴片天线体积。
与现有技术相比,本实用新型的开槽接地板具有以下有益效果:
1、该开槽接地板在第一侧面和第二侧面上开槽,可以改变贴片天线的阻抗特性及贴片表面感应电流的流动路径,开槽后可以实现较宽频带内RCS减缩;
2、该开槽接地板的表面设有介质层,使接地板的介电常数稳定,减小介质损耗因子,提高贴片天线的稳定性和抗干扰能力。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.开槽接地板,包括接地板本体,其特征在于:所述接地板本体由覆铜板制作而成,所述接地板本体包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面上开设有第一凹槽,所述第二侧面上开设有第二凹槽和第三凹槽,所述第二凹槽与所述第三凹槽之间形成第一夹持部,所述第一凹槽与所述第一夹持部相对设置,所述接地板本体表面设有介质层。
2.根据权利要求1所述的开槽接地板,其特征在于:所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽呈U型。
3.根据权利要求1或2所述的开槽接地板,其特征在于:所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的宽度介于5-10mm之间。
4.根据权利要求1所述的开槽接地板,其特征在于:所述介质层为玻纤布。
5.根据权利要求1所述的开槽接地板,其特征在于:所述第一凹槽内设有短路针。
6.根据权利要求1所述的开槽接地板,其特征在于:所述第一侧面上还设有第四凹槽,所述第二侧面上还设有第五凹槽,所述第三凹槽与所述第五凹槽之间形成第二夹持部,所述第四凹槽与所述第二夹持部相对设置。
7.根据权利要求1所述的开槽接地板,其特征在于:所述覆铜板为单层覆铜板。
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CN201621416096.0U CN206250383U (zh) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 开槽接地板 |
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CN201621416096.0U CN206250383U (zh) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 开槽接地板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108155469A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-12 | 重庆邮电大学 | 一种共面波导馈电的宽带圆极化微带天线 |
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2016
- 2016-12-21 CN CN201621416096.0U patent/CN206250383U/zh not_active Expired - Fee Related
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CN108155469A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-12 | 重庆邮电大学 | 一种共面波导馈电的宽带圆极化微带天线 |
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