CN206209782U - 高强度指纹识别器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高强度指纹识别器件，包括指纹识别芯片、FPC电路板、金属环和按钮键，指纹识别芯片与FPC电路板相背的表面贴覆有一盖板；所述连接器安装于FPC电路板后端，此连接器和指纹识别芯片分别位于FPC电路板两侧，一金属片安装于FPC电路板与连接器相背的表面，所述指纹识别芯片嵌入金属环内，所述FPC电路板前端上表面设置有至少2个发光体，此至少2个发光体嵌入金属环内并分布于指纹识别芯片两侧，所述盖板上具有透明区或和半透明区；所述FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面。本实用新型方便使用者辨别，尤其是在夜间，既可以增加传递新的载体，也提高了屏幕有效显示区域的占比。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高强度指纹识别器件，属于半导体封装技术领域。
背景技术
目前指纹识别模组已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，传统指纹模组封装结构包括：金属环、保护盖板、指纹识别芯片、电路基板、补强钢片、连接器和电子元器件。保护盖板覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水与基板连接。保护盖板覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水与基板连接。但是，现有指纹识别模组不具有图案显示功能，从而不容易辨别和维护。
发明内容
本实用新型目的是提供一种高强度指纹识别器件，该高强度指纹识别器件方便使用者辨别，尤其是在夜间，既可以增加传递新的载体，也提高了屏幕有效显示区域的占比。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高强度指纹识别器件，包括指纹识别芯片、FPC电路板、金属环和按钮键，所述指纹识别芯片位于与FPC电路板中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片与FPC电路板相背的表面贴覆有一盖板；
所述连接器安装于FPC电路板后端，此连接器和指纹识别芯片分别位于FPC电路板两侧，一金属片安装于FPC电路板与连接器相背的表面，所述指纹识别芯片嵌入金属环内，所述FPC电路板前端上表面设置有至少2个发光体，所述至少2个发光体嵌入金属环内并分布于指纹识别芯片两侧，所述盖板上具有透明区或半透明区；
所述FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面之间依次设置有第一胶粘层、钢片和第二胶粘层。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述指纹识别芯片形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。
2. 上述方案中，电子元器件位于FPC电路板靠近连接器的区域。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
本实用新型高强度指纹识别器件，其指纹识别芯片嵌入金属环内，所述FPC电路板前端上表面设置有至少2个发光体，所述至少2个发光体嵌入金属环内并分布于指纹识别芯片两侧，所述盖板上具有透明区或和半透明区，方便使用者辨别，尤其是在夜间，既可以增加传递新的载体，也提高了指纹模组图案显示效果；其次，其FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面之间依次设置有第一胶粘层、钢片和第二胶粘层，有利于减小模组的体积，提高生产效率，同时，也提高了模组的强度和可靠性。
附图说明
附图1为本实用新型高强度指纹识别器件的结构示意图；
附图2为本实用新型高强度指纹识别器件的局部结构示意图一；
附图3为本实用新型高强度指纹识别器件的局部结构示意图二。
以上附图中：1、指纹识别芯片；2、FPC电路板；3、连接器；4、金属环；5、盖板；6、发光体；9、电子元器件；11、按钮键；12、折弯部；13、第一胶粘层；14、钢片；15、第二胶粘层；16、金属片。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种高强度指纹识别器件，包括指纹识别芯片1、FPC电路板2、连接器3、金属环4和按钮键11，所述指纹识别芯片1位于与FPC电路板2中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片1与FPC电路板2相背的表面贴覆有一盖板5
所述连接器3安装于FPC电路板2后端，此连接器3和指纹识别芯片1分别位于FPC电路板2两侧，一金属片16安装于FPC电路板2与连接器3相背的表面，所述指纹识别芯片1嵌入金属环4内，所述FPC电路板2前端上表面设置有至少2个发光体6，所述至少2个发光体6嵌入金属环4内并分布于指纹识别芯片1两侧，所述盖板5上具有透明区或和半透明区；
所述FPC电路板2的后端具有一折弯部12，所述按钮键11安装于折弯部12的下表面，此折弯部12的上表面与位于指纹识别芯片1正下方FPC电路板2的下表面之间依次设置有第一胶粘层13、钢片14和第二胶粘层15。
上述指纹识别芯片1形状为四边具有倒圆角的正方形。
电子元器件9位于FPC电路板2靠近连接器3的区域。
实施例2：一种高强度指纹识别器件，包括指纹识别芯片1、FPC电路板2、连接器3、金属环4和按钮键11，所述指纹识别芯片1位于与FPC电路板2中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片1与FPC电路板2相背的表面贴覆有一盖板5；
所述连接器3安装于FPC电路板2后端，此连接器3和指纹识别芯片1分别位于FPC电路板2两侧，一金属片16安装于FPC电路板2与连接器3相背的表面，所述指纹识别芯片1嵌入金属环4内，所述FPC电路板2前端上表面设置有至少2个发光体6，所述至少2个发光体6嵌入金属环4内并分布于指纹识别芯片1两侧，所述盖板5上具有透明区或半透明区；
所述FPC电路板2的后端具有一折弯部12，所述按钮键11安装于折弯部12的下表面，此折弯部12的上表面与位于指纹识别芯片1正下方FPC电路板2的下表面之间依次设置有第一胶粘层13、钢片14和第二胶粘层15。
上述指纹识别芯片1形状为倒圆形的长方形。
采用上述高强度指纹识别器件时，其指纹识别芯片嵌入金属环内，所述FPC电路板前端上表面设置有至少2个发光体，此至少2个发光体嵌入金属环内并分布于指纹识别芯片两侧，所述盖板上具有透明区或半透明区，方便使用者辨别，尤其是在夜间，既可以增加传递新的载体，也提高了指纹模组图案显示效果；其次，其FPC电路板的后端具有一折弯部，所述按钮键安装于折弯部的下表面，此折弯部的上表面与位于指纹识别芯片正下方FPC电路板的下表面之间依次设置有第一胶粘层、钢片和第二胶粘层，有利于减小模组的体积，提高生产效率，同时，也提高了模组的强度和可靠性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种高强度指纹识别器件，其特征在于：包括指纹识别芯片（1）、FPC电路板（2）、连接器（3）、金属环（4）和按钮键（11），所述指纹识别芯片（1）位于与FPC电路板（2）中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片（1）与FPC电路板（2）相背的表面贴覆有一盖板（5）；
所述连接器（3）安装于FPC电路板（2）后端，此连接器（3）和指纹识别芯片（1）分别位于FPC电路板（2）两侧，一金属片（16）安装于FPC电路板（2）与连接器（3）相背的表面，所述指纹识别芯片（1）嵌入金属环（4）内，所述FPC电路板（2）前端上表面设置有至少2个发光体（6），2个发光体（6）嵌入金属环（4）内并分布于指纹识别芯片（1）两侧，所述盖板（5）上具有透明区或半透明区；
所述FPC电路板（2）的后端具有一折弯部（12），所述按钮键（11）安装于折弯部（12）的下表面，此折弯部（12）的上表面与位于指纹识别芯片（1）正下方FPC电路板（2）的下表面之间依次设置有第一胶粘层（13）、钢片（14）和第二胶粘层（15）。
2.根据权利要求1所述的高强度指纹识别器件，其特征在于：所述指纹识别芯片（1）形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。
3.根据权利要求1所述的高强度指纹识别器件，其特征在于：电子元器件（9）位于FPC电路板（2）靠近连接器（3）的区域。
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2016
- 2016-10-27 CN CN201621178715.7U patent/CN206209782U/zh not_active Expired - Fee Related
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