CN206209478U - 一种可对外高速互联的服务器主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种可对外高速互联的服务器主板,属于服务器技术领域,包括BMC管理卡、中央处理器、电源电路、PCIE switch控制器、I/O芯片和PCIE to PCI桥模块,还包括智能风扇,所述的BMC管理卡通过自定义总线与中央处理器相连,中央处理器的一侧设有智能风扇,电源电路通过内部线路为中央处理器供电,BMC管理卡通过PCIE to PCI桥模块与PCIE switch控制器相连,PCIE switch控制器通过PCI‑E2.0与I/O芯片相连。本实用新型的有益效果为:不仅能够实现虚拟子系统之间的高速互联,且散热性能好,接口丰富,能满足服务器主板对外的高速总线接口和外部设备的连接需求,以及各类兼容型工控机和大型计算机中心的计算处理要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及服务器主板技术领域,尤其涉及一种可对外高速互联的服务器主板。
背景技术
随着计算机技术的日益发展,大量的语音、数据、图像、图形等信息需要计算机进行实时感知和处理,对CPU运算性能要求越来越高,主板由于受到自身结构设置和功耗散热的限制,在运算性能方面无法较好的满足目前客户的需求,需要进行额外的功能板卡配合,成本高,并且使得系统组成复杂,增加功耗。
中国公开专利,公开号:CN 202563386 U,曾公开了一种双路服务器的主板设计,其特征在于,使PCIE Switch控制器具有虚拟接口Virtual Switch功能,实现了虚拟子系统之间的高速互联,但是这种主板设计无法解决处理器的散热问题且接口不够丰富,适用范围较窄。
实用新型内容
本实用新型提供了一种可对外高速互联的服务器主板,不仅能够实现虚拟子系统之间的高速互联,且散热性能好,接口丰富,能满足服务器主板对外的高速总线接口和外部设备的连接需求,以及各类兼容型工控机和大型计算机中心的计算处理要求。
为解决上述技术问题,本申请实施例提供了一种可对外高速互联的服务器主板,包括BMC管理卡、中央处理器、电源电路、PCIE switch控制器、I/O芯片和PCIE to PCI桥模块,其特征在于,还包括智能风扇,所述的BMC管理卡通过自定义总线与中央处理器相连,中央处理器的一侧设有智能风扇,电源电路通过内部线路为中央处理器供电,BMC管理卡通过PCIE to PCI桥模块与PCIE switch控制器相连,PCIE switch控制器通过PCI-E2.0与I/O芯片相连。
作为本方案的优选实施例,所述的BMC管理卡采用Micro semi公司的FPGA芯片。
作为本方案的优选实施例,所述的中央处理器至少为两个,均采用4核或8核的I7处理器。
作为本方案的优选实施例,所述的智能风扇受中央处理器的控制,中央处理器的表面设有温度传感器及相应的反馈电路。
作为本方案的优选实施例,所述的PCIE switch控制器具有虚拟接口VirtualSwitch功能。
作为本方案的优选实施例,所述的I/O芯片分别连接有PS/2接口、RS232串口。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
不仅能够实现虚拟子系统之间的高速互联,且散热性能好,接口丰富,能满足服务器主板对外的高速总线接口和外部设备的连接需求,以及各类兼容型工控机和大型计算机中心的计算处理要求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例的示意图。
图1中,1、BMC管理卡,2、中央处理器,3、智能风扇,4、电源电路,5、PCIE switch控制器,6、I/O芯片,7、PCIE to PCI桥模块。
具体实施方式
本实用新型提供了一种可对外高速互联的服务器主板,不仅能够实现虚拟子系统之间的高速互联,且散热性能好,接口丰富,能满足服务器主板对外的高速总线接口和外部设备的连接需求,以及各类兼容型工控机和大型计算机中心的计算处理要求。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
如图1所示,一种可对外高速互联的服务器主板,包括BMC管理卡1、中央处理器2、电源电路4、PCIE switch控制器5、I/O芯片6和PCIE to PCI桥模块7,还包括智能风扇3,所述的BMC管理卡1通过自定义总线与中央处理器2相连,中央处理器2的一侧设有智能风扇3,电源电路4通过内部线路为中央处理器2供电,BMC管理卡1通过PCIE to PCI桥模块7与PCIEswitch控制器5相连,PCIE switch控制器5通过PCI-E2.0与I/O芯片6相连。
其中,在实际应用中,所述的BMC管理卡1采用Micro semi公司的FPGA芯片。
其中,在实际应用中,所述的中央处理器2至少为两个,均采用4核或8核的I7处理器,以满足服务器高运作强度以及巨大的数据转换量。
其中,在实际应用中,所述的智能风扇3受中央处理器2的控制,中央处理器2的表面设有温度传感器及相应的反馈电路,可根据处理器表面温度对风扇转速进行调整,在满足处理器散热性能的前提下降低风扇的能耗。
其中,在实际应用中,所述的PCIE switch控制器5具有虚拟接口VirtualSwitch功能,以实现虚拟子系统之间的高速互联。
其中,在实际应用中,所述的I/O芯片6分别连接有PS/2接口、RS232串口,能满足服务器主板对外的高速总线接口和外部设备的连接需求,以及各类兼容型工控机和大型计算机中心的计算处理要求。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种可对外高速互联的服务器主板,包括BMC管理卡(1)、中央处理器(2)、电源电路(4)、PCIE switch控制器(5)、I/O芯片(6)和PCIE to PCI桥模块(7),其特征在于,还包括智能风扇(3),所述的BMC管理卡(1)通过自定义总线与中央处理器(2)相连,中央处理器(2)的一侧设有智能风扇(3),电源电路(4)通过内部线路为中央处理器(2)供电,BMC管理卡(1)通过PCIEto PCI桥模块(7)与PCIE switch控制器(5)相连,PCIE switch控制器(5)通过PCI-E2.0与I/O芯片(6)相连。
2.根据权利要求1所述的一种可对外高速互联的服务器主板,其特征在于,所述的BMC管理卡(1)采用Micro semi公司的FPGA芯片。
3.根据权利要求1所述的一种可对外高速互联的服务器主板,其特征在于,所述的中央处理器(2)至少为两个,均采用4核或8核的I7处理器。
4.根据权利要求1所述的一种可对外高速互联的服务器主板,其特征在于,所述的智能风扇(3)受中央处理器(2)的控制,中央处理器(2)的表面设有温度传感器及相应的反馈电路。
5.根据权利要求1所述的一种可对外高速互联的服务器主板,其特征在于,所述的PCIEswitch控制器(5)具有虚拟接口Virtual Switch功能。
6.根据权利要求1所述的一种可对外高速互联的服务器主板,其特征在于,所述的I/O芯片(6)分别连接有PS/2接口、RS232串口。
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Publications (1)
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CN108337307A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-07-27 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种多路服务器及其节点间通信方法 |
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