CN206163680U - 一种低温漂谐振器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低温漂谐振器结构，其包括开设有谐振腔的谐振腔本体、设置在谐振腔内的谐振杆以及通过谐振腔本体上的盖板伸入所述谐振腔中的调谐螺杆，其中，所述谐振腔本体、谐振杆以及调谐螺杆由具有不同温度膨胀系数的金属材料制备。本实用新型的谐振器结构能够实现谐振性能温度漂移很小的谐振器，利用该种谐振器，可以构成滤波性能受温度变化影响小的滤波器产品。

Description

一种低温漂谐振器结构

技术领域

本实用新型涉及一种用于微波腔体滤波器中的谐振器结构。

背景技术

微波腔体滤波器在微波通信、微波探测的领域中有着广泛应用，其具有插损小、承受功率高等优点。腔体滤波器在实际使用中，一般需要在-40℃～+85℃的温度环境下满足技术指标要求。腔体滤波器主体一般采用金属原材料加工制造，由于金属材料自身固有的“热胀冷缩”温度特性，腔体滤波器产品在温度变化时，其结构尺寸均会有轻微的形变，而这种形变会引起滤波器滤波频率特性的漂移，造成滤波器滤波性能下降，对于一些频率较窄的滤波器产品，温度特性的漂移往往造成产品滤波性能的失效。

由于谐振器是构成滤波器的基本单元，如图1所示为现有技术中的一种典型谐振器结构，包括开有谐振口的谐振腔4，谐振杆3设置在谐振腔4中，调谐螺杆1通过盖板伸入谐振腔4中并通过螺母2锁紧。其中，通常调谐螺杆1使用铜材制备，谐振杆3使用铜材制造，外腔体4使用铝材。滤波器整体产品要获得较好的温度特性，其中的谐振器必须具有较好的温度特性。现有工艺中通常使用具有较低温度膨胀系数的金属材料比如殷钢，进行谐振器的制造，以达到较好的温度性能，但是其制造成本较高，通常温度特性效果也不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提出一种腔体谐振器，其通过对谐振器的结构和材料改进，使得其可以具有良好的温度特性。

实现本实用新型所采用的具体技术方案如下：

一种低温漂谐振器结构，其特征在于，包括开设有谐振腔的谐振腔本体、设置在谐振腔内的谐振杆以及通过谐振腔本体上的盖板伸入所述谐振腔中的调谐螺杆，其中，所述谐振腔本体、谐振杆以及调谐螺杆由具有不同温度膨胀系数的金属材料制备。

作为本实用新型的进一步优选，所述谐振杆为一体结构，其由同种金属材料制成。

作为本实用新型的进一步优选，所述金属材料为铜材、铝材或钢材。

作为本实用新型的进一步优选，所述谐振杆由两个谐振子杆组成，两个谐振子杆的由不同的金属材料制成。

作为本实用新型的进一步优选，所述制成谐振子杆的金属材料为铜材、铝材或钢材。

作为本实用新型的进一步优选，所述谐振腔本体由铝材或铜材制备。

作为本实用新型的进一步优选，所述调谐螺杆由铜材、铝材或钢材制备。

总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有以下有益效果：本实用新型的谐振器的各部件采用不同种金属材料制成，由于不同金属材料具有不同的温度膨胀系数，通过匹配组合可以使得谐振器受温度变化影响很小，从而使得谐振器必须具有较好的温度特性。由本实用新型的谐振器构成的滤波器产品，可以获得很好的温度特性，滤波器的频率选择性能在环境温度变化时不会发生漂移，可以构成滤波性能受温度变化影响小的滤波器产品。

附图说明

图1为现有技术中的一种腔体谐振器结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种腔体谐振器结构示意图；

在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1为调谐螺杆，2为螺母，3为谐振杆，4为腔体壁，5为调谐螺杆，6为螺母，7为谐振杆，8为腔体。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示，本实用新型的一种谐振器结构，其包括谐振腔本体、设置在谐振腔内的谐振杆7以及伸入所述谐振腔中的调谐螺杆5。

谐振腔本体8上设置有开口，作为谐振腔，谐振杆7设置在谐振腔内，谐振腔本体8上设置有盖板，其盖住谐振腔，调谐螺杆5通过盖板上的开孔伸入谐振腔中，并通过螺母6调整其伸入长度以进行调谐。

本实用新型中，谐振腔本体8、谐振杆7以及调谐螺杆5由具有不同温度膨胀系数的金属材料制备。

优选地，调谐螺杆5可以使用铜材、铝材或钢材的一种，本实施例优选使用铜材。谐振杆7可以为一体结构或者由两个谐振子杆拼接组成。优选地，谐振杆7为一体结构时可以采用同种金属材料制成，两个谐振子杆拼接组成时，两子杆分别采用不同金属材料制成。优选地，谐振杆材料可以在铜材、铝材或钢材中进行选择。在一个优选实施例中，谐振杆上半部分子杆7.1使用铜材，下半部分子杆7.2使用铝材。

谐振腔本体8一般使用铝材或铜材的一种，本实施例优选使用铝材。

本谐振器结构经常使用的材料温度膨胀系数如表1所示。

表1一些常用材料的温度系数

谐振器的电气性能是由其物理拓扑结构决定的。在温度变化时，构成谐振器的各个结构部分均会会发生细微的变化，从而导致单个谐振器的谐振频率变化，引起温度漂移。

本实用新型的谐振器结构，将各个部分的材料特性做为温度参数引入仿真计算模型，通过仿真计算，评估出谐振器各个部分应该使用的金属材料，对于谐振杆部分，还需要优化出组合部分的结构尺寸，最终设计出温漂小的谐振器。

本实用新型的谐振器结构，其谐振频率具有随温度漂移小的特点。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种低温漂谐振器结构，其特征在于，包括开设有谐振腔的谐振腔本体、设置在谐振腔内的谐振杆以及通过谐振腔本体上的盖板伸入所述谐振腔中的调谐螺杆，其中，所述谐振腔本体、谐振杆以及调谐螺杆由具有不同温度膨胀系数的金属材料制备。

2.根据权利要求1所述的一种低温漂谐振器结构，其中，所述谐振杆为一体结构，其由同种金属材料制成。

3.根据权利要求2所述的一种低温漂谐振器结构，其中，所述金属材料为铜材、铝材或钢材。

4.根据权利要求1所述的一种低温漂谐振器结构，其中，所述谐振杆由两个谐振子杆组成，两个谐振子杆的由不同的金属材料制成。

5.根据权利要求4所述的一种低温漂谐振器结构，其中，所述制成谐振子杆的金属材料为铜材、铝材或钢材。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的一种低温漂谐振器结构，其中，所述谐振腔本体由铝材或铜材制备。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的一种低温漂谐振器结构，其中，所述调谐螺杆由铜材、铝材或钢材制备。