CN206159929U - 日光灯 - Google Patents

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郑小微
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Abstract

本实用新型公开了一种日光灯,包括壳体,壳体内设置有发光芯片,所述壳体包括铝基板和灯罩,所述发光芯片设置于铝基板上,灯罩上带有与所述铝基板尺寸匹配的台阶面,所述铝基板固定在台阶面处,所述灯罩的侧端开设有接线孔,导线从接线孔进入且与发光芯片导接。该日光灯的结构简单,装配方便,制造和材料成本较低。

Description

日光灯
技术领域
本实用新型涉及一种日光灯。
背景技术
传统日光灯包括基座,基座上设置有发光芯片,基座上罩有透明灯罩。但是这种日光灯的结构相对复杂,而且各部件的加工和安装成本相对较高。
实用新型内容
鉴于已有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造方便且成本更低的日光灯。
为此,本实用新型的技术方案是:日光灯,包括壳体,壳体内设置有发光芯片,其特征是:所述壳体包括铝基板和灯罩,所述发光芯片设置于铝基板上,灯罩上带有与所述铝基板尺寸匹配的台阶面,所述铝基板固定在台阶面处,所述灯罩的侧端开设有接线孔,导线从接线孔进入且与发光芯片导接。
本实用新型提供的投光灯具有以下优点:
1、省去底壳后节省了材料和制造成本;
2、整个日光灯的灯罩和铝基板基本为一体结构,有利于提升产品结构的牢固性;
3、整个日光灯安装在屋顶后只看到灯罩部分,更加简约美观。
附图说明
图1为本实用新型提供的日光灯的灯罩背面结构示意图。
图2为本实用新型提供的日光灯的铝基板外侧面的结构示意图。
图3为本实用新型提供的日光灯的侧面结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2、图3所示,本实用新型提供的日光灯,包括壳体,壳体内设置有发光芯片,所述壳体包括铝基板1和灯罩2,所述发光芯片设置于铝基板1上,灯罩2上带有与所述铝基板1尺寸匹配的台阶面3,所述铝基板1固定在台阶面3处,所述灯罩2的侧端开设有接线孔4,导线从接线孔4进入且与发光芯片导接。
参照图1、图2所示,在上述实施例中,所述铝基板1上开设有连接孔5,所述灯罩2的台阶面3上对应所述连接孔5带有凸起6,所述铝基板1与灯罩2的台阶面3胶粘固定,所述台阶面3上的凸起6卡入所述铝基板1上的连接孔5。该结构可提升两者结合的牢固度。
参照图1、图2所示,在上述实施例中,所述铝基板1上开设有连接孔5,所述灯罩2的台阶面3上对应所述连接孔5带有凸起6,所述铝基板1与灯罩2的台阶面3超声波焊连接,所述台阶面3上的凸起6卡入所述铝基板1上的连接孔5。

Claims (3)

1.一种日光灯,包括壳体,壳体内设置有发光芯片,其特征是:所述壳体包括铝基板和灯罩,所述发光芯片设置于铝基板上,灯罩上带有与所述铝基板尺寸匹配的台阶面,所述铝基板固定在台阶面处,所述灯罩的侧端开设有接线孔,导线从接线孔进入且与发光芯片导接。
2.根据权利要求1所述的日光灯,其特征是:所述铝基板上开设有连接孔,所述灯罩的台阶面上对应所述连接孔带有凸起,所述铝基板与灯罩的台阶面胶粘固定,所述台阶面上的凸起卡入所述铝基板上的连接孔。
3.根据权利要求1所述的日光灯,其特征是:所述铝基板上开设有连接孔,所述灯罩的台阶面上对应所述连接孔带有凸起,所述铝基板与灯罩的台阶面超声波焊连接,所述台阶面上的凸起卡入所述铝基板上的连接孔。
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