CN206131275U - 一种基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器 - Google Patents
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Abstract
一种基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，包括一个箱体，箱体内分为前箱体和后箱体两部分，前箱体面向室内，后箱体紧贴着墙壁；在前箱体和后箱体两部分之间设有用于制冷或发热的半导体器件板，通过半导体器件板将前箱体和后箱体两部分分开，分别形成室内换热腔体和室外换热腔体，通过室内换热腔体和室外换热腔体与半导体器件板的换热实现室内的空气调节；所述半导体器件板通过转轴安装在前箱体和后箱体两部分之间隔离区间，转轴设置在隔墙内，并在转轴的一端设有用于翻转半导体器件板的旋转装置，通过旋转装置将半导体器件板绕转轴翻转，以此实现半导体器件板对室内的换热或制冷转换。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种室内空间空气温度调节装置，具体涉及一种基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，主要用于调节室内空气的温度，属于空气调节技术领域。
背景技术
由于气候的变化越来越恶劣，而人们对生活质量要求又越来越高，采用空调进行室内的空气温度调节，已经是越来越普遍了，为此各大的空调商家把握机会制造出适合我们居住环境的各类产品。但是现有的空调器普遍都还是传统的制冷和制热技术，在室外设置一套制冷系统和热泵，在冬天通过制冷系统内制冷剂的低压蒸汽被压缩机吸入并压缩为高压蒸汽后排至冷凝器。同时轴流风扇吸入的室外空气流经冷凝器，带走制冷剂放出的热量，使高压制冷剂蒸汽凝结为高压液体。高压液体经过过滤器、节流机构后喷入蒸发器，并在相应的低压下蒸发，吸取周围的热量。同时贯流风扇使空气不断进入蒸发器的翅片间进行热交换，并将放热后变冷的空气送向室内。如此室内空气不断循环流动，达到降低温度的目的；而在夏天制冷系统转换成热泵，利用制冷系统的压缩冷凝器来加热室内空气。空调器在制冷工作时，低压制冷剂液体在蒸发器内蒸发吸热而高温高压制冷剂在冷凝器内放热冷凝。热泵制热是通过电磁换向，将制冷系统的吸排气管位置对换。原来制冷工作蒸发器的室内盘管变成制热时的冷凝器，这样制冷系统在室外吸热向室内放热，实现制热的目的。
现有的空调由于有一套十分庞大的制冷系统和热泵系统，这套系统运行时具有较大的声音，而且需要有很大的空间来进行热交换，所以一般都是将制冷系统和热泵系统设置在户外，形成户外机，然后在室内再设置一套热交换装置，对内进行送风，并带走室内的热量或冷气，达到空气调节的目的。但是这样就需要两套装置，导致结构复杂，安装不方便；而且放置在室外的外机十分不安全，容易出现外机掉下导致事故发生现象。及有待加以改进。
另一方面，半导体器件调温技术随着技术的不断深化，也已经应用越来越广泛，与压缩式制冷机相比，半导体致冷器是一种较为新颖的制冷装置。其优点是重量轻、寿命长。致冷器本身无任何机械转动部分，因而工作起来无噪声。同时由于不必使用气体冷却剂工质，所以也不构成环境污染。其中半导体制冷空调，已经广泛应用于汽车，医疗等部门。但是由于半导体器件的特性，其P-N结为固定的结构，所以直接进行制冷和加热转换很难，所以一般的由半导体致冷器制成的空调器都是单一的空调机。因此很有必要对此加以改进。
通过检索尚未发现与本实用新型技术相同的文献报道，只有一些相关的文献，主要有以下一些：
1、专利号为CN201610539992.4，名称为“半导体制冷蓄冷空调扇” 的发明专利，该专利公开了一种半导体制冷蓄冷空调扇，涉及制冷电器技术领域，解决现有空调扇不能自行制冷蓄冷、降温效果差等问题；其特征在于，所述空调扇中安装半导体制冷蓄冷系统，包括：半导体制冷片、蓄冷器、冷却器。该空调扇蓄冷器一面连接半导体制冷片的冷面，另一边连接冷却器，通过半导体冷片制冷后在蓄冷室储备，蓄冷室又向冷却器传递冷源，水泵引循环水经过冷却器，水流在冷却器内降温形成冷却水，供空调扇蒸发使用，从而使空调扇持续获得冷却水，能扩大与空气温差，增强对空气中热量的吸收。
2、专利号为CN201610322331.6，名称为“一种换热装置和具有该换热装置的半导体空调器” 的发明专利，该专利公开了一种换热装置和具有该换热装置的半导体空调器，该换热装置包括第一热交换器、第二热交换器和连接部件；所述连接部件分别与所述第一热交换器和所述第二热交换器相连，以组装固定所述第一热交换器和所述第二热交换器；所述第一热交换器和第二热交换器之间夹固有半导体片，所述第二热交换器为铲齿热交换器。
3、专利号为CN201610196825.4， 名称为“一种窗式半导体空调器”的发明专利，该专利公开了一种窗式半导体空调器，所述空调器包括安装框、半导体空调器单元和连接板，所述安装框的一侧为室内侧，另一侧为室外侧；所述半导体空调器单元和所述连接板均至少设置有一个，所述连接板与所述半导体空调器单元可转动地连接，所述半导体空调器单元和所述连接板可移动地安装在所述安装框内。
上述这些专利虽然都涉及到了用半导体器件进行空气调节，并提出了一些具体的半导体空调器的改进措施，但是并没有对前面所提出的如何解决半导体空调器冷热转换，且如何替换现有室内压缩式空调等问题进行改进，所以前面所述的问题依然存在，仍有待进一步加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有压缩式空调和现有半导体空调所存在的不足，提出一种新型的半导体空调；该半导体空调不仅可以省去室外部分，而且可以进行冷热之间的转换，实现真正的利用半导体器件进行室内的空气温度调节。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，包括一个箱体，箱体内分为前箱体和后箱体两部分，前箱体面向室内，后箱体紧贴着墙壁；在前箱体和后箱体两部分之间设有用于制冷或发热的半导体器件板，通过半导体器件板将前箱体和后箱体两部分分开，分别形成室内换热腔体和室外换热腔体，通过室内换热腔体和室外换热腔体与半导体器件板的换热实现室内的空气调节；所述半导体器件板通过转轴安装在前箱体和后箱体两部分之间隔离区间，转轴设置在隔墙内，并在转轴的一端设有用于翻转半导体器件板的旋转装置，通过旋转装置将半导体器件板绕转轴翻转，以此实现半导体器件板对室内的换热或制冷转换，达到制冷或加热的空调目的。
进一步的，所述的室内换热腔体是在前箱体一端设有室内入风口，内入风口安装有室内风扇，另一端设有室内出风口，室内入风口与室内出风口通过半导体器件板一侧的室内流道连通，室内风扇吹出的风经过室内流道，进入另一端，再通过室内出风口排出。
进一步的，所述的前箱体整个下前角部分设有室内出风流道，室内出风口的风是经由室内出风流道排出的。
进一步的，所述的室外换热腔体是在后箱体的两端分别设有与室外相通的室外入风口和室外出风口，室外入风口和室外出风口通过位于半导体器件板另一侧的室外流道连通，形成后箱体换热腔体，在室外入风口处设有室外风扇，室外风扇将室外空气引入，通过室外流道，再从室外出风口排出。
进一步的，所述的室外入风口位于室外风扇之前的风道上设有空气过滤网，通过空气过滤网对室外进入后箱体的空气进行过滤，防止杂物进入。
进一步的，所述半导体器件板的旋转装置为电动翻转装置，在转轴的端部连接有翻转电机，通过电机带动转轴翻转，从而实现半导体器件板的翻转。
进一步的，所述的所述半导体器件板的旋转装置为手动翻转装置，在转轴的端部连接有手动转盘，直接通过转动转盘带动转轴翻转，从而实现半导体器件板的翻转。
进一步的，所述的半导体器件板的两面都带有散热翅片，散热翅片分别深入到室内流道和室外流道中，使得经过室内流道和室外流道的风能更加加快热交换的效果。
进一步的，所述的室外流道与箱体之间设有保温层，防止室外换热腔体内的温度传到室内。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的通过一个可转动的半导体器件板，实现半导体器件板对室内制冷或加热之间的转换，并直接将整个箱体分为前箱体和后箱体两个部分，直接将整个空调器箱体安装在室内的墙壁上，分别通过室外换热腔体和室内换热腔体进行换热，达到空气调节的目的，这样有几大好处：
1、 可以完全省去室外机部分，避免了室外机造成安全隐患的因素；
2、 方便安装，不用操作人员到室外进行安装作业，完全杜绝了空调安装的室外作业事故发生；
3、 结构简单，不需要制冷剂的交换，因此也就没有连接管道，便于维修和养护；
4、 使用安静五噪音，直接通过半导体器件进行热交换，没有压缩机运转的噪音；
5、 环保绿色运行，本发明采取半导体换热，取代了常规的压缩机技术，也就避免了常规制冷剂对环境的污染。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意侧面剖视图。
具体实施方式
下面将通过附图和实施例对本实用新型做进一步的描述。
实施例一
如图1至图2所示，一种基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，包括一个箱体1，箱体1内分为前箱体2和后箱体3两部分，前箱体2面向室内，后箱体3紧贴着墙壁；在前箱体2和后箱体3两部分之间设有用于制冷或发热的半导体器件板4，通过半导体器件板4将前箱体2和后箱体3两部分分开，分别形成室内换热腔体6和室外换热腔体7，通过室内换热腔体6和室外换热腔体7与半导体器件板4的换热实现室内的空气调节；所述半导体器件板4通过转轴8安装在前箱体2和后箱体3两部分之间隔离区间内，转轴8设置在隔墙5内，并在转轴8的一端设有用于翻转半导体器件板的旋转装置，9通过旋转装置9将半导体器件板4绕转轴翻转，以此实现半导体器件板4对室内的换热或制冷转换，达到制冷或加热的空调目的。
进一步的，所述的室内换热腔体6是在前箱体一端设有室内入风口10，内入风口10安装有室内风扇11，另一端设有室内出风口12，室内入风口10与室内出风口12通过半导体器件板4一侧的室内流道13连通，室内风扇11吹出的风经过室内流道13，进入另一端，再通过室内出风口12排出。
进一步的，所述的前箱体2整个下前角部分设有室内出风流道14，室内出风口12的风是经由室内出风流道14排出的。
进一步的，所述的室外换热腔体7是在后箱体3的两端分别设有与室外相通的室外入风口15和室外出风口16，室外入风口15和室外出风口16的一部分分别嵌入墙体22内，且面向室外，室外入风口15和室外出风口16通过位于半导体器件板另一侧的室外流道17连通，形成后箱体换热腔体7，在室外入风口15处设有室外风扇18，室外风扇18将室外空气引入，通过室外流道17，再从室外出风口16排出。
进一步的，所述的室外入风口15位于室外风扇18之前的风道上设有空气过滤网19，通过空气过滤网19对室外进入后箱体的空气进行过滤，防止杂物进入。
进一步的，所述半导体器件板4的旋转装置9为电动翻转装置，在转轴的端部连接有翻转电机，通过电机带动转轴翻转，从而实现半导体器件板的翻转。
进一步的，所述的半导体器件板4的两面都带有散热翅片20，散热翅片20分别深入到室内流道和室外流道中，使得经过室内流道和室外流道的风能更加加快热交换的效果。
进一步的，所述的室外流道与箱体之间设有保温层21，防止室外换热腔体内的温度传到室内。
实施例二
实施例二与实施例一的原理一样，只是结构稍有所不同，为一种基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，包括一个箱体，箱体内分为前箱体和后箱体两部分，前箱体面向室内，后箱体紧贴着墙壁；在前箱体和后箱体两部分之间设有用于制冷或发热的半导体器件板，半导体器件板安装在一个箱体半导体器件板位于前箱体和后箱体之间的隔离层区间，通过半导体器件板将前箱体和后箱体两部分分开，分别形成室内换热腔体和室外换热腔体，通过室内换热腔体和室外换热腔体与半导体器件板的换热实现室内的空气调节；所述半导体器件板通过转轴安装在前箱体和后箱体两部分之间的隔墙上，并在转轴的一端设有用于翻转半导体器件板的旋转装置，通过旋转装置将半导体器件板绕转轴翻转，以此实现半导体器件板对室内的换热或制冷转换，达到制冷或加热的空调目的。
只是所述半导体器件板的旋转装置为手动翻转装置，在转轴的端部连接有手动转盘，直接通过转动转盘带动转轴翻转，从而实现半导体器件板的翻转。
以上是结合附图对本实用新型实施例的技术方案进行完整描述，需要说明的是所描述的实施例仅仅是基于本实用新型技术方案的一部分实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的通过一个可转动的半导体器件板，实现半导体器件板对室内制冷或加热之间的转换，并直接将整个箱体分为前箱体和后箱体两个部分，直接将整个空调器箱体安装在室内的墙壁上，分别通过室外换热腔体和室内换热腔体进行换热，达到空气调节的目的，这样有几大好处：
1、 可以完全省去室外机部分，避免了室外机造成安全隐患的因素；
2、 方便安装，不用操作人员到室外进行安装作业，完全杜绝了空调安装的室外作业事故发生；
3、 结构简单，不需要制冷剂的交换，因此也就没有连接管道，便于维修和养护；
4、 使用安静五噪音，直接通过半导体器件进行热交换，没有压缩机运转的噪音；
环保绿色运行，本发明采取半导体换热，取代了常规的压缩机技术，也就避免了常规制冷剂对环境的污染。
Claims (9)
1.一种基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，包括一个箱体，其特征在于：箱体内分为前箱体和后箱体两部分，前箱体面向室内，后箱体紧贴着墙壁；在前箱体和后箱体两部分之间设有用于制冷或发热的半导体器件板，通过半导体器件板将前箱体和后箱体两部分分开，分别形成室内换热腔体和室外换热腔体，通过室内换热腔体和室外换热腔体与半导体器件板的换热实现室内的空气调节；所述半导体器件板通过转轴安装在前箱体和后箱体两部分之间隔离区间，转轴设置在隔墙内，并在转轴的一端设有用于翻转半导体器件板的旋转装置，通过旋转装置将半导体器件板绕转轴翻转，以此实现半导体器件板对室内的换热或制冷转换，达到制冷或加热的空调目的。
2.根据权利要求1所述的基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，其特征在于：所述的室内换热腔体是在前箱体一端设有室内入风口，内入风口安装有室内风扇，另一端设有室内出风口，室内入风口与室内出风口通过半导体器件板一侧的室内流道连通，室内风扇吹出的风经过室内流道，进入另一端，再通过室内出风口排出。
3.根据权利要求2所述的基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，其特征在于：所述的前箱体整个下前角部分设有室内出风流道，室内出风口的风是经由室内出风流道排出的。
4.根据权利要求1所述的基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，其特征在于：所述的室外换热腔体是在后箱体的两端分别设有与室外相通的室外入风口和室外出风口，室外入风口和室外出风口通过位于半导体器件板另一侧的室外流道连通，形成后箱体换热腔体，在室外入风口处设有室外风扇，室外风扇将室外空气引入，通过室外流道，再从室外出风口排出。
5.根据权利要求4所述的基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，其特征在于：所述的室外入风口位于室外风扇之前的风道上设有空气过滤网，通过空气过滤网对室外进入后箱体的空气进行过滤，防止杂物进入。
6.根据权利要求1所述的基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，其特征在于：所述半导体器件板的旋转装置为电动翻转装置，在转轴的端部连接有翻转电机，通过电机带动转轴翻转，从而实现半导体器件板的翻转。
7.根据权利要求1所述的基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，其特征在于：所述的所述半导体器件板的旋转装置为手动翻转装置，在转轴的端部连接有手动转盘，直接通过转动转盘带动转轴翻转，从而实现半导体器件板的翻转。
8.根据权利要求1所述的基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，其特征在于：所述的半导体器件板的两面都带有散热翅片，散热翅片分别深入到室内流道和室外流道中，使得经过室内流道和室外流道的风能更加加快热交换的效果。
9.根据权利要求1所述的基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器，其特征在于：所述的室外流道与箱体之间设有保温层，防止室外换热腔体内的温度传到室内。
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|---|---|---|---|---|
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