CN206100629U - 一种厚膜工艺塞孔真空工作台 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于厚膜电电路技术领域，尤其是涉及一种厚膜工艺塞孔真空工作台。包括真空台，所述的真空台中设有真空腔，所述的真空腔与真空源相连接，所述的真空台上从上到下依次设置有陶瓷基板、阻挡层、密封层和真空过滤均布层。优点在于：一次印刷完成，由于采用透镜纸挡住塞孔浆料，所以可以一次将塞孔浆料吸入陶瓷基板连通孔内并填满；陶瓷基板表面无浆料溢出，由于一次印刷完成，不存在多次套印偏差；陶瓷基板连通孔内塞孔饱满，无空洞，使用透镜纸挡住塞孔浆料，浆料都留在孔内，且一次印刷，故有此效果；各位置塞孔效果都很好，一致性好，由于采用多孔石，各位置真空度均匀性好。

Description

一种厚膜工艺塞孔真空工作台

技术领域

本实用新型属于厚膜电电路技术领域，尤其是涉及一种厚膜工艺塞孔真空工作台。

背景技术

现有的真空吸附工作台包括若干个相互连通的真空凹槽，真空凹槽与抽真空装置相连通。采用的是一个大的密闭真空腔，在工作台与陶瓷基板接触面对应塞孔处打穿，这样在印刷时，塞孔处在真空吸力作用下将塞孔浆料吸入孔内。上述现有真空工作台直接连接真空泵，各位置真空度一致性差；陶瓷基板塞孔与真空腔直接连接，部分浆料直接被抽到真空腔内，造成浪费；上述现有技术需要多次印刷才能填满塞孔，造成陶瓷基板表面溢出严重；塞孔分多次印刷，导致大量空气进入到塞孔内。缺点是：产品各位置塞孔饱满度不一致；生产效率低，需要多次印刷；部分塞孔表面溢出严重；浆料耗用量大，浪费严重；塞孔效果不佳，孔内有空洞。

为了对现有技术进行改进，人们进行了长期的探索，提出了各种各样的解决方案。专利[CN200910049950.2]公开了一种自动真空吸附工作台，包括一真空工作台，所述真空工作台上设置真空凹槽，所述真空凹槽与吸气孔相连通，还包括一吸附工作台，所述吸附工作台与所述真空工作台上下叠加且边缘密封连接，所述吸附工作台上设置若干吸附凹槽，所述吸附凹槽与所述真空凹槽相连通，所述吸附凹槽内设置一自动封闭装置。

上述方案虽然在一定程度上解决了现有技术的不足，但是产品各位置塞孔饱满度不一致；生产效率低，需要多次印刷；部分塞孔表面溢出严重；浆料耗用量大，浪费严重；塞孔效果不佳，孔内有空洞。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计合理，产品各位置塞孔饱满度一致的厚膜工艺塞孔真空工作台。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本厚膜工艺塞孔真空工作台包括真空台，所述的真空台中设有真空腔，所述的真空腔与真空源相连接，所述的真空台上从上到下依次设置有陶瓷基板、阻挡层、密封层和真空过滤均布层。

在上述的厚膜工艺塞孔真空工作台中，所述的阻挡层包括透镜纸。

在上述的厚膜工艺塞孔真空工作台中，所述的密封层包括麦拉。

在上述的厚膜工艺塞孔真空工作台中，所述的真空过滤均布层包括多孔石。

在上述的厚膜工艺塞孔真空工作台中，所述的麦拉和多孔石之间设有清洁纸。

在上述的厚膜工艺塞孔真空工作台中，所述的透镜纸粘附在陶瓷基板上。

在上述的厚膜工艺塞孔真空工作台中，所述的真空腔内设有真空均布装置，所述的真空均布装置包括弧形的分隔板，所述的分隔板的一边部固定在真空台上，分隔板的另一边与真空台底壁之间形成流通口。

在上述的厚膜工艺塞孔真空工作台中，所述的分隔板将真空腔分为真空形成腔和真空缓冲腔，所述的真空源与真空形成腔相接，所述的真空缓冲腔与多孔石相接。

在上述的厚膜工艺塞孔真空工作台中，所述的分隔板上设有若干流通孔，且从真空源端到流通口端流通孔的密度逐渐减小。

与现有的技术相比，本实用新型的优点在于：

第一，一次印刷完成，由于采用透镜纸挡住塞孔浆料，所以可以一次将塞孔浆料吸入陶瓷基板连通孔内并填满；

第二，陶瓷基板表面无浆料溢出，由于一次印刷完成，不存在多次套印偏差；

第三，陶瓷基板连通孔内塞孔饱满，无空洞，使用透镜纸挡住塞孔浆料，浆料都留在孔内，且一次印刷，故有此效果；

第四，各位置塞孔效果都很好，一致性好，由于采用多孔石，各位置真空度均匀性好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的结构示意图。

图2是本实用新型提供的局部放大图。

图中，真空台1、真空腔2、真空源3、陶瓷基板4、透镜纸5、麦拉6、多孔石7、清洁纸8、分隔板9、真空形成腔10、真空缓冲腔11、流通口12。

具体实施方式

以下是实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-2所示，本厚膜工艺塞孔真空工作台包括真空台1，真空台1中设有真空腔2，真空腔2与真空源3相连接，真空台1上从上到下依次设置有陶瓷基板4、阻挡层、密封层和真空过滤均布层。

其中，阻挡层包括透镜纸5，透镜纸5粘附在陶瓷基板4上。透镜纸5放置在陶瓷基板4下方，用于挡住塞孔浆料，使其留在陶瓷基板4孔内。密封层包括麦拉6。麦拉6放置在透镜纸5下方，起密闭作用。真空过滤均布层包括多孔石7。多孔石7放置在真空腔2上方，其过滤真空吸力作用，使各个位置的真空度一致。麦拉6和多孔石7之间设有清洁纸8。清洁纸8放置在麦拉6和多孔石7中间，起保护多孔石7的作用，不让塞孔浆料溢到多孔石7上。

其中，真空腔2内设有真空均布装置，真空均布装置包括弧形的分隔板9，分隔板9的一边部固定在真空台1上，分隔板9的另一边与真空台1底壁之间形成流通口12。分隔板9将真空腔2分为真空形成腔10和真空缓冲腔11，真空源3与真空形成腔10相接，真空缓冲腔11与多孔石7相接。分隔板9上设有若干流通孔，且从真空源3端到流通口12端流通孔的密度逐渐减小。在真空源3的作用下真空腔2内的真空分布并不均匀，通过分隔板9将真空腔2进行分隔，真空缓冲腔11起到缓冲作用，使得真空分布均匀。

工作时，外接真空源3提供真空吸力，使真空腔2内产生负压，经多孔石7过滤后，各位置负压均匀。所述透镜纸5和清洁纸8均为透气良好。在印刷时，在真空吸力作用下，塞孔浆料从陶瓷基板4连通孔向下流，被透镜纸5挡住后留在孔内。印刷完成后，关闭真空源3，取下陶瓷基板4。此时，透镜纸5是黏在陶瓷基板4上的。烘干陶瓷基板4，然后取下透镜纸5。这样就完成了一个产品。换上一片干净的透镜纸5，打开真空源3，就可以开始下一个产品的生产。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种厚膜工艺塞孔真空工作台，其特征在于，包括真空台(1)，所述的真空台(1)中设有真空腔(2)，所述的真空腔(2)与真空源(3)相连接，所述的真空台(1)上从上到下依次设置有陶瓷基板(4)、阻挡层、密封层和真空过滤均布层。

2.根据权利要求1所述的厚膜工艺塞孔真空工作台，其特征在于，所述的阻挡层包括透镜纸(5)。

3.根据权利要求2所述的厚膜工艺塞孔真空工作台，其特征在于，所述的密封层包括麦拉(6)。

4.根据权利要求3所述的厚膜工艺塞孔真空工作台，其特征在于，所述的真空过滤均布层包括多孔石(7)。

5.根据权利要求4所述的厚膜工艺塞孔真空工作台，其特征在于，所述的麦拉(6)和多孔石(7)之间设有清洁纸(8)。

6.根据权利要求5所述的厚膜工艺塞孔真空工作台，其特征在于，所述的透镜纸(5)粘附在陶瓷基板(4)上。

7.根据权利要求6所述的厚膜工艺塞孔真空工作台，其特征在于，所述的真空腔(2)内设有真空均布装置，所述的真空均布装置包括弧形的分隔板(9)，所述的分隔板(9)的一边部固定在真空台(1)上，分隔板(9)的另一边与真空台(1)底壁之间形成流通口(12)。

8.根据权利要求7所述的厚膜工艺塞孔真空工作台，其特征在于，所述的分隔板(9)将真空腔(2)分为真空形成腔(10)和真空缓冲腔(11)，所述的真空源(3)与真空形成腔(10)相接，所述的真空缓冲腔(11)与多孔石(7)相接。

9.根据权利要求8所述的厚膜工艺塞孔真空工作台，其特征在于，所述的分隔板(9)上设有若干流通孔，且从真空源(3)端到流通口(12)端流通孔的密度逐渐减小。